| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | Тип разъема | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Код JESD-30 | Чувствительность (дБм) | Уровень скрининга | Тип потребительской микросхемы | Чувствительность | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Потребляемая мощность | Ток – передача | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Мощность — Выход | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | Тип антенны | используемая микросхема/деталь | Версия прошивки |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XTP9B-DPS-721 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 902 МГц~928 МГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/digi-76000980-datasheets-5520.pdf | Модуль | 26 недель | 2,8 В~5,5 В | -110 дБм | 40 мА | 125 кбит/с | 710 мА | 30 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | УАРТ | ФХСС, ФСК | Антенна в комплект не входит, RP-SMA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LL-LTE-M-VZN-SE | Ссылка Лабс Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | -30°К~60°К | Масса | 1 (без блокировки) | 700 МГц 1,7 ГГц | /files/linklabsinc-llltemvznse-datasheets-8999.pdf | Модуль | 6 недель | 3,1 В~4,5 В | -103 дБм | 450 мА | 1 Мбит/с | 270 мА | 23 дБм | Сотовая связь | УАРТ | 16QAM, QPSK | 4G LTE CAT-M1 (Verizon) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XBP9B-DMST-012 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee-Pro® 900HP | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 900 МГц | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/digi-xbp9bdmst042-datasheets-6668.pdf | Модуль | Без свинца | 5 недель | 20 | СПИ, УАРТ | Нет | 2,4 В~3,6 В | -101 дБм | -110 дБм | 44 мА | 200 кбит/с | 32 КБ флэш-памяти 2 КБ ОЗУ | 229 мА | 24 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФХСС | Антенна в комплект не входит, RP-SMA | АДФ7023 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC-9P-V524-LX | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ConnectCore® 9P 9215 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц 5 ГГц | Соответствует RoHS | 2010 год | /files/digi-ccw9pv502c-datasheets-3045.pdf | Модуль | 50 мм | 6,1 мм | 50 мм | 3,3 В | Без свинца | 12 недель | I2C, SPI, УАРТ | Розетка | Нет | -72 дБм | 54 Мбит/с | 16 МБ флэш-памяти, 32 МБ SDRAM | 1,46 Вт | ФЛЭШ, НОР, СДРАМ | РУКА | 32 МБ | 12 дБм | Wi-Fi | Ethernet, I2C, SPI, UART | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, QPSK | 802.11a/b/g | Антенна не входит в комплект, U.FL | НС9215 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AMW006-A1W | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | WICED | Сквозное отверстие | -30°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-amw006a1ur-datasheets-5955.pdf | Модуль | 8 недель | 3,3 В | -94 дБм | 5,7 мА | 54 Мбит/с | 1,5 МБ флэш-памяти, 96 КБ ОЗУ | 11,4 мА | 18 дБм | Wi-Fi | I2C, SPI, УАРТ | 802.11b/г/н | Встроенная проволочная антенна | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ISM20736S-TR | Инвентек Системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/inventeksystems-ism20736str-datasheets-8908.pdf | Модуль 48-СМД | 16 недель | 1,62~3,63 В | -94 дБм | 24 мА | 512 КБ ЭСППЗУ | 2 дБм | Bluetooth | АЦП, GPIO, I2C, ШИМ, SPI, UART | Bluetooth версия 4.0 | Интегрированный, Чип | BCM20736S | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BM78SPP05MC2-0002AA | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2005 г. | /files/microchiptechnology-bm78spp05nc20002aa-datasheets-8598.pdf | Модуль 30-СМД | 16 недель | 8542.39.00.01 | 1 | 3,2 В~4,2 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 1,9 В | БМ78 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | X-XXMA-N | -92 дБм | 37 мА | 43 мА | 1,5 дБм | Bluetooth | УАРТ | Bluetooth v4.2 | Антенна не входит в комплект | 1.2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| РН171-И/РМ481 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | 3,175 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-rn171irm481-datasheets-8918.pdf | Модуль 49-СМД | 26,67 мм | 17,78 мм | Содержит свинец | 49 | 14 недель | СПИ, УАРТ | 8542.39.00.01 | 1 | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | РН171 | СХЕМА ПЕРЕКЛЮЧЕНИЯ ЛВС | Р-XQMA-N49 | -83 дБм | ТС 16949 | 40 мА | 54 Мбит/с | 2 МБ ПЗУ 128 КБ ОЗУ | 120 мА | 12 дБм | Wi-Fi | СПИ, УАРТ | CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM | 802.11б/г | Антенна не входит в комплект | 4,81 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 317030213 | Сид Студия | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/seeedtechnologycoltd-317030213-datasheets-8927.pdf | Модуль 41-СМД | 9 недель | 1,7 В~3,6 В | 13 мА | 2 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 11,6 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | nRF52832 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| РН131С/РМ481 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 1 (без блокировки) | ГИБРИДНЫЙ | 2,4 ГГц | 3,5 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-rn134irm-datasheets-2755.pdf | Модуль 44-СМД | 37 мм | 20 мм | 44 | 6 недель | да | 1 | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 2 мм | РН131 | ЦЕПЬ БЕСПРОВОДНОЙ ЛВС | Р-XQMA-N44 | -85 дБм | 40 мА | 54 Мбит/с | 8 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 140 мА~212 мА | 18 дБм | Wi-Fi | СПИ, УАРТ | CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM | 802.11б/г | Интегрированный, чип + U.FL | 4,81 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| ХУМ-А-900-ПРО-УФЛ | Линкс Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ХумПРО® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 902 МГц~928 МГц | Соответствует RoHS | /files/linxtechnologiesinc-huma900proufl-datasheets-8790.pdf | Модуль 44-СМД | 6 недель | 2,7 В~3,6 В | -108 дБм | 39 мА | 115,2 кбит/с | 260 мА~380 мА | 25 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | УАРТ | ФХСС | Собственный | Антенна не входит в комплект, U.FL | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC-MX-PF47-ZM | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ConnectCore® i.MX28 | Масса | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 454 МГц | Соответствует RoHS | 2009 год | /files/digi-ccwmxpf58vm-datasheets-7144.pdf | Модуль | 5В | Без свинца | 8 недель | МОЖЕТ, I2C, I2S, SPI, USB | Разъем | Нет | 1 ГБ | DDR2 | РУКА | 128 МБ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| РН41У-И/РМ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2,2 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 год | /files/microchiptechnology-rn41uirm-datasheets-8794.pdf | Модуль 35-СМД | 25,8 мм | 13,2 мм | 3,3 В | Без свинца | 32 | 16 недель | УАРТ, USB | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | 3В~3,6В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 250 | 3,3 В | РН41 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 40 | Р-XXMA-N32 | -80 дБм | 35 мА | 3 Мбит/с | 65 мА | 16 дБм | Bluetooth | SPI, UART, USB | ФХСС, ГФСК | Bluetooth v2.1 +EDR, класс 1 | Интегрированный, Чип | USB | ||||||||||||||||||||||||||||
| ENW-89847A3KF | Электронные компоненты Panasonic | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,48 ГГц | 2 мм | Соответствует ROHS3 | /files/panasonicelectroniccomComponents-enw89847a3kf-datasheets-8946.pdf | Модуль | 15,6 мм | 8,7 мм | 60 | 16 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 1,8 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | Р-XXMA-N60 | -93 дБм | 3,3 мА | 256 КБ флэш-памяти 192 КБ ОЗУ | 0 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB8-DMRS-002 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® 868LP | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 3 (168 часов) | 868 МГц | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/digi-xb8dmrs002-datasheets-8804.pdf | Модуль | 3 недели | Неизвестный | 2,7 В~3,6 В | -101 дБм | 27 мА | 80 кбит/с | 48 мА | 14 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | Интегрированный, Трассировка | АДФ7023 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XBP9B-DPUT-011 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee-Pro® 900HP | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 900 МГц | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/digi-xbp9bdmst042-datasheets-6668.pdf | Модуль | 3 недели | 20 | СПИ, УАРТ | Нет | 2,4 В~3,6 В | -110 дБм | 44 мА | 10 кбит/с | 32 КБ флэш-памяти 2 КБ ОЗУ | 229 мА | 24 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ, УАРТ | ФХСС | Антенна не входит в комплект, U.FL | АДФ7023 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 4076 | ООО «Адафрут Индастриз» | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц~2,483 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/adafruitindustriesllc-4076-datasheets-8668.pdf | Модуль 42-СМД | 2 недели | 1,8 В~3,6 В | -93 дБм | 13,4 мА | 2 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 16 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, ШИМ, SPI, UART | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | nRF51822 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ENW-89835C1KF | Электронные компоненты Panasonic | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПАН1711 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/panasonicelectroniccomComponents-enw89835c1kf-datasheets-8592.pdf | Модуль | Без свинца | 16 недель | I2C, SPI, УАРТ | Нет | 2В~3,6В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -93 дБм | 14,7 мА | 10 кбит/с | 256 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 14,3 мА | 0 дБм | Bluetooth | СПИ, УАРТ | Bluetooth версия 4.0 | Антенна не входит в комплект | СС2541 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 700-0082-100 | Телит | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/telit-7000082100-datasheets-8676.pdf | Модуль | 8 недель | 1,6 В~3,6 В | -91 дБм | 72 Мбит/с | 2 МБ флэш-памяти | 17 дБм | Wi-Fi | I2C, I2S, JTAG, SDIO, SPI, UART | 802.11b/г/н | Интегрированный, Трассировка | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ХУМ-900-ДТ | Линкс Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ХумДТ™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 900 МГц | Соответствует RoHS | 2011 год | /files/linxtechnologiesinc-hum900dt-datasheets-8679.pdf | Модуль 32-СМД | Без свинца | 6 недель | да | 2В~3,6В | -101 дБм | 22 мА | 115,2 кбит/с | 20,5 мА~38 мА | 9,5 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | УАРТ | ФХСС, МСК | Собственный | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| МГМ111Е256В2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Могучий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Полоска | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2017 год | /files/siliconlabs-mgm111e256v2-datasheets-8568.pdf | Модуль | 12 недель | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1,85 В~3,8 В | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | -99 дБм | 9,8 мА | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 10 дБм | 802.15.4 | И2С, СПИ, УАРТ | ДССС, О-QPSK | Зигби® | Интегрированный, чип + U.FL | ЭФР32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC-MX-LD6A-ZM | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ConnectCore® i.MX53 | Крепление на шасси | -40°К~85°К | 1 (без блокировки) | 800 МГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/digi-ccmxld6azm-datasheets-8686.pdf | Модуль | 3,75 В | 12 недель | CAN, Ethernet, I2C, UART, USB | Розетка | 700 мА | 1 ГБ флэш-памяти, 512 МБ ОЗУ | ФЛЕШ, НАНД, ОЗУ | РУКА | 512 МБ | Общий ИСМ< 1 ГГц | Ethernet | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB24CZ7RIS-004 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® ZigBee® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2010 год | /files/digi-76000980-datasheets-5520.pdf | Модуль | 22 мм | 3 мм | 34 мм | 3,6 В | Без свинца | 2 недели | Неизвестный | 3,6 В | 2,1 В | 37 | СПИ, УАРТ | Нет | 2,1 В~3,6 В | -102 дБм | -100 дБм | 28 мА~45 мА | 1 Мбит/с | 33 мА~59 мА | 8 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | ДССС | Зигби® | Антенна не входит в комплект | ЕМ357 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| WT12-A-AI | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Полоска | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2009 год | /files/siliconlabs-wt12aai-datasheets-8690.pdf | Модуль | 25 мм | 2,4 мм | 14 мм | 70 мА | 31 | 12 недель | Нет СВХК | 31 | SPI, UART, USB | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | 3,1 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | 3,3 В | 1,5 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -86 дБм | -86 дБм | 3 Мбит/с | 8 МБ флэш-памяти | 3 дБ | Bluetooth | ПИО, СПИ, УАРТ, USB | ДКФСК, ГФСК | Bluetooth v2.1 + EDR, класс 2 | Интегрированный, Чип | BlueCore4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| BM78SPP05NC2-0002AA | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-bm78spp05nc20002aa-datasheets-8598.pdf | Модуль 30-СМД | 16 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 3,3 В~4,2 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 1,9 В | БМ78 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | X-XXMA-N | -92 дБм | 37 мА | 43 мА | 1,5 дБм | Bluetooth | УАРТ | Bluetooth v4.2 | Антенна не входит в комплект | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БП3595 | РОМ Полупроводник | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 1994 г. | Модуль | 30 недель | SDIO, UART, USB | 8542.39.00.01 | 1 | 3,3 В | НЕУКАЗАНО | НЕУКАЗАНО | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | Р-XXMA-X | 200 мА | 72,2 Мбит/с | 300 мА | 15 дБм | Wi-Fi | SDIO, UART, USB | 802.11b/г/н | Интегрированный, Чип | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| МПКИ-Л210-03С | Ю-Блокс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | МПКИ-Л2 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 700 МГц 850 МГц 900 МГц 1,7 ГГц 1,8 ГГц 1,9 ГГц 2,1 ГГц 2,6 ГГц | Соответствует RoHS | /files/ublox-mpcil21003s-datasheets-8604.pdf | Модуль 52-СМД | 8 недель | 3,3 В | 150 Мбит/с | Сотовая связь | УАРТ, USB | ЛТЕ | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC-9P-V236-Z1 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ConnectCore® 9P 9360 | Масса | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | /files/digi-cc9pv236z1-datasheets-8734.pdf | Модуль | 18 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ENW-89835A1KF | Электронные компоненты Panasonic | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ПАН1721 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/panasonicelectroniccomComponents-enw89835c1kf-datasheets-8592.pdf | Модуль | 15,6 мм | 8,7 мм | 16 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 2В~3,6В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | Р-XXMA-Н | -93 дБм | 10 кбит/с | 256 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ | 14,3 мА | 0 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth версия 4.0 | Интегрированный, Чип | СС2541 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB24CZ7UISB003 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® ZigBee® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2010 год | /files/digi-76000980-datasheets-5520.pdf | Модуль | Без свинца | 2 недели | Неизвестный | 3,6 В | 2,1 В | СПИ, УАРТ | 2,1 В~3,6 В | -102 дБм | -102 дБм | 28 мА~45 мА | 1 Мбит/с | 32 КБ флэш-памяти 2 КБ ОЗУ | 33 мА~59 мА | 8 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | ДССС | Зигби® | Антенна не входит в комплект, U.FL | ЕМ357 |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.