Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактМодули радиочастотных приемопередатчиков(4614)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Пропускная способность | Без свинца | Глубина | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Дополнительная функция | Радиационная закалка | Идентификатор производителя производителя | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный переход температуры (Tj) | Диапазон температуры окружающей среды: высокий | Код JESD-30 | Чувствительность (дБм) | Уровень скрининга | Тип потребительской микросхемы | Чувствительность | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Мощность — Выход | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | Тип антенны | используемая микросхема/деталь | Версия прошивки |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| N550M8CC-ЛОТОК | Гармин Канада Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | N5 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/garmincanadainc-n5150m5cd-datasheets-0054.pdf | Модуль | 8 недель | 1,8 В~3,6 В | -93 дБм | 16 мА | 60 кбит/с | 256 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 16 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.1 | Интегрированный, Трассировка | nRF51422 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WL1801MODGBMOCT | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ВиЛинк™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | Модуль | 13,3 мм | 2 мм | 13,4 мм | Содержит свинец | 100 | 20 недель | Нет СВХК | 100 | СДИО, УАРТ | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | да | 2 мм | 5А992.С | Нет | 8542.31.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2,9 В~4,8 В | НИЖНИЙ | 260 | 3,7 В | 0,7 мм | WL1801 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,9/4,8 В | -96,3 дБм | 49 мА~85 мА | 54 Мбит/с | 238 мА~420 мА | 18,5 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | СДИО, УАРТ | CCK, DSSS, GFSK, OFDM | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MRF24J40MDT-I/RM | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | 3,3528 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/microchiptechnology-ac1641431-datasheets-3398.pdf | Модуль 12-СМД | 33,02 мм | 3,3 В | Без свинца | 22,86 мм | 12 | 12 недель | 12 | 8542.39.00.01 | 1 | е3 | МАТОВАЯ ТУНКА | 3В~3,6В | ДВОЙНОЙ | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 2,54 мм | МРФ24J40M | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | -104 дБм | 32 мА | 250 кбит/с | 140 мА | 19 дБм | 802.15.4 | СПИ | Зигби® | Интегрированный, Трассировка | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DWM1001C | Декавейв Лимитед | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц 6,5 ГГц | /files/decawavelimited-mdek1001-datasheets-2726.pdf | Модуль 34-СМД | 12 недель | 2,8 В~3,6 В | 6,8 Мбит/с | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v4.0, СШП | Интегрированный, Трассировка | nRF52832 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ISM43340-M4G-L44-10CF-C6.2.1.8 | Инвентек Системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | eS-WiFi™, WICED | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 4 (72 часа) | 2,4 ГГц 5 ГГц | Соответствует RoHS | /files/inventeksystems-ism43340m4gl4410ufc6218-datasheets-9284.pdf | Модуль 54-СМД | 12 недель | 3,3 В | -93 дБм | 38 мА~90 мА | 72 Мбит/с | 2 МБ флэш-памяти | 19 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | СПИ, УАРТ | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | Интегрированный, Чип | ЭФР32МГ12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| РН42-И/РМ630 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2010 год | /files/microchiptechnology-rn42hciirm-datasheets-8342.pdf | Модуль | 2,5 мм | 13,4 мм | 32 | 12 недель | SPI, UART, USB | да | 1 | 3В~3,6В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | РН42 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -80 дБм | ТС 16949 | 40 мА | 3 Мбит/с | 45 мА | 2 | 4 дБм | 10 | Bluetooth | SPI, UART, USB | Bluetooth v2.1 + ЭДР | Интегрированный, Трассировка | 6.3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИБЛ-214015-01 | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | EZ-BLE™ PSoC® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,5 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cyble21401501-datasheets-3918.pdf | Модуль 32-СМД | 11 мм | 1,8 мм | 100 МГц | 32 | 4 недели | I2C, SPI, УАРТ | 5А992.Б | 8473.30.11.80 | 1 | ДА | 1,71 В~5,5 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,66 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | S-XXMA-N32 | -91 дБм | 16,4 мА | 1 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ SRAM | 15,6 мА | 3 дБм | 25 | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Трассировка | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2564MODACMOG | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | Модуль 33-СМД | 14 мм | 7 мм | Содержит свинец | 35 | 12 недель | 35 | АКТИВНО (Последнее обновление: 5 дней назад) | 340 мкм | 1 | е3 | Олово (Sn) - с никелевым (Ni) барьером | ДА | 2,2 В~4,8 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 250 | 3,6 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | -93 дБм | 40,5 мА~41,2 мА | 3,9 Мбит/с | 40,5 мА~41,2 мА | 10 дБм | Bluetooth | УАРТ | ДПСК, ДКФСК, ГФСК | Bluetooth v4.0 двойной режим | Интегрированный, Чип | СС2564 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИБЛ-212006-01 | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | EZ-BLE™ ПРОК™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2 мм | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cyble20200701-datasheets-1396.pdf | Модуль 30-СМД | 23 мм | 15 мм | 30 | 4 недели | 5А992.Б | 8473.30.11.80 | 1 | ДА | 1,8 В~4,5 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 1,27 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | Р-XXMA-N30 | -93 дБм | 16,4 мА | 1 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ SRAM | 15,6 мА | 7,5 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Трассировка | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WGM110A1MV2R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Волшебный геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2,1 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-wgm110a1mv2-datasheets-9331.pdf | Модуль 52-СМД | 21 мм | 14,4 мм | 40 | 12 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 2,7 В~4,8 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 1,25 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N40 | -98 дБм | 81 мА | 72,2 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 261 мА | 16 дБм | Wi-Fi | I2S, SPI, UART, USB | 802.11b/г/н | Интегрированный, Чип | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БТ121-А-В2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2,1 мм | Соответствует RoHS | 2015 год | Модуль 41-СМД | 13,9 мм | 11 мм | 33 | 12 недель | 41 | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 2,2 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 1 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N33 | -96 дБм | 38,7 мА | 3 Мбит/с | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ | 92 мА | 12 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATWILC3000-MR110CA | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/microchiptechnology-ac164158-datasheets-2984.pdf | Модуль | 22 428 мм | 2,087 мм | 3,6 В | Без свинца | 36 | 12 недель | 48 | I2C, SPI, УАРТ | да | СИДЯЩИЙ HGT-РАСКЕТ | ATWILC3000-MR110CA | 3,3 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 250 | 3,6 В | АТВИЛК3000 | 1 | НЕ УКАЗАН | 125°С | 150°С | Р-XXMA-N36 | -98 дБм | 68 мА | 65 Мбит/с | 230 мА | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 19 дБм | 10 | Bluetooth, Wi-Fi | I2C, SPI, УАРТ | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.0 | Интегрированный, Чип | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ETRX357HR | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2017 год | /files/siliconlabs-etrx357-datasheets-1050.pdf | Модуль | 25 мм | 19 мм | 33 | 12 недель | Нет СВХК | да | 8542.39.00.01 | 1 | НЕТ | 2,1 В~3,6 В | ДВОЙНОЙ | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 1,27 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XDMA-N33 | -105 дБм | 22 мА~28,5 мА | 250 кбит/с | 192 КБ флэш-памяти 12 КБ ОЗУ | 23,5 мА~42 мА | 18 дБм | 802.15.4 | I2C, JTAG, SPI, UART | Зигби® | Антенна не входит в комплект, U.FL | ЕМ357 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RN2903A-I/RM105 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 1 (без блокировки) | КМОП | 902 МГц~928 МГц | 3,34 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-rn2903airmsa103-datasheets-8381.pdf | Модуль | 26,7 мм | 17,8 мм | 47 | 18 недель | ДА | 2,1 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 1,27 мм | Р-XXMA-N47 | -146 дБм | 300 кбит/с | 42,6 мА~124,4 мА | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 18,5 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | I2C, SPI, УАРТ | ФСК, ГФСК | ЛоРа™ | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЙШСНЗВЗ | Тайё Юден | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЭЙШСН | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/taiyoyuden-ebshsnzwz-datasheets-2557.pdf | Модуль | 13 недель | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1,7 В~3,6 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -94 дБм | 5,4 мА~11,7 мА | 1 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 16 мА | 4 дБм | Bluetooth | УАРТ | Bluetooth v5.0 | Интегрированный, Трассировка | nRF52832 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LBWA1UZ1GC-958 | Мурата Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4–5825 ГГц | Соответствует ROHS3 | Модуль | 20 недель | 1 | ДА | 3,3 В | НИЖНИЙ | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | С-ПБГА-Н | -90 дБм | 100 мА | 150 Мбит/с | 380 мА | 12 дБм | Wi-Fi | I2C, SPI, UART, USB | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11a/b/g/n | CYW43907 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LBWA1ZV1CD-716 | Мурата Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/murataelectronics-lbwa1zv1cd716-datasheets-4116.pdf | Модуль | Без свинца | да | неизвестный | 1,8 В~3,6 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -87 дБм | 80 мА | 11 Мбит/с | 295 мА | 17 дБм | Wi-Fi | 802.11b/г/н | BCM43362 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WGM110E1MV2R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Волшебный геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2,1 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 2017 год | /files/siliconlabs-wgm110a1mv2-datasheets-9331.pdf | Модуль | 21 мм | 14,4 мм | 40 | 12 недель | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 2,7 В~4,8 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 1,25 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N40 | -98 дБм | 81 мА | 72,2 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 261 мА | 16 дБм | Wi-Fi | I2C, SPI, UART, USB | 802.11b/г/н | Антенна не входит в комплект, U.FL | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WL1831MODGBMOCR | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ВиЛинк™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | Модуль 100-СМД | 13,3 мм | 2 мм | 13,4 мм | Содержит свинец | 100 | 26 недель | 100 | СДИО, УАРТ | АКТИВНО (последнее обновление: 1 день назад) | да | 2 мм | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | е4 | Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) | 2,9 В~4,8 В | НИЖНИЙ | 260 | 3,7 В | 0,7 мм | WL1831 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Другие телекоммуникационные микросхемы | 2,9/4,8 В | -96,3 дБм | 49 мА~85 мА | 54 Мбит/с | 238 мА~420 мА | 17,3 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | СДИО, УАРТ | CCK, DSSS, GFSK, OFDM | 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТКМ310У | Энокеан | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -25°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 65°С | 0°С | 902 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/enocean-tcm310-datasheets-4025.pdf | Модуль | 8 недель | УАРТ | 2,6 В~4,5 В | -98 дБм | -98 дБм | 33 мА | 125 кбит/с | 24 мА | 1 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | УАРТ | ФСК | Антенна не входит в комплект | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БМ64СПКС1МС2-0001АА | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | 2,56 мм | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-bm64spka1mc20001aa-datasheets-8192.pdf | Модуль | 32 мм | 15 мм | 43 | 16 недель | да | 1 | ДА | 3,2 В~4,2 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 1,2 мм | БМ64 | 4,2 В | 3,2 В | НЕ УКАЗАН | Р-XXMA-N43 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | -90 дБм | 15 мА | 3 Мбит/с | 2 дБм | Bluetooth | И2С, УАРТ | 8ДПСК, ДКФСК, ГФСК | Bluetooth v5.0 | Интегрированный, Трассировка | ДСПК1.1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НИНА-Б301-00Б-00 | Ю-Блокс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | НИНА-Б3 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 4 (72 часа) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/ublox-ninab31101b00-datasheets-1734.pdf | Модуль 55-СМД | 8 недель | 1,7 В~3,6 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -100 дБм | 4,8 мА | 2 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 265 КБ ОЗУ | 14,1 мА | 10,5 дБм | Bluetooth | АЦП, GPIO, I2C, I2S, ШИМ, SPI, UART, USB | Bluetooth v5.0 | Антенна не входит в комплект | nRF52840 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WF111-A-V1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2012 год | /files/siliconlabs-dkwf111-datasheets-7778.pdf | Модуль | 3,3 В | 12 недель | 33 | СДИО, СПИ | 8542.39.00.01 | 1,7 В~3,6 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 13 | -97 дБм | 70 мА~88 мА | 72,2 Мбит/с | 74 мА~192 мА | 17 дБм | Wi-Fi | ПИО, СДИО, СПИ | 802.11b/г/н | Интегрированный, Чип | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БТ800 | Лэрд - Беспроводные и тепловые системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2001 г. | /files/lairdwirelessthermalsystems-bt80002tr-datasheets-0472.pdf | Модуль | 1,78 мм | Без свинца | 11 недель | Неизвестный | И2С, USB | 1 | 1,7 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕУКАЗАНО | НЕ УКАЗАН | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | Р-XXMA-X | -89 дБм | 80 мА | 3 Мбит/с | 8 дБм | 6 | Bluetooth | USB | Bluetooth v4.0 | Интегрированный, Чип | CSR8510 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BM78SPPS5MC2-0002AA | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-bm78spp05nc20002aa-datasheets-8598.pdf | Модуль | 2,46 мм | Без свинца | 16 недель | BM78SPPS5MC2-0002AA | 8542.39.00.01 | 1 | 3,3 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 1,9 В | БМ78 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 70°С | X-XXMA-N | -92 дБм | 37 мА | 32 кбит/с | 4 МБ флэш-памяти, 320 КБ ПЗУ, 28 КБ SRAM | 43 мА | 10 дБм | 7 | Bluetooth | УАРТ | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | 1.2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НИНА-Б306-00Б-00 | Ю-Блокс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | НИНА-Б3 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 4 (72 часа) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/ublox-ninab31101b00-datasheets-1734.pdf | Модуль 55-СМД | 8 недель | 1,7 В~3,6 В | -100 дБм | 4,8 мА | 2 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 265 КБ ОЗУ | 14,1 мА | 10 дБм | Bluetooth | АЦП, GPIO, I2C, I2S, ШИМ, SPI, UART, USB | Bluetooth v5.0 | Интегрированный, Трассировка | nRF52840 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НИНА-B302-00B-00 | Ю-Блокс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | НИНА-Б3 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 4 (72 часа) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/ublox-ninab31101b00-datasheets-1734.pdf | Модуль 55-СМД | 8 недель | 1,7 В~3,6 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -100 дБм | 4,8 мА | 2 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 265 КБ ОЗУ | 14,1 мА | 10 дБм | Bluetooth | АЦП, GPIO, I2C, I2S, ШИМ, SPI, UART, USB | Bluetooth v5.0 | Интегрированный, Чип | nRF52840 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ISM43362-M3G-L44-E-C6.2.1.8 | Инвентек Системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -35°К~80°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/inventeksystems-ism43362m3gevbu-datasheets-6681.pdf | Модуль | 12 недель | 3,3 В | 65 Мбит/с | Wi-Fi | SPI, UART, USB | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, QPSK | 802.11b/г/н | Интегрированный, Трассировка | BCM43362 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СПБТЛЭ-1С | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СинийNRG | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/stmicroelectronics-stevalbluemic1-datasheets-3821.pdf | Модуль | 2,2 мм | 78 МГц | 24 недели | I2C, SPI, УАРТ | АКТИВНО (Последнее обновление: 7 месяцев назад) | СПБТЛЭ-1С | 1,7 В~3,6 В | НЕ УКАЗАН | СПБТЛЭ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | -84 дБм | 7,7 мА | 1 Мбит/с | 160 КБ флэш-памяти 20 КБ SRAM | 2 | 5 дБм | 14 | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | СинийNRG-1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТВИНК3400-MR210CA122 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/microchip-atwinc3400mr210ca122-datasheets-2884.pdf | Модуль | 22 428 мм | 2,087 мм | 60 МГц | 37 | 20 недель | I2C, SPI, УАРТ | 8542.31.00.01 | ДА | 2,5 В~4,2 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,6 В | 1204 мм | АТВИНК3400 | 30 | 125°С | Р-XXMA-N37 | ТС 16949 | -92,5 дБм | 64 мА | 54 Мбит/с | 265 мА | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 18,3 дБм | 21 | Wi-Fi | I2C, SPI, УАРТ | 802.11b/г/н | Интегрированный, Чип | 1.2.2 |
