Продукция
Производитель
RFQ
NWES
КонтактXilinx Inc. (8306)
| Сравнивать | Изображение | Имя | Производитель | Цены (доллар) | Количество | Вес (кг) | Размер (LXWXH) | Статус частично | Ряд | Устанавливать | Монтажный тип | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности влаги (MSL) | Максимальная рабочая температура | МИН рабочая температура | Технология | Высота сидя (максимум) | Статус ROHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет / корпус | Длина | Ширина | Операционное напряжение питания | Свободно привести | Количество терминаций | Время выполнения завода | Количество булавок | PBFREE CODE | Код ECCN | Контакт | Радиационное упрочнение | Достичь кода соответствия | HTS -код | Код JESD-609 | Терминальная отделка | Поверхностное крепление | Напряжение - поставка | Терминальная позиция | Терминальная форма | Пиковая температура отвоз (CEL) | Напряжение снабжения | Терминал | Базовый номер детали | Подсчет штифтов | Время@Пиковой температуру (я) | Подкатегория | Питания | Квалификационный статус | Код JESD-30 | Пакет устройства поставщика | Номер в/вывода | Размер оперативной памяти | Скорость | Количество выходов | Количество регистров | Количество входов | Тактовая частота | Количество ворот | Количество логических элементов/ячеек | Количество логических блоков (лаборатории) | Программируемый логический тип | Количество логических ячеек | Количество эквивалентных ворот | Количество CLBS | Всего битов RAM | Количество лабораторий/CLBS | Комбинаторная задержка CLB-MAX |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC6SLX100-N3FG484C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 LX | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2,6 мм | Не совместимый с ROHS | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 484-BBGA | 23 мм | 23 мм | 484 | 3A991.d | not_compliant | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | ДА | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В. | 1 мм | XC6SLX100 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1.21.2/3,32,5/3,3 В. | Не квалифицирован | S-PBGA-B484 | 326 | 326 | 326 | 806 МГц | 101261 | Полевой программируемый массив ворот | 4939776 | 7911 | 0,26 нс | |||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX45-N3FG676I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 LX | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 2,44 мм | Не совместимый с ROHS | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 676-BBGA, FCBGA | 27 мм | 27 мм | 676 | 3A991.d | not_compliant | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | ДА | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В. | 1 мм | XC6SLX45 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1.21.2/3,32,5/3,3 В. | Не квалифицирован | S-PBGA-B676 | 358 | 358 | 358 | 806 МГц | 43661 | Полевой программируемый массив ворот | 2138112 | 3411 | 0,26 нс | |||||||||||||||||||||||||
| XCV600-6HQ240C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 4,1 мм | Не совместимый с ROHS | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcv1004pq240c-datasheets-8488.pdf | 240-BFQFP PAD | 32 мм | 32 мм | Содержит свинец | 240 | 240 | нет | неизвестный | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN85PB15) | 2,375 В ~ 2,625 В. | Квадратный | Крыло Печата | 225 | 2,5 В. | 0,5 мм | XCV600 | 240 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,2/3,62,5 В. | Не квалифицирован | 166 | 12 КБ | 166 | 333 МГц | 661111 | 15552 | Полевой программируемый массив ворот | 98304 | 3456 | 0,6 нс | ||||||||||||||||||||||
| XCV600E-7BG432I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-E | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcv1000e6fg1156i-datasheets-8619.pdf | 432-LBGA PAD, металл | 40 мм | 40 мм | 1,8 В. | Содержит свинец | 432 | нет | 3A991.d | Нет | 8542.39.00.01 | E0 | 1,71 В ~ 1,89 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,8 В. | XCV600E | 432 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | S-PBGA-B432 | 316 | 36 КБ | 7 | 316 | 316 | 400 МГц | 985882 | 15552 | Полевой программируемый массив ворот | 186624 | 294912 | 3456 | 0,42 нс | ||||||||||||||||||||||
| XCV600E-8BG432C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-E | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,7 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcv1000e6fg1156i-datasheets-8619.pdf | 432-LBGA PAD, металл | 40 мм | 40 мм | 1,8 В. | Содержит свинец | 432 | нет | 3A991.d | Нет | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 1,71 В ~ 1,89 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,8 В. | 1,27 мм | XCV600E | 432 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | S-PBGA-B432 | 316 | 36 КБ | 8 | 316 | 316 | 416 МГц | 985882 | 15552 | Полевой программируемый массив ворот | 294912 | 3456 | 0,4 нс | |||||||||||||||||||||
| XCV812E-8FG900C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-E EM | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2,6 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcv405e6bg560i-datasheets-9539.pdf | 900-BBGA | 31 мм | 31 мм | 1,8 В. | Содержит свинец | 900 | 900 | нет | 3A991.d | Нет | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 1,71 В ~ 1,89 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,8 В. | 1 мм | XCV812E | 900 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 556 | 140 КБ | 8 | 556 | 416 МГц | 254016 | 21168 | Полевой программируемый массив ворот | 1146880 | 4704 | 0,4 нс | ||||||||||||||||||||||
| XC2S100E-6FTG256C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-IIE | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2 мм | ROHS COMPARINT | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2s50e6pq208i-datasheets-6235.pdf | 256-lbga | 17 мм | 17 мм | 1,8 В. | Свободно привести | 256 | 256 | да | Ear99 | Нет | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 1,71 В ~ 1,89 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,8 В. | 1 мм | XC2S100E | 256 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 182 | 5 КБ | 6 | 202 | 357 МГц | 100000 | 2700 | Полевой программируемый массив ворот | 37000 | 600 | 40960 | 600 | 0,47 нс | |||||||||||||||||||
| XCS10XL-4VQG100C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-xl | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,2 мм | ROHS COMPARINT | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcs40xl4pq240c-datasheets-2934.pdf | 100-TQFP | 3,3 В. | Свободно привести | 100 | 100 | Ear99 | Нет | E3 | Матовая олова (SN) | 3 В ~ 3,6 В. | Квадратный | Крыло Печата | 260 | 3,3 В. | 0,5 мм | XCS10XL | 100 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 77 | 784b | 4 | 77 | 616 | 217 МГц | 10000 | 466 | Полевой программируемый массив ворот | 466 | 3000 | 196 | 6272 | 196 | 1,1 нс | |||||||||||||||||||||
| XC2V3000-4FFG1152C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | ROHS COMPARINT | 2007 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2v20005fg676i-datasheets-7156.pdf | 1152-BBGA, FCBGA | 1,5 В. | Свободно привести | 1152 | да | Ear99 | Нет | 1,425 В ~ 1,575 В. | XC2V3000 | 720 | 216 КБ | 4 | 28672 | 3000000 | 1769472 | 3584 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC5VLX110-1FFG676CES | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-5 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | 85 ° C. | 0 ° C. | ROHS COMPARINT | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf | 676-BBGA, FCBGA | Свободно привести | 0,95 В ~ 1,05 В. | XC5VLX110 | 676-FCBGA (27x27) | 440 | 576 КБ | 110592 | 8640 | 4718592 | 8640 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC5VFX30T-1FFG665CES | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-5 fxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | 85 ° C. | 0 ° C. | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf | 665-BBGA, FCBGA | 0,95 В ~ 1,05 В. | XC5VFX30T | 665-FCBGA (27x27) | 360 | 306 КБ | 32768 | 2560 | 2506752 | 2560 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC3S4000L-4FGG900C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3L | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2,6 мм | ROHS COMPARINT | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s4004ftg256c-datasheets-5507.pdf | 900-BBGA | 31 мм | 31 мм | 900 | 900 | 3A001.A.7.A | неизвестный | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В. | 1 мм | XC3S4000L | 900 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,21,2/3.32,5 В. | Не квалифицирован | 633 | 216 КБ | 633 | 4000000 | 62208 | Полевой программируемый массив ворот | 6912 | 1769472 | 1728 | ||||||||||||||||||||||||||
| XC5VFX200T-2FFG1738CES | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-5 fxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | 85 ° C. | 0 ° C. | ROHS COMPARINT | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf | 1738-BBGA, FCBGA | 0,95 В ~ 1,05 В. | XC5VFX200T | 1738-FCBGA (42,5x42,5) | 960 | 2 МБ | 196608 | 15360 | 16809984 | 15360 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Xa3s1000-4ftg256i | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | 1,55 мм | ROHS COMPARINT | 2002 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa3s4004ftg256q-datasheets-0060.pdf | 256-lbga | 17 мм | 17 мм | 1,2 В. | 256 | 256 | да | Ear99 | Нет | E1 | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,2 В. | 1 мм | XA3S1000 | 256 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,21,2/3.32,5 В. | 173 | 54 КБ | 4 | 391 | 125 МГц | 1000000 | 17280 | Полевой программируемый массив ворот | 442368 | 1920 | |||||||||||||||||||||||||
| XC2V1500-4FFG896I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | ROHS COMPARINT | 2007 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2v20005fg676i-datasheets-7156.pdf | 896-BBGA, FCBGA | 31 мм | 31 мм | 1,5 В. | 896 | 896 | да | Ear99 | Нет | E1 | 1,425 В ~ 1,575 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1,5 В. | 1 мм | XC2V1500 | 896 | 30 | 528 | 108 КБ | 4 | 15360 | 650 МГц | 1500000 | Полевой программируемый массив ворот | 884736 | 1920 | ||||||||||||||||||||||||||||
| XC2V2000-4BGG575I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | 100 ° C. | -40 ° C. | ROHS COMPARINT | 2007 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2v20005fg676i-datasheets-7156.pdf | 575-BBGA | 1,5 В. | 575 | Нет | 1,425 В ~ 1,575 В. | XC2V2000 | 575-BGA (31x31) | 408 | 126 КБ | 4 | 21504 | 2000000 | 2688 | 1032192 | 2688 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2V250-5FGG456C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2,6 мм | ROHS COMPARINT | 2007 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2v20005fg676i-datasheets-7156.pdf | 456-BBGA | 23 мм | 23 мм | 1,5 В. | 456 | 456 | да | 3A991.d | Нет | E1 | 1,425 В ~ 1,575 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,5 В. | 1 мм | XC2V250 | 456 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 200 | 54 КБ | 5 | 200 | 3072 | 250000 | Полевой программируемый массив ворот | 384 | 442368 | 384 | 0,39 нс | ||||||||||||||||||||||||
| XC2V3000-6FGG676C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | ROHS COMPARINT | 2007 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2v20005fg676i-datasheets-7156.pdf | 676-BGA | 27 мм | 27 мм | 1,5 В. | 676 | 676 | да | 3A991.d | Нет | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 1,425 В ~ 1,575 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,5 В. | 1 мм | XC2V3000 | 676 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,51,5/3,33,3 В. | 484 | 216 КБ | 6 | 484 | 28672 | 820 МГц | 3000000 | Полевой программируемый массив ворот | 1769472 | 3584 | 0,35 нс | ||||||||||||||||||||||
| XC2V40-6CSG144C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,2 мм | ROHS COMPARINT | 2007 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2v20005fg676i-datasheets-7156.pdf | 144-TFBGA, CSPBGA | 12 мм | 12 мм | 1,5 В. | 144 | 144 | да | Ear99 | Нет | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 1,425 В ~ 1,575 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 1,5 В. | 0,8 мм | XC2V40 | 144 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,51,5/3,33,3 В. | 88 | 9 КБ | 6 | 88 | 512 | 820 МГц | 40000 | Полевой программируемый массив ворот | 576 | 64 | 73728 | 64 | 0,35 нс | |||||||||||||||||||
| XC2V6000-5FFG1152C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,4 мм | ROHS COMPARINT | 2007 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2v20005fg676i-datasheets-7156.pdf | 1152-BBGA, FCBGA | 1,5 В. | 1152 | да | Ear99 | Нет | E1 | 1,425 В ~ 1,575 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1,5 В. | 1 мм | XC2V6000 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 824 | 324 КБ | 5 | 824 | 67584 | 6000000 | Полевой программируемый массив ворот | 76032 | 2654208 | 8448 | 0,39 нс | ||||||||||||||||||||||||||||
| XC2V6000-4FFG1152I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | ROHS COMPARINT | 2004 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2v20005fg676i-datasheets-7156.pdf | 1152-BBGA, FCBGA | 35 мм | 35 мм | 1,5 В. | 1152 | да | Ear99 | Нет | E1 | 1,425 В ~ 1,575 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1,5 В. | 1 мм | XC2V6000 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,51,5/3,33,3 В. | 824 | 324 КБ | 4 | 824 | 67584 | 650 МГц | 6000000 | Полевой программируемый массив ворот | 76032 | 2654208 | 8448 | ||||||||||||||||||||||||||
| XC2VP2-5FFG672I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II Pro | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | ROHS3 соответствует | 2011 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2vp305ff896i-datasheets-7175.pdf | 672-BBGA, FCBGA | 27 мм | 27 мм | 1,5 В. | 672 | 6 недель | 672 | да | 3A991.d | not_compliant | E1 | 1,425 В ~ 1,575 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1,5 В. | 1 мм | XC2VP2 | 672 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 204 | 27 КБ | 5 | 204 | 2816 | 3168 | Полевой программируемый массив ворот | 352 | 221184 | 352 | 0,36 нс | |||||||||||||||||||||||
| XC2VP20-5FFG1152I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II Pro | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,4 мм | ROHS3 соответствует | 2011 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2vp305ff896i-datasheets-7175.pdf | 1152-BBGA, FCBGA | 1,5 В. | 6 недель | 1152 | да | 3A991.d | not_compliant | E1 | 1,425 В ~ 1,575 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1,5 В. | 1 мм | XC2VP20 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 564 | 198KB | 5 | 564 | 18560 | 20880 | Полевой программируемый массив ворот | 1622016 | 2320 | 0,36 нс | |||||||||||||||||||||||||||
| XC2VP40-5FFG1148I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II Pro | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,4 мм | ROHS3 соответствует | 2011 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2vp305ff896i-datasheets-7175.pdf | 1148-BBGA, FCBGA | 1,5 В. | 6 недель | да | 3A001.A.7.A | Медь, серебро, олова | not_compliant | E1 | 1,425 В ~ 1,575 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1,5 В. | 1 мм | XC2VP40 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | S-PBGA-B1148 | 804 | 432KB | 5 | 804 | 38784 | 804 | 43632 | Полевой программируемый массив ворот | 3538944 | 4848 | 0,36 нс | |||||||||||||||||||||||||
| XC2VP30-6FGG676C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II Pro | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2,44 мм | ROHS3 соответствует | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2vp305ff896i-datasheets-7175.pdf | 676-BGA | 27 мм | 27 мм | 1,5 В. | 676 | 6 недель | 676 | да | 3A991.d | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 1,425 В ~ 1,575 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1,5 В. | 1 мм | XC2VP30 | 676 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,51,5/3,32/2,52,5 В. | Не квалифицирован | 416 | 306 КБ | 6 | 416 | 27392 | 1200 МГц | 30816 | Полевой программируемый массив ворот | 2506752 | 3424 | 0,32 нс | ||||||||||||||||||||
| XC2VP70-7FFG1704C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-II Pro | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,45 мм | ROHS3 соответствует | 2011 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2vp305ff896i-datasheets-7175.pdf | 1704-BBGA, FCBGA | 42,5 мм | 42,5 мм | 1,5 В. | 6 недель | 1704 | да | not_compliant | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 1,425 В ~ 1,575 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1,5 В. | 1 мм | XC2VP70 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,51,5/3,32/2,52,5 В. | Не квалифицирован | 996 | 738 КБ | 7 | 996 | 66176 | 1350 МГц | 74448 | Полевой программируемый массив ворот | 6045696 | 8272 | 0,28 нс | ||||||||||||||||||||||
| XC4VLX25-11FFG676C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-4 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3 мм | ROHS COMPARINT | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf | 676-BBGA, FCBGA | 27 мм | 27 мм | 676 | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1,2 В. | 1 мм | XC4VLX25 | 676 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | S-PBGA-B676 | 448 | 162 КБ | 448 | 448 | 1205 МГц | 24192 | Полевой программируемый массив ворот | 1327104 | 2688 | |||||||||||||||||||||||||||||
| XC5VTX240T-1FFG1759CES | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-5 Txt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | 85 ° C. | 0 ° C. | ROHS COMPARINT | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf | 1760-BBGA, FCBGA | 0,95 В ~ 1,05 В. | XC5VTX240T | 1759-FCBGA (42,5x42,5) | 680 | 1,4 МБ | 239616 | 18720 | 11943936 | 18720 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX150T-4CSG484C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 Lxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,8 мм | ROHS COMPARINT | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 484-FBGA, CSPBGA | 19 мм | 19 мм | 484 | неизвестный | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 260 | 0,8 мм | XC6SLX150 | 484 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,22,5/3,3 В. | Не квалифицирован | S-PBGA-B484 | 296 | 603 КБ | 296 | 296 | 147443 | Полевой программируемый массив ворот | 4939776 | 11519 | |||||||||||||||||||||||||||
| XA2S300E-6FT256I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2s506fgg256c-datasheets-7796.pdf | 256-lbga | 1,8 В. | 256 | 256 | нет | Ear99 | Нет | 8542.39.00.01 | E0 | 1,71 В ~ 1,89 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,8 В. | 1 мм | XA2S300E | 256 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 182 | 8 КБ | 6 | 182 | 357 МГц | 300000 | 6912 | Полевой программируемый массив ворот | 65536 | 1536 |
