| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Режим работы | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Макс. частота | Код HTS | Количество функций | Приложения | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Аналоговая микросхема — другой тип | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Размер | Количество входов/выходов | Тип | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Размер бита | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | ПЗУ (слова) | Количество вариантов UART | Граничное сканирование | Режим снижения энергопотребления | Формат | Интегрированный кэш | Время доступа | Организация | Ширина памяти | Плотность памяти | Тип памяти микросхем | Основной процессор процессора | Тип памяти программы | Серия контроллеров |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SLE66R04PNBZZZA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | my-d™ NFC | Поверхностный монтаж | -25°К~70°К | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | Править | 9 недель | ISO14443-3 Тип A, Форум NFC Тип 2 | Безопасность | вафля | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-H3M4B10B | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-at97sc3205tx3m4300-datasheets-2055.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | I2C | да | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | AT97SC3205T | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE66R32SMCC8ZZZA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | мой-д™ | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 9 недель | ARM® Cortex®-M4 | ЭСППЗУ (4 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE66R32SMCC2ZZZA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | мой-д™ | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | Модуль чип-карты MCC2 | 9 недель | П-MCC2-2-1 | ARM® Cortex®-M4 | ЭСППЗУ (4 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 15321Р-1000 | Корпорация Эшелон | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | PL3150® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 64-LQFP | СПИ, УАРТ | Умный трансивер | 4,75 В~5,25 В | 12 | 2К х 8 | Нейрон | ЭСППЗУ (512Б) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-U3A1410B | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | КМОП | 1,1 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 28-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | 28 | I2C | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,65 мм | AT97SC3205T | НЕ УКАЗАН | Р-ПДСО-G28 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-H3M4610B | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | 18 недель | I2C | да | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | AT97SC3205T | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAXQ1050B-2012+Т | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | /files/maximintegrated-maxq1050b2012t-datasheets-5442.pdf | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-G3M4B20B | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-at97sc3205tx3m4300-datasheets-2055.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | I2C | да | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | AT97SC3205T | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE66R16PMCC2ZZZA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | my-d™ NFC | -25°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 9 недель | ISO14443-3 Тип A, Форум NFC Тип 2 | Безопасность | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE66R04SNBZZZA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | мой-д™ | Поверхностный монтаж | -25°С~70°С ТА | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | Править | 9 недель | ИСО/МЭК 14443 Тип А | Безопасность | вафля | ARM® Cortex®-M4 | ЭСППЗУ (512Б) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CEC1702Q-C1-SX-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-ma990004-datasheets-6606.pdf | 84-ВФБГА | I2C, SPI, УАРТ | Криптография | 1,71~3,465 В | CEC1702 | 84-ВФБГА (7х7) | 65 | 480 КБ | ARM® Cortex®-M4F | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3204-G4M44-10 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | КриптоКонтроллер™ | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-at97sc3204tu2mb00-datasheets-2249.pdf | 16 недель | ЛПК | Доверенный платформенный модуль (TPM) | 3,3 В | AT97SC3204 | АВР | ЭСППЗУ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE66R01PNBX1SA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | мой-д™ | -25°К~70°К | 3 (168 часов) | КМОП | СИНХРОННЫЙ | Соответствует RoHS | 2011 год | /files/infineontechnologies-sle66r01pnbx1sa1-datasheets-2747.pdf | 2 | 26 недель | ISO14443-3 Тип A, Форум NFC Тип 2 | 1 | Безопасность | ДА | ВЕРХНИЙ | НЕТ ЛИДЕСА | X-XUUC-N2 | 38X32 | 32 | 1216 бит | ЦЕПЬ ПАМЯТИ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CP3CN17K38 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 4 (72 часа) | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cp3cn17k38nopb-datasheets-1500.pdf | 48-ТФЛГА, ЦСП | Содержит свинец | 48 | 48 | AAI, ACCESS.bus, CAN, Microwire/SPI, UART/USART | нет | Нет | Процессор подключения | 2,25 В~2,75 В | КВАД | 0,5 мм | CP3CN17 | Микроконтроллеры | 2,52,5/3,3 В | 15 мА | 23 | ВСПЫШКА | 10К х 8 | 24 МГц | 16 | 262144 | CR16C | ФЛЕШ (256 КБ) | CP3000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE66CL41PEMCC8ZZZA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 9 недель | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAXQ1050-BNS+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/maximintegrated-maxq1050bns-datasheets-2659.pdf | 40-WFQFN Открытая колодка | 40 | 7 недель | SPI, UART/USART, USB | Олово | Нет | 24 МГц | Безопасность | 3,3 В | КВАД | 3,3 В | 40 | Микроконтроллеры | 3,3 В | 128 КБ | 20 | ВСПЫШКА | 12К х 8 | 32б | 32 | Да | 4 | 1 | МАКСQ | ФЛЕШ (128 КБ) | MAXQ™ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE66R35RCZZZA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -25°К~70°К | Масса | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | Править | 26 недель | ISO14443-3 Тип А | Безопасность | вафля | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAXQ1850-ENS+T | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 64-ВФБГА, ВЛБГА | SPI, UART/USART, USB | Безопасность | 3,3 В | 64-ЛП (4,18х4,18) | 16 | 8К х 8 | МАКСQ | ФЛЕШ (256 КБ) | MAXQ™ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-G3M46-20 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | 15 недель | I2C | да | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | AT97SC3205T | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LX3301A | Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Автомобильная промышленность, AEC-Q100 | Поверхностный монтаж | -40°К~125°К | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | 2009 год | /files/microchiptechnology-lxk3301al003-datasheets-6783.pdf | Аналоговый, ШИМ | 8542.39.00.01 | Интерфейс индуктивного датчика | АНАЛОГОВАЯ ЦЕПЬ | 14-ЦСОП | 32-битный RISC-интерфейс | ПЗУ (12кБ) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE66R16PMCC8IXHSA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | my-d™ NFC | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -25°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | Править | 9 недель | 8 | ISO14443-3 Тип A, Форум NFC Тип 2 | Безопасность | вафля | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CP3UB17K38 | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | /files/texasinstruments-cp3ub17k38-datasheets-1477.pdf | 48-ТФЛГА, ЦСП | Содержит свинец | 48 | 48 | ACCESS.bus, аудио, микропровод/SPI, UART, USB | нет | Нет | Процессор подключения | 2,25 В~2,75 В | КВАД | 0,5 мм | CP3UB17 | Микроконтроллеры | 2,52,5/3,3 В | 15 мА | 21 | ВСПЫШКА | 10К х 8 | 24 МГц | 16 | 24 мкс | CR16C | ФЛЕШ (256 КБ) | CP3000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-H3M4600B | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | 18 недель | I2C | да | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | AT97SC3205T | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-G3M44-20 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | 16 недель | I2C | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | AT97SC3205T | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-H3M46-10 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | 15 недель | I2C | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | AT97SC3205T | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 15330Р-5 | Корпорация Эшелон | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | PL3170® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | Соответствует RoHS | 2007 год | /files/echeloncorporation-15330r1000-datasheets-1871.pdf | 38-ТФСОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | СПИ, УАРТ | Умный трансивер | 4,75 В~5,25 В | 38-ЦСОП | 12 | ЭСППЗУ | 2К х 8 | Нейрон | ЭСППЗУ (4 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TLE9831QVXUMA2 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТДж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | 48-VFQFN Открытая колодка | ЛИН, ССИ, УАРТ | Автомобильная промышленность | 3В~27В | PG-VQFN-48-31 | 5 | 3,25 тыс. х 8 | ХС800 | ФЛЕШ (36 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-H3M44-20 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | 15 недель | I2C | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | AT97SC3205T | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-H3M4410B | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | 18 недель | I2C | да | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | AT97SC3205T | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.