XMOS (736)

Имя	Производитель	Количество	Статус частично	Тип	Ряд	Монтажный тип	Рабочая температура	Упаковка	Уровень чувствительности влаги (MSL)	Максимальная рабочая температура	МИН рабочая температура	Частота	Статус ROHS	Опубликовано	Техническая спецификация	Пакет / корпус	Свободно привести	Время выполнения завода	Достичь SVHC	Максимальное напряжение снабжения	Мин напряжения питания	Количество булавок	Интерфейс	Тип аксессуара	Оценка комплекта	Пакет устройства поставщика	Размер памяти	Количество битов	Тип генератора	Номер в/вывода	Тип памяти	Основная архитектура	Размер оперативной памяти	Скорость	Функция	Скорость	Содержимое	Используется IC / часть	Вторичные атрибуты	Основной процессор	Напряжение - Поставка (VCC/VDD)	Тип памяти программы	Размер ядра	Размер памяти программы	Подключение	Конвертер данных	Поставляемое содержимое	Платформа	Тип доски	Встроенный
XS1-L12A-128-QF124-C8	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XS1	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)				ROHS3 соответствует	2014	/files/xmos-xs1l12a128qf124c8-datasheets-6254.pdf&product=xmos-xs1l12a128qf124c8-4892514	124-TFQFN Двойные ряды, открытая площадка		12 недель				124							Внешний	84			128 КБ	800 MIPS						Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Шрам	32-разрядный 12-ядерный	128KB 32K x 32	Настраивается
XS1-A16A-128-FB217-I8	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XS1	Поверхностное крепление	-40 ° C ~ 85 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)				ROHS3 соответствует	2013	/files/xmos-xs1a16a128fb217i8-datasheets-6691.pdf&product=xmos-xs1a16a128fb217i8-4908608	217-LFBGA		12 недель				217					128 КБ		Внутренний	90			128 КБ	800 MIPS						Xcore	0,90 В ~ 5,5 В.	Шрам	32-разрядный 16-ядер	128KB 32K x 32	Настраивается	A/D 8x12b
XLF224-512-FB374-C40	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XLF	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	70 ° C.	0 ° C.		ROHS3 соответствует		https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xlf224512fb374c40-datasheets-9942.pdf	374-LFBGA		12 недель				374				374-FBGA (18x18)	2 МБ		Внешний	176	ВСПЫШКА	Xcore	512K x 8			4000 мидов				Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	ВСПЫШКА	32-битный 24-ядерный	2 МБ 2m x 8
XUF232-1024-FB374-C40	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		Сюф	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	70 ° C.	0 ° C.		ROHS3 соответствует		/files/xmos-xuf2321024fb374i40-datasheets-6921.pdf&product=xmos-xuf2321024fb374c40-4910175	374-LFBGA		12 недель				374	USB			374-FBGA (18x18)	2 МБ		Внешний	176	ВСПЫШКА	Xcore	1m x 8			4000 мидов				Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	ВСПЫШКА	32-битный 32-ядерный	2 МБ 2m x 8	USB
XL232-512-FB374-C40	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XL	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	70 ° C.	0 ° C.		ROHS3 соответствует		/files/xmos-xl232512fb374i40-datasheets-2798.pdf&product=xmos-xl232512fb374c40-4913567	374-LFBGA		12 недель				374				374-FBGA (18x18)			Внешний	176	Без романа	Xcore	512K x 8			4000 мидов				Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Без романа	32-битный 24-ядерный
XU232-512-FB324-I40	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		Сюй	Поверхностное крепление	-40 ° C ~ 85 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)				ROHS3 соответствует	2015	/files/xmos-xu216512tq128c20-datasheets-3403.pdf&product=xmos-xu232512fb324i40-4913761	324-FBGA		12 недель											Внешний	208			512K x 8			4000 мидов				Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Без романа	32-битный 32-ядерный		USB
XEF216-256-TQ128-I20	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XEF	Поверхностное крепление	-40 ° C ~ 85 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	85 ° C.	-40 ° C.		ROHS3 соответствует	2015	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xef216512tq128c20-datasheets-6858.pdf	128-TQFP открытая площадка							USB			128-TQFP (14x14)	2 МБ		Внешний	67	ВСПЫШКА	Xcore	256K x 8			2000mips				Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	ВСПЫШКА	32-разрядный 16-ядер	2 МБ 2m x 8	Rgmii, USB
XA-SK-AUDIO	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		Slicekit				1 (неограниченный)				ROHS3 соответствует	2012	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xaskaudio-datasheets-6075.pdf			4 недели	Неизвестный					Интерфейсная плата
XK-SK-L2-ST	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать	MCU 32-бит	XCORE ™	Зафиксированный			1 (неограниченный)				ROHS3 соответствует	2012	/files/xmos-xkskl2st-datasheets-3385.pdf		Свободно привести	4 недели	Неизвестный						Да			32				Xcore					Правление (S), программист XTAG-2	XS1-L16A-128-QF124-C8		Xcore								Slicekit	Платформа оценки
XK-AUDIO-216-MC-AB	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать	Аудио	XCORE ™				1 (неограниченный)				ROHS3 соответствует	2015	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xkaudio216mcab-datasheets-3348.pdf		Свободно привести	4 недели	Неизвестный						Да										Аудио -обработка			XE216	Графический пользовательский интерфейс								Доска (ы), кабель (ы), источник питания, аксессуары			Да, MCU, 32-битный
XP-DSC-FOC	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать	Управление энергетикой					1 (неограниченный)				ROHS3 соответствует												Да										Двигатель контроллер/драйвер			XS1-L1, XS1-L2									Доска (ы)			Да
XEF216-512-TQ128-C20	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XEF	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	70 ° C.	0 ° C.		ROHS3 соответствует	2015	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xef216512tq128c20-datasheets-6856.pdf	128-TQFP открытая площадка	Свободно привести	12 недель	Неизвестный	1,05 В.	950 мВ	128	USB			128-TQFP (14x14)	2 МБ		Внешний	67	ВСПЫШКА	Xcore	512K x 8			2000mips				Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	ВСПЫШКА	32-разрядный 16-ядер	2 МБ 2m x 8	Rgmii, USB
XS1-L8A-64-TQ48-C5	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XS1	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	70 ° C.	0 ° C.	500 МГц	ROHS3 соответствует	2005	/files/xmos-xs1l8a64tq48c5-datasheets-5785.pdf&product=xmos-xs1l8a64tq48c5-4841607	48-TQFP открытая площадка	Свободно привести	12 недель	Неизвестный	1,05 В.	950 мВ	48				48-TQFP (7x7)	64 КБ		Внешний	28	Шрам	Xcore	64 КБ	500 MIPS		500mips				Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Шрам	32-битный 8-ядерный	64 КБ 16K x 32	Настраивается
XU208-128-TQ64-I10	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		Сюй	Поверхностное крепление	-40 ° C ~ 85 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)				ROHS3 соответствует	2015	/files/xmos-xu208128tq64c10-datasheets-3936.pdf&product=xmos-xu208128tq64i10-4876377	64-TQFP открытая площадка		12 недель											Внешний	33			128K x 8			1000 мидов				Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Без романа	32-битный 8-ядерный		USB
XLF210-512-TQ128-C20	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XLF	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)				ROHS3 соответствует	2015	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xlf210512tq128c20-datasheets-9276.pdf	128-TQFP открытая площадка		12 недель									2 МБ		Внешний	88			512K x 8			2000mips				Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	ВСПЫШКА	32-разрядный 10-ядер	2 МБ 2m x 8
XS1-L8A-64-TQ128-C4	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XS1	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	70 ° C.	0 ° C.		ROHS3 соответствует	2013	/files/xmos-xs1l8a64tq128c5-datasheets-4100.pdf&product=xmos-xs1l8a64tq128c4-4876830	128-TQFP открытая площадка	Свободно привести	12 недель				128				128-TQFP (14x14)	64 КБ		Внешний	64	Шрам	Xcore	64 КБ	400 MIPS		400mips				Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Шрам	32-битный 8-ядерный	64 КБ 16K x 32	Настраивается
XUF212-256-FB236-C20	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		Сюф	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	70 ° C.	0 ° C.		ROHS3 соответствует	2015	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xu216512tq128c20-datasheets-3403.pdf	236-LFBGA		12 недель				236	USB			236-FBGA (10x10)	2 МБ		Внешний	104	ВСПЫШКА	Xcore	256K x 8			2000mips				Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	ВСПЫШКА	32-разрядный 12-ядерный	2 МБ 2m x 8	USB
XL208-256-TQ64-I10	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XL	Поверхностное крепление	-40 ° C ~ 85 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)				ROHS3 соответствует	2015	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xl208256tq64i10-datasheets-2983.pdf	64-TQFP открытая площадка		12 недель											Внешний	42			256K x 8			1000 мидов				Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Без романа	32-битный 8-ядерный
XL212-512-TQ128-C20	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XL	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	70 ° C.	0 ° C.		ROHS3 соответствует	2015	/files/xmos-xl212512tq128i20-datasheets-0092.pdf&product=xmos-xl212512tq128c20-4880256	128-TQFP открытая площадка		12 недель								128-TQFP (14x14)			Внешний	88	Без романа	Xcore	512K x 8			2000mips				Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Без романа	32-разрядный 12-ядерный
XLF210-512-FB236-C20	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XLF	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	70 ° C.	0 ° C.		ROHS3 соответствует	2015	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xl216512tq128c20-datasheets-1058.pdf	236-LFBGA		12 недель				236				236-FBGA (10x10)	2 МБ		Внешний	128	ВСПЫШКА	Xcore	512K x 8			2000mips				Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	ВСПЫШКА	32-разрядный 10-ядер	2 МБ 2m x 8
XS1-L6A-64-TQ48-I5	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XS1	Поверхностное крепление	-40 ° C ~ 85 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)				ROHS3 соответствует	2014	/files/xmos-xs1l6a64tq48i4-datasheets-6733.pdf&product=xmos-xs1l6a64tq48i5-4880824	48-TQFP открытая площадка		12 недель				48							Внешний	28			64 КБ	500 MIPS						Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Шрам	32-разрядный 6-ядер	64 КБ 16K x 32	Настраивается
XS1-L8A-64-TQ128-I4	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XS1	Поверхностное крепление	-40 ° C ~ 85 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	85 ° C.	-40 ° C.		ROHS3 соответствует	2013	/files/xmos-xs1l8a64tq128c5-datasheets-4100.pdf&product=xmos-xs1l8a64tq128i4-4881428	128-TQFP открытая площадка		12 недель				128				128-TQFP (14x14)			Внешний	64			64 КБ	400 MIPS		400mips				Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Шрам	32-битный 8-ядерный	64 КБ 16K x 32	Настраивается
XU212-512-TQ128-I20	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		Сюй	Поверхностное крепление	-40 ° C ~ 85 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	85 ° C.	-40 ° C.		ROHS3 соответствует	2015	/files/xmos-xu212512tq128c20-datasheets-0064.pdf&product=xmos-xu212512tq128i20-4892196	128-TQFP открытая площадка		12 недель					USB			128-TQFP (14x14)			Внешний	81	Без романа	Xcore	512K x 8			2000mips				Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Без романа	32-разрядный 12-ядерный		USB
XUF210-512-TQ128-I20	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		Сюф	Поверхностное крепление	-40 ° C ~ 85 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)				ROHS3 соответствует	2015	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xuf210512tq128c20-datasheets-4307.pdf	128-TQFP открытая площадка		12 недель									2 МБ		Внешний	81			512K x 8			2000mips				Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	ВСПЫШКА	32-разрядный 10-ядер	2 МБ 2m x 8	USB
XUF232-1024-FB374-I40	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		Сюф	Поверхностное крепление	-40 ° C ~ 85 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	85 ° C.	-40 ° C.		ROHS3 соответствует		/files/xmos-xuf2321024fb374i40-datasheets-6921.pdf&product=xmos-xuf2321024fb374i40-4908656	374-LFBGA		12 недель				374	USB			374-FBGA (18x18)	2 МБ		Внешний	176	ВСПЫШКА	Xcore	1m x 8			4000 мидов				Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	ВСПЫШКА	32-битный 32-ядерный	2 МБ 2m x 8	USB
XUF224-1024-FB324-C40	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		Сюф	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)				ROHS3 соответствует	2015	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xu216512tq128c20-datasheets-3403.pdf	324-FBGA		12 недель									2 МБ		Внешний	208			1m x 8			4000 мидов				Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	ВСПЫШКА	32-битный 24-ядерный	2 МБ 2m x 8	USB
XS1-U12A-128-FB217-I10	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XS1	Поверхностное крепление	-40 ° C ~ 85 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)			500 МГц	ROHS3 соответствует	2014	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xs1u12a128fb217i10-datasheets-3623.pdf	217-LFBGA		12 недель	Неизвестный			217					128 КБ		Внутренний	73			128 КБ	1000 MIPS						Xcore	3 В ~ 3,6 В.	Шрам	32-разрядный 12-ядерный	128KB 32K x 32	Настраивается	A/D 8x12b
Xs1-l02a-qf124-c5-ths	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XS1	Поверхностное крепление	0 ° C ~ 70 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	70 ° C.	0 ° C.		ROHS3 соответствует	2010 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xs1l02aqf124c4ths-datasheets-9712.pdf	124-TFQFN Двойные ряды, открытая площадка		12 недель					USB			124-QFN DualRow (10x10)	128 КБ		Внешний	84	Шрам	Xcore				500mips				Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Шрам	32-битный двойной ядер	128KB 32K x 32	Настраивается
XS1-U8A-128-FB217-I10	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XS1	Поверхностное крепление	-40 ° C ~ 85 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)			500 МГц	ROHS3 соответствует	2014	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xs1u8a128fb217c10-datasheets-2747.pdf	217-LFBGA		12 недель	Неизвестный			217					128 КБ		Внутренний	73			128 КБ	1000 MIPS						Xcore	3 В ~ 3,6 В.	Шрам	32-битный 8-ядерный	128KB 32K x 32	Настраивается	A/D 8x12b
XE216-256-FB236-I20	XMOS	RFQ Мин: 1 Mult: 1	скачать		XE	Поверхностное крепление	-40 ° C ~ 85 ° C TA	Поднос	3 (168 часов)	85 ° C.	-40 ° C.		ROHS3 соответствует	2015	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xef216512tq128c20-datasheets-6858.pdf	236-LFBGA						236	USB			236-FBGA (10x10)			Внешний	73	Без романа	Xcore	256K x 8			2000mips				Xcore	0,95 В ~ 3,6 В.	Без романа	32-разрядный 16-ядер		Rgmii, USB

XMOS (736)

Скайп

Что -то

Электронная почта

Тел

В наличии