| Сравнить | Изображение | Имя | Производитель | Цена (долл. США) | Количество | Вес (кг) | Размер (ДхШхВ) | Статус детали | Установить | Упаковка | Уровень чувствительности к влаге (MSL) | Максимальная рабочая температура | Минимальная рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (Макс.) | Статус RoHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет/ключи | Длина | Высота | Ширина | Рабочее напряжение питания | Без свинца | Количество окончаний | Масса | Максимальное напряжение питания | Минимальное напряжение питания | Количество контактов | Интерфейс | Код Pbfree | Толщина | ECCN-код | Дополнительная функция | Радиационная закалка | Достичь соответствия кода | Код HTS | Код JESD-609 | Терминальные отделки | Напряжение | Без галогенов | Поверхностный монтаж | Положение терминала | Терминальная форма | Пиковая температура оплавления (Цел) | Напряжение питания | Терминал Питч | Количество контактов | Температурный класс | Рабочая температура (макс.) | Рабочая температура (мин) | Напряжение питания-Макс (Vsup) | Минимальное напряжение питания (Vsup) | Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) | Подкатегория | Источники питания | Максимальный ток питания | Статус квалификации | Код JESD-30 | Размер | Количество входов/выходов | Тип | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Ширина шины данных | Частота (макс.) | Скорость | Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ-каналы | Каналы ЦАП | Программируемость ПЗУ | Количество таймеров/счетчиков | Количество программируемых входов/выходов | Семейство процессоров | ПЗУ (слова) | Граничное сканирование | Режим снижения энергопотребления | Формат | Интегрированный кэш | Количество внешних прерываний | ОЗУ (байты) | Количество вариантов DMA | Время доступа | Тактовая частота | Ширина адресной | Ширина внешней поверхности данных | Количество ядер |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| N80C188EA25 | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Масса | 70°С | 0°С | КМОП | 25 МГц | 4,83 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/intel-n80c188ea25-datasheets-6132.pdf | ПЛКК | 24,2316 мм | 24,2316 мм | 5В | 68 | 5,5 В | 4,5 В | 68 | 5В | КВАД | ДЖ БЕНД | НЕ УКАЗАН | 5В | 1,27 мм | 68 | КОММЕРЧЕСКИЙ | НЕ УКАЗАН | 105 мА | Не квалифицирован | МИКРОПРОЦЕССОР | 16 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | НЕТ | 5 | 2 | 25 мкс | 20 | 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8360ВВАЙДГ | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 105°С | 0°С | 533 МГц | Соответствует RoHS | 1,2 В | 10.630703г | 740 | да | Без галогенов | 32б | 533 МГц | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| OS6284YETGGGU | АМД | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Розетка | Соответствует RoHS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LE80537GG0644MSLA75 | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 100°С | 0°С | Соответствует RoHS | /files/intel-le80537gg0644msla75-datasheets-5671.pdf | 478 | Нет | 64б | 2,6 ГГц | МИКРОПРОЦЕССОР | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СИ1005 | Кремниевые лаборатории | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | КМОП | 0,95 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/siliconlabs-si1005-datasheets-5656.pdf | 7 мм | 5 мм | 42 | ТАКЖЕ РАБОТАЮТ ДВУХЭЛЕМЕНТНЫЙ РЕЖИМ ПРИ 2,4 В НОМ. ПОСТАВЛЯТЬ. | 8542.31.00.01 | ДА | НИЖНИЙ | ПОПКА | НЕ УКАЗАН | 1,9 В | 0,5 мм | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | 3,6 В | 1,8 В | НЕ УКАЗАН | Р-XBGA-B42 | МИКРОПРОЦЕССОР | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KMPC8349ZUAJFB | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 105°С | 0°С | 533 МГц | Соответствует RoHS | /files/freescalesemiconductor-kmpc8349zuajfb-datasheets-5629.pdf | 1,2 В | 9.283193г | 672 | Нет | Без галогенов | 32б | 533 МГц | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 79RC32H434-350BCGI | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 85°С | -40°С | 350 МГц | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/integrateddevicetechnology-79rc32h434350bcgi-datasheets-5612.pdf&product=integrateddevicetechnologyidt-79rc32h434350bcgi-11876942 | 17 мм | 17 мм | Без свинца | 256 | 1,4 мм | Нет | 32б | 350 МГц | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SB80C186XL12 | Рочестер Электроникс | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | КМОП | 12 МГц | 1,66 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/rochesterelectronics-sb80c186xl12-datasheets-5494.pdf | 12 мм | 12 мм | 80 | 80 | КОНТРОЛЛЕР ОБНОВЛЕНИЯ ОЗУ; 3 ПРОГРАММИРУЕМЫХ ТАЙМЕРА; ЧИСЛОВОЙ ИНТЕРФЕЙС СОПРОЦЕССОРА | неизвестный | 8542.31.00.01 | 5В | КВАД | КРЫЛО ЧАЙКИ | 5В | 0,5 мм | КОММЕРЧЕСКИЙ | 70°С | МИКРОПРОЦЕССОР | 16 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | НЕТ | 12 мкс | 20 | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PT4240PSE7QQA | NXP Semiconductors / Freescale | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 1,8 ГГц | Соответствует RoHS | ФБГА | Без свинца | 1,8 В | Без галогенов | 1667 ГГц | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BX80532KC3000H | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | КМОП | Не соответствует требованиям RoHS | /files/intel-bx80532kc3000h-datasheets-5348.pdf | 603 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | НЕТ | ПЕРПЕНДИКУЛЯР | ПИН/ПЭГ | 1,27 мм | Микропроцессоры | 1,53,3 В | Не квалифицирован | Р-XPGA-P603 | 64б | 3 ГГц | 3000 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| АДА3200BPBOX | АМД | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Розетка | Не соответствует требованиям RoHS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СТ72Т101Г2Б6 | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 85°С | -40°С | КМОП | 5,08 мм | Не соответствует требованиям RoHS | ПДИП | 27,94 мм | 32 | 5,5 В | 3,5 В | СПИ | е0 | Оловянный свинец | НЕТ | ДВОЙНОЙ | ПРОХОДНОЕ ОТВЕРСТИЕ | НЕ УКАЗАН | 5В | 32 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | НЕ УКАЗАН | Микроконтроллеры | 20 мА | Не квалифицирован | 8КБ | 22 | СППЗУ, ОТП | 256Б | 8б | 8 МГц | МИКРОКОНТРОЛЛЕР | 8 | НЕТ | НЕТ | ДА | НЕТ | ОТПРОМ | 1 | 22 | СТ72 | 256 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT79RC32V334-150BBGI | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | 85°С | -40°С | КМОП | 150 МГц | 3,5 мм | Соответствует RoHS | 1998 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt79rc32v334150bbgi-datasheets-8474.pdf | БГА | 17 мм | 17 мм | 3,3 В | 256 | 3,465 В | 3,135 В | 256 | 3А001.А.3 | 8542.31.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 3,3 В | 1 мм | 256 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 40 | Микропроцессоры | 700 мА | Не квалифицирован | 16 | МИКРОКОНТРОЛЛЕР, РИСК | 32 | НЕТ | ДА | НЕТ | НЕТ | 32 | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HH80547RE083CNSL9BR | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | КМОП | 3,06 ГГц | Соответствует RoHS | /files/intel-hh80547re083cnsl9br-datasheets-4892.pdf | 1,2 В | 775 | 1,4 В | 1,14 В | 775 | Нет | 8542.31.00.01 | НИЖНИЙ | 1,3 В | 1,1 мм | Микропроцессоры | 1,3 В | 78000мА | 3,06 ГГц | 3060 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XPC857TZP50B | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 3 (168 часов) | КМОП | 2,05 мм | Соответствует RoHS | БГА | 25 мм | 25 мм | 357 | 357 | 5А991 | 8542.31.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | Не содержит галогенов | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 220 | 3,3 В | 1,27 мм | 357 | 3,465 В | 3,135 В | 30 | Другие микропроцессорные ИС | 3,3 В | Не квалифицирован | 50 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | ДА | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 32 | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BX80532KC2200DU | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | КМОП | Не соответствует требованиям RoHS | /files/intel-bx80532kc2200du-datasheets-4743.pdf | 603 | 3А001.А.3 | Нет | 8542.31.00.01 | 1,46 В | 1352 В | 64б | 2,2 ГГц | 2200 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР | 32 | ДА | ДА | С ПЛАВАЮЩЕЙ ТОЧКОЙ | ДА | 36 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DF8064101211300SR0QB | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Соответствует RoHS | ФКБГА | 1,21 В | 559 | Нет | 4ГБ | DDR3 | 64б | 1,86 ГГц | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC68HC705X4CDW | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | HCMOS | 2,65 мм | Не соответствует требованиям RoHS | СОИК | 17 925 мм | 7,5 мм | 28 | 8542.31.00.01 | ДА | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | 5В | 1,27 мм | 28 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | 5,5 В | 4,5 В | Не квалифицирован | Р-ПДСО-G28 | 16 | 2,2 МГц | МИКРОКОНТРОЛЛЕР | 8 | НЕТ | НЕТ | НЕТ | НЕТ | ОТПРОМ | 22 МГц | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CM8062300833803SR008 | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | КМОП | 3,3 ГГц | Соответствует RoHS | ЛГА | 1155 | Нет | НИЖНИЙ | 0,9 мм | Микропроцессоры | 0,25/1,52 В | 112000мА | 64б | 3,3 ГГц | 3300 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 64 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TN80C186XL20 | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Масса | 70°С | 0°С | КМОП | 20 МГц | 4,83 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/intel-tn80c186xl20-datasheets-4472.pdf | ПЛКК | 24,2316 мм | 24,2316 мм | 5В | 68 | 5,5 В | 4,5 В | 68 | 3А991.А.2 | КОНТРОЛЛЕР ОБНОВЛЕНИЯ ОЗУ; 3 ПРОГРАММИРУЕМЫХ ТАЙМЕРА; ЧИСЛОВОЙ ИНТЕРФЕЙС СОПРОЦЕССОРА | 8542.31.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | 5В | КВАД | ДЖ БЕНД | НЕ УКАЗАН | 5В | 1,27 мм | 68 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | НЕ УКАЗАН | Микропроцессоры | 5В | 90 мА | Не квалифицирован | МИКРОПРОЦЕССОР | 16 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | НЕТ | 5 | 2 | 20 мкс | 20 | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HD63C09EP | Хитачи | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 75°С | -20°С | КМОП | Не соответствует требованиям RoHS | 52,8 мм | 5,06 мм | 40 | 5,5 В | 4,5 В | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | НЕТ | ДВОЙНОЙ | ПРОХОДНОЕ ОТВЕРСТИЕ | 5В | 2,54 мм | 40 | КОММЕРЧЕСКИЙ РАСШИРЕННЫЙ | Микропроцессоры | 5В | 30 мА | Не квалифицирован | Р-ПДИП-Т40 | 8б | 3 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР | 8 | НЕТ | ДА | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | НЕТ | 3 | 3 МГц | 16б | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СТ72Т212Г2Б6 | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 85°С | -40°С | КМОП | 5,08 мм | Не соответствует требованиям RoHS | ПДИП | 32 | 5,5 В | 3,5 В | СПИ | е0 | Оловянный свинец | НЕТ | ДВОЙНОЙ | ПРОХОДНОЕ ОТВЕРСТИЕ | НЕ УКАЗАН | 5В | 1,778 мм | 32 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | НЕ УКАЗАН | Микроконтроллеры | Не квалифицирован | 8КБ | 22 | СППЗУ, ОТП | 256Б | 8б | 8 МГц | 16 МГц | МИКРОКОНТРОЛЛЕР | 8 | ДА | НЕТ | ДА | НЕТ | ОТПРОМ | 2 | 22 | 256 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT79RC32V334-133BBGI | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | КМОП | 133 МГц | 3,5 мм | Соответствует RoHS | 1998 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt79rc32v334133bbgi-datasheets-8364.pdf | 17 мм | 17 мм | 256 | 256 | 3А001.А.3 | 8542.31.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 3,3 В | 1 мм | 256 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | 40 | Микропроцессоры | 630 мА | Не квалифицирован | 16 | МИКРОКОНТРОЛЛЕР, РИСК | 32 | НЕТ | ДА | НЕТ | НЕТ | 32 | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT89C51-12PC | Atmel (технология микрочипов) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 70°С | 0°С | КМОП | 5,59 мм | Не соответствует требованиям RoHS | /files/atmel-at89c5112pc-datasheets-4218.pdf&product=atmelmicrochiptechnology-at89c5112pc-11812342 | ПДИП | 5В | 40 | 6В | 4В | е0 | Олово/Свинец (Sn/Pb) | НЕТ | ДВОЙНОЙ | ПРОХОДНОЕ ОТВЕРСТИЕ | НЕ УКАЗАН | 5В | 40 | КОММЕРЧЕСКИЙ | НЕ УКАЗАН | Микроконтроллеры | Не квалифицирован | 4 КБ | 32 | ВСПЫШКА | 8051 | 128Б | 8б | 12 МГц | МИКРОКОНТРОЛЛЕР | 8 | НЕТ | НЕТ | НЕТ | НЕТ | 2 | 32 | 4096 | 128 | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT79RC32V334-133BBG | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | 3 (168 часов) | КМОП | 133 МГц | 3,5 мм | Соответствует RoHS | 1998 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt79rc32v334133bbg-datasheets-8337.pdf | БГА | 17 мм | 17 мм | 256 | 256 | 3А001.А.3 | 8542.31.00.01 | е1 | Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) | 3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 3,3 В | 1 мм | 256 | ДРУГОЙ | 85°С | 30 | Микропроцессоры | 630 мА | Не квалифицирован | 16 | МИКРОКОНТРОЛЛЕР, РИСК | 32 | НЕТ | ДА | НЕТ | НЕТ | 32 | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 79RC32K438-300БГ | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | скачать | 3 | 70°С | 0°С | КМОП | 300 МГц | 2,44 мм | Соответствует RoHS | 1999 год | /files/integrateddevicetechnology-79rc32k438300bbg-datasheets-3909.pdf | БГА | 27 мм | 27 мм | Без свинца | 416 | 416 | да | 2,23 мм | Нет | е1 | ОЛОВО СЕРЕБРО МЕДЬ | ДА | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,3 В | 416 | КОММЕРЧЕСКИЙ | 30 | 32б | 300 МГц | МИКРОПРОЦЕССОР, РИСК | 32 | ДА | НЕТ | ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА | ДА | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADH1620DHBOX | АМД | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Не соответствует требованиям RoHS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| СТ72Т212Г2М6 | СТМикроэлектроника | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | 85°С | -40°С | КМОП | 2,65 мм | Соответствует RoHS | СОИК | 28 | 5,5 В | 3,5 В | СПИ | е0 | Оловянный свинец | ДА | ДВОЙНОЙ | КРЫЛО ЧАЙКИ | НЕ УКАЗАН | 5В | 28 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | НЕ УКАЗАН | Микроконтроллеры | 20 мА | Не квалифицирован | Р-ПДСО-G28 | 8КБ | 22 | СППЗУ, ОТП | 256Б | 8б | 8 МГц | МИКРОКОНТРОЛЛЕР | 8 | ДА | НЕТ | ДА | НЕТ | ОТПРОМ | 1 | 22 | СТ72 | 256 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| БВ80605001908АЛСЛБЖК | Интел | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Соответствует RoHS | ЛГА | 1,4 В | PCIe | 8542.31.00.01 | 64б | 2,8 ГГц | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IDT79RC32V334-100BBI8 | Технология интегрированных устройств (IDT) | Мин: 1 Мульт: 1 | 0 | 0x0x0 | Поверхностный монтаж | Лента и катушка (TR) | 3 (168 часов) | КМОП | 133 МГц | 3,5 мм | Не соответствует требованиям RoHS | 17 мм | 17 мм | 256 | 256 | 3А001.А.3 | не_совместимо | 8542.31.00.01 | е0 | Олово/Свинец (Sn63Pb37) | 3,3 В | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 3,3 В | 1 мм | 256 | ПРОМЫШЛЕННЫЙ | 85°С | -40°С | 20 | Микропроцессоры | 480 мА | Не квалифицирован | 16 | 100 МГц | МИКРОКОНТРОЛЛЕР, РИСК | 32 | НЕТ | ДА | НЕТ | НЕТ | 32 | 32 |
Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.