Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 150 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 185 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 186 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 147 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31
Решетка полупроводниковая корпорация

Решетка полупроводниковая корпорация (5206)

Сравнивать Изображение Имя Производитель Цены (доллар) Количество Вес (кг) Размер (LXWXH) Статус частично Ряд Устанавливать Монтажный тип Рабочая температура Упаковка Уровень чувствительности влаги (MSL) Технология Частота Эксплуатационный ток снабжения Высота сидя (максимум) Статус ROHS Опубликовано Техническая спецификация Пакет / корпус Длина Ширина Операционное напряжение питания Свободно привести Количество терминаций Время выполнения завода Достичь SVHC Количество булавок PBFREE CODE Код ECCN Дополнительная функция Максимальная частота Достичь кода соответствия HTS -код Количество функций Номинальный ток снабжения Код JESD-609 Терминальная отделка Поверхностное крепление Напряжение - поставка Терминальная позиция Терминальная форма Пиковая температура отвоз (CEL) Напряжение снабжения Терминал Базовый номер детали Подсчет штифтов Поставка напряжения-макс (VSUP) Поставка напряжения мимин (VSUP) Время@Пиковой температуру (я) Подкатегория Питания Квалификационный статус Код JESD-30 Уровень скрининга Потребительский тип IC Размер памяти Номер в/вывода Тип памяти Размер оперативной памяти Задержка распространения Количество выходов Количество входов Тактовая частота Количество макроэлементов Выходная функция Количество логических элементов/ячеек Программируемый логический тип Количество логических ячеек Количество CLBS Количество выделенных входов Всего битов RAM Количество лабораторий/CLBS Комбинаторная задержка CLB-MAX
LCMXO3L-1300E-5MG121I LCMXO3L-1300E-5MG121I Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Machxo3 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 1 мм ROHS3 соответствует 2015 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lcmxo3l4300c6bg256c-datasheets-3989.pdf 121-VFBGA 6 мм 6 мм 121 8 недель 121 Ear99 not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1,2 В. 0,5 мм LCMXO3L-1300 НЕ УКАЗАН 100 8 КБ 1280 Полевой программируемый массив ворот 160 65536 160
LCMXO3LF-4300E-5UWG81ITR LCMXO3LF-4300E-5UWG81ITR Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Machxo3 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 0,567 мм ROHS3 соответствует 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lcmxo3l4300c6bg256c-datasheets-3989.pdf 81-UFBGA, WLCSP 3,797 мм 3,693 мм 81 8 недель Ear99 8542.39.00.01 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1,2 В. 0,4 мм НЕ УКАЗАН R-PBGA-B81 63 11,5 КБ 4320 Полевой программируемый массив ворот 540 94208 540
LCMXO3L-2100E-5MG121C LCMXO3L-2100E-5MG121C Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Machxo3 Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 1 мм ROHS3 соответствует 2016 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lcmxo3l4300c6bg256c-datasheets-3989.pdf 121-VFBGA 6 мм 6 мм 121 8 недель 121 Ear99 not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1,2 В. 0,5 мм LCMXO3L-2100 НЕ УКАЗАН 100 9,3 КБ 2112 Полевой программируемый массив ворот 264 75776 264
ICE5LP4K-CM36ITR ICE5LP4K-CM36ITR Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать ICE40 Ultra ™ Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) ROHS3 соответствует 2015 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-ice5lp4kcm36itr1k-datasheets-3488.pdf 36-VFBGA 8 недель 36 Ear99 8542.39.00.01 1,14 В ~ 1,26 В. 26 10 КБ 3520 Полевой программируемый массив ворот 81920 440
LCMXO3L-2100E-6MG121C LCMXO3L-2100E-6MG121C Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Machxo3 Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 1 мм ROHS3 соответствует 2016 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lcmxo3l4300c6bg256c-datasheets-3989.pdf 121-VFBGA 6 мм 6 мм 121 8 недель 121 Ear99 not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1,2 В. 0,5 мм LCMXO3L-2100 НЕ УКАЗАН 100 9,3 КБ 2112 Полевой программируемый массив ворот 264 75776 264
LCMXO2-2000UHC-5FG484I LCMXO2-2000UHC-5FG484I Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Machxo2 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 82 мкА 2,6 мм ROHS3 соответствует 2000 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemyonductorcorporation-lcmxo24000hesecevn-datasheets-4361.pdf 484-BBGA 23 мм 23 мм 2,5 В. 484 8 недель 484 да Ear99 133 МГц not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 2,375 В ~ 3,465 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 2,5 В. 1 мм LCMXO2-2000 30 Полевые программируемые массивы ворот 2,5/3,3 В. Не квалифицирован 25,5 КБ 278 279 1056 2112 Полевой программируемый массив ворот 94208 264
LFE5U-45F-8BG554I LFE5U-45F-8BG554I Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать ECP5 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) ROHS3 соответствует 2016 /files/latticesemiconductorcorporation-lfe5u25f7bg256i-datasheets-3997.pdf 554-FBGA 8 недель Ear99 8542.39.00.01 1,045 В ~ 1,155 В. 260 НЕ УКАЗАН 245 243 КБ 44000 Полевой программируемый массив ворот 1990656 11000
LFE5U-85F-6MG285I LFE5U-85F-6MG285I Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать ECP5 Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) ROHS3 соответствует 2016 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe5u25f7bg256i-datasheets-3997.pdf 285-TFBGA 8 недель Ear99 8542.39.00.01 1,045 В ~ 1,155 В. 260 НЕ УКАЗАН 118 84000 Полевой программируемый массив ворот 3833856 21000
LFE3-17EA-7LFN484I LFE3-17EA-7LFN484I Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать ECP3 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 29,8 мА 2,6 мм ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe395ea9fn672c-datasheets-4220.pdf 484-BBGA 23 мм 23 мм 1,2 В. Свободно привести 484 8 недель 484 Ear99 8542.39.00.01 E2 Олово/серебро (sn/ag) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1,2 В. 1 мм LFE3-17 484 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 92 КБ 222 87,5 КБ 222 420 МГц 17000 Полевой программируемый массив ворот 716800 2125 0,335 нс
LFE2-20SE-5QN208C LFE2-20SE-5QN208C Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать ECP2 Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 4,1 мм ROHS3 соответствует 2000 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe250e5fn484i-datasheets-4229.pdf 208-BFQFP 28 мм 28 мм 1,2 В. Свободно привести 208 8 недель 208 да Ear99 311 МГц 8542.39.00.01 E3 Матовая олова (SN) 1,14 В ~ 1,26 В. Квадратный Крыло Печата 245 1,2 В. 0,5 мм LFE2-20 208 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 39,8 КБ 131 34,5 КБ 131 21000 Полевой программируемый массив ворот 20000 282624 2625 0,358 нс
LIA-MD6000-6JMG80E LIA-MD6000-6JMG80E Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Crosslink ™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 125 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 1 мм ROHS3 соответствует 2016 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lifmd60006uwg36tr1k-datasheets-3858.pdf 80-VFBGA 6,5 мм 6,5 мм 80 8 недель Ear99 8542.39.00.01 1 ДА 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 0,65 мм 1,26 В. 1,14 В. S-PBGA-B80 Потребительский цепь 37 5936 184320 1484
LFE5U-25F-6BG256I LFE5U-25F-6BG256I Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать ECP5 Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe5u25f7bg256i-datasheets-3997.pdf 256-LFBGA 8 недель E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 1,045 В ~ 1,155 В. 197 24000 Полевой программируемый массив ворот 1032192 6000
LFE5U-85F-6BG756C LFE5U-85F-6BG756C Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать ECP5 Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) ROHS3 соответствует 2014 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe5u25f7bg256i-datasheets-3997.pdf 756-FBGA Свободно привести 8 недель Ear99 8542.39.00.01 1,045 В ~ 1,155 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 365 468 КБ 84000 Полевой программируемый массив ворот 3833856 21000
LFE2-20E-6QN208C LFE2-20E-6QN208C Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать ECP2 Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 357 МГц 4,1 мм ROHS3 соответствует 2000 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe250e5fn484i-datasheets-4229.pdf 208-BFQFP 28 мм 28 мм 1,2 В. Свободно привести 208 8 недель Нет SVHC 208 да Ear99 8542.39.00.01 E3 Матовая олова (SN) 1,14 В ~ 1,26 В. Квадратный Крыло Печата 245 1,2 В. 0,5 мм LFE2-20 208 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 39,8 КБ 131 34,5 КБ 131 10500 21000 Полевой программируемый массив ворот 20000 282624 2625 0,331 нс
LAE3-35EA-6FN484E LAE3-35EA-6FN484E Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать La-Ecp3 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 125 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 49,4 мА ROHS3 соответствует 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lae317ea6mg328e-datasheets-7603.pdf 484-BBGA 1,2 В. Свободно привести 8 недель 484 Ear99 375 МГц 8542.39.00.01 1,14 В ~ 1,26 В. LAE3-35EA 174,4 КБ 295 165,9 КБ 33000 Полевой программируемый массив ворот 1358848 4125
LFE5UM5G-85F-8BG381C LFE5UM5G-85F-8BG381C Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать ECP5-5G Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe5u25f7bg256i-datasheets-3997.pdf 381-FBGA 8 недель Ear99 8542.39.00.01 1,045 В ~ 1,155 В. 260 НЕ УКАЗАН 205 84000 Полевой программируемый массив ворот 3833856 21000
LCMXO1200E-3BN256I LCMXO1200E-3BN256I Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Махксо Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 18ma 1,7 мм ROHS3 соответствует 2000 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lcmxo2280c3tn100i-datasheets-5882.pdf 256-LFBGA, CSPBGA 14 мм 14 мм 1,2 В. Свободно привести 256 8 недель да Ear99 not_compliant 8542.39.00.01 18ma E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 260 1,2 В. 0,8 мм LCMXO1200 256 40 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован S-PBGA-B256 211 Шрам 5,1 нс 211 211 420 МГц 600 Макроселл 1200 Flash Pld 7 9421 150
LCMXO3LF-9400C-5BG484C LCMXO3LF-9400C-5BG484C Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Machxo3 Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) ROHS3 соответствует 2015 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lcmxo3l4300c6bg256c-datasheets-3989.pdf 484-LFBGA 484 8 недель Ear99 Также работает на номинальном поставке 3,3 В. 8542.39.00.01 ДА 2,375 В ~ 3,465 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 2,5 В. НЕ УКАЗАН S-PBGA-B484 384 9400 Полевой программируемый массив ворот 442368 1175
LCMXO3LF-9400E-5BG400I LCMXO3LF-9400E-5BG400I Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Machxo3 Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lcmxo3l4300c6bg256c-datasheets-3989.pdf 400-LFBGA 8 недель 1,14 В ~ 1,26 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 335 9400 Полевой программируемый массив ворот 442368 1175
LCMXO3LF-9400C-6BG400I LCMXO3LF-9400C-6BG400I Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Machxo3 Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 1,7 мм ROHS3 соответствует 2015 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lcmxo3l4300c6bg256c-datasheets-3989.pdf 400-LFBGA 17 мм 17 мм 400 8 недель Ear99 Также работает на номинальном поставке 3,3 В. 8542.39.00.01 ДА 2,375 В ~ 3,465 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 2,5 В. 0,8 мм НЕ УКАЗАН S-PBGA-B400 335 9400 Полевой программируемый массив ворот 442368 1175
LAXP2-5E-5MN132E LAXP2-5E-5MN132E Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать LA-XP2 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 125 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 1,35 мм ROHS3 соответствует 2000 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-laxp25e5ftn256e-datasheets-7358.pdf 132-LFBGA, CSPBGA 8 мм 8 мм 1,2 В. Свободно привести 132 8 недель 132 Ear99 not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 1,2 В. 0,5 мм LAXP2 132 Полевые программируемые массивы ворот 1.21.2/3.33.3V Не квалифицирован AEC-Q100 22 КБ 86 20,8 КБ 86 435 МГц 5000 Полевой программируемый массив ворот 169984 625
LFE5U-45F-7MG285I LFE5U-45F-7MG285I Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать ECP5 Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) ROHS3 соответствует 2000 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe5u25f7bg256i-datasheets-3997.pdf 285-TFBGA 8 недель Ear99 8542.39.00.01 1,045 В ~ 1,155 В. 260 НЕ УКАЗАН 118 44000 Полевой программируемый массив ворот 1990656 11000
LFE5U-45F-6MG285I LFE5U-45F-6MG285I Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать ECP5 Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) ROHS3 соответствует 2016 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe5u25f7bg256i-datasheets-3997.pdf 285-TFBGA 8 недель Ear99 8542.39.00.01 1,045 В ~ 1,155 В. 260 НЕ УКАЗАН 118 44000 Полевой программируемый массив ворот 1990656 11000
LFE2M20E-6FN484I LFE2M20E-6FN484I Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать ECP2M Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 2,6 мм ROHS3 соответствует 2005 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe250e5fn484i-datasheets-4229.pdf 484-BBGA 23 мм 23 мм 1,2 В. Свободно привести 484 8 недель 484 да Ear99 357 МГц 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1,2 В. 1 мм LFE2M20 484 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 157,3 КБ 304 152,1 КБ 304 19000 Полевой программируемый массив ворот 20000 1246208 2375 0,331 нс
LFE3-70EA-9FN484I LFE3-70EA-9FN484I Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать ECP3 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 2,6 мм ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe395ea9fn672c-datasheets-4220.pdf 484-BBGA 23 мм 23 мм Свободно привести 484 484 Ear99 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1,2 В. 1 мм LFE3-70 484 30 Полевые программируемые массивы ворот 1,2 В. Не квалифицирован 295 552,5 КБ 295 500 МГц 67000 Полевой программируемый массив ворот 4526080 8375 0,252 нс
LFE3-70EA-7LFN1156I LFE3-70EA-7LFN1156I Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать ECP3 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 2,6 мм ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe395ea9fn672c-datasheets-4220.pdf 1156-BBGA 35 мм 35 мм Свободно привести 8 недель 1156 Ear99 not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1,2 В. 1 мм LFE3-70 30 Полевые программируемые массивы ворот 1,2 В. Не квалифицирован 490 552,5 КБ 490 420 МГц 67000 Полевой программируемый массив ворот 4526080 8375 0,335 нс
LFE3-70EA-7LFN672C LFE3-70EA-7LFN672C Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать ECP3 Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 2,6 мм ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe395ea9fn672c-datasheets-4220.pdf 672-BBGA 27 мм 27 мм Свободно привести 672 8 недель 672 Ear99 not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1,2 В. 1 мм LFE3-70 672 30 Полевые программируемые массивы ворот 1,2 В. Не квалифицирован 380 552,5 КБ 380 420 МГц 67000 Полевой программируемый массив ворот 4526080 8375 0,335 нс
LFE2-70SE-5FN900C LFE2-70SE-5FN900C Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать ECP2 Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 2,6 мм ROHS3 соответствует 2012 /files/latticesemiconductorcorporation-lfe250e5fn484i-datasheets-4229.pdf 900-BBGA 31 мм 31 мм 1,2 В. Свободно привести 900 8 недель 900 да Ear99 311 МГц not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1,2 В. 1 мм LFE2-70 900 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 146 КБ 583 129 КБ 583 68000 Полевой программируемый массив ворот 70000 1056768 8500 0,358 нс
LFE3-150EA-9FN1156I LFE3-150EA-9FN1156I Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать ECP3 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 2,6 мм ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemiconductorcorporation-lfe395ea9fn672c-datasheets-4220.pdf 1156-BBGA 35 мм 35 мм 1,2 В. Свободно привести 1156 Ear99 not_compliant 8542.39.00.01 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 1,2 В. 1 мм LFE3-150 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 586 856,3 КБ 586 500 МГц 149000 Полевой программируемый массив ворот 7014400 18625 0,252 нс
LCMXO2-1200ZE-1TG144CR1 LCMXO2-1200ZE-1TG144CR1 Решетка полупроводниковая корпорация
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Machxo2 Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 58 мкА ROHS COMPARINT 2000 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/latticesemyonductorcorporation-lcmxo24000hesecevn-datasheets-4361.pdf 144-LQFP 1,2 В. 144 144 Ear99 140,315 МГц неизвестный 8542.39.00.01 E3 Матовая олова (SN) 1,14 В ~ 1,26 В. Квадратный Крыло Печата 260 1,2 В. 0,5 мм LCMXO2-1200 144 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 17,3 КБ 107 ВСПЫШКА 8 КБ 108 640 1280 Полевой программируемый массив ворот 65536 160

В наличии

Пожалуйста, отправьте RFQ, мы ответим немедленно.