Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактМодули радиочастотных приемопередатчиков(4614)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Технология | Частота | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Пропускная способность | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | ДОСТИГНУТЬ СВХК | Количество контактов | Интерфейс | Статус жизненного цикла | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Дополнительная функция | Радиационная закалка | Идентификатор производителя производителя | Достичь соответствия кода | Код HTS | Количество функций | Номинальный ток питания | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Количество вариантов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Диапазон температуры окружающей среды: высокий | Код JESD-30 | Чувствительность (дБм) | Уровень скрининга | Чувствительность | Текущий - Получение | Скорость передачи данных | Размер | Ток – передача | Количество вариантов АЦП | Количество входов/выходов | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Мощность — Выход | Количество GPIO | Семейство РФ/Стандарт | Последовательные интерфейсы | Модуляция | Протокол | ОЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование | Тип антенны | используемая микросхема/деталь | Версия прошивки |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMW037-1.4.0R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2412–2484 ГГц | /files/siliconlabs-amw037120r-datasheets-0257.pdf | Модуль 44-СМД | 12 недель | 3В~3,6В | -93 дБм | 65 мА | 72,2 Мбит/с | 100 мА~200 мА | 20 дБм | Wi-Fi | ШИМ, СПИ, УАРТ | 802.11b/г/н | Трассировка печатной платы | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТВИНК1500-MR210PB | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/microchiptechnology-atwinc1500mr210pb1961-datasheets-8012.pdf | Модуль | 3,6 В | Без свинца | 28 | 12 недель | 40 | I2C, SPI, УАРТ | да | СИДЯЩИЙ ХГТ-НОМ | 2,7 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,6 В | АТВИНК1500 | 1 | Р-XXMA-N28 | -98 дБм | -95 дБм | 61 мА | 72,2 Мбит/с | 4 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 265 мА | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 18,5 дБм | Wi-Fi | I2C, SPI, УАРТ | 16-КАМ, 64-КАМ, БПСК, CCK, ДБПСК, ДКПСК, ОФДМ, КФСК | 802.11b/г/н | Интегрированный, Трассировка | 19.4.4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТВИНК1500-MR210UB1954 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СмартКоннект | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 2,113 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-atwinc1500mr210pb1961-datasheets-8012.pdf | Модуль 28-СМД | 21,72 мм | 14,73 мм | 28 | 12 недель | ДА | 2,7 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | Р-XXMA-N28 | -95 дБм | 61 мА | 72,2 Мбит/с | 4 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 265 мА | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 18,5 дБм | Wi-Fi | I2C, SPI, УАРТ | 16-КАМ, 64-КАМ, БПСК, CCK, ДБПСК, ДКПСК, ОФДМ, КФСК | 802.11b/г/н | Интегрированный чип + U.FL | АТВИНК1500 | 19.5.4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R41Z-TA-R-00 | Ю-Блокс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | Модуль | 12 недель | 1,7 В~3,6 В | -100 дБм | 16,2 мА | 1 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 128 КБ ОЗУ | 14,2 мА | 3,5 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК, О-QPSK | Bluetooth v4.2, резьба | Интегрированный, Трассировка | КВ41З | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БМД-340-АР-00 | Ю-Блокс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,36 ГГц~2,5 ГГц | /files/ublox-bmd340eval-datasheets-2284.pdf | Модуль | 12 недель | 1,7 В~3,6 В | -103 дБм | 5,4 мА~11,7 мА | 2 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ | 5,3 мА~26,7 мА | 8 дБм | 802.15.4, Блютуз | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® | Интегрированный, Трассировка | nRF52840 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТВИНК1510-MR210PB | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/microchiptechnology-atwinc1500mr210pb1961-datasheets-8012.pdf | Модуль | 3,6 В | Без свинца | 28 | 12 недель | 40 | I2C, SPI, УАРТ | да | СИДЯЩИЙ ХГТ-НОМ | 2,7 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,6 В | 1 | НЕ УКАЗАН | Р-XXMA-N28 | -98 дБм | -95 дБм | 61 мА | 72,2 Мбит/с | 8 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 265 мА | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 18,5 дБм | Wi-Fi | I2C, SPI, УАРТ | 16-КАМ, 64-КАМ, БПСК, CCK, ДБПСК, ДКПСК, ОФДМ, КФСК | 802.11b/г/н | Интегрированный, Трассировка | 19.4.4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БГМ111А256В2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Полоска | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-bgm111a256v21-datasheets-8070.pdf | Модуль | 15 мм | 2,2 мм | 83,5 МГц | 31 | 12 недель | I2C, SPI, УАРТ | 8542.39.00.01 | 1 | 200 мА | ДА | 1,85 В~3,8 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 1,2 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 85°С | Р-XXMA-N31 | -92 дБм | 8,7 мА | 1 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА~23,3 мА | 8 дБм | 25 | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | ЭФР32БГ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2564MODNCMOET | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -30°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cc2564modncmoet-datasheets-3285.pdf | Модуль 33-СМД | 7 мм | 7 мм | Содержит свинец | 33 | 12 недель | Нет СВХК | 33 | УАРТ | АКТИВНО (последнее обновление: 6 дней назад) | 1,4 мм | 1 | е3 | Олово (Sn) - с никелевым (Ni) барьером | 2,2 В~4,8 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 250 | 3,6 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | НЕ УКАЗАН | -93 дБм | 112,5 мА | 4 Мбит/с | 10 дБм | Bluetooth | И2С, УАРТ | Bluetooth v4.1 | Антенна не входит в комплект | СС2564 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATWILC1000-MR110UB | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 2,113 мм | Соответствует ROHS3 | 2016 год | /files/microchiptechnology-atwilc1000mr110pa-datasheets-6391.pdf | Модуль 28-СМД, открытая площадка | 21,72 мм | 14,73 мм | 28 | 12 недель | 40 | I2C, SPI, УАРТ | 8542.39.00.01 | 1 | 3,3 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,6 В | АТВИЛК1000 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N28 | -98 дБм | 68 мА | 65 Мбит/с | 230 мА | 19 дБм | Wi-Fi | I2C, SPI, УАРТ | 802.11b/г/н | Антенна не входит в комплект, U.FL | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ZM5202AE-CME3R | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Z-Wave® | Поверхностный монтаж | Разрезанная лента (CT) | 3 (168 часов) | 868 МГц | Соответствует RoHS | Модуль | 8 недель | неизвестный | 2,3 В~3,6 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -103 дБм | 32 мА | 100 Кбит/с | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ | 41 мА | 4 дБм | Общий ИСМ< 1 ГГц | SPI, UART, USB | СЕРИЯ 3000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БГМ11С22Ф256ГА-В2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2017 год | /files/siliconlabs-bgm11s22f256gav2r-datasheets-0215.pdf | Модуль | 12 недель | 8542.39.00.01 | 1,85 В~3,8 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -90 дБм | 8,7 мА | 1 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 3 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | ЭФР32БГ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RN4871-I/RM128 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | 2,1 мм | Соответствует ROHS3 | 2018 год | /files/microchiptechnology-rn4870irm140-datasheets-9119.pdf | Модуль | 11,5 мм | 9 мм | 16 | 17 недель | 1 | НЕТ | 1,9 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 1,2 мм | РН4871 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N16 | -90 дБм | 13 мА | 10 кбит/с | 0 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth версия 5.0 | Интегрированный, Чип | 1.2.8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BM71BLES1FC2-0B02AA | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-bm71ble01fc20b02aa-datasheets-9080.pdf | Модуль | 2,1 мм | 16 | 16 недель | I2C, SPI, УАРТ | да | BM71BLES1FC2-0B02AA | 1 | ДА | 1,9 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3В | 1,2 мм | БМ71 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 30 | 85°С | Р-XXMA-N16 | -90 дБм | 10 мА~13 мА | 8,6 кбит/с | 13 мА | 5 | 2 дБм | 9 | Bluetooth | УАРТ | Bluetooth версия 5.0 | Интегрированный, Чип | 1.06 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RN4871-I/RM140 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 2,402–2,48 ГГц | 2,16 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-rn4870irm140-datasheets-9119.pdf | Модуль 16-СМД | 11,5 мм | 9 мм | 16 | 17 недель | 1 | ДА | 1,9 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 1,2 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N16 | ТС 16949 | -90 дБм | 13 мА | 10 кбит/с | 0 дБм | Bluetooth | I2C, AIO, PIO, ШИМ, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | РН4871 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RN4871-I/RM130 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц | 2,16 мм | /files/microchiptechnology-rn4870irm140-datasheets-9119.pdf | Модуль 16-СМД | 11,5 мм | 9 мм | 16 | 17 недель | совместимый | 1 | ДА | 1,9 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N16 | -90 дБм | 13 мА | 10 кбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ПЗУ 24 КБ SRAM | 0 дБм | Bluetooth | I2C, AIO, PIO, ШИМ, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth версия 5.0 | Интегрированный, Чип | РН4871 | 1.3.0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БМД-350-АР | Ю-Блокс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | БМД-300 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/ublox-bmd350eval-datasheets-2271.pdf | Модуль | 12 недель | неизвестный | 1,7 В~3,6 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -96 дБм | 5,4 мА~11,7 мА | 2 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 5,3 мА~16,6 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | ГФСК | Bluetooth версия 5.0 | Интегрированный, Трассировка | nRF52832 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WRL-13678 | Электроника SparkFun | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | -20°К~100°К | Масса | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц~2,48 ГГц | Соответствует RoHS | 2014 год | /files/adafruitindustriesllc-2471-datasheets-1586.pdf | Модуль | 2 недели | 3,3 В | -98 дБм | 62 мА | 72,2 Мбит/с | 1 МБ флэш-памяти | 215 мА | 19,5 дБм | Wi-Fi | УАРТ | 802.11b/г/н | Интегрированный, Трассировка | ЭСП8266 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BM71BLES1FC2-0002AA | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -20°К~70°К | Поднос | 1 (без блокировки) | 2,4 ГГц~2,48 ГГц | 2,1 мм | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-bm71ble01fc20b02aa-datasheets-9080.pdf | Модуль | 11,5 мм | 9 мм | Без свинца | 16 | 16 недель | I2C, SPI, УАРТ | да | 1 | 1,9 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3В | 1,2 мм | БМ71 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N16 | -90 дБм | 13 мА | 8,6 кбит/с | 0 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth версия 5.0 | Интегрированный, Чип | 1.06 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RN4870-I/RM128 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 2 (1 год) | 2,4 ГГц | 2,4 мм | Соответствует ROHS3 | 2018 год | /files/microchiptechnology-rn4870irm140-datasheets-9119.pdf | Модуль | 22 мм | 12 мм | 33 | 16 недель | 8542.39.00.01 | 1 | НЕТ | 3,3 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 1,1 мм | РН4870 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N33 | -90 дБм | 10 мА~13 мА | 10 кбит/с | 13 мА | 0 дБм | Bluetooth | УАРТ | ГФСК | Bluetooth версия 5.0 | Интегрированный, Чип | 1.2.8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТВИНК1500-MR210PB1944 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 2,113 мм | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-atwinc1500mr210pb1961-datasheets-8012.pdf | Модуль | 21,72 мм | 14,73 мм | 28 | 12 недель | ДА | 2,7 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | АТВИНК1500 | Р-XXMA-N28 | -95 дБм | 61 мА | 72,2 Мбит/с | 4 МБ флэш-памяти, 128 КБ ОЗУ | 265 мА | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | 18,5 дБм | Wi-Fi | I2C, SPI, УАРТ | 16-КАМ, 64-КАМ, БПСК, CCK, ДБПСК, ДКПСК, ОФДМ, КФСК | 802.11b/г/н | Интегрированный, Трассировка | 19.4.4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БГМ11С12Ф256ГА-В2 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Синий геккон | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2017 год | /files/siliconlabs-bgm11s22f256gav2r-datasheets-0215.pdf | Модуль | 12 недель | 8542.39.00.01 | 1,85 В~3,8 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -90 дБм | 8,7 мА | 1 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,2 мА | 8 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | ГФСК | Bluetooth v4.2 | Интегрированный, Чип | ЭФР32БГ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИБЛ-022001-00 | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | EZ-BLE™ ПРОК™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/cypresssemiconductor-cyble02200100-datasheets-2790.pdf | Модуль 21-СМД | 10 мм | 10 мм | Без свинца | 21 | 8 недель | Нет СВХК | 21 | I2C, SPI, УАРТ | 5А992.Б | СИДЯЩИЙ ХГТ-НОМ | 8473.30.11.80 | 1,8 В~4,5 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 0,76 мм | 30 | -91 дБм | 16,4 мА | 1 Мбит/с | 128 КБ флэш-памяти 16 КБ | 15,6 мА | 17 | 3 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth v4.1 | 16000 | I2C, I2S, IDE, SPI, UART | НЕТ | Интегрированный, Чип | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 450-0178Р | Лэрд - Беспроводные и тепловые системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Соболь-x-R2™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 4 (72 часа) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 2017 год | /files/lairdwirelessthermalsystems-4500177r-datasheets-9909.pdf | Модуль | 13 недель | неизвестный | 1,8 В~3,8 В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -96 дБм | 128 КБ флэш-памяти 20 КБ | 5 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth версия 5.0 | Антенна не входит в комплект | СС2640 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АТВИЛК1000-MR110PB | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/microchiptechnology-atwilc1000mr110pa-datasheets-6391.pdf | Модуль 28-СМД, открытая площадка | 21,72 мм | 2,113 мм | 60 МГц | Без свинца | 28 | 16 недель | 40 | I2C, SPI, УАРТ | да | 1 | 22 мА | 3,3 В~4,3 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,6 В | АТВИЛК1000 | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Р-XXMA-N28 | -98 дБм | 29 мА~68 мА | 72,2 Мбит/с | 29 мА~230 мА | 19 дБм | 5 | Wi-Fi | I2C, SDIO, SPI, UART | 16-КАМ, 64-КАМ, БПСК, CCK, ДБПСК, ДКПСК, ОФДМ, КФСК | 802.11b/г/н | Интегрированный, Трассировка | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LBWA1KL1FX-875 | Мурата Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -30°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует ROHS3 | /files/murataelectronics-lbwa1kl1fx875-datasheets-3115.pdf | Модуль | 27 недель | 1,8 В 3,3 В | 65 Мбит/с | 17 дБм | Wi-Fi | СДИО | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11b/г/н | Антенна не входит в комплект | BCM43364 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БЛ652-СА-01-Т/Р | Лэрд - Беспроводные и тепловые системы | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | Модуль 39-СМД | 11 недель | да | неизвестный | 1,7 В~3,6 В | -96 дБм | 5,4 мА | 1 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 5,3 мА | 4 дБм | Bluetooth | I2C, SPI, УАРТ | Bluetooth версия 5.0 | Интегрированный, Чип | nRF52832 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БЛЕ113-А-М256К | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | 1997 год | /files/siliconlabs-ble113am256k-datasheets-3213.pdf | Модуль | 15,75 мм | 2,09 мм | 9,15 мм | 3,6 В | 12 недель | СПИ, УАРТ | Нет | 2В~3,6В | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | -93 дБм | 14,3 мА | 2 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 8 КБ | 18,2 мА | 8 | 0 дБм | 19 | Bluetooth | Интернет-провайдер, ШИМ, SPI, UART | Bluetooth v4.0 | Интегрированный, Чип | СС2541 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БГМ113А256В2Р | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Синий геккон | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2016 год | /files/siliconlabs-bgm113a256v2-datasheets-9215.pdf | Модуль 36-СМД | 2 мм | 2,4 ГГц | 36 | 12 недель | 36 | СПИ, УАРТ | 1 | 3,8 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,8 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 85°С | -93 дБм | 8,7 мА | 1 Мбит/с | 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ | 8,8 мА | 1 | 3 дБм | 14 | Bluetooth | СПИ, УАРТ | Bluetooth v4.1 | Интегрированный, Чип | ЭФР32БГ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ЭСП32-РУМ-32У | Системы эспрессо | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЭСП32 | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц~2,5 ГГц | 3,3 мм | Соответствует ROHS3 | /files/espressifsystems-esp32wroom32u8mb-datasheets-9603.pdf | Модуль 38-СМД | 19,2 мм | 18 мм | 38 | 2 недели | 8542.39.00.01 | 1 | ДА | 2,7 В~3,6 В | НЕУКАЗАНО | НЕТ ЛИДЕСА | 260 | 3,3 В | 1,27 мм | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | 30 | Р-XXMA-N38 | -98 дБм | 150 Мбит/с | 448 КБ ПЗУ 536 КБ SRAM | 20,5 дБм | Bluetooth, Wi-Fi | GPIO, I2C, I2S, ШИМ, SDIO, SPI, UART | ССК, ДССС, ОФДМ | 802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 + EDR, классы 1, 2 и 3 | Антенна не входит в комплект, U.FL | ЭСП32-D0WD | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BC832 | Компания Фанстел. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 2,4 ГГц | Соответствует RoHS | /files/fanstelcorp-evbc832-datasheets-7250.pdf | Модуль 16-СМД | 1,4 мм | 8 недель | 2-проводной, I2C, I2S, SPI, UART | 1,7 В~3,6 В | -96 дБм | 5,4 мА | 8 Мбит/с | 512 КБ флэш-памяти 64 КБ ОЗУ | 5,3 мА | 8 | 4 дБм | 30 | Bluetooth | I2C, I2S, SPI, UART | Bluetooth версия 5.0 | Интегрированный, Чип | nRF52832 |
