Память – Поиск электронных компонентов – Лучший агент по производству электронных компонентов – ICGNT
Сравнить Изображение Имя Производитель Цена (долл. США) Количество Вес (кг) Размер (ДхШхВ) Статус детали Установить Упаковка Уровень чувствительности к влаге (MSL) Максимальная рабочая температура Минимальная рабочая температура Технология Частота Режим работы Высота сидя (Макс.) Статус RoHS Опубликовано Техническая спецификация Пакет/ключи Длина Ширина Рабочее напряжение питания Без свинца Максимальный ток питания Количество окончаний Срок выполнения заказа на заводе Максимальное напряжение питания Минимальное напряжение питания Количество контактов Интерфейс Плотность Код Pbfree Толщина Количество портов ECCN-код Дополнительная функция Радиационная закалка Достичь соответствия кода Код HTS Количество функций Номинальный ток питания Код JESD-609 Терминальные отделки Поверхностный монтаж Положение терминала Терминальная форма Пиковая температура оплавления (Цел) Напряжение питания Терминал Питч Количество контактов Температурный класс Напряжение питания-Макс (Vsup) Минимальное напряжение питания (Vsup) Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) Подкатегория Источники питания Максимальный ток питания Статус квалификации Код JESD-30 Уровень скрининга Размер Тип Частота (макс.) Выходные характеристики Время доступа Тактовая частота Ширина адресной Организация Ширина памяти Плотность памяти Максимальный ток в режиме ожидания Размер слова Время доступа (макс.) Синхронизация/Асинхронность Тип ввода/вывода Напряжение в режиме ожидания-мин.
71V547S100PFGI 71В547С100ПФГИ Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 85°С -40°С КМОП 66,6 МГц Соответствует RoHS 2015 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-71v547s100pfgi-datasheets-3853.pdf TQFP 20 мм 14 мм 3,3 В Без свинца 100 12 недель 3,465 В 3,135 В 100 Параллельно 4,5 Мб да 1,4 мм 1 ПРОТОЧНЫЙ 1 210 мА е3 Матовое олово (Sn) - отожженное КВАД ПЛОСКИЙ 260 3,3 В 0,635 мм 100 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 30 СРАМ Не квалифицирован 576КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 66 МГц 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 10 нс 17б 0,045А 36б синхронный ОБЩИЙ
70V07L25PFG 70В07Л25ПФГ Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 1,6 мм Соответствует RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-70v07l25pfg-datasheets-3839.pdf TQFP 14 мм 14 мм 3,3 В Без свинца 80 7 недель 3,6 В 80 Параллельно 256 КБ да 1,4 мм 2 EAR99 ФЛАГ ПРЕРЫВАНИЯ; СЕМАФОР; АВТОМАТИЧЕСКОЕ ВЫКЛЮЧЕНИЕ ПИТАНИЯ Нет 1 140 мА е3 Матовое олово (Sn) - отожженное КВАД ПЛОСКИЙ 260 3,3 В 0,65 мм 80 КОММЕРЧЕСКИЙ 30 СРАМ 32 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 25 нс 30б 0,003А Асинхронный ОБЩИЙ
7130SA100J 7130SA100J Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 4,57 мм Соответствует RoHS 1997 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-7130sa100j-datasheets-3831.pdf ПЛКК 19 мм 19 мм Содержит свинец 52 7 недель 5,5 В 4,5 В 52 Параллельно 8 КБ нет 3,63 мм 2 EAR99 Нет 1 155 мА е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) КВАД ДЖ БЕНД 225 52 КОММЕРЧЕСКИЙ СРАМ 1 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 100 нс 20б 1КХ8 0,015А Асинхронный ОБЩИЙ
71V2556SA133BGG 71В2556СА133БГГ Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Масса 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 133 МГц 2,36 мм Соответствует RoHS 2015 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-71v2556sa133bgg-datasheets-3793.pdf БГА 22 мм 3,3 В 119 119 Параллельно 4,5 Мб да 1 КОНВЕЙЕРНАЯ АРХИТЕКТУРА Нет 1 е1 Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) ДА НИЖНИЙ МЯЧ 260 3,3 В 119 КОММЕРЧЕСКИЙ 3,465 В 30 СРАМ 0,3 мА ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 17б 36 0,04 А 4,2 нс ОБЩИЙ
7133LA20J 7133LA20J Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 1 (без блокировки) 70°С 0°С КМОП Соответствует RoHS 2008 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-7133la20j-datasheets-3774.pdf ПЛКК 24 мм 24 мм Содержит свинец 68 7 недель 5,5 В 4,5 В 68 Параллельно 32 КБ нет 3,63 мм 2 EAR99 Нет 1 280 мА е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) КВАД ДЖ БЕНД 225 68 КОММЕРЧЕСКИЙ СРАМ 4 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 20 нс 22б 0,0015А 16б Асинхронный ОБЩИЙ
7130LA55PDGI 7130LA55PDGI Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Сквозное отверстие Масса 1 (без блокировки) 85°С -40°С КМОП 5,08 мм Соответствует RoHS 2013 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-7130la55pdgi-datasheets-3745.pdf ПДИП 61,7 мм 15,24 мм Без свинца 48 7 недель 5,5 В 4,5 В 48 Параллельно 8 КБ да 3,8 мм 2 EAR99 Нет 1 140 мА е3 Матовое олово (Sn) - отожженное ДВОЙНОЙ 260 48 ПРОМЫШЛЕННЫЙ СРАМ 1 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 55 нс 20б 1КХ8 0,004А Асинхронный ОБЩИЙ
71V65703S75BQ 71В65703С75БК Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 100 МГц Соответствует RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-71v65703s75bq-datasheets-3713.pdf 15 мм 13 мм 3,3 В Содержит свинец 165 7 недель 3,465 В 3,135 В 165 Параллельно 9 Мб нет 1,2 мм 1 ПРОХОДНАЯ АРХИТЕКТУРА Нет 1 275 мА е0 Олово/Свинец (Sn63Pb37) НИЖНИЙ МЯЧ 225 3,3 В 165 КОММЕРЧЕСКИЙ 20 СРАМ 1,1 МБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 7,5 нс 18б 256КХ36 0,04 А 36б синхронный ОБЩИЙ
70V3399S166BFG8 70В3399С166БФГ8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Лента и катушка 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 166 МГц Соответствует RoHS 2013 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-70v3399s166bfg8-datasheets-3711.pdf 3,3 В 500 мА 208 16 недель 3,45 В 3,15 В 208 Параллельно 2,3 Мб да 2 ТРУБОПРОВОДНАЯ ИЛИ ПРОТОЧНАЯ АРХИТЕКТУРА Нет 1 е1 Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) ДА НИЖНИЙ МЯЧ 260 3,3 В 0,8 мм 208 КОММЕРЧЕСКИЙ 30 СРАМ 256 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 166 МГц 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 3,6 нс 34б 18 0,03 А ОБЩИЙ
70V25S25J 70В25С25Ж Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 1 (без блокировки) 70°С 0°С КМОП Соответствует RoHS 2004 г. https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-70v25s25j-datasheets-3674.pdf ПЛКК 29,21 мм 29,21 мм 3,3 В Содержит свинец 84 7 недель 3,6 В 84 Параллельно 128 КБ нет 3,63 мм 2 EAR99 ФЛАГ ПРЕРЫВАНИЯ; СЕМАФОР; АВТОМАТИЧЕСКОЕ ВЫКЛЮЧЕНИЕ ПИТАНИЯ Нет 1 190 мА е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) КВАД ДЖ БЕНД 225 3,3 В 84 КОММЕРЧЕСКИЙ СРАМ 16 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 25 нс 26б 8КХ16 0,005А 16б Асинхронный ОБЩИЙ
71V3559S80BG 71В3559С80БГ Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 95 МГц Соответствует RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-71v3559s80bg-datasheets-3611.pdf БГА 14 мм 22 мм 3,3 В Содержит свинец 119 7 недель 3,465 В 3,135 В 119 Параллельно 4,5 Мб нет 2,15 мм 1 Нет 250 мА е0 Олово/Свинец (Sn63Pb37) НИЖНИЙ МЯЧ 225 3,3 В 119 КОММЕРЧЕСКИЙ СРАМ 512 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 100 МГц 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 8 нс 18б 0,04 А 18б синхронный ОБЩИЙ
7134SA55L48B 7134SA55L48B Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж Масса 1 (без блокировки) 125°С -55°С КМОП Соответствует RoHS 1999 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-7134sa55l48b-datasheets-3586.pdf ООО 14,2 мм 14,22 мм Содержит свинец 48 5,5 В 4,5 В 48 Параллельно 32 КБ нет 1,78 мм 2 АВТОМАТИЧЕСКОЕ ВЫКЛЮЧЕНИЕ ПИТАНИЯ Нет 1 270 мА е0 Олово/Свинец (Sn/Pb) КВАД 240 1 мм 48 ВОЕННЫЙ СРАМ 38535К/М;38534Х;883Б ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 55 нс 24б 4KX8 0,03 А Асинхронный ОБЩИЙ
70V3399S166BFG 70В3399С166БФГ Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Масса 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 166 МГц 1,7 мм Соответствует RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-70v3399s166bfg-datasheets-3576.pdf 15 мм 3,3 В 208 16 недель 3,45 В 3,15 В 208 Параллельно 2,3 Мб да 2 ПРОТОЧНАЯ ИЛИ ТРУБОПРОВОДНАЯ АРХИТЕКТУРА Нет 1 е1 Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) ДА НИЖНИЙ МЯЧ 260 3,3 В 0,8 мм 208 КОММЕРЧЕСКИЙ 30 СРАМ 0,5 мА 256 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 166 МГц 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 3,6 нс 34б 18 0,03 А ОБЩИЙ
7130SA100PF8 7130SA100PF8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 70°С 0°С Соответствует RoHS 2005 г. https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-7130sa100pf8-datasheets-3570.pdf TQFP 14 мм 14 мм Содержит свинец 7 недель 5,5 В 4,5 В 64 Параллельно 8 КБ 1,4 мм 2 Нет 155 мА 1 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 100 нс 10б Асинхронный
IDT71V3577YS85PFI8 IDT71V3577YS85PFI8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 85°С -40°С КМОП СИНХРОННЫЙ 1,6 мм Не соответствует требованиям RoHS 2006 г. https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v3577ys85pfi8-datasheets-3573.pdf ЛКФП 20 мм 14 мм 100 Параллельно 3A991.B.2.A ПРОХОДНАЯ АРХИТЕКТУРА не_совместимо 8542.32.00.41 1 е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) ДА КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 240 3,3 В 0,65 мм 100 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 3,465 В 3,135 В 20 СРАМ 3,3 В 0,19 мА Не квалифицирован Р-PQFP-G100 ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 87 МГц 128КХ36 36 4718592 бит 0,035А 8,5 нс ОБЩИЙ 3,14 В
71V3556SA150BQ8 71В3556СА150БК8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Лента и катушка 3 (168 часов) 70°С 0°С 150 МГц Соответствует RoHS 2015 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-71v3556sa150bq8-datasheets-3561.pdf 15 мм 13 мм 3,3 В Содержит свинец 11 недель 165 Параллельно 4,5 Мб нет 1,2 мм 1 Нет е0 Олово/Свинец (Sn/Pb) 225 165 ОЗУ, СРАМ 17б
71V256S10YG 71В256С10ИГ Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 70°С 0°С Соответствует RoHS 3,3 В 7 недель 28 Параллельно 256 КБ 1 Нет ОЗУ, SRAM — асинхронное 15б
71V432S6PFG8 71В432С6ПФГ8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 83 МГц Соответствует RoHS 2013 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-71v432s6pfg8-datasheets-3546.pdf TQFP 20 мм 14 мм 3,3 В Без свинца 100 3,63 В 3,135 В 100 Параллельно 1 Мб да 1,4 мм 1 Нет 1 180 мА е3 Матовое олово (Sn) - отожженное КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 260 3,3 В 0,65 мм 100 КОММЕРЧЕСКИЙ 30 СРАМ 128 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 83 МГц 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 6 нс 15б 32КХ32 32б синхронный ОБЩИЙ
70V07L35PFGI 70В07Л35ПФГИ Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Масса 3 (168 часов) 85°С -40°С КМОП Соответствует RoHS 2013 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-70v07l35pfgi-datasheets-3496.pdf TQFP 14 мм 14 мм 3,3 В Без свинца 80 7 недель 3,6 В 80 Параллельно 256 КБ да 1,4 мм 2 EAR99 Нет 1 е3 Матовый олово (Sn) ДА КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 260 3,3 В 0,635 мм 80 ПРОМЫШЛЕННЫЙ СРАМ 0,155 мА 32 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 35 нс 15б 0,003А ОБЩИЙ
70V3399S133BFGI8 70В3399С133БФГИ8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Лента и катушка 3 (168 часов) 85°С -40°С КМОП 133 МГц Соответствует RoHS 2014 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-70v3399s133bfgi8-datasheets-3495.pdf 3,3 В 208 208 Параллельно 2,3 Мб да 2 ТРУБОПРОВОДНАЯ ИЛИ ПРОТОЧНАЯ АРХИТЕКТУРА Нет 1 е1 Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) ДА НИЖНИЙ МЯЧ 260 3,3 В 0,8 мм ПРОМЫШЛЕННЫЙ 3,45 В 3,15 В 30 СРАМ 0,48 мА ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 34б 18 0,04 А ОБЩИЙ 3,15 В
IDT71V3577YS85PFI IDT71V3577YS85PFI Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 3 (168 часов) 85°С -40°С КМОП СИНХРОННЫЙ 1,6 мм Не соответствует требованиям RoHS 2006 г. https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v3577ys85pfi-datasheets-3468.pdf ЛКФП 20 мм 14 мм 100 Параллельно 3A991.B.2.A ПРОХОДНАЯ АРХИТЕКТУРА не_совместимо 8542.32.00.41 1 е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) ДА КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 240 3,3 В 0,65 мм 100 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 3,465 В 3,135 В 20 СРАМ 3,3 В 0,19 мА Не квалифицирован Р-PQFP-G100 ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 87 МГц 128КХ36 36 4718592 бит 0,035А 8,5 нс ОБЩИЙ 3,14 В
70T3519S166BC 70Т3519С166ВС Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж Масса 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 50 МГц 1,5 мм Соответствует RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-70t3519s166bc-datasheets-3408.pdf 17 мм 17 мм 2,5 В Содержит свинец 256 7 недель 2,6 В 2,4 В 256 Параллельно 9 Мб нет 1,4 мм 2 ПРОТОЧНАЯ ИЛИ ТРУБОПРОВОДНАЯ АРХИТЕКТУРА Нет 1 450 мА е0 Олово/Свинец (Sn63Pb37) НИЖНИЙ МЯЧ 225 2,5 В 1 мм 256 КОММЕРЧЕСКИЙ 20 СРАМ 1,1 МБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 166 МГц 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 12 нс 36б 0,015А 36б синхронный ОБЩИЙ
7130LA35P 7130ЛА35П Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Сквозное отверстие Масса 70°С 0°С Соответствует RoHS 2013 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-7130la35p-datasheets-3407.pdf ПДИП 61,7 мм 15,24 мм Содержит свинец 5,5 В 4,5 В 48 Параллельно 8 КБ 3,8 мм 2 Нет 120 мА 1 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 35 нс 20б Асинхронный
IDT71V3577YS85PF8 IDT71V3577YS85PF8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП СИНХРОННЫЙ Не соответствует требованиям RoHS 2006 г. https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v3577ys85pf8-datasheets-3380.pdf ЛКФП 100 Параллельно не_совместимо е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) ДА КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 3,3 В 0,635 мм КОММЕРЧЕСКИЙ СРАМ 3,3 В 0,18 мА Не квалифицирован Р-PQFP-G100 ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 87 МГц 128КХ36 36 4718592 бит 0,03 А 8,5 нс ОБЩИЙ 3,14 В
70V3399S133BFGI 70В3399С133БФГИ Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Масса 3 (168 часов) 85°С -40°С КМОП 133 МГц 1,7 мм Соответствует RoHS 2014 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-70v3399s133bfgi-datasheets-3357.pdf 15 мм 3,3 В 208 16 недель 208 Параллельно 2,3 Мб да 2 ПРОТОЧНАЯ ИЛИ ТРУБОПРОВОДНАЯ АРХИТЕКТУРА Нет 1 е1 Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) ДА НИЖНИЙ МЯЧ 260 3,3 В 0,8 мм 208 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 3,45 В 3,15 В 30 СРАМ 0,48 мА ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 34б 18 0,04 А ОБЩИЙ 3,15 В
7130LA25PFGI8 7130LA25PFGI8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Лента и катушка 85°С -40°С Соответствует RoHS 2013 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-7130la25pfgi8-datasheets-3294.pdf TQFP 14 мм 14 мм Без свинца 7 недель 5,5 В 4,5 В 64 Параллельно 8 КБ 1,4 мм 2 Нет 1 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 25 нс 20б
IDT71V3577YS85PF IDT71V3577YS85PF Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП СИНХРОННЫЙ 1,6 мм Не соответствует требованиям RoHS 2006 г. https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v3577ys85pf-datasheets-3264.pdf ЛКФП 20 мм 14 мм 100 Параллельно 3A991.B.2.A ПРОХОДНАЯ АРХИТЕКТУРА не_совместимо 8542.32.00.41 1 е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) ДА КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 240 3,3 В 0,65 мм 100 КОММЕРЧЕСКИЙ 3,465 В 3,135 В 20 СРАМ 3,3 В 0,18 мА Не квалифицирован Р-PQFP-G100 ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 87 МГц 128КХ36 36 4718592 бит 0,03 А 8,5 нс ОБЩИЙ 3,14 В
IDT7164S20TPI IDT7164S20TPI Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 85°С -40°С Не соответствует требованиям RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt7164s20tpi-datasheets-3257.pdf ОКУНАТЬ Параллельно ОЗУ, SRAM — асинхронное
71256SA12YG8 71256SA12YG8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж Лента и катушка 70°С 0°С Соответствует RoHS 2011 г. https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-71256sa12yg8-datasheets-3256.pdf 17,9 мм 7,6 мм Без свинца 12 недель 5,5 В 4,5 В 28 Параллельно 256 КБ 2,67 мм 1 Нет 160 мА 32 КБ Оперативная память, SDR, SRAM — асинхронная 12 нс 15б Асинхронный
70P3519S166BCG8 70П3519С166БЦГ8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Лента и катушка 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 166 МГц 1,7 мм Соответствует RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-70p3519s166bcg8-datasheets-3250.pdf 17 мм 17 мм 1,8 В Без свинца 256 256 Параллельно 9 Мб да 1,4 мм 2 ТРУБОПРОВОДНАЯ ИЛИ ПРОТОЧНАЯ АРХИТЕКТУРА Нет 1 е1 Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) ДА НИЖНИЙ МЯЧ 260 2,5 В 1 мм 256 КОММЕРЧЕСКИЙ ОЗУ, СРАМ 18б
71256S70TDB 71256S70TDB Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Сквозное отверстие Масса 125°С -55°С Соответствует RoHS 2011 г. https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-71256s70tdb-datasheets-3239.pdf КРИС 37,72 мм 7,62 мм Содержит свинец 10 недель 5,5 В 4,5 В 28 Параллельно 256 КБ 3,56 мм 1 Нет 135 мА ОЗУ, SRAM — асинхронное 70 нс 15б Асинхронный

В наличии

Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.