| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Ряд | Установить | Тип монтажа | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Ширина | Без свинца | Количество окончаний | Срок выполнения заказа на заводе | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | Контактное покрытие | Макс. частота | Код HTS | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Приложения | Без галогенов | Поверхностный монтаж | Напряжение питания | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Базовый номер детали | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Максимальный ток питания | Код JESD-30 | Поставщик пакета оборудования | Размер | Количество входов/выходов | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Скорость | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Сторожевой таймер | Количество таймеров/счетчиков | Количество программируемых входов/выходов | Ширина встроенной программы ПЗУ | Семейство процессоров | ПЗУ (слова) | Граничное сканирование | Режим снижения энергопотребления | Формат | Интегрированный кэш | Количество таймеров | ОЗУ (байты) | Размер оперативной памяти для чипа данных | Количество вариантов DMA | Тактовая частота | Основной процессор процессора | Тип памяти программы |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CEC1702Q-B1-SX | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Поднос | 3 (168 часов) | КМОП | 0,8 мм | Соответствует ROHS3 | 2017 год | /files/microchiptechnology-ma990004-datasheets-6606.pdf | 84-ВФБГА | 7 мм | 7 мм | 84 | 5 недель | I2C, SPI, УАРТ | да | Криптография | ДА | 1,71~3,465 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 3,3 В | CEC1702 | 30 | 16 мА | С-ПБГА-Б84 | 65 | 480 КБ | 48 МГц | МИКРОКОНТРОЛЛЕР, РИСК | 32 | ДА | ДА | ДА | НЕТ | КОРТЕКС-М4Ф | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | НЕТ | 21 | 8 | 14 | 0,032768 МГц | ARM® Cortex®-M4F | |||||||||||||||||||||||||||||
| CYPD1132-16SXQT | Сайпресс Полупроводниковая Корпорация | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | EZ-PD™ CCG1 | Поверхностный монтаж | Поверхностный монтаж | -40°С~105°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 105°С | -40°С | Соответствует ROHS3 | 2015 год | /files/cypresssemiconductorcorp-cypd110335fnxit-datasheets-1908.pdf | 16-SOIC (ширина 0,154, 3,90 мм) | 8 недель | 16 | I2C, SPI, UART/USART, USB | USB-тип C | 1,71 В~5,5 В | 16-СОИК | 11 | ВСПЫШКА | РУКА | 4К х 8 | ARM® Cortex®-M0 | ФЛЭШ (32 КБ) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-G3M4410B | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | 18 недель | I2C | да | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | AT97SC3205T | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-G3M4620B | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | 18 недель | I2C | да | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | AT97SC3205T | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТЛЕ9835QX | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТДж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | Соответствует RoHS | 2012 год | /files/infineontechnologies-tle9835qxxuma1-datasheets-2462.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 48 | ЛИН, ССИ, УАРТ | е3 | ИНН | Автомобильная промышленность | Без галогенов | 3В~27В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 11 | ВСПЫШКА | 3,25 тыс. х 8 | МИКРОКОНТРОЛЛЕР | ХС800 | ФЛЕШ (64 КБ) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3204-G4M44-00 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | КриптоКонтроллер™ | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-at97sc3204tu2mb00-datasheets-2249.pdf | 16 недель | ЛПК | Доверенный платформенный модуль (TPM) | 3,3 В | AT97SC3204 | АВР | ЭСППЗУ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-G3M44-10 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | 15 недель | I2C | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | AT97SC3205T | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-H3M4620B | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | 18 недель | I2C | да | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | AT97SC3205T | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3204-H4M44-20 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | КриптоКонтроллер™ | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-at97sc3204tu2mb00-datasheets-2249.pdf | 16 недель | ЛПК | Доверенный платформенный модуль (TPM) | 3,3 В | AT97SC3204 | АВР | ЭСППЗУ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3204-H4M44-00 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | КриптоКонтроллер™ | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-at97sc3204tu2mb00-datasheets-2249.pdf | 16 недель | ЛПК | Доверенный платформенный модуль (TPM) | 3,3 В | AT97SC3204 | АВР | ЭСППЗУ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-H3M44-10 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | I2C | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | AT97SC3205T | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TLE9831QVXUMA2 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТДж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | 48-VFQFN Открытая колодка | ЛИН, ССИ, УАРТ | Автомобильная промышленность | 3В~27В | PG-VQFN-48-31 | 5 | 3,25 тыс. х 8 | ХС800 | ФЛЕШ (36 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-H3M44-20 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | 15 недель | I2C | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | AT97SC3205T | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-H3M4410B | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | 18 недель | I2C | да | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | AT97SC3205T | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3204-H4M44-10 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | КриптоКонтроллер™ | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-at97sc3204tu2mb00-datasheets-2249.pdf | 16 недель | ЛПК | Доверенный платформенный модуль (TPM) | 3,3 В | AT97SC3204 | АВР | ЭСППЗУ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MLX81109KLW-CAE-000-RE | Мелексис Технологии Н.В. | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~125°С ТА | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует RoHS | 2015 год | /files/melexistechnologiesnv-dmbsmartantenna-datasheets-1669.pdf | 20-VQFN Открытая колодка | 27 недель | СПИ | ЛИН-контроллер | 5,5 В~18 В | 20-QFN (5х5) | 12 | 1К х 8 | 16-битный RISC-интерфейс | ФЛЕШ-память (24 КБ), EEPROM (384 байт) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-H3M46-20 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | 15 недель | I2C | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | AT97SC3205T | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТЛЕ9832QX | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТДж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | Соответствует RoHS | 2012 год | /files/infineontechnologies-tle9831qv-datasheets-2345.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 48 | ЛИН, ССИ, УАРТ | Олово | 40 МГц | е3 | ИНН | Автомобильная промышленность | Без галогенов | 3В~27В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 36КБ | ВСПЫШКА | 8051 | 3,25 тыс. х 8 | 8б | МИКРОКОНТРОЛЛЕР | Да | 5 | 11 | ХС800 | ФЛЕШ (36 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TLE9832QVXUMA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТДж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 40 МГц | Не соответствует требованиям RoHS | 2012 год | /files/infineontechnologies-tle9832qvxuma2-datasheets-2372.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | Без свинца | ЛИН, ССИ, УАРТ | Автомобильная промышленность | Без галогенов | 3В~27В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 11 | 3,25 тыс. х 8 | МИКРОКОНТРОЛЛЕР | ХС800 | ФЛЕШ (36 КБ) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SLB9655VQ12GOOGXUMA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Соответствует ROHS3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TLE98322QVXUMA3 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТДж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2016 год | 48-VFQFN Открытая колодка | ЛИН, ССИ, УАРТ | Автомобильная промышленность | 3В~27В | PG-VQFN-48-31 | 11 | 3,25 тыс. х 8 | ХС800 | ФЛЕШ (36 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-G3M4610B | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | 18 недель | I2C | да | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | AT97SC3205T | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-H3M4420B | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | 18 недель | I2C | да | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | AT97SC3205T | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-H3M4400B | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°К~85°К | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | 18 недель | I2C | да | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 3,3 В | AT97SC3205T | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TLE9835QXXUMA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТДж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 40 МГц | Соответствует RoHS | 2012 год | /files/infineontechnologies-tle9835qxxuma1-datasheets-2462.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | Без свинца | 48 | ЛИН, ССИ, УАРТ | Автомобильная промышленность | Без галогенов | 3В~27В | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 64КБ | ВСПЫШКА | 8051 | 3,25 тыс. х 8 | 8б | МИКРОКОНТРОЛЛЕР | Да | 5 | 11 | ХС800 | ФЛЕШ (64 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TLE9832QXXUMA1 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТДж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 40 МГц | Соответствует RoHS | 2012 год | /files/infineontechnologies-tle9832qvxuma2-datasheets-2372.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | ЛИН, ССИ, УАРТ | Автомобильная промышленность | 3В~27В | 11 | ВСПЫШКА | 3,25 тыс. х 8 | МИКРОКОНТРОЛЛЕР | ХС800 | ФЛЕШ (36 КБ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TLE9833QXXUMA2 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТДж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует RoHS | 2012 год | /files/infineontechnologies-tle9833qxxuma2-datasheets-2470.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | 7 мм | 7 мм | 48 | 12 недель | ЛИН, ССИ, УАРТ | 8542.31.00.01 | Автомобильная промышленность | ДА | 3В~27В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | НЕ УКАЗАН | 5,5 В | 0,5 мм | НЕ УКАЗАН | S-XQCC-N48 | 11 | ВСПЫШКА | 3,25 тыс. х 8 | 40 МГц | МИКРОКОНТРОЛЛЕР | 8 | ДА | НЕТ | ДА | НЕТ | 8 | 49152 | 3328 | 24 МГц | ХС800 | ФЛЕШ (48 КБ) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205-X3M42-00 | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | 70°С | 0°С | Соответствует ROHS3 | 1997 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205tx3m4300-datasheets-2056.pdf | СПИ | Доверенный платформенный модуль (TPM) | 3,3 В | AT97SC3205T | 4 | АВР | 8б | АВР | ЭСППЗУ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT97SC3205T-G3M4420B | Микрочиповая технология | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | 0°С~70°С | Лента и катушка (TR) | 1 (без блокировки) | КМОП | 0,9 мм | Соответствует ROHS3 | 2012 год | /files/microchiptechnology-at97sc3205tu3a1420-datasheets-1760.pdf | 32-VFQFN Открытая колодка | 32 | 18 недель | I2C | да | Доверенный платформенный модуль (TPM) | ДА | 3,3 В | КВАД | НЕТ ЛИДЕСА | 3,3 В | AT97SC3205T | S-XQCC-N32 | 4 | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | АВР | ЭСППЗУ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ТЛЕ9832QVXUMA3 | Инфинеон Технологии | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | Поверхностный монтаж | -40°С~150°С ТДж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | Не соответствует требованиям RoHS | 2012 год | /files/infineontechnologies-tle9832qvxuma2-datasheets-2372.pdf | 48-VFQFN Открытая колодка | ЛИН, ССИ, УАРТ | Автомобильная промышленность | 3В~27В | PG-VQFN-48-31 | 11 | 3,25 тыс. х 8 | ХС800 | ФЛЕШ (36 КБ) |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.