XMOS (736)

Имя	Производитель	Количество	Статус частично	Тип	Ряд	Монтажный тип	Рабочая температура	Упаковка	Уровень чувствительности влаги (MSL)	Максимальная рабочая температура	МИН рабочая температура	Частота	Статус ROHS	Опубликовано	Техническая спецификация	Пакет / корпус	Свободно привести	Время выполнения завода	Достичь SVHC	Максимальное напряжение снабжения	Мин напряжения питания	Количество булавок	Интерфейс	Оценка комплекта	Пакет устройства поставщика	Размер памяти	Тип генератора	Номер в/вывода	Тип памяти	Основная архитектура	Размер оперативной памяти	Скорость	Функция	Скорость	Содержимое	Используется IC / часть	Основной процессор	Напряжение - Поставка (VCC/VDD)	Тип памяти программы	Размер ядра	Размер памяти программы	Подключение	Конвертер данных	Поставляемое содержимое	Платформа	Тип доски	Встроенный
XUF216-512-FB236-C20	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		Сюф	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)				ROHS3 соответствует	2015	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xuf216512fb236c20-datasheets-4081.pdf	236-LFBGA		12 недель				236				2 МБ	Внешний	104			512K x 8			2000mips			Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	ВСПЫШКА	32-разрядный 16-ядер	2 МБ 2m x 8	USB
XU216-256-TQ128-C20	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		Сюй	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	70 ° C.	0 ° C.		ROHS3 соответствует	2015	/files/xmos-xu216256tq128c20-datasheets-0070.pdf&product=xmos-xu216256tq128c20-4866723	128-TQFP открытая площадка		12 недель					USB		128-TQFP (14x14)		Внешний	81	Без романа	Xcore	256K x 8			2000mips			Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Без романа	32-разрядный 16-ядер		USB
XL208-128-TQ128-C10	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XL	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	70 ° C.	0 ° C.		ROHS3 соответствует	2015	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xl216512tq128c20-datasheets-1058.pdf	128-TQFP открытая площадка		12 недель							128-TQFP (14x14)		Внешний	88	Без романа	Xcore	128K x 8			1000 мидов			Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Без романа	32-битный 8-ядерный
XLF212-256-TQ128-C20	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XLF	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	70 ° C.	0 ° C.		ROHS3 соответствует	2015	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xl216512tq128c20-datasheets-1058.pdf	128-TQFP открытая площадка		12 недель							128-TQFP (14x14)	2 МБ	Внешний	88	ВСПЫШКА	Xcore	256K x 8			2000mips			Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	ВСПЫШКА	32-разрядный 12-ядерный	2 МБ 2m x 8
XLF216-256-TQ128-C20	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XLF	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	70 ° C.	0 ° C.		ROHS3 соответствует	2015	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xl216512tq128c20-datasheets-1058.pdf	128-TQFP открытая площадка		12 недель							128-TQFP (14x14)	2 МБ	Внешний	88	ВСПЫШКА	Xcore	256K x 8			2000mips			Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	ВСПЫШКА	32-разрядный 16-ядер	2 МБ 2m x 8
XLF210-512-TQ128-I20	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XLF	Поверхностное крепление	-40 ° C ~ 85 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	85 ° C.	-40 ° C.		ROHS3 соответствует	2015	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xlf210512tq128c20-datasheets-9276.pdf	128-TQFP открытая площадка		12 недель							128-TQFP (14x14)	2 МБ	Внешний	88	ВСПЫШКА	Xcore	512K x 8			2000mips			Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	ВСПЫШКА	32-разрядный 10-ядер	2 МБ 2m x 8
XS1-L01A-TQ48-C5-THS	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XS1	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)				ROHS3 соответствует	2010 год	/files/xmos-xs1l01atq48c5ths-datasheets-6102.pdf&product=xmos-xs1l01atq48c5ths-4880160	48-TQFP открытая площадка		12 недель					USB			64 КБ	Внешний	28						500mips			Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Шрам	32-битный 8-ядерный	64 КБ 16K x 32	Настраивается
XU210-256-FB236-C20	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		Сюй	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)				ROHS3 соответствует	2015	/files/xmos-xu216512tq128c20-datasheets-3403.pdf&product=xmos-xu210256fb236c20-4880367	236-LFBGA		12 недель				236					Внешний	104			256K x 8			2000mips			Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Без романа	32-разрядный 10-ядер		USB
XLF208-256-TQ128-I10	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XLF	Поверхностное крепление	-40 ° C ~ 85 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	85 ° C.	-40 ° C.		ROHS3 соответствует	2015	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xl216512tq128c20-datasheets-1058.pdf	128-TQFP открытая площадка		12 недель							128-TQFP (14x14)	1 МБ	Внешний	88	ВСПЫШКА	Xcore	256K x 8			1000 мидов			Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	ВСПЫШКА	32-битный 8-ядерный	1 МБ 1m x 8
XUF216-512-FB236-I20	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		Сюф	Поверхностное крепление	-40 ° C ~ 85 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	85 ° C.	-40 ° C.		ROHS3 соответствует	2015	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xu216512tq128c20-datasheets-3403.pdf	236-LFBGA		12 недель				236	USB		236-FBGA (10x10)	2 МБ	Внешний	104	ВСПЫШКА	Xcore	512K x 8			2000mips			Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	ВСПЫШКА	32-разрядный 16-ядер	2 МБ 2m x 8	USB
XS1-L6A-64-TQ48-C5	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XS1	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	70 ° C.	0 ° C.	500 МГц	ROHS3 соответствует	2013	/files/xmos-xs1l6a64tq48i4-datasheets-6733.pdf&product=xmos-xs1l6a64tq48c5-4889133	48-TQFP открытая площадка		12 недель	Неизвестный	1,05 В.	950 мВ	48			48-TQFP (7x7)	8 КБ	Внешний	28			64 КБ	500 MIPS		500mips			Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Шрам	32-разрядный 6-ядер	64 КБ 16K x 32	Настраивается
XUF210-512-FB236-I20	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		Сюф	Поверхностное крепление	-40 ° C ~ 85 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)				ROHS3 соответствует	2015	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xuf210512fb236c20-datasheets-0625.pdf	236-LFBGA		12 недель				236				2 МБ	Внешний	104			512K x 8			2000mips			Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	ВСПЫШКА	32-разрядный 10-ядер	2 МБ 2m x 8	USB
XL224-512-FB374-C40	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XL	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	70 ° C.	0 ° C.		ROHS3 соответствует		https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xl224512fb374c40-datasheets-2341.pdf	374-LFBGA		12 недель				374			374-FBGA (18x18)		Внешний	176	Без романа	Xcore	512K x 8			4000 мидов			Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Без романа	32-битный 24-ядерный
XS1-A8A-128-FB217-C10	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XS1	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)				ROHS3 соответствует	2013	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xs1a8a128fb217c8-datasheets-3775.pdf	217-LFBGA		12 недель				217				128 КБ	Внутренний	90			128 КБ	1000 MIPS					Xcore	0,90 В ~ 5,5 В.	Шрам	32-битный 8-ядерный	128KB 32K x 32	Настраивается	A/D 8x12b
XU232-1024-FB374-C40	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		Сюй	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	70 ° C.	0 ° C.		ROHS3 соответствует	2015	/files/xmos-xu2321024fb374c40-datasheets-3156.pdf&product=xmos-xu2321024fb374c40-49101111	324-FBGA	Свободно привести	12 недель					USB		324-FBGA (15x15)		Внешний	176	Без романа	Xcore	1m x 8			4000 мидов			Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Без романа	32-битный 32-ядерный		USB
XS1-L02A-QF124-C4-THS	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XS1	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)				ROHS3 соответствует	2012	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xs1l02aqf124c4ths-datasheets-9712.pdf	124-TFQFN Двойные ряды, открытая площадка		12 недель					USB			128 КБ	Внешний	84						400mips			Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Шрам	32-битный двойной ядер	128KB 32K x 32	Настраивается
XS1-A16A-128-FB217-C8	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XS1	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)				ROHS3 соответствует	2013	/files/xmos-xs1a16a128fb217i8-datasheets-6691.pdf&product=xmos-xs1a16a128fb217c8-4913705	217-LFBGA		12 недель				217				128 КБ	Внутренний	90			128 КБ	800 MIPS					Xcore	0,90 В ~ 5,5 В.	Шрам	32-разрядный 16-ядер	128KB 32K x 32	Настраивается	A/D 8x12b
XS1-L01A-TQ128-C4-THS	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XS1	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)				ROHS3 соответствует	2012	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xs1l01atq128c5ths-datasheets-5235.pdf	128-TQFP открытая площадка	Свободно привести								128-TQFP (14x14)		Внешний	64						400mips			Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Шрам	32-битный 8-ядерный	64 КБ 16K x 32	Настраивается
XS1-A8A-64-FB96-C4	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XS1	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)				ROHS3 соответствует	2013	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xs1a8a64fbb96i5-datasheets-3140.pdf	96-LFBGA		12 недель				96				64 КБ	Внутренний	42			64 КБ	400 MIPS					Xcore	0,90 В ~ 5,5 В.	Шрам	32-битный 8-ядерный	64 КБ 16K x 32	Настраивается	A/D 4x12b
Xs1-g-dk (xdk)	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать	MCU 32-бит	XCORE ™	Зафиксированный			3 (168 часов)				ROHS3 соответствует		/files/xmos-xs1gdkxdk-datasheets-9958.pdf																				Доска (ы), кабель (ы), источник питания	XS1-G4	Xcore									Платформа оценки
Xk-sk-xu216-st	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать	MCU 32-бит	XCORE ™	Зафиксированный			1 (неограниченный)				ROHS3 соответствует	2015	/files/xmos-xkskxu216st-datasheets-6053.pdf			4 недели						Да						Xcore					Доска (ы)	XL216	Xcore								Slicekit	Платформа оценки
XK-USB-AUDIO-U16-MC-AB	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать	Аудио					1 (неограниченный)				ROHS3 соответствует	2014	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xkusbaudiou16mcab-datasheets-0539.pdf		Свободно привести	4 недели						Да									Аудио -обработка			XS1-U16								Доска (ы), кабель (ы), источник питания			Да
XS1-L8A-LQ64-C4	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1											Не совместимый с ROHS
XS1-L8A-64-TQ128-C5	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XS1	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)			500 МГц	ROHS3 соответствует	1998	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xs1l8a64tq128c5-datasheets-4100.pdf	128-TQFP открытая площадка	Свободно привести	12 недель	Неизвестный			128				64 КБ	Внешний	64			64 КБ	500 MIPS					Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Шрам	32-битный 8-ядерный	64 КБ 16K x 32	Настраивается
XE216-512-FB236-C20	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XE	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	70 ° C.	0 ° C.		ROHS3 соответствует	2015	/files/xmos-xe216512fb236c20-datasheets-3313.pdf&product=xmos-xe216512fb236c20-4866988	236-LFBGA	Свободно привести	12 недель	Неизвестный	1,05 В.	950 мВ	236	USB		236-FBGA (10x10)		Внешний	73	Без романа	Xcore	512K x 8			2000mips			Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Без романа	32-разрядный 16-ядер		Rgmii, USB
XL212-256-FB236-C20	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XL	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	70 ° C.	0 ° C.		ROHS3 соответствует	2015	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xl216512tq128c20-datasheets-1058.pdf	236-LFBGA		12 недель				236			236-FBGA (10x10)		Внешний	128	Без романа	Xcore	256K x 8			2000mips			Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Без романа	32-разрядный 12-ядерный
XS1-L8A-128-QF124-C8	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XS1	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	70 ° C.	0 ° C.		ROHS3 соответствует	2013	/files/xmos-xs1l8a128qf124c8-datasheets-9983.pdf	124-TFQFN Двойные ряды, открытая площадка		12 недель				124			124-QFN DualRow (10x10)		Внешний	84			128 КБ	800 MIPS		800mips			Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Шрам	32-битный 8-ядерный	128KB 32K x 32	Настраивается
XU212-256-FB236-I20	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		Сюй	Поверхностное крепление	-40 ° C ~ 85 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	85 ° C.	-40 ° C.		ROHS3 соответствует	2015	/files/xmos-xu216512tq128c20-datasheets-3403.pdf&product=xmos-xu212256fb236i20-4876915	236-LFBGA		12 недель				236	USB		236-FBGA (10x10)		Внешний	104	Без романа	Xcore	256K x 8			2000mips			Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Без романа	32-разрядный 12-ядерный		USB
XU216-256-FB236-I20	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		Сюй	Поверхностное крепление	-40 ° C ~ 85 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	85 ° C.	-40 ° C.		ROHS3 соответствует	2015	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xu216512tq128c20-datasheets-3403.pdf	236-LFBGA		12 недель				236	USB		236-FBGA (10x10)		Внешний	104	Без романа	Xcore	256K x 8			2000mips			Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Без романа	32-разрядный 16-ядер		USB
XL216-256-FB236-C20	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XL	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	70 ° C.	0 ° C.		ROHS3 соответствует	2015	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xl216512tq128c20-datasheets-1058.pdf	236-LFBGA		12 недель				236			236-FBGA (10x10)		Внешний	128	Без романа	Xcore	256K x 8			2000mips			Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Без романа	32-разрядный 16-ядер

XMOS (736)

Скайп

Что -то

Электронная почта

Тел

В наличии