Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактМикроконтроллеры для конкретных приложений (1956 г.)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | ECCN-код | Радиационная закалка | Макс. частота | Достичь соответствия кода | Код HTS | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Приложения | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Размер | Количество входов/выходов | Тип | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Размер бита | Сторожевой таймер | ПЗУ (слова) | Количество вариантов UART | Граничное сканирование | Режим снижения энергопотребления | Формат | Интегрированный кэш | Основной процессор процессора | Тип памяти программы | Серия контроллеров |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AT97SC3205-U3A12-20 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 1,1 мм | Соответствует RoHS | 1997 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205h3m4200b-datasheets-2229.pdf | 28-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | 28 | СПИ | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 0,65 мм | AT97SC3205T | Р-ПДСО-G28 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | НЕТ | АВР | ЭСППЗУ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MEC1641-PZV-CEL00-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | /files/microchiptechnology-mec1641pzvpbc00tr-datasheets-3070.pdf | 144-ТФБГА | ACPI, BC-Link, ШИМ, SMBus, LED, LPC, PECI, SPI, UART | Контроллер ввода/вывода | 108 | 16К х 8 | АРК-625Д | ЭСППЗУ (2 КБ), ФЛЕШ-память (288 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYPDC1185-32LQXQ | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Соответствует ROHS3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MEC1641-PZV-JNC01-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | /files/microchiptechnology-mec1641pzvpbc00tr-datasheets-3070.pdf | 144-ТФБГА | ACPI, BC-Link, ШИМ, SMBus, LED, LPC, PECI, SPI, UART | Контроллер ввода/вывода | 108 | 16К х 8 | АРК-625Д | ЭСППЗУ (2 КБ), ФЛЕШ-память (288 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MEC1641-PZV-CRB00-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | /files/microchiptechnology-mec1641pzvpbc00tr-datasheets-3070.pdf | 144-ТФБГА | ACPI, BC-Link, ШИМ, SMBus, LED, LPC, PECI, SPI, UART | Контроллер ввода/вывода | 108 | 16К х 8 | АРК-625Д | ЭСППЗУ (2 КБ), ФЛЕШ-память (288 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MM908E624ACEW | NXP США Инк. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2003 г. | /files/nxpusainc-mm908e624acew-datasheets-3114.pdf | 54-БССОП (ширина 0,295, 7,50 мм) | Научно-исследовательский институт, СПИ | Управление автомобильными зеркалами | 5,5 В~18 В | ММ908Е624 | 16 | 512 х 8 | HC08 | ФЛЕШ (16 КБ) | 908Э | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MEC1641-PZV-JAY01-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | /files/microchiptechnology-mec1641pzvpbc00tr-datasheets-3070.pdf | 144-ТФБГА | ACPI, BC-Link, ШИМ, SMBus, LED, LPC, PECI, SPI, UART | Контроллер ввода/вывода | 108 | 16К х 8 | АРК-625Д | ЭСППЗУ (2 КБ), ФЛЕШ-память (288 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NCT6792D-Б | Американская технологическая корпорация Nuvoton | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | Поставщик не определен | 128-LQFP | GPIO, KBC, порт принтера, UART | Контроллер ввода/вывода | AMD СБ-TSI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MLX81115KLQ-AAD-100-SP | Мелексис Технологии Н.В. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТА | Трубка | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | /files/melexistechnologiesnv-mlx81112kdcaxx000re-datasheets-3039.pdf | 12-ВФДФН Открытая площадка | СПИ | ЛИН-контроллер | 5,5 В~18 В | 6 | 2К х 8 | 16-битный RISC-интерфейс | ФЛЕШ (32 КБ), ПЗУ (16 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAXQ1010-A01+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ДипКовер® | Поверхностный монтаж | 1 (без блокировки) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | /files/maximintegrated-maxq1010a01-datasheets-3117.pdf | 48-WFQFN Открытая колодка | I2C, SPI, UART/USART, USB | Нет | 12 МГц | е3 | Матовый олово (Sn) | Безопасность | 1,7 В~3,6 В | 48 | 128 КБ | 31 | ВСПЫШКА | 2К х 8 | 16б | Да | 1 | МАКСQ | ФЛЕШ (128 КБ) | MAXQ™ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DARR83-APK | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/microchiptechnology-darr83apk-datasheets-3086.pdf | 129-ТФБГА | I2C, I2s, SPI, UART | Беспроводное аудио | 8К х 8 | 8052 | ОЗУ (45 КБ), ПЗУ (1 КБ) | USB-контроллер | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MEC1641-PZV-PBC01 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | /files/microchiptechnology-mec1641pzvpbc00tr-datasheets-3070.pdf | 144-ТФБГА | ACPI, BC-Link, ШИМ, SMBus, LED, LPC, PECI, SPI, UART | Контроллер ввода/вывода | 108 | 16К х 8 | АРК-625Д | ЭСППЗУ (2 КБ), ФЛЕШ-память (288 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MEC1641-PZV-JEF01-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | /files/microchiptechnology-mec1641pzvpbc00tr-datasheets-3070.pdf | 144-ТФБГА | ACPI, BC-Link, ШИМ, SMBus, LED, LPC, PECI, SPI, UART | Контроллер ввода/вывода | 108 | 16К х 8 | АРК-625Д | ЭСППЗУ (2 КБ), ФЛЕШ-память (288 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MEC1641-PZV-PBC01-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | /files/microchiptechnology-mec1641pzvpbc00tr-datasheets-3070.pdf | 144-ТФБГА | ACPI, BC-Link, ШИМ, SMBus, LED, LPC, PECI, SPI, UART | Контроллер ввода/вывода | 108 | 16К х 8 | АРК-625Д | ЭСППЗУ (2 КБ), ФЛЕШ-память (288 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-U3A19-AA | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | /files/microchiptechnology-at97sc3205tx3m4300-datasheets-2055.pdf | 28-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | I2C | Доверенный платформенный модуль (TPM) | 3,3 В | AT97SC3205T | 4 | АВР | ЭСППЗУ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYPD2134-16SXI | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 8 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MEC1641-PZV-BP201-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | /files/microchiptechnology-mec1641pzvpbc00tr-datasheets-3070.pdf | 144-ТФБГА | ACPI, BC-Link, ШИМ, SMBus, LED, LPC, PECI, SPI, UART | Контроллер ввода/вывода | 108 | 16К х 8 | АРК-625Д | ЭСППЗУ (2 КБ), ФЛЕШ-память (288 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYPD2121-24LQXI | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | EZ-PD™ CCG2 | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 0,6 мм | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cypd212524lqxi-datasheets-3072.pdf | 24-UFQFN Открытая площадка | 4 мм | 4 мм | 24 | 13 недель | I2C, SPI, UART/USART, USB | USB-тип C | ДА | 1,71 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N24 | 14 | 4К х 8 | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ARM® Cortex®-M0 | ФЛЭШ (32 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYPDC1186-30FNXIT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYPDC1185-32LQXQT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYPD2125-24LQXI | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | EZ-PD™ CCG2 | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 0,6 мм | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cypd212524lqxi-datasheets-3072.pdf | 24-UFQFN Открытая площадка | 4 мм | 4 мм | 24 | 7 недель | I2C, SPI, UART/USART, USB | USB-тип C | ДА | 1,71 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N24 | 14 | 4К х 8 | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ARM® Cortex®-M0 | ФЛЭШ (32 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MLX81115KLQ-AXX-000-RE | Мелексис Технологии Н.В. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | /files/melexistechnologiesnv-mlx81112kdcaxx000re-datasheets-3039.pdf | 12-ВФДФН Открытая площадка | СПИ | ЛИН-контроллер | 5,5 В~18 В | 6 | 2К х 8 | 16-битный RISC-интерфейс | ФЛЕШ (32 КБ), ПЗУ (16 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CP3BT26G18NEPX | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 128-LQFP | Содержит свинец | 128 | 128 | Bluetooth, ACCESS.bus, аудио, CAN, микропровод/SPI, UART, USB | нет | Нет | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | Процессор подключения | 2,25 В~2,75 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 0,5 мм | CP3BT26 | 128 | Микроконтроллеры | 2,52,5/3,3 В | 20 мА | 54 | ВСПЫШКА | 32К х 8 | 24 МГц | 16 | 262144 | CR16C | ФЛЕШ (256 КБ) | CP3000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| MEC1641-PZV-LVS00-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | /files/microchiptechnology-mec1641pzvpbc00tr-datasheets-3070.pdf | 144-ТФБГА | ACPI, BC-Link, ШИМ, SMBus, LED, LPC, PECI, SPI, UART | Контроллер ввода/вывода | 108 | 16К х 8 | АРК-625Д | ЭСППЗУ (2 КБ), ФЛЕШ-память (288 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| W83627DHG-AC | Американская технологическая корпорация Nuvoton | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поднос | 3 (168 часов) | 128-КФП | 128-КФП (14х20) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYPD2121-24LQXIT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | EZ-PD™ CCG2 | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 0,6 мм | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-cypd212524lqxi-datasheets-3072.pdf | 24-UFQFN Открытая площадка | 4 мм | 4 мм | 24 | 7 недель | I2C, SPI, UART/USART, USB | 3А991.А.2 | 8542.31.00.01 | USB-тип C | ДА | 1,71 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N24 | 14 | 4К х 8 | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ARM® Cortex®-M0 | ФЛЭШ (32 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MLX81120KLQ-AXX-000-RE | Мелексис Технологии Н.В. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | /files/melexistechnologiesnv-mlx81120klqaxx000re-datasheets-3036.pdf | 12-ВФДФН Открытая площадка | УАРТ | ЛИН-контроллер | 5,5 В~18 В | 4 | 2К х 8 | 16-битный RISC-интерфейс | ФЛЕШ (32 КБ), ПЗУ (16 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-X3A13-10 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 1,1 мм | Соответствует RoHS | /files/microchiptechnology-at97sc3205tx3m4300-datasheets-2055.pdf | 28-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | 28 | I2C | совместимый | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,65 мм | AT97SC3205T | НЕ УКАЗАН | Р-ПДСО-G28 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| MLX81112KDC-AXX-000-RE | Мелексис Технологии Н.В. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТА | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | /files/melexistechnologiesnv-mlx81112kdcaxx000re-datasheets-3039.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | СПИ | ЛИН-контроллер | 5,5 В~18 В | 4 | 2К х 8 | 16-битный RISC-интерфейс | ФЛЕШ (32 КБ), ПЗУ (16 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WP3161W2NFEI-400B1 | Корпорация Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 1 (без блокировки) | /files/microsemicorporation-wp3260w2efei400b2-datasheets-3005.pdf | 896-БГА, ФКБГА | I2C, РМИИ, УАРТ | Сетевой процессор | 896-FCBGA (31x31) | MIPS32® 34Kc™ | СРАМ |
