Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактМикроконтроллеры для конкретных приложений (1956 г.)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | ECCN-код | Контактное покрытие | Радиационная закалка | Код HTS | Количество функций | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Приложения | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Тип телекоммуникационных микросхем | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Скорость передачи данных | Количество входов/выходов | Тип | Периферийные устройства | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Размер бита | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Семейство процессоров | ПЗУ (слова) | Совместимость с шиной | Граничное сканирование | Режим снижения энергопотребления | Формат | Интегрированный кэш | Основной процессор процессора | Тип памяти программы | Серия контроллеров |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ATPL230AG55J19-Р | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | ЛКФП | 24 недели | СПИ | Линия электропередачи связи | 3В~3,6В | АТПЛ230А | Внешний | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MLX81107KLW-CAA-000-ТУ | Мелексис Технологии Н.В. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТА | Трубка | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/melexistechnologiesnv-dmbsmartantenna-datasheets-1669.pdf | 20-VQFN Открытая колодка | Без свинца | СПИ | ЛИН-контроллер | 5,5 В~18 В | 20-QFN (5х5) | 12 | 1К х 8 | 16-битный RISC-интерфейс | ФЛЕШ-память (24 КБ), EEPROM (384 байт) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MLX81150LPF-DAA-000-SP | Мелексис Технологии Н.В. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С ТА | Масса | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/melexistechnologiesnv-mlx81150lpfdaa000sp-datasheets-2191.pdf | 48-TQFP Открытая колодка | 20 недель | ШИМ, СПИ | ЛИН-контроллер | 5,5 В~18 В | 48-TQFP-EP (7x7) | 8 | 2К х 8 | 16-битный RISC-интерфейс | ФЛЕШ-память (32 КБ), EEPROM (380 байт) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-G3M4400B | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | 20 недель | I2C | да | Доверенный платформенный модуль (TPM) | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | AT97SC3205T | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MLX81150LPF-DAA-000-RE | Мелексис Технологии Н.В. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2013 год | /files/melexistechnologiesnv-mlx81150lpfdaa000sp-datasheets-2191.pdf | 48-TQFP Открытая колодка | 20 недель | ШИМ, СПИ | ЛИН-контроллер | 5,5 В~18 В | 48-TQFP-EP (7x7) | 8 | 2К х 8 | 16-битный RISC-интерфейс | ФЛЕШ-память (32 КБ), EEPROM (380 байт) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYPD1132-16SXQ | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | EZ-PD™ CCG1 | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С ТА | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 1727 мм | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cypd110335fnxit-datasheets-1908.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 9,893 мм | 3,8985 мм | 16 | 8 недель | 16 | I2C, SPI, UART/USART, USB | 3А991.А.3 | 8542.31.00.01 | USB-тип C | ДА | 1,71 В~5,5 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 1,27 мм | НЕ УКАЗАН | 11 | ВСПЫШКА | РУКА | 4К х 8 | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ARM® Cortex®-M0 | ФЛЭШ (32 КБ) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STM32W108CCU73TR | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | СТМ32 | Поверхностный монтаж | -40°К~105°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 12 МГц | Соответствует ROHS3 | /files/stmicroelectronics-stm32w108csk-datasheets-9914.pdf | 48-UFQFN Открытая площадка | Без свинца | 48 | 48 | I2C, SPI, UART/USART | Нет | RF4CE, Пульт медицинского управления | ДА | 1,18 В~3,6 В | КВАД | 0,5 мм | СТМ32W108 | Микроконтроллеры | 24 | ВСПЫШКА | I2C | РУКА | 16К х 8 | 32 | Да | 2 | КОРТЕКС-М3 | 65536 | ARM® Cortex®-M3 | ФЛЕШ (256 КБ) | СТМ32W | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MLX81150LLW-DAA-000-SP | Мелексис Технологии Н.В. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С ТА | Масса | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | /files/melexistechnologiesnv-mlx81150lpfdaa000sp-datasheets-2191.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 2 недели | ШИМ, СПИ | ЛИН-контроллер | 5,5 В~18 В | 32-КФН (5х5) | 8 | 2К х 8 | 16-битный RISC-интерфейс | ФЛЕШ-память (32 КБ), EEPROM (380 байт) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATPL250AG55J19-Р | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | ЛКФП | 24 недели | СПИ | Линия электропередачи связи | 3В~3,6В | АТПЛ250А | Внешний | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB88121CPMC1-GS-ERE2 | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | /files/cypresssemiconductorcorp-mb88121cpmc1ge1-datasheets-2132.pdf | 64-LQFP | 23 недели | Параллельный хост, SPI | Автомобильная промышленность | 3В~5,5В | 8К х 8 | Внешний | Программа внешней памяти | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYPD1105-35FNXIT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | EZ-PD™ CCG1 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,55 мм | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cypd110335fnxit-datasheets-1908.pdf | 35-УФБГА, ВЛЦП | 3,23 мм | 2,1 мм | 35 | 15 недель | 35 | I2C, SPI, UART/USART, USB | 3А991.А.3 | USB-тип C | 1,71 В~5,5 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 3,6 В | 0,4 мм | НЕ УКАЗАН | 31 | ВСПЫШКА | РУКА | 4К х 8 | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ARM® Cortex®-M0 | ФЛЭШ (32 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-X3A14-10 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | КМОП | 1,1 мм | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 28-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | 28 | 18 недель | I2C | да | Олово | е3 | Доверенный платформенный модуль (TPM) | 3,3 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 0,65 мм | AT97SC3205T | С-ПДСО-G28 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | I2C | АВР | ЭСППЗУ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYPD1121-40LQXI | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | EZ-PD™ CCG1 | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 0,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cypd110335fnxit-datasheets-1908.pdf | 40-UFQFN Открытая площадка | 6 мм | 6 мм | 40 | 8 недель | I2C, SPI, UART/USART, USB | 3А991.А.3 | 8542.39.00.01 | USB-тип C | ДА | 1,71 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | 0,5 мм | S-XQCC-N40 | 34 | ВСПЫШКА | РУКА | 4К х 8 | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ARM® Cortex®-M0 | ФЛЭШ (32 КБ) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATPL250AG55J19-Y | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2016 год | 24 недели | СПИ | Линия электропередачи связи | 3В~3,6В | АТПЛ250А | Внешний | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYPD1120-40LQXIT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | EZ-PD™ CCG1 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 0,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cypd112040lqxit-datasheets-2014.pdf | 40-UFQFN Открытая площадка | 6 мм | 6 мм | 40 | 8 недель | 40 | I2C, SPI, UART/USART, USB | 3А991.А.3 | 8542.31.00.01 | USB-тип C | 1,71 В~5,5 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | Модераторы одежды | 2/5 В | 13,8 мА | Не квалифицированный | 34 | ВСПЫШКА | РУКА | 4К х 8 | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ARM® Cortex®-M0 | ФЛЭШ (32 КБ) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| MLX81108KDC-CAA-000-ТУ | Мелексис Технологии Н.В. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТА | Трубка | 1 (без блокировки) | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/melexistechnologiesnv-dmbsmartantenna-datasheets-1669.pdf | 8-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | СПИ | ЛИН-контроллер | 5,5 В~18 В | 8-СОИК | 4 | 1К х 8 | 16-битный RISC-интерфейс | ФЛЕШ-память (24 КБ), EEPROM (384 байт) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-X3A16-10 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | КМОП | 1,1 мм | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 28-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | 28 | 18 недель | I2C | да | Доверенный платформенный модуль (TPM) | 3,3 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,65 мм | AT97SC3205T | НЕ УКАЗАН | Р-ПДСО-G28 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYPD1134-40LQXIT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | EZ-PD™ CCG1 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cypd110335fnxit-datasheets-1908.pdf | 40-UFQFN Открытая площадка | 8 недель | 40 | I2C, SPI, UART/USART, USB | USB-тип C | 1,71 В~5,5 В | 40-КФН (6х6) | 34 | ВСПЫШКА | РУКА | 4К х 8 | ARM® Cortex®-M0 | ФЛЭШ (32 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-X3A14-20 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | КМОП | 1,1 мм | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 28-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | 28 | 18 недель | I2C | да | Доверенный платформенный модуль (TPM) | 3,3 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,65 мм | AT97SC3205T | НЕ УКАЗАН | Р-ПДСО-G28 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-X3M43-00 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205tx3m4300-datasheets-2055.pdf | I2C | Доверенный платформенный модуль (TPM) | 3,3 В | AT97SC3205T | 4 | АВР | 8б | АВР | ЭСППЗУ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATPL250A-AKU-Y | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/microchiptechnology-atpl250aakur-datasheets-1994.pdf | 80-LQFP | 12 мм | 12 мм | 80 | 20 недель | СПИ | да | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | Линия электропередачи связи | 3В~3,6В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 0,5 мм | АТПЛ250А | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | S-PQFP-G80 | Внешний | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 14305R-ES | Корпорация Эшелон | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | ЛОНВОРКС® | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Масса | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | Соответствует RoHS | 2011 год | /files/echeloncorporation-14305res-datasheets-2069.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | I2C, СПИ | Умный трансивер | 3В~3,6В | 48-КФН (7х7) | 12 | Программа внешней памяти | 64К х 8 | Нейрон | Программа внешней памяти | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYPD1120-35FNXIT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | EZ-PD™ CCG1 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,55 мм | Соответствует ROHS3 | 2011 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cypd112040lqxit-datasheets-2014.pdf | 35-УФБГА, ВЛЦП | 3,23 мм | 2,1 мм | 35 | 22 недели | 35 | I2C, SPI, UART/USART, USB | 3А991.А.3 | USB-тип C | 1,71 В~5,5 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,4 мм | НЕ УКАЗАН | Модераторы одежды | 2/5 В | 13,8 мА | Не квалифицированный | 31 | ВСПЫШКА | РУКА | 4К х 8 | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ARM® Cortex®-M0 | ФЛЭШ (32 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATPL230A-AKU-Y | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2013 год | /files/microchiptechnology-atpl230aakuy-datasheets-1957.pdf | 80-LQFP | 12 мм | 12 мм | 3,3 В | 80 | 20 недель | СПИ | да | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | Линия электропередачи связи | 3В~3,6В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 0,5 мм | АТПЛ230А | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | S-PQFP-G80 | 128,6 кбит/с | Внешний | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATPL250A-AKU-R | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/microchiptechnology-atpl250aakur-datasheets-1994.pdf | 80-LQFP | 12 мм | 12 мм | 3,3 В | 80 | 20 недель | 80 | СПИ | да | 1 | е3 | Матовый олово (Sn) | Линия электропередачи связи | 3В~3,6В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 0,5 мм | АТПЛ250А | ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ | Внешний | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Z9010204PSCR5438 | Зилог | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Сквозное отверстие | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 40-ДИП (0,600, 15,24 мм) | ТВ-контроллер | 4,5 В~5,5 В | 24 | 236 х 8 | Z8 | ОТР (4 КБ) | Модератор телевидения (DTC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYPD1132-16SXIT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | EZ-PD™ CCG1 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cypd110335fnxit-datasheets-1908.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 8 недель | 16 | I2C, SPI, UART/USART, USB | USB-тип C | 1,71 В~5,5 В | 16-СОИК | 11 | ВСПЫШКА | РУКА | 4К х 8 | ARM® Cortex®-M0 | ФЛЭШ (32 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-U3A16-20 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 2 (1 год) | КМОП | 1,1 мм | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 28-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | 28 | 18 недель | I2C | да | Доверенный платформенный модуль (TPM) | 3,3 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 3,3 В | 0,65 мм | AT97SC3205T | Р-ПДСО-G28 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MLX81107KLQ-CAA-000-SP | Мелексис Технологии Н.В. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТА | Трубка | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/melexistechnologiesnv-dmbsmartantenna-datasheets-1669.pdf | 20-VQFN Открытая колодка | Без свинца | СПИ | ЛИН-контроллер | 5,5 В~18 В | 20-QFN (5х5) | 12 | 1К х 8 | 16-битный RISC-интерфейс | ФЛЕШ-память (24 КБ), EEPROM (384 байт) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYPD1122-40LQXIT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | EZ-PD™ CCG1 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°С~85°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cypd110335fnxit-datasheets-1908.pdf | 40-UFQFN Открытая площадка | 8 недель | 40 | I2C, SPI, UART/USART, USB | USB-тип C | 1,71 В~5,5 В | 40-КФН (6х6) | 34 | ВСПЫШКА | РУКА | 4К х 8 | ARM® Cortex®-M0 | ФЛЭШ (32 КБ) |
