| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Частота | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Пропускная способность | Без свинца | Глубина | Максимальный ток питания | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | ECCN-код | Дополнительная функция | Радиационная закалка | Макс. частота | Идентификатор производителя производителя | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Статус квалификации | Диапазон температуры окружающей среды: высокий | Код JESD-30 | Чувствительность (дБм) | Тип потребительской микросхемы | Чувствительность | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Мощность — Выход | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | Тип антенны | используемая микросхема/деталь | Версия прошивки |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMW007-1.3.0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2412–2484 ГГц | /files/siliconlabs-amw007120r-datasheets-9679.pdf | Модуль 38-СМД | 12 недель | 3В~3,6В | -93 дБм | 65 мА | 72,2 Мбит/с | 100 мА~200 мА | 20 дБм | Wi-Fi | ШИМ, СПИ, УАРТ | 802.11b/г/н | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БГМ113А256В2Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Синий геккон | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-bgm113a256v2-datasheets-9215.pdf | Модуль 36-СМД | 2 мм | 2,4 ГГц | 36 | 12 недель | 36 | СПИ, УАРТ | 1 | 3,8 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,8 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 85°С | -93 дБм | 8,7 мА | 1 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,8 мА | 1 | 3 дБм | 14 | Bluetooth | СПИ, УАРТ | Bluetooth v4.1 | Интегрированный, Чип | ЭФР32БГ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭСП32-РУМ-32У | Системы эспрессо | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЭСП32 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,5 ГГц | 3,3 мм | Соответствует ROHS3 | /files/espressifsystems-esp32wroom32u8mb-datasheets-9603.pdf | Модуль 38-СМД | 19,2 мм | 18 мм | 38 | 2 недели | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 2,7 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 1,27 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 30 | Р-XXMA-N38 | -98 дБм | 150 Мбит/с | 448 КБ ПЗУ 536 КБ SRAM | 20,5 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | GPIO, I2C, I2S, ШИМ, SDIO, SPI, UART | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 + EDR, классы 1, 2 и 3 | Антенна не входит в комплект, U.FL | ЭСП32-D0WD | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC832 | Компания Фанстел. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/fanstelcorp-evbc832-datasheets-7250.pdf | Модуль 16-СМД | 1,4 мм | 8 недель | 2-проводной, I2C, I2S, SPI, UART | 1,7 В~3,6 В | -96 дБм | 5,4 мА | 8 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 5,3 мА | 8 | 4 дБм | 30 | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v5.0 | Интегрированный, Чип | nRF52832 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BGM13P32F512GE-V2R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | /files/siliconlabs-bgm13p22f512gev2-datasheets-8053.pdf | 12 недель | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НИНА-Б112-03Б-00 | Ю-Блокс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | НИНА-Б1 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 4 (72 часа) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/ublox-ninab11100b00-datasheets-0787.pdf | Модуль 30-СМД | 8 недель | 1,7 В~3,6 В | -95 дБм | 5,4 мА | 2 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 5,3 мА | 6 дБм | Bluetooth | АЦП, GPIO, I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v5.0 | Интегрированный, Чип | nRF52832 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НИНА-Б112-04Б-00 | Ю-Блокс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | НИНА-Б1 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 4 (72 часа) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/ublox-ninab11100b00-datasheets-0787.pdf | Модуль 30-СМД | 8 недель | 1,7 В~3,6 В | -95 дБм | 5,4 мА | 2 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 5,3 мА | 6 дБм | Bluetooth | АЦП, GPIO, I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v5.0 | Интегрированный, Чип | nRF52832 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭЙСГЙНЗВИ | Тайё Юден | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -25°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 1,5 мм | Соответствует ROHS3 | /files/taiyoyuden-ebsgjnzwy-datasheets-7068.pdf | Модуль 28-СМД | 11,3 мм | 5,1 мм | Без свинца | 28 | 24 недели | 49 | СПИ, УАРТ | неизвестный | 8542.39.00.01 | 1 | 1,8 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 0,4 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N28 | -93 дБм | 13 мА | 1 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 10,5 мА~16 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Трассировка | nRF51822 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LBCA2HNZYZ-711 | Мурата Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 1 мм | Соответствует ROHS3 | /files/murataelectronics-lbca2hnzyztempdk-datasheets-6757.pdf | Модуль | 7,4 мм | 7 мм | 3,3 В | Без свинца | 37 | 24 недели | I2C, SPI, УАРТ | Нет | 8542.39.00.01 | 1 | 2,35 В~3,3 В | НЕУКАЗАНО | 2,5 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N37 | -93 дБм | 5,1 мА | 1 Мбит/с | 4,8 мА | -1 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.1 | Интегрированный, Чип | DA14580 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| COM-13909 | Электроника SparkFun | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 915 МГц | Соответствует RoHS | /files/sparkfunelectronics-wrl12823-datasheets-3252.pdf | Модуль | 2 недели | 1,8 В~3,6 В | -120 дБм | 16 мА | 300 кбит/с | 130 мА | 20 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | RFM69HCW | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RN4871U-V/RM118 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-rn4870irm140-datasheets-9119.pdf | Модуль 17-СМД | 16 недель | 8542.39.00.01 | 1,9 В~3,6 В | РН4871 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -90 дБм | 13 мА | 10 кбит/с | 0 дБм | Bluetooth | УАРТ | ГФСК | Bluetooth v5.0 | Антенна не входит в комплект | 1.1.8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MRF24J40MAT-I/RM | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2008 год | /files/microchiptechnology-dm1820161-datasheets-7603.pdf | Модуль | 27,9 мм | 3,3 В | Без свинца | 17,78 мм | 12 | 12 недель | Нет СВХК | 12 | 23 мА | 2,4 В~3,6 В | 3,3 В | МРФ24J40M | Другие телекоммуникационные микросхемы | Не квалифицирован | -94 дБм | 19 мА | 250 кбит/с | 0 дБм | 802.15.4 | СПИ | Зигби® | Интегрированный, Трассировка | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СПСГРФ-915 | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 915 МГц | 2,2 мм | Соответствует ROHS3 | /files/stmicroelectronics-stevalids001v4m-datasheets-3311.pdf | Модуль | 13,5 мм | 11,5 мм | Без свинца | 11 | 24 недели | АКТИВНО (последнее обновление: 2 недели назад) | 5А992.С | 8542.39.00.01 | 1 | 1,8 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 1,27 мм | СПСГРФ | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | Р-XXMA-N11 | -118 дБм | 10 мА | 500 кбит/с | 9 мА~22 мА | 11,6 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | СПИ | 2-ФСК, АСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК | Интегрированный, Чип | ДУХ1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XB24CZ7WITB003 | Цифровой | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | XBee® ZigBee® | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/digi-xb9xtdprs721-datasheets-6212.pdf | Модуль | 4 недели | СПИ, УАРТ | 2,1 В~3,6 В | -102 дБм | -102 дБм | 28 мА~45 мА | 1 Мбит/с | 32 КБ флэш-памяти 2 КБ ОЗУ | 33 мА~59 мА | 8 дБм | 802.15.4 | СПИ, УАРТ | ДССС | Зигби® | Встроенная проволочная антенна | ЕМ357 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЕСП-КОМНАТА-02 | Системы эспрессо | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,5 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/espressifsystems-espwroom024mb-datasheets-9575.pdf | Модуль 18-СМД | 2 недели | 2,7 В~3,6 В | -98 дБм | 72,2 Мбит/с | 120 мА~170 мА | 20 дБм | Wi-Fi | 802.11b/г/н | Интегрированный, Трассировка | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WF121-A-V2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/siliconlabs-dkwf121-datasheets-7964.pdf | Модуль | 2,3 мм | 12 недель | 4,8 В | 2,3 В | 55 | Ethernet, I2C, SPI, UART, USB | Нет | 2472 ГГц | WF121-A-V2 | 2,3 В~3,6 В | 11 | -97 дБм | -97 дБм | 127 мА | 72,2 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 128 КБ SRAM | 143 мА | 17 дБм | Wi-Fi | I2C, Ethernet, SPI, UART, USB | 802.11b/г/н | Интегрированный, Чип | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RC1140-RC232 | Радиоподелки | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | RC232™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | Поставщик не определен | 85°С | -40°С | 433–434 МГц | Соответствует RoHS | 2009 год | /files/radiocraftsas-rc1180rc232-datasheets-0948.pdf | Модуль | 23,6 мм | 3,3 мм | 10,9 мм | 6 недель | Нет СВХК | 3,7 В | 2В | 434,79 МГц | 35 мА | 2В~3,6В | 17 | -110 дБм | 24 мА | 100 Кбит/с | 35 мА | 10 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | УАРТ | ГФСК | RC232 | Антенна в комплект не входит, Кастелляция | СС1110 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WT12-A-AI3 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Полоска | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2004 г. | /files/siliconlabs-wt12aai-datasheets-8690.pdf | Модуль | 70 мА | 8 недель | Неизвестный | 3,4 В | 3,2 В | 31 | SPI, UART, USB | Нет | 3,1 В~3,6 В | -86 дБм | -86 дБм | 70 мА | 3 Мбит/с | 8 МБ флэш-памяти | 70 мА | 3 дБм | Bluetooth | ПИО, СПИ, УАРТ, USB | ДКФСК, ГФСК | Bluetooth v2.1 + EDR, класс 2 | Интегрированный, Чип | BlueCore4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БЛ600-СА | Лэрд - Беспроводные и тепловые системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | БЛ600 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2013 год | Модуль | Без свинца | 11 недель | Неизвестный | АЦП, GPIO, I2C, SPI, UART | да | 1,8 В~3,6 В | НЕ УКАЗАН | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | -91 дБм | 10,5 мА | 1 Мбит/с | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.0 | Интегрированный, Чип | nRF51822 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ESP32-WROVER | Системы эспрессо | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЭСП32 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,5 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/espressifsystems-esp32wroveri16mb-datasheets-9716.pdf | Модуль 38-СМД | 3,4 мм | 100 МГц | 2 недели | I2C, I2S, SPI, UART | ESP32-WROVER | 80 мА | 2,3 В~3,6 В | -98 дБм | 150 Мбит/с | 448 КБ ПЗУ 536 КБ SRAM | 16 | 20 дБм | 20 | Bluetooth, Wi-Fi | GPIO, I2C, I2S, ШИМ, SDIO, SPI, UART | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 + EDR, классы 1, 2 и 3 | Трассировка печатной платы | ЭСП32-D0WDQ6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ESP32-WROOM-32D (16 МБ) | Системы эспрессо | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЭСП32 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,5 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/espressifsystems-esp32wroom32u8mb-datasheets-9603.pdf | Модуль 38-СМД | 4 недели | 2,7 В~3,6 В | -98 дБм | 150 Мбит/с | 448 КБ ПЗУ 536 КБ SRAM | 20,5 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | GPIO, I2C, I2S, ШИМ, SDIO, SPI, UART | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 + EDR, классы 1, 2 и 3 | Интегрированный, Трассировка | ЭСП32-D0WD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ESP32-WROVER-IB (M213DH6464UC3Q0) | Системы эспрессо | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЭСП32 | Поверхностный монтаж | -40°К~65°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,5 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/espressifsystems-esp32wroverbm213dh6464pc3q0-datasheets-9570.pdf | Модуль 38-СМД | 4 недели | 2,7 В~3,6 В | -98 дБм | 150 Мбит/с | 448 КБ ПЗУ 536 КБ SRAM | 20 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | GPIO, I2C, I2S, ШИМ, SDIO, SPI, UART | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 + EDR, классы 1, 2 и 3 | Антенна не входит в комплект, U.FL | ЭСП32-D0WD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ESP32-WROVER-I | Системы эспрессо | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЭСП32 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,5 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/espressifsystems-esp32wroveri-datasheets-2745.pdf | Модуль 38-СМД | 3,4 мм | 2 недели | I2C, I2S, SPI, UART | ESP32-WROVER-I | 500 мА | 2,3 В~3,6 В | -98 дБм | 150 Мбит/с | 448 КБ ПЗУ 536 КБ SRAM | 16 | 20 дБм | 20 | Bluetooth, Wi-Fi | GPIO, I2C, I2S, ШИМ, SDIO, SPI, UART | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 + EDR, классы 1, 2 и 3 | Антенна не входит в комплект, I-PEX | ЭСП32-D0WDQ6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WT41U-E-AI56 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2,45 мм | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-wt41uahci21001-datasheets-5958.pdf | Модуль | 35,3 мм | 14 мм | 59 | 12 недель | да | УЧАСТОК ВЗЯТ ИЗ РЕКОМЕНДУЕМОГО СХЕМЫ ЗЕМЕЛЬ | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 1,5 мм | 3,6 В | 3В | НЕ УКАЗАН | Р-XQMA-N59 | ПОТРЕБИТЕЛЬСКАЯ ЦЕПЬ | -94 дБм | 44 мА | 3 Мбит/с | 85 мА | 17 дБм | Bluetooth | SPI, UART, USB | Bluetooth v2.1 + ЭДР | Антенна не входит в комплект, U.FL | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БТ832А | Компания Фанстел. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/fanstelcorp-bt832af-datasheets-9975.pdf | Модуль 16-СМД | 8 недель | 1,7 В~3,6 В | -96 дБм | 8 Мбит/с | 192 КБ флэш-памяти 24 КБ ОЗУ | 4 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth v5.0 | Интегрированный, Трассировка | nRF52810 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БГМ111А256В2Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-bgm111a256v21-datasheets-8071.pdf | Модуль | 15 мм | 2,2 мм | 12,9 мм | 31 | 12 недель | I2C, SPI, УАРТ | 8542.39.00.01 | 1 | 200 мА | ДА | 1,85 В~3,8 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 1,2 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 85°С | Р-XXMA-N31 | -92 дБм | 8,7 мА | 1 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 8 дБм | 25 | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | ЭФР32БГ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭСП32-РУМ-32 | Системы эспрессо | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,5 ГГц | 3,3 мм | Соответствует ROHS3 | /files/espressifsystems-esp32wroom32-datasheets-2760.pdf | Модуль 38-СМД | 19,2 мм | 18 мм | 38 | 2 недели | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 2,7 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 1,27 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 30 | Р-XXMA-N38 | -98 дБм | 150 Мбит/с | 20 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RM024-P125-C-30 | Лэрд - Беспроводные и тепловые системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | Сквозное отверстие | -40°К~85°К | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/lairdwirelessthermalsystems-rm024p10m30-datasheets-5933.pdf | Модуль | Без свинца | 15 недель | да | неизвестный | 2,3 В~3,6 В | НЕ УКАЗАН | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | -95 дБм | 36 мА | 500 кбит/с | 40 мА~136 мА | 21 дБм | Общий ISM > 1 ГГц | УАРТ | ФХСС, МСК | РАМП | Антенна не входит в комплект, U.FL | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC118_1103394 | Сьерра Беспроводная связь | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/sierrawireless-bc118diskit001-datasheets-7184.pdf | Модуль | 12 недель | 3,3 В~4,7 В | -92,5 дБм | 16 мА | 270 кбит/с | 512 МБ ЭСППЗУ | 7,5 дБм | Bluetooth | I2C, УАРТ, USB | ДПСК, ДКФСК, ГФСК | Bluetooth v4.0 | Интегрированный, Чип | ЕМ3587 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WF111-E-V1 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Полоска | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2,3 мм | Соответствует RoHS | 2012 год | /files/siliconlabs-dkwf111-datasheets-7778.pdf | Модуль | 19 мм | 12 мм | 3,3 В | 33 | 12 недель | СДИО, СПИ | 8542.39.00.01 | 1 | 1,7 В~3,6 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 1,5 В | 1,27 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 13 | НЕ УКАЗАН | Р-XQMA-N33 | -97 дБм | 70 мА~88 мА | 72,2 Мбит/с | 74 мА~192 мА | 17 дБм | Wi-Fi | ПИО, СДИО, СПИ | 802.11b/г/н | Антенна не входит в комплект, U.FL |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.