Продукты
Производитель
запрос цен
Нвес
КонтактМикроконтроллеры для конкретных приложений (1956 г.)
| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | Дополнительная функция | Контактное покрытие | Макс. частота | Достичь соответствия кода | Код HTS | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Приложения | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Количество контактов | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Максимальный ток питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Уровень скрининга | Размер | Количество входов/выходов | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Программируемость ПЗУ | Количество таймеров/счетчиков | Ширина встроенной программы ПЗУ | Семейство процессоров | ПЗУ (слова) | Количество вариантов UART | Граничное сканирование | Режим снижения энергопотребления | Формат | Интегрированный кэш | Количество таймеров | Размер оперативной памяти для чипа данных | Количество вариантов DMA | Тактовая частота | Время-мин | Ширина адресной | Основной процессор процессора | Тип памяти программы | Серия контроллеров |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CEC1702Q-B1-SX-TR | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-ma990004-datasheets-6606.pdf | 84-ВФБГА | 7 мм | 7 мм | 84 | 5 недель | I2C, SPI, УАРТ | да | Криптография | ДА | 1,71~3,465 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 3,3 В | CEC1702 | 14,5 мА | С-ПБГА-Б84 | 65 | 480 КБ | 48 МГц | МИКРОКОНТРОЛЛЕР, РИСК | 32 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | СРАМ | 8 | КОРТЕКС-М4Ф | 425984 | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | НЕТ | 6 | 32 | 14 | 48 МГц | СЕКУНДЫ | ARM® Cortex®-M4F | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ВИН827НХЭИ-260А1 | Корпорация Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Соответствует RoHS | 8 недель | Ethernet, PCI, SPI, USB | Сетевой процессор | MIPS32® 24Kc™ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ВИН247НХЭИ-300А1 | Корпорация Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Соответствует RoHS | 8 недель | Ethernet, PCI, SPI, USB | Сетевой процессор | MIPS32® 24Kc™ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| WDS3-UFE4-12-DC | Корпорация Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Соответствует RoHS | /files/microchiptechnology-ufe412t1-datasheets-7694.pdf | 676-БГА, ФКБГА | Асинхронный хост-интерфейс | Сетевой процессор | UFE4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MEC1705Q-C1-I/SZ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-mec1705qc1isz-datasheets-2860.pdf | 144-ВФБГА | 9 мм | 9 мм | 144 | ACPI, EBI/EMI, eSPI, I2C, LPC, PECI, PS/2, QSPI, SPI | ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ НОМИНАЛЬНОМ НАПРЯЖЕНИИ ПИТАНИЯ 3,3. | неизвестный | Клавиатура и встроенный контроллер | ДА | 1,71~3,465 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,8 В | 0,65 мм | МЕК170 | С-ПБГА-Б144 | 123 | 480 КБ | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ARM® Cortex®-M4 | МЕК170x | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE66R32PMCC8IXHSA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | my-d™ NFC | Поверхностный монтаж | -25°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | Править | 9 недель | ISO14443-3 Тип A, Форум NFC Тип 2 | Безопасность | вафля | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-U3A1610B | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | КМОП | 1,1 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 28-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | 28 | I2C | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,65 мм | AT97SC3205T | НЕ УКАЗАН | Р-ПДСО-G28 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3204-U2MA-00 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | КриптоКонтроллер™ | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-at97sc3204tu2mb00-datasheets-2249.pdf | 40-VFQFN Открытая колодка | 3,3 В | ЛПК | 33 МГц | Доверенный платформенный модуль (TPM) | 3,3 В | AT97SC3204 | 40-ВКФН (6х6) | ЭСППЗУ | АВР | АВР | ЭСППЗУ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-U3A1620B | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | КМОП | 1,1 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 28-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | 28 | I2C | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,65 мм | AT97SC3205T | НЕ УКАЗАН | Р-ПДСО-G28 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-X3A1620B | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Трубка | 1 (без блокировки) | КМОП | 1,1 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 28-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | 28 | I2C | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,65 мм | AT97SC3205T | НЕ УКАЗАН | Р-ПДСО-G28 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-H3M4B-10 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-at97sc3205tx3m4300-datasheets-2055.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | I2C | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | AT97SC3205T | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ВИН867НХЭИ-300А1 | Корпорация Микросеми | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Соответствует RoHS | Ethernet, PCI, SPI, USB | Сетевой процессор | MIPS32® 24Kc™ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MEC1701H-C1-SZ | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-mec1705qc1isz-datasheets-2860.pdf | 144-ВФБГА | 9 мм | 9 мм | 144 | 12 недель | ACPI, EBI/EMI, eSPI, I2C, LPC, PECI, PS/2, QSPI, SPI | ТАКЖЕ РАБОТАЕТ ПРИ НОМИНАЛЬНОМ НАПРЯЖЕНИИ 3,3 В. | 8542.31.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | Клавиатура и встроенный контроллер | ДА | 1,71~3,465 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,8 В | 0,65 мм | МЕК170 | 30 | С-ПБГА-Б144 | ТС 16949 | 123 | 256 КБ | МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА | ARM® Cortex®-M4 | МЕК170x | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТМГ201А-32LQXIT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | TrueTouch™ | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 32-VFQFN Открытая колодка | I2C, SPI, UART/USART, USB | Контроллер сенсорного экрана | 1,8 В | 32-КФН | 28 | 2К х 8 | М8С | ФЛЕШ (16 КБ) | CY8CT | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CP3BT26Y98AGK/НОПБ | Техасские инструменты | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 3 (168 часов) | КМОП | 1,6 мм | Соответствует ROHS3 | /files/texasinstruments-cp3bt26y98agknopb-datasheets-5461.pdf | 144-LQFP | 3,63 В | Содержит свинец | 144 | 144 | Bluetooth, ACCESS.bus, аудио, CAN, микропровод/SPI, UART, USB | нет | Олово | 24 МГц | е3 | Процессор подключения | 2,25 В~2,75 В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 260 | 2,5 В | 0,5 мм | CP3BT26 | 144 | НЕ УКАЗАН | Микроконтроллеры | Не квалифицированный | 256 КБ | 48 | ВСПЫШКА | РИСЦ | 32К х 8 | 16б | 16 | 2 | ДА | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | НЕТ | 23 | CR16C | ФЛЕШ (256 КБ) | CP3000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE66R35RMCC8XHSA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -25°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 70°С | -25°С | Соответствует ROHS3 | Править | 26 недель | 8 | ISO14443-3 Тип А | Безопасность | вафля | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-G3M4B-20 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-at97sc3205tx3m4300-datasheets-2055.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | I2C | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | AT97SC3205T | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE66R35MCC8IXHSA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -25°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | Править | 26 недель | ISO14443-3 Тип А | Безопасность | вафля | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE66R35RMCC2XHSA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -25°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | 70°С | -25°С | Соответствует ROHS3 | Править | 26 недель | ISO14443-3 Тип А | Безопасность | вафля | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAXQ1050B-2012+ | Максим Интегрированный | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE66R35E7MCC2ZZZA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -25°К~70°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Соответствует ROHS3 | Править | 26 недель | ISO14443-3 Тип А | Безопасность | вафля | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-G3M4B10B | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-at97sc3205tx3m4300-datasheets-2055.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | I2C | да | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | AT97SC3205T | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-H3M4B-00 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-at97sc3205tx3m4300-datasheets-2055.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | I2C | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | AT97SC3205T | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE66R04PNBZZZA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | my-d™ NFC | Поверхностный монтаж | -25°К~70°К | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | Править | 9 недель | ISO14443-3 Тип A, Форум NFC Тип 2 | Безопасность | вафля | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-H3M4B10B | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Поднос | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-at97sc3205tx3m4300-datasheets-2055.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | I2C | да | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | AT97SC3205T | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE66R32SMCC8ZZZA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | мой-д™ | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | 9 недель | ARM® Cortex®-M4 | ЭСППЗУ (4 КБ) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLE66R32SMCC2ZZZA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | мой-д™ | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | Не соответствует требованиям RoHS | Модуль чип-карты MCC2 | 9 недель | П-MCC2-2-1 | ARM® Cortex®-M4 | ЭСППЗУ (4 КБ) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 15321Р-1000 | Корпорация Эшелон | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | PL3150® | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 64-LQFP | СПИ, УАРТ | Умный трансивер | 4,75 В~5,25 В | 12 | 2К х 8 | Нейрон | ЭСППЗУ (512Б) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-U3A1410B | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Трубка | 1 (без блокировки) | КМОП | 1,1 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 28-ТССОП (ширина 0,173, 4,40 мм) | 9,7 мм | 28 | I2C | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | 0,65 мм | AT97SC3205T | НЕ УКАЗАН | Р-ПДСО-G28 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-G3M4B-10 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | /files/microchiptechnology-at97sc3205tx3m4300-datasheets-2055.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | I2C | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | AT97SC3205T | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ |
