Продукция
Производитель
RFQ
NWES
КонтактXMOS (736)
| Сравнивать | Изображение | Имя | Производитель | Цены (доллар) | Количество | Вес (кг) | Размер (LXWXH) | Статус частично | Тип | Ряд | Монтажный тип | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности влаги (MSL) | Максимальная рабочая температура | МИН рабочая температура | Технология | Частота | Высота сидя (максимум) | Статус ROHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет / корпус | Длина | Ширина | Свободно привести | Количество терминаций | Время выполнения завода | Достичь SVHC | Максимальное напряжение снабжения | Мин напряжения питания | Количество булавок | Интерфейс | Код ECCN | HTS -код | Оценка комплекта | Приложения | Поверхностное крепление | Напряжение - поставка | Терминальная позиция | Терминальная форма | Напряжение снабжения | Терминал | Поставка напряжения-макс (VSUP) | Поставка напряжения мимин (VSUP) | Количество каналов | Пакет устройства поставщика | Размер памяти | Количество битов | Тип генератора | Номер в/вывода | Тип памяти | Основная архитектура | Размер оперативной памяти | Скорость | Функция | Скорость | UPS/UCS/Периферический тип ICS | Размер бита | Имеет АЦП | Каналы DMA | ШИМ каналы | Каналы ЦАП | ПЗУ программируемость | На чип -программе ширина ПЗУ | Содержимое | ОЗУ (байты) | Тактовая частота | Используется IC / часть | Спецификации | Вторичные атрибуты | Основной процессор | Напряжение - Поставка (VCC/VDD) | Тип памяти программы | Размер ядра | Размер памяти программы | Подключение | Конвертер данных | Основные атрибуты | Поставляемое содержимое | Тип доски | Встроенный |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XS1-L01A-LQ64-C4-THS | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XS1 | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 70 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | ROHS3 соответствует | 2012 | /files/xmos-xs1l01alq64c4ths-datasheets-9025.pdf&product=xmos-xs1l01alq64c4ths-4876609 | 64-LQFP открытая площадка | 12 недель | USB | 64 КБ | Внешний | 36 | 400mips | Xcore | 0,95 В ~ 3,6 В. | Шрам | 32-битный 8-ядерный | 64 КБ 16K x 32 | Настраивается | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XU212-512-TQ128-C20 | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Сюй | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 70 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | 70 ° C. | 0 ° C. | ROHS3 соответствует | 2015 | /files/xmos-xu212512tq128c20-datasheets-0064.pdf | 128-TQFP открытая площадка | 12 недель | USB | 128-TQFP (14x14) | Внешний | 81 | Без романа | Xcore | 512K x 8 | 2000mips | Xcore | 0,95 В ~ 3,6 В. | Без романа | 32-разрядный 12-ядерный | USB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XLF210-512-FB236-I20 | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XLF | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 85 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | ROHS3 соответствует | 2015 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xl216512tq128c20-datasheets-1058.pdf | 236-LFBGA | 12 недель | 236 | 2 МБ | Внешний | 128 | 512K x 8 | 2000mips | Xcore | 0,95 В ~ 3,6 В. | ВСПЫШКА | 32-разрядный 10-ядер | 2 МБ 2m x 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XU208-256-QF48-C10 | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Сюй | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 70 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | 70 ° C. | 0 ° C. | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xu208256qf48c10-datasheets-6641.pdf | 48-UFQFN PAND | 12 недель | USB | 48-UQFN (6x6) | Внешний | 27 | Без романа | Xcore | 256K x 8 | 1000 мидов | Xcore | 0,95 В ~ 3,6 В. | Без романа | 32-битный 8-ядерный | USB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XL208-256-TQ128-I10 | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XL | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 85 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | 85 ° C. | -40 ° C. | ROHS3 соответствует | 2015 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xl216512tq128c20-datasheets-1058.pdf | 128-TQFP открытая площадка | 12 недель | 128-TQFP (14x14) | Внешний | 88 | Без романа | Xcore | 256K x 8 | 1000 мидов | Xcore | 0,95 В ~ 3,6 В. | Без романа | 32-битный 8-ядерный | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XU210-512-FB236-C20 | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Сюй | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 70 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | 70 ° C. | 0 ° C. | ROHS3 соответствует | 2015 | /files/xmos-xu210512fb236i20-datasheets-0454.pdf&product=xmos-xu210512fb236c20-4880408 | 236-LFBGA | 12 недель | 236 | USB | 236-FBGA (10x10) | Внешний | 104 | Без романа | Xcore | 512K x 8 | 2000mips | Xcore | 0,95 В ~ 3,6 В. | Без романа | 32-разрядный 10-ядер | USB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XS1-L8A-64-TQ48-I5 | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XS1 | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 85 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | 85 ° C. | -40 ° C. | ROHS3 соответствует | 2013 | /files/xmos-xs1l8a64tq48c5-datasheets-5785.pdf | 48-TQFP открытая площадка | 12 недель | 48 | 48-TQFP (7x7) | Внешний | 28 | 64 КБ | 500 MIPS | 500mips | Xcore | 0,95 В ~ 3,6 В. | Шрам | 32-битный 8-ядерный | 64 КБ 16K x 32 | Настраивается | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XS1-L8A-128-QF124-I8 | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XS1 | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 85 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | 85 ° C. | -40 ° C. | ROHS3 соответствует | 2014 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xs1u8a64fbb96c5-datasheets-6845.pdf | 124-TFQFN Двойные ряды, открытая площадка | 12 недель | 124 | 124-QFN DualRow (10x10) | Внешний | 84 | 128 КБ | 800 MIPS | 800mips | Xcore | 0,95 В ~ 3,6 В. | Шрам | 32-битный 8-ядерный | 128KB 32K x 32 | Настраивается | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XU212-256-TQ128-I20 | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Сюй | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 85 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | 85 ° C. | -40 ° C. | ROHS3 соответствует | 2015 | /files/xmos-xu216512tq128c20-datasheets-3403.pdf&product=xmos-xu212256tq128i20-4892127 | 128-TQFP открытая площадка | 12 недель | USB | 128-TQFP (14x14) | Внешний | 81 | Без романа | Xcore | 256K x 8 | 2000mips | Xcore | 0,95 В ~ 3,6 В. | Без романа | 32-разрядный 12-ядерный | USB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XU216-512-TQ128-I20 | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Сюй | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 85 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | 85 ° C. | -40 ° C. | ROHS3 соответствует | 2015 | /files/xmos-xu216512tq128c20-datasheets-3401.pdf&product=xmos-xu216512tq128i20-4892411 | 128-TQFP открытая площадка | 12 недель | USB | 128-TQFP (14x14) | Внешний | 81 | Без романа | Xcore | 512K x 8 | 2000mips | Xcore | 0,95 В ~ 3,6 В. | Без романа | 32-разрядный 16-ядер | USB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XEF216-512-TQ128-I20 | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XEF | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 85 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | 85 ° C. | -40 ° C. | ROHS3 соответствует | 2016 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xef216512tq128c20-datasheets-6856.pdf | 128-TQFP открытая площадка | 12 недель | USB | 128-TQFP (14x14) | 2 МБ | Внешний | 67 | ВСПЫШКА | Xcore | 512K x 8 | 2000mips | Xcore | 0,95 В ~ 3,6 В. | ВСПЫШКА | 32-разрядный 16-ядер | 2 МБ 2m x 8 | Rgmii, USB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XUF224-512-FB374-C40 | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Сюф | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 70 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | 70 ° C. | 0 ° C. | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xuf224512fb374c40-datasheets-9718.pdf | 374-LFBGA | 12 недель | 374 | USB | 374-FBGA (18x18) | 2 МБ | Внешний | 176 | ВСПЫШКА | Xcore | 512K x 8 | 4000 мидов | Xcore | 0,95 В ~ 3,6 В. | ВСПЫШКА | 32-битный 24-ядерный | 2 МБ 2m x 8 | USB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XLF232-1024-FB374-C40 | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XLF | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 70 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | 70 ° C. | 0 ° C. | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xlf2321024fb374i40-datasheets-7187.pdf | 374-LFBGA | 12 недель | 374 | 374-FBGA (18x18) | 2 МБ | Внешний | 176 | ВСПЫШКА | Xcore | 1m x 8 | 4000 мидов | Xcore | 0,95 В ~ 3,6 В. | ВСПЫШКА | 32-битный 24-ядерный | 2 МБ 2m x 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XS1-L16A-128-QF124-I8 | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XS1 | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 85 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,11 мм | ROHS3 соответствует | 2013 | /files/xmos-xs1l16a128qf124c10-datasheets-8280.pdf&product=xmos-xs1l16a128qf124i8-4913517 | 124-TFQFN Двойные ряды, открытая площадка | 10 мм | 10 мм | Свободно привести | 124 | 12 недель | 124 | 3A001.A.3 | 8542.31.00.01 | ДА | Квадратный | Нет лидерства | 1V | 0,5 мм | 1,05 В. | 0,95 В. | 128 КБ | Внешний | 84 | 128 КБ | 800 MIPS | Микроконтроллер, RISC | 32 | НЕТ | НЕТ | НЕТ | НЕТ | Otprom | 8 | 131072 | 100 МГц | Xcore | 0,95 В ~ 3,6 В. | Шрам | 32-разрядный 16-ядер | 128KB 32K x 32 | Настраивается | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| XS1-L16A-128-QF124-I10 | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XS1 | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 85 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 1,11 мм | ROHS3 соответствует | 2013 | /files/xmos-xs1l16a128qf124c10-datasheets-8280.pdf&product=xmos-xs1l16a128qf124i10-4913740 | 124-TFQFN Двойные ряды, открытая площадка | 10 мм | 10 мм | Свободно привести | 124 | 12 недель | 124 | 3A001.A.3 | 8542.31.00.01 | ДА | Квадратный | Нет лидерства | 1V | 0,5 мм | 1,05 В. | 0,95 В. | 128 КБ | Внешний | 84 | 128 КБ | 1000 MIPS | Микроконтроллер, RISC | 32 | НЕТ | НЕТ | НЕТ | НЕТ | Otprom | 8 | 131072 | 100 МГц | Xcore | 0,95 В ~ 3,6 В. | Шрам | 32-разрядный 16-ядер | 128KB 32K x 32 | Настраивается | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| XE216-256-TQ128-C20 | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XE | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 70 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | 70 ° C. | 0 ° C. | 500 МГц | ROHS3 соответствует | 2015 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xef216512tq128c20-datasheets-6858.pdf | 128-TQFP открытая площадка | Неизвестный | 1,05 В. | 950 мВ | 128 | USB | 128-TQFP (14x14) | 256 КБ | Внешний | 67 | Без романа | Xcore | 256K x 8 | 2000mips | Xcore | 0,95 В ~ 3,6 В. | Без романа | 32-разрядный 16-ядер | Rgmii, USB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XS1-A8A-64-FB96-I4 | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XS1 | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 85 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | ROHS3 соответствует | 2013 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xs1a8a64fbb96i5-datasheets-3140.pdf | 96-LFBGA | 12 недель | 96 | 64 КБ | Внутренний | 42 | 64 КБ | 400 MIPS | Xcore | 0,90 В ~ 5,5 В. | Шрам | 32-битный 8-ядерный | 64 КБ 16K x 32 | Настраивается | A/D 4x12b | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCARD XC-3 | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | MCU 32-бит | XCORE ™ | Зафиксированный | 1 (неограниченный) | ROHS3 соответствует | 2009 | /files/xmos-xmosledrefkit-datasheets-3487.pdf | Доска (ы), кабель (ы), источник питания | XS1-G4 | Xcore | Платформа оценки | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XK-1A | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | MCU 32-бит | XCORE ™ | Зафиксированный | 1 (неограниченный) | ROHS3 соответствует | 2011 год | /files/xmos-xcardxk1a-datasheets-4203.pdf | Свободно привести | Да | Xcore | Доска (ы) | XS1-L1 | Xcore | Платформа оценки | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Xk-avb-lc-sys | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Интерфейс | XCORE ™ | 1 (неограниченный) | ROHS3 соответствует | 2012 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xkavblcsys-datasheets-8584.pdf | Свободно привести | 4 недели | Неизвестный | 32 | Рис | Аудио видео мостики | XS1-L2 | Стерео -аналоговый звук/выпуск, 3,5 -миллиметровый разъем или розетки RCA | До 8 каналов через заголовки I2S | Доска (ы), кабель (ы), источник питания, аксессуары | Да | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XHRA-2HPA-TQ64-C | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 70 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | 70 ° C. | 0 ° C. | ROHS3 соответствует | 2015 | /files/xmos-xhra2hpatq64c-datasheets-5210.pdf | 64-TQFP открытая площадка | Свободно привести | 12 недель | I2c, i2s | Аудиосистемы | 3,3 В. | 2 | 64-TQFP (10x10) | Аудиосигнальный процессор | USB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XL216-512-TQ128-C20 | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XL | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 70 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | 70 ° C. | 0 ° C. | ROHS3 соответствует | 2015 | /files/xmos-xl216512tq128c20-datasheets-1057.pdf&product=xmos-xl216512tq128c20-4813883 | 128-TQFP открытая площадка | 12 недель | 128-TQFP (14x14) | Внешний | 88 | Без романа | Xcore | 512K x 8 | 2000mips | Xcore | 0,95 В ~ 3,6 В. | Без романа | 32-разрядный 16-ядер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XL210-256-FB236-C20 | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XL | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 70 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | ROHS3 соответствует | 2015 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xl216512tq128c20-datasheets-1058.pdf | 236-LFBGA | 12 недель | 236 | Внешний | 128 | 256K x 8 | 2000mips | Xcore | 0,95 В ~ 3,6 В. | Без романа | 32-разрядный 10-ядер | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XL208-128-TQ128-I10 | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XL | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 85 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | 85 ° C. | -40 ° C. | ROHS3 соответствует | 2015 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xl216512tq128c20-datasheets-1058.pdf | 128-TQFP открытая площадка | 12 недель | 128-TQFP (14x14) | Внешний | 88 | Без романа | Xcore | 128K x 8 | 1000 мидов | Xcore | 0,95 В ~ 3,6 В. | Без романа | 32-битный 8-ядерный | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XU208-256-TQ128-I10 | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Сюй | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 85 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | 85 ° C. | -40 ° C. | ROHS3 соответствует | 2015 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xu216512tq128c20-datasheets-3403.pdf | 128-TQFP открытая площадка | 12 недель | USB | 128-TQFP (14x14) | Внешний | 33 | Без романа | Xcore | 256K x 8 | 1000 мидов | Xcore | 0,95 В ~ 3,6 В. | Без романа | 32-битный 8-ядерный | USB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XUF208-128-TQ128-I10 | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Сюф | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 85 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | 85 ° C. | -40 ° C. | ROHS3 соответствует | 2015 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xuf208128tq128i10-datasheets-0978.pdf | 128-TQFP открытая площадка | 12 недель | USB | 128-TQFP (14x14) | 1 МБ | Внешний | 33 | ВСПЫШКА | Xcore | 128K x 8 | 1000 мидов | Xcore | 0,95 В ~ 3,6 В. | ВСПЫШКА | 32-битный 8-ядерный | 1 МБ 1m x 8 | USB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XS1-L6A-64-TQ48-I4 | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XS1 | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 85 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | 85 ° C. | -40 ° C. | ROHS3 соответствует | 2014 | /files/xmos-xs1l6a64tq48i4-datasheets-6733.pdf&product=xmos-xs1l6a64tq48i4-4878945 | 48-TQFP открытая площадка | 12 недель | 48 | 48-TQFP (7x7) | Внешний | 28 | 64 КБ | 400 MIPS | 400mips | Xcore | 0,95 В ~ 3,6 В. | Шрам | 32-разрядный 6-ядер | 64 КБ 16K x 32 | Настраивается | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XS1-L6A-64-TQ128-I4 | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XS1 | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 85 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | 85 ° C. | -40 ° C. | ROHS3 соответствует | 2014 | /files/xmos-xs1l6a64tq128c5-datasheets-7543.pdf&product=xmos-xs1l6a64tq128i4-4880213 | 128-TQFP открытая площадка | 12 недель | 128 | 128-TQFP (14x14) | Внешний | 64 | 64 КБ | 400 MIPS | 400mips | Xcore | 0,95 В ~ 3,6 В. | Шрам | 32-разрядный 6-ядер | 64 КБ 16K x 32 | Настраивается | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XS1-L8A-64-LQ64-I4 | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XS1 | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 85 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | 85 ° C. | -40 ° C. | ROHS3 соответствует | 2013 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xmos-xs1l8a64lq64c4-datasheets-5059.pdf | 64-LQFP открытая площадка | 12 недель | 64 | 64-LQFP (10x10) | 64 КБ | Внешний | 36 | Шрам | Xcore | 64 КБ | 400 MIPS | 400mips | Xcore | 0,95 В ~ 3,6 В. | Шрам | 32-битный 8-ядерный | 64 КБ 16K x 32 | Настраивается | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XL212-256-FB236-I20 | XMOS | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | XL | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 85 ° C TA | Поднос | 3 (168 часов) | 85 ° C. | -40 ° C. | ROHS3 соответствует | 2015 | /files/xmos-xl216512tq128c20-datasheets-1058.pdf&product=xmos-xl212256fb236i20-4880600 | 236-LFBGA | 12 недель | 236 | 236-FBGA (10x10) | Внешний | 128 | Без романа | Xcore | 256K x 8 | 2000mips | Xcore | 0,95 В ~ 3,6 В. | Без романа | 32-разрядный 12-ядерный |
