Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 150 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 185 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 186 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 147 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31
Xilinx Inc.

Xilinx Inc. (8306)

Сравнивать Изображение Имя Производитель Цены (доллар) Количество Вес (кг) Размер (LXWXH) Статус частично Ряд Устанавливать Монтажный тип Рабочая температура Упаковка Уровень чувствительности влаги (MSL) Максимальная рабочая температура МИН рабочая температура Технология Высота сидя (максимум) Статус ROHS Опубликовано Техническая спецификация Пакет / корпус Длина Высота Ширина Операционное напряжение питания Свободно привести Количество терминаций Время выполнения завода Достичь SVHC Количество булавок PBFREE CODE Код ECCN Контакт Радиационное упрочнение Достичь кода соответствия HTS -код Метод упаковки Код JESD-609 Терминальная отделка Поверхностное крепление Напряжение - поставка Терминальная позиция Терминальная форма Пиковая температура отвоз (CEL) Напряжение снабжения Терминал Базовый номер детали Подсчет штифтов Время@Пиковой температуру (я) Подкатегория Питания Квалификационный статус Код JESD-30 Пакет устройства поставщика Размер памяти Номер в/вывода Тип памяти Размер оперативной памяти Включить время задержки Скорость Задержка распространения Количество выходов Количество регистров Количество входов Тактовая частота Организация Количество ворот Количество макроэлементов Количество логических элементов/ячеек Количество логических блоков (лаборатории) Программируемый логический тип Количество CLBS Всего битов RAM Количество лабораторий/CLBS Комбинаторная задержка CLB-MAX
XC7S75-1FGGA676Q XC7S75-1FGGA676Q Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-7 Поверхностное крепление -40 ° C ~ 125 ° C TJ 3 (168 часов) 2,44 мм ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s251csga324c-datasheets-5458.pdf 676-BGA 27 мм 27 мм 676 10 недель 8542.39.00.01 E3 Матовая олова (SN) ДА 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1V 1 мм НЕ УКАЗАН S-PBGA-B676 400 76800 Полевой программируемый массив ворот 4331520 6000 1,27 нс
XA6SLX45T-3FGG484I XA6SLX45T-3FGG484I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 484-BBGA 1,2 В. 484 10 недель 484 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1 мм XA6SLX45 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 296 261 КБ 3 296 54576 62,5 МГц 43661 Полевой программируемый массив ворот 2138112 3411
XC4VSX35-11FFG668C XC4VSX35-11FFG668C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-4 SX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 2,85 мм ROHS3 соответствует 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf 668-BBGA, FCBGA 27 мм 27 мм 1,2 В. Свободно привести 668 10 недель 668 да 3A991.d not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1,2 В. 1 мм XC4VSX35 668 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 448 432KB 11 448 1205 МГц 34560 Полевой программируемый массив ворот 3538944 3840
XC6VCX130T-1FFG484I XC6VCX130T-1FFG484I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-6 Cxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3 мм ROHS3 соответствует 2009 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vcx75t2ffg784i-datasheets-6329.pdf 484-BBGA 23 мм 23 мм 1V 484 10 недель 484 да not_compliant E1 Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1V XC6VCX130T 484 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 240 1,2 МБ 1 240 160000 128000 Полевой программируемый массив ворот 9732096 10000
XC4VLX40-12FFG1148C XC4VLX40-12FFG1148C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-4 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,4 мм ROHS3 соответствует 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf 1148-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 1,2 В. 10 недель да 3A991.d not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1,2 В. 1 мм XC4VLX40 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован S-PBGA-B1148 640 216 КБ 12 640 640 41472 Полевой программируемый массив ворот 1769472 4608
XC6VCX195T-2FFG784C XC6VCX195T-2FFG784C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-6 Cxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,1 мм ROHS3 соответствует 2009 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vcx75t2ffg784i-datasheets-6329.pdf 784-BBGA, FCBGA 1V 784 10 недель 784 да 3A991.d E1 Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1V 1 мм XC6VCX195T 784 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 400 1,5 МБ 2 400 249600 1098 МГц 199680 Полевой программируемый массив ворот 12681216 15600
XC4VLX40-11FF1148I XC4VLX40-11FF1148I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-4 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,4 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf 1148-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 1,2 В. 10 недель нет 3A991.d 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN63PB37) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм XC4VLX40 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 640 216 КБ 11 640 640 1205 МГц 41472 Полевой программируемый массив ворот 1769472 4608
XCKU035-1FFVA1156I XCKU035-1FFVA1156I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Масса 4 (72 часа) CMOS 3,51 мм ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 1156-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 10 недель 3A991.d 8542.39.00.01 ПОДНОС E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,922 В ~ 0,979 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. 1 мм НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 0,95 В. Не квалифицирован S-PBGA-B1156 520 2,4 МБ 520 520 1700 CLBS 444343 Полевой программируемый массив ворот 1700 19456000 25391
XC4VFX40-11FF1152I XC4VFX40-11FF1152I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-4 fx Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,4 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf 1152-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 1,2 В. 10 недель 1152 нет 3A991.d Свинец, олово not_compliant 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN63PB37) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм XC4VFX40 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 448 324 КБ 11 448 41904 Полевой программируемый массив ворот 2654208 4656
XCKU3P-L1FFVB676I Xcku3p-l1ffvb676i Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale+™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcku3p1ffvd900e-datasheets-5702.pdf 676-BBGA, FCBGA 11 недель 8542.39.00.01 0,698 В ~ 0,876 В. 280 355950 Полевой программируемый массив ворот 31641600 20340
XC4VLX80-11FFG1148C XC4VLX80-11FFG1148C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-4 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS ROHS3 соответствует 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf 1148-BBGA, FCBGA 1,2 В. 10 недель not_compliant E1 Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 1 мм XC4VLX80 Полевые программируемые массивы ворот 1,21,2/3.32,5 В. Не квалифицирован 768 450 КБ 11 768 768 1205 МГц 80640 Полевой программируемый массив ворот 3686400 8960
XC5VLX110-1FF676C XC5VLX110-1FF676C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-5 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf 676-BBGA, FCBGA 27 мм 27 мм 1V 676 11 недель 676 нет E0 Олово/свинец (SN63PB37) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1V XC5VLX110 676 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 440 576 КБ 1 440 110592 Полевой программируемый массив ворот 4718592 8640
XC7K325T-2FB900I XC7K325T-2FB900I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex®-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS Не совместимый с ROHS 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7k325t1ffg900i-datasheets-5484.pdf 900-BBGA, FCBGA 31 мм 31 мм 900 11 недель 900 3A991.d Свинец, олово Нет E0 Оловянный свинец 0,97 В ~ 1,03 В. НИЖНИЙ МЯЧ 1V 1 мм XC7K325T 900 Полевые программируемые массивы ворот 11.83.3V 1 ГБ 500 DDR3 2 МБ 100 пс 2 100 пс 500 407600 1818 МГц 326080 Полевой программируемый массив ворот 16404480 25475 0,61 нс
XCKU040-L1FBVA900I XCKU040-L1FBVA900I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 2,8 мм ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 900-BBGA, FCBGA 31 мм 31 мм 900 10 недель 3A991.d 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,880 В ~ 0,979 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,9 В. 1 мм НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 0,9 В. Не квалифицирован S-PBGA-B900 468 2,6 МБ 468 468 1920 CLBS 530250 Полевой программируемый массив ворот 1920 21606000 30300
XC3S4000-4FGG900I XC3S4000-4FGG900I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-3 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS ROHS3 соответствует 2004 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s4004ftg256c-datasheets-5507.pdf 900-BBGA 31 мм 1,75 мм 31 мм 1,2 В. 900 10 недель 900 да 3A991.d E1 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1,2 В. XC3S4000 900 30 Полевые программируемые массивы ворот 1,21,2/3.32,5 В. Не квалифицирован 633 216 КБ 4 633 630 МГц 4000000 62208 Полевой программируемый массив ворот 1769472 6912 0,61 нс
XC6SLX100T-N3FGG484I XC6SLX100T-N3FGG484I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 Lxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,6 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 484-BBGA 23 мм 23 мм 1,2 В. 484 10 недель 484 3A991.d 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1,2 В. 1 мм XC6SLX100 30 Полевые программируемые массивы ворот 1.21.2/3,32,5/3,3 В. Не квалифицирован 296 603 КБ 296 126576 806 МГц 101261 Полевой программируемый массив ворот 4939776 7911 0,26 нс
XC6SLX150-N3CSG484C XC6SLX150-N3CSG484C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 85 ° C. 0 ° C. ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 484-FBGA, CSPBGA 1,2 В. 10 недель 484 1,14 В ~ 1,26 В. XC6SLX150 484-CSPBGA (19x19) 338 603 КБ 184304 147443 11519 4939776 11519
XC3S5000-5FG676C XC3S5000-5FG676C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-3 Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Масса 3 (168 часов) CMOS 2,6 мм Не совместимый с ROHS 2009 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s4004ftg256c-datasheets-5507.pdf 676-BBGA, FCBGA 27 мм 27 мм 1,2 В. 676 10 недель нет 3A991.d not_compliant E0 Олово/свинец (SN63PB37) ДА 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм 676 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован S-PBGA-B676 489 234 КБ 5 489 489 5000000 74880 Полевой программируемый массив ворот 1916928 8320
XC6SLX100T-2FG484I XC6SLX100T-2FG484I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 Lxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS Не совместимый с ROHS 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 484-BBGA 1,2 В. 484 10 недель 484 нет 3A991.d E0 Олово/свинец (SN63PB37) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм XC6SLX100 484 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 296 603 КБ 2 296 126576 667 МГц 101261 Полевой программируемый массив ворот 4939776 7911
XC6SLX150-2FG484C XC6SLX150-2FG484C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS Не совместимый с ROHS 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 484-BBGA 1,2 В. 484 10 недель 484 нет 3A991.d not_compliant E0 Олово/свинец (SN63PB37) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм XC6SLX150 484 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 338 603 КБ 2 338 184304 667 МГц 147443 Полевой программируемый массив ворот 4939776 11519
XC5VFX70T-2FFG665I XC5VFX70T-2FFG665I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-5 fxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS ROHS3 соответствует 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf 665-BBGA, FCBGA 1V 665 10 недель 665 3A991.d not_compliant E1 Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1V 1 мм XC5VFX70T 665 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 360 666 КБ 2 360 6080 CLBS 71680 Полевой программируемый массив ворот 6080 5455872 5600
XC4VSX55-11FF1148C XC4VSX55-11FF1148C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-4 SX Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Масса 4 (72 часа) CMOS 3,4 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf 1148-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 1,2 В. 10 недель нет 3A991.d not_compliant 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN63PB37) ДА 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 640 720 КБ 11 640 640 1205 МГц 55296 Полевой программируемый массив ворот 5898240 6144
XCKU040-2FBVA900I XCKU040-2FBVA900I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос CMOS ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 900-BBGA, FCBGA 31 мм 31 мм 950 мВ 900 10 недель 900 3A991.d Медь, серебро, олова E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,922 В ~ 0,979 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. 1 мм НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 0,95 В. Не квалифицирован 468 2,6 МБ 2 468 484800 530250 Полевой программируемый массив ворот 21606000 30300
XC5VLX110T-2FFV1136C XC5VLX110T-2FFV1136C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-5 Lxt Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Масса 4 (72 часа) ROHS3 соответствует 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf 1136-BBGA, FCBGA 10 недель 0,95 В ~ 1,05 В. 1136-FCBGA (35x35) 640 110592 5455872 8640
XC5VLX155-1FFG1153C XC5VLX155-1FFG1153C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-5 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,4 мм ROHS3 соответствует 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf 1153-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 10 недель Неизвестный 1153 not_compliant E1 Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1V XC5VLX155 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 800 864 КБ 1 800 330000 155648 Полевой программируемый массив ворот 7077888 12160
XC7K410T-2FF676I XC7K410T-2FF676I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex®-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS Не совместимый с ROHS 2009 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7k325t1ffg900i-datasheets-5484.pdf 676-BBGA, FCBGA 1V 676 12 недель Нет 0,97 В ~ 1,03 В. НИЖНИЙ МЯЧ 1 мм XC7K410T Полевые программируемые массивы ворот 11.83.3V S-PBGA-B676 400 3,5 МБ 2 100 пс 400 508400 400 1818 МГц 406720 Полевой программируемый массив ворот 29306880 31775
XCKU11P-L1FFVD900I XCKU11P-L1FFVD900I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale+™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) ROHS3 соответствует 900-BBGA, FCBGA 11 недель 8542.39.00.01 0,698 В ~ 0,876 В. 408 653100 Полевой программируемый массив ворот 53964800 37320
XC6VSX315T-1FFG1759C XC6VSX315T-1FFG1759C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-6 Sxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,5 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-datasheets-6115.pdf 1760-BBGA, FCBGA 42,5 мм 42,5 мм 1V 10 недель 1759 да not_compliant E1 Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1V XC6VSX315T 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 720 3,1 МБ 1 720 314880 Полевой программируемый массив ворот 25952256 24600 5,08 нс
XC6VLX240T-L1FFG1759I XC6VLX240T-L1FFG1759I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-6 Lxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,5 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-datasheets-6115.pdf 1760-BBGA, FCBGA 42,5 мм 42,5 мм 900 мВ 10 недель 1759 да 3A001.A.7.A 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,91 В ~ 0,97 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 0,9 В. 1 мм XC6VLX240T 30 Полевые программируемые массивы ворот 11,2/2,5 В. Не квалифицирован 720 1,8 МБ 720 1098 МГц 241152 Полевой программируемый массив ворот 15335424 18840 5,87 нс
XC5VLX155T-1FFG1738C XC5VLX155T-1FFG1738C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-5 Lxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,5 мм ROHS3 соответствует 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf 1738-BBGA, FCBGA 42,5 мм 42,5 мм 1V 10 недель 1738 not_compliant E1 Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1V XC5VLX155T 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 680 954 КБ 1 680 155648 Полевой программируемый массив ворот 7815168 12160

В наличии

Пожалуйста, отправьте RFQ, мы ответим немедленно.