Память – Поиск электронных компонентов – Лучший агент по производству электронных компонентов – ICGNT
Сравнить Изображение Имя Производитель Цена (долл. США) Количество Вес (кг) Размер (ДхШхВ) Статус детали Установить Упаковка Уровень чувствительности к влаге (MSL) Максимальная рабочая температура Минимальная рабочая температура Технология Частота Режим работы Высота сидя (Макс.) Статус RoHS Опубликовано Техническая спецификация Пакет/ключи Длина Ширина Рабочее напряжение питания Без свинца Количество окончаний Срок выполнения заказа на заводе Максимальное напряжение питания Минимальное напряжение питания Количество контактов Интерфейс Плотность Код Pbfree Толщина Количество портов ECCN-код Дополнительная функция Радиационная закалка Достичь соответствия кода Код HTS Количество функций Номинальный ток питания Код JESD-609 Терминальные отделки Поверхностный монтаж Положение терминала Терминальная форма Пиковая температура оплавления (Цел) Напряжение питания Терминал Количество контактов Температурный класс Напряжение питания-Макс (Vsup) Минимальное напряжение питания (Vsup) Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) Подкатегория Источники питания Максимальный ток питания Статус квалификации Код JESD-30 Размер Тип Частота (макс.) Выходные характеристики Время доступа Программирование напряжения Тактовая частота Ширина адресной Организация Ширина памяти Плотность памяти Альтернативная ширина памяти Максимальный ток в режиме ожидания Размер слова Тип постоянной поездки Выносливость Время хранения данных-мин Защита от записей Время доступа (макс.) Синхронизация/Асинхронность Тип ввода/вывода Напряжение в режиме ожидания-мин.
MX25L25735FMI-10G MX25L25735FMI-10G Макроникс $7,37
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 85°С -40°С КМОП 104 МГц СИНХРОННЫЙ 2,65 мм Соответствует RoHS СОИК 10,3 мм 7,52 мм Без свинца 16 16 СПИ, серийный МОЖЕТ БЫТЬ ОРГАНИЗОВАННО КАК 256 МБИТ X 1 1 е3 Олово (Вс) ДА ДВОЙНОЙ КРЫЛО ЧАЙКИ НЕ УКАЗАН 1,27 мм 16 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 3,6 В 2,7 В НЕ УКАЗАН Флэш-памяти 3/3,3 В 0,025 мА Не квалифицирован ФЛЭШ, НО 64MX4 4 268435456 бит 2 0,00002А СПИ 100000 циклов записи/стирания 20 АППАРАТНОЕ/ПРОГРАММНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ
7014S15PF 7014С15ПФ Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 1,6 мм Соответствует RoHS 2008 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-7014s15pf-datasheets-9370.pdf TQFP 14 мм 14 мм Содержит свинец 64 7 недель 5,5 В 4,5 В 64 Параллельно 36 КБ нет 1,4 мм 2 EAR99 Нет 1 250 мА е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 240 0,8 мм 64 КОММЕРЧЕСКИЙ 20 СРАМ 4,5 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 15 нс 24б 4KX9 Асинхронный ОБЩИЙ
71V35761S166PFG8 71В35761С166ПФГ8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 166 МГц Соответствует RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-71v35761s166pfg8-datasheets-9354.pdf TQFP 20 мм 14 мм 3,3 В Без свинца 100 12 недель 3,465 В 3,135 В 100 Параллельно 4,5 Мб да 1,4 мм 1 КОНВЕЙЕРНАЯ АРХИТЕКТУРА Нет 1 320 мА е3 Матовое олово (Sn) - отожженное КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 260 3,3 В 0,65 мм 100 КОММЕРЧЕСКИЙ 30 СРАМ 512 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 166 МГц 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 3,5 нс 17б 0,03 А 36б синхронный ОБЩИЙ
70T3599S133BC 70T3599S133BC Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 133 МГц 1,5 мм Соответствует RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-70t3599s133bc-datasheets-9341.pdf 17 мм 17 мм 2,5 В Содержит свинец 256 7 недель 2,6 В 2,4 В 256 Параллельно 4,5 Мб нет 1,4 мм 2 ПРОТОЧНАЯ ИЛИ ТРУБОПРОВОДНАЯ АРХИТЕКТУРА Нет 1 370 мА е0 Олово/Свинец (Sn63Pb37) НИЖНИЙ МЯЧ 225 2,5 В 1 мм 256 КОММЕРЧЕСКИЙ 20 СРАМ 512 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 133 МГц 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 4,2 нс 34б 0,015А 36б синхронный ОБЩИЙ
IDT71T75702S85BG8 IDT71T75702S85BG8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП СИНХРОННЫЙ 2,36 мм Не соответствует требованиям RoHS 2005 г. https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71t75702s85bg8-datasheets-9335.pdf БГА 22 мм 14 мм 119 Параллельно 3A991.B.2.A ПРОХОДНАЯ АРХИТЕКТУРА не_совместимо 8542.32.00.41 1 е0 Олово/Свинец (Sn63Pb37) ДА НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 2,5 В 1,27 мм 119 КОММЕРЧЕСКИЙ 2625 В 2,375 В НЕ УКАЗАН СРАМ 2,5 В 0,225 мА Не квалифицирован ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 90 МГц 512КХ36 36 18874368 бит 0,04А 8,5 нс ОБЩИЙ 2,38 В
IDT71V416YL15PHI8 IDT71V416YL15PHI8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 85°С -40°С КМОП 1,2 мм Не соответствует требованиям RoHS 2008 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v416yl15phi8-datasheets-9336.pdf ТСОП 18,41 мм 10,16 мм 44 Параллельно нет 3A991.B.2.A 8542.32.00.41 1 е0 Оловянный свинец ДА ДВОЙНОЙ КРЫЛО ЧАЙКИ 225 3,3 В 0,8 мм 44 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 3,6 В 20 Не квалифицирован Р-ПДСО-Г44 ОЗУ, SRAM — асинхронное 256КХ16 16 4194304 бит 15 нс
71V35761SA183BG8 71В35761СА183БГ8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 183 МГц 2,36 мм Соответствует RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-71v35761sa183bg8-datasheets-9290.pdf БГА 14 мм 22 мм 3,3 В Содержит свинец 119 7 недель 3,465 В 3,135 В 119 Параллельно 4,5 Мб нет 2,15 мм 1 КОНВЕЙЕРНАЯ АРХИТЕКТУРА Нет 1 340 мА е0 Олово/Свинец (Sn63Pb37) НИЖНИЙ МЯЧ 225 3,3 В 119 КОММЕРЧЕСКИЙ 20 СРАМ 512 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 183 МГц 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 3,3 нс 17б 0,03 А 36б синхронный ОБЩИЙ
7014S15J8 7014S15J8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП Соответствует RoHS 2008 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-7014s15j8-datasheets-9244.pdf ПЛКК 19 мм 19 мм Содержит свинец 52 7 недель 5,5 В 4,5 В 52 Параллельно 36 КБ нет 3,63 мм 2 EAR99 РЕЖИМ ОЖИДАНИЯ НИЗКОЙ ЭНЕРГИИ; РЕЗЕРВНАЯ БАТАРЕЯ Нет 1 250 мА е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) КВАД ДЖ БЕНД 225 52 КОММЕРЧЕСКИЙ СРАМ 4,5 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 15 нс 12б 4KX9 Асинхронный ОБЩИЙ
71V632S5PFG 71В632С5ПФГ Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 100 МГц Соответствует RoHS 2015 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-71v632s5pfg-datasheets-9246.pdf TQFP 20 мм 14 мм 3,3 В Без свинца 100 7 недель 3,63 В 3,135 В 100 Параллельно 2 Мб да 1,4 мм 1 ТАКЖЕ ТРЕБУЕТСЯ ПИТАНИЕ 3.3VI/O. Нет 1 200 мА е3 Матовое олово (Sn) - отожженное КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 260 3,3 В 0,65 мм 100 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 30 СРАМ 256 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 100 МГц 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 5 нс 16б 64КХ32 32б синхронный ОБЩИЙ
IDT71V416YL15PHI IDT71V416YL15PHI Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Поверхностный монтаж Рельс/Труба 3 (168 часов) 85°С -40°С КМОП Не соответствует требованиям RoHS 2008 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v416yl15phi-datasheets-9243.pdf ТСОП 3,3 В 44 3,6 В 44 Параллельно 4 Мб нет 1 не_совместимо 1 160 мА е0 ДВОЙНОЙ КРЫЛО ЧАЙКИ 225 3,3 В 0,8 мм 44 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 20 СРАМ Не квалифицирован ОЗУ, SRAM — асинхронное 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 15 нс 18б 16 16б Асинхронный ОБЩИЙ
IDT71V65602S100PFG ИДТ71В65602С100ПФГ Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 100 МГц СИНХРОННЫЙ 1,6 мм Соответствует RoHS 2007 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v65602s100pfg-datasheets-9234.pdf ЛКФП 20 мм 14 мм 100 Параллельно 3A991.B.2.A КОНВЕЙЕРНАЯ АРХИТЕКТУРА 8542.32.00.41 1 е3 МАТОВАЯ ТУНКА ДА КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 260 3,3 В 0,65 мм 100 КОММЕРЧЕСКИЙ 3,465 В 3,135 В 30 Не квалифицирован Р-PQFP-G100 ОЗУ, СРАМ 256КХ36 36 9437184 бит 5 нс
71V35761SA200BQG8 71V35761SA200BQG8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж Лента и катушка 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 200 МГц Соответствует RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-71v35761sa200bqg8-datasheets-9229.pdf ФБГА 15 мм 13 мм 3,3 В Без свинца 165 11 недель 3,465 В 3,135 В 165 Параллельно 4,5 Мб да 1,2 мм 1 КОНВЕЙЕРНАЯ АРХИТЕКТУРА Нет 1 360 мА е1 Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) НИЖНИЙ МЯЧ 260 3,3 В 165 КОММЕРЧЕСКИЙ 30 СРАМ ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 3,1 нс 17б 0,03 А 36б синхронный ОБЩИЙ
IDT71T75702S85BG IDT71T75702S85BG Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП СИНХРОННЫЙ 2,36 мм Не соответствует требованиям RoHS 2005 г. https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71t75702s85bg-datasheets-9219.pdf БГА 22 мм 14 мм 119 Параллельно 3A991.B.2.A ПРОХОДНАЯ АРХИТЕКТУРА не_совместимо 8542.32.00.41 1 е0 Олово/Свинец (Sn63Pb37) ДА НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 2,5 В 1,27 мм 119 КОММЕРЧЕСКИЙ 2625 В 2,375 В НЕ УКАЗАН СРАМ 2,5 В 0,225 мА Не квалифицирован ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 90 МГц 512КХ36 36 18874368 бит 0,04А 8,5 нс ОБЩИЙ 2,38 В
7133SA25J 7133SA25J Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП Соответствует RoHS 2008 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-7133sa25j-datasheets-9187.pdf ПЛКК 24 мм 24 мм Содержит свинец 68 7 недель 5,5 В 4,5 В 68 Параллельно 32 КБ нет 3,63 мм 2 EAR99 Нет 1 300 мА е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) КВАД ДЖ БЕНД 225 68 КОММЕРЧЕСКИЙ СРАМ 4 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 25 нс 22б 0,015А 16б Асинхронный ОБЩИЙ
70V37L20PFI 70В37Л20ПФИ Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 85°С -40°С КМОП 1,6 мм Соответствует RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-70v37l20pfi-datasheets-9175.pdf TQFP 14 мм 14 мм 3,3 В Содержит свинец 100 7 недель 3,6 В 100 Параллельно 576 КБ нет 1,4 мм 2 ФЛАГ ПРЕРЫВАНИЯ Нет 1 220 мА е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 240 3,3 В 0,5 мм 100 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 20 СРАМ 72КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 20 нс 30б 0,003А 18б Асинхронный ОБЩИЙ
71V547S80PFG 71В547С80ПФГ Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП Соответствует RoHS 2015 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-71v547s80pfg-datasheets-9163.pdf TQFP 20 мм 14 мм 3,3 В Без свинца 100 12 недель 3,465 В 3,135 В 100 Параллельно 4,5 Мб да 1,4 мм 1 ПРОТОКОВЫЙ Нет 1 е3 Матовое олово (Sn) - отожженное ДА КВАД ПЛОСКИЙ 260 3,3 В 0,635 мм 100 КОММЕРЧЕСКИЙ 30 СРАМ 0,25 мА 512 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 95 МГц 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 8 нс 17б 0,04А ОБЩИЙ
IDT71V416YL15PH8 IDT71V416YL15PH8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 1,2 мм Не соответствует требованиям RoHS 2008 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v416yl15ph8-datasheets-9159.pdf ТСОП 18,41 мм 10,16 мм 44 Параллельно нет 3A991.B.2.A 8542.32.00.41 1 е0 Оловянный свинец ДА ДВОЙНОЙ КРЫЛО ЧАЙКИ 225 3,3 В 0,8 мм 44 КОММЕРЧЕСКИЙ 3,6 В 20 Не квалифицирован Р-ПДСО-Г44 ОЗУ, SRAM — асинхронное 256КХ16 16 4194304 бит 15 нс
IDT71T75702S80PFI8 IDT71T75702S80PFI8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 85°С -40°С КМОП СИНХРОННЫЙ 1,6 мм Не соответствует требованиям RoHS 2005 г. https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71t75702s80pfi8-datasheets-9147.pdf ЛКФП 20 мм 14 мм 100 Параллельно 3A991.B.2.A ПРОХОДНАЯ АРХИТЕКТУРА не_совместимо 8542.32.00.41 1 е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) ДА КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 240 2,5 В 0,65 мм 100 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 2625 В 2,375 В 20 СРАМ 2,5 В 0,27 мА Не квалифицирован Р-PQFP-G100 ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 95 МГц 512КХ36 36 18874368 бит 0,06А 8 нс ОБЩИЙ 2,38 В
7025L55PF8 7025Л55ПФ8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 1,6 мм Соответствует RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-7025l55pf8-datasheets-9148.pdf TQFP 14 мм 14 мм Содержит свинец 100 7 недель 5,5 В 4,5 В 100 Параллельно 128 КБ нет 1,4 мм 2 EAR99 ФЛАГ ПРЕРЫВАНИЯ; АВТОМАТИЧЕСКОЕ ВЫКЛЮЧЕНИЕ ПИТАНИЯ; СЕМАФОР; РЕЗЕРВНАЯ БАТАРЕЯ Нет 1 210 мА е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 240 0,5 мм 100 КОММЕРЧЕСКИЙ 20 СРАМ 16 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 55 нс 26б 8КХ16 0,0015А 16б Асинхронный ОБЩИЙ
IDT71V65802S133PFG ИДТ71В65802С133ПФГ Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 133 МГц СИНХРОННЫЙ 1,6 мм Соответствует RoHS 2007 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v65802s133pfg-datasheets-9145.pdf ЛКФП 20 мм 14 мм 100 Параллельно 3A991.B.2.A КОНВЕЙЕРНАЯ АРХИТЕКТУРА 8542.32.00.41 1 е3 МАТОВАЯ ТУНКА ДА КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 260 3,3 В 0,65 мм 100 КОММЕРЧЕСКИЙ 3,465 В 3,135 В 30 Не квалифицирован Р-PQFP-G100 ОЗУ, СРАМ 512КХ18 18 9437184 бит 4,2 нс
7164S25YGI8 7164S25YGI8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать 3 (168 часов) 85°С -40°С КМОП 3,556 мм Соответствует RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-7164s25ygi8-datasheets-9125.pdf 17,9 мм 7,6 мм Без свинца 28 7 недель 5,5 В 4,5 В 28 Параллельно 64 КБ да 2,67 мм 1 EAR99 Нет 1 е3 Матовое олово (Sn) - отожженное ДА ДВОЙНОЙ ДЖ БЕНД 260 28 ПРОМЫШЛЕННЫЙ СРАМ 8КБ Оперативная память, SDR, SRAM — асинхронная 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 25 нс 13б 8КХ8 ОБЩИЙ
7014S15J 7014S15J Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП Соответствует RoHS 2008 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-7014s15j-datasheets-9117.pdf ПЛКК 19 мм 19 мм Содержит свинец 52 7 недель 5,5 В 4,5 В 52 Параллельно 36 КБ нет 3,63 мм 2 EAR99 РЕЖИМ ОЖИДАНИЯ НИЗКОЙ ЭНЕРГИИ; РЕЗЕРВНАЯ БАТАРЕЯ Нет 1 250 мА е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) КВАД ДЖ БЕНД 225 52 КОММЕРЧЕСКИЙ СРАМ 4,5 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 15 нс 24б 4KX9 Асинхронный ОБЩИЙ
IDT71V546S100PF8 ИДТ71В546С100ПФ8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 100 МГц СИНХРОННЫЙ 1,6 мм Не соответствует требованиям RoHS 2007 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v546s100pf8-datasheets-9114.pdf ЛКФП 20 мм 14 мм 100 Параллельно нет 3A991.B.2.A КОНВЕЙЕРНАЯ АРХИТЕКТУРА не_совместимо 8542.32.00.41 1 е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) ДА КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 240 3,3 В 0,65 мм 100 КОММЕРЧЕСКИЙ 3,465 В 3,135 В 20 СРАМ 3,3 В 0,25 мА Не квалифицирован Р-PQFP-G100 ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 128КХ36 36 4718592 бит 0,04А 5 нс ОБЩИЙ 3,14 В
70V35L20PF8 70В35Л20ПФ8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 1,6 мм Соответствует RoHS 2008 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-70v35l20pf8-datasheets-9107.pdf TQFP 14 мм 14 мм 3,3 В Содержит свинец 100 7 недель 3,6 В 100 Параллельно 144 КБ нет 1,4 мм 2 EAR99 Нет 1 175 мА е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 240 3,3 В 0,5 мм 100 КОММЕРЧЕСКИЙ 20 СРАМ 18КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 20 нс 26б 8КХ18 18б Асинхронный ОБЩИЙ
71V65803S150BQG8 71В65803С150БКГ8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 150 МГц Соответствует RoHS 2005 г. https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-71v65803s150bqg8-datasheets-9065.pdf 15 мм 13 мм 3,3 В Без свинца 165 7 недель 3,465 В 3,135 В 165 Параллельно 9 Мб да 1,2 мм 1 КОНВЕЙЕРНАЯ АРХИТЕКТУРА Нет 1 е1 Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) ДА НИЖНИЙ МЯЧ 260 3,3 В 165 КОММЕРЧЕСКИЙ 30 СРАМ 0,325 мА 1,1 МБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 150 МГц 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 6,7 нс 19б 0,04А ОБЩИЙ
71V2556SA100BGGI8 71В2556СА100БГГИ8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж Лента и катушка 85°С -40°С 100 МГц Соответствует RoHS 2011 г. https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-71v2556sa100bggi8-datasheets-9054.pdf БГА 14 мм 22 мм 3,3 В Без свинца 7 недель 3,465 В 3,135 В 119 Параллельно 4,5 Мб 2,15 мм 1 Нет 260 мА ОЗУ, СРАМ 5 нс 17б 36б синхронный
IDT71016S12YGI IDT71016S12YGI Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 3 (168 часов) 85°С -40°С КМОП 3,683 мм Соответствует RoHS 2008 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71016s12ygi-datasheets-9046.pdf 28 575 мм 10,16 мм 44 44 Параллельно да 3A991.B.2.B неизвестный 8542.32.00.41 1 е3 Матовое олово (Sn) - отожженное ДА ДВОЙНОЙ ДЖ БЕНД 260 1,27 мм 44 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 5,5 В 4,5 В 30 СРАМ 0,21 мА Не квалифицирован ОЗУ, SRAM — асинхронное 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 64КХ16 16 1048576 бит 0,01 А 12 нс ОБЩИЙ 4,5 В
7133SA55PF8 7133SA55PF8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 1,6 мм Соответствует RoHS 2013 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-7133sa55pf8-datasheets-9038.pdf TQFP 14 мм 14 мм Содержит свинец 100 7 недель 5,5 В 4,5 В 100 Параллельно 32 КБ нет 1,4 мм 2 EAR99 1 285 мА е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 240 0,5 мм 100 КОММЕРЧЕСКИЙ 20 СРАМ Не квалифицирован 4 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 55 нс 22б 0,0015А 16б Асинхронный ОБЩИЙ
IDT71V65802S133PF8 IDT71V65802S133PF8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 133 МГц СИНХРОННЫЙ 1,6 мм Не соответствует требованиям RoHS 2007 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v65802s133pf8-datasheets-9030.pdf ЛКФП 20 мм 14 мм 100 Параллельно 3A991.B.2.A КОНВЕЙЕРНАЯ АРХИТЕКТУРА не_совместимо 8542.32.00.41 1 е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) ДА КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 240 3,3 В 0,65 мм 100 КОММЕРЧЕСКИЙ 3,465 В 3,135 В 20 СРАМ 3,3 В 0,3 мА Не квалифицирован Р-PQFP-G100 ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 512КХ18 18 9437184 бит 0,04А 4,2 нс ОБЩИЙ
IDT71V416YL15PH IDT71V416YL15PH Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 1,2 мм Не соответствует требованиям RoHS 2008 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v416yl15ph-datasheets-9033.pdf ТСОП 18,41 мм 10,16 мм 44 Параллельно нет 3A991.B.2.A не_совместимо 8542.32.00.41 1 е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) ДА ДВОЙНОЙ КРЫЛО ЧАЙКИ 225 3,3 В 0,8 мм 44 КОММЕРЧЕСКИЙ 3,6 В 20 СРАМ 3,3 В 0,16 мА Не квалифицирован Р-ПДСО-Г44 ОЗУ, SRAM — асинхронное 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 256КХ16 16 4194304 бит 0,01 А 15 нс ОБЩИЙ

В наличии

Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.