Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 149 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 184 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 185 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 146 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31
Xilinx Inc.

Xilinx Inc. (8306)

Сравнивать Изображение Имя Производитель Цены (доллар) Количество Вес (кг) Размер (LXWXH) Статус частично Ряд Устанавливать Монтажный тип Рабочая температура Упаковка Уровень чувствительности влаги (MSL) Максимальная рабочая температура МИН рабочая температура Технология Высота сидя (максимум) Статус ROHS Опубликовано Техническая спецификация Пакет / корпус Длина Высота Ширина Операционное напряжение питания Свободно привести Количество терминаций Время выполнения завода Количество булавок PBFREE CODE Код ECCN Контакт Радиационное упрочнение Достичь кода соответствия HTS -код Метод упаковки Код JESD-609 Терминальная отделка Поверхностное крепление Напряжение - поставка Терминальная позиция Терминальная форма Пиковая температура отвоз (CEL) Напряжение снабжения Терминал Базовый номер детали Подсчет штифтов Время@Пиковой температуру (я) Подкатегория Питания Квалификационный статус Код JESD-30 Пакет устройства поставщика Номер в/вывода Размер оперативной памяти Скорость Задержка распространения Количество выходов Количество регистров Количество входов Тактовая частота Организация Количество ворот Количество логических элементов/ячеек Количество логических блоков (лаборатории) Программируемый логический тип Количество CLBS Всего битов RAM Количество лабораторий/CLBS Комбинаторная задержка CLB-MAX
XC4VLX60-11FFG1148C XC4VLX60-11FFG1148C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-4 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,4 мм ROHS3 соответствует 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf 1148-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 1,2 В. Свободно привести 10 недель да 3A991.d not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1,2 В. 1 мм XC4VLX60 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 640 360 КБ 11 640 640 1205 МГц 59904 Полевой программируемый массив ворот 2949120 6656
XC7K325T-L2FBG676E XC7K325T-L2FBG676E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex®-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 2,54 мм ROHS3 соответствует 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7k325t1ffg900i-datasheets-5484.pdf 676-BBGA, FCBGA 27 мм 27 мм 1V 676 11 недель 676 да 3A991.d 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) 0,97 В ~ 1,03 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,9 В. 1 мм XC7K325T 676 НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 0,91,83,3 В. Не квалифицирован 400 2 МБ 400 407600 326080 Полевой программируемый массив ворот 16404480 25475 0,91 нс
XCKU035-L1SFVA784I XCKU035-L1SFVA784I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Масса 4 (72 часа) CMOS 3,52 мм ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcku035l1sfva784i-datasheets-7953.pdf 784-BBGA, FCBGA 23 мм 23 мм 784 10 недель 3A991.d 8542.39.00.01 ПОДНОС ДА 0,880 В ~ 0,979 В. НИЖНИЙ МЯЧ 0,9 В. 0,8 мм Полевые программируемые массивы ворот 0,9 В. Не квалифицирован S-PBGA-B784 468 468 468 1700 CLBS 444343 Полевой программируемый массив ворот 1700 19456000 25391
XCKU5P-1FFVA676E Xcku5p-1ffva676e Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 676-BBGA, FCBGA 11 недель 8542.39.00.01 0,825 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 256 474600 Полевой программируемый массив ворот 41984000 27120
XC7K325T-1FF900C XC7K325T-1FF900C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex®-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS Не совместимый с ROHS 2009 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7k325t1ffg900i-datasheets-5484.pdf 900-BBGA, FCBGA 1V 900 11 недель 900 Нет 0,97 В ~ 1,03 В. НИЖНИЙ МЯЧ XC7K325T Полевые программируемые массивы ворот 500 2 МБ 1 120 пс 500 407600 326080 Полевой программируемый массив ворот 16404480 25475
XC5VFX70T-1FFG665I XC5VFX70T-1FFG665I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-5 fxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 2,9 мм ROHS3 соответствует 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5897.pdf 665-BBGA, FCBGA 27 мм 27 мм 665 10 недель 665 Медь, серебро, олова not_compliant E1 Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1V XC5VFX70T 665 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 360 666 КБ 1 360 6080 CLBS 71680 Полевой программируемый массив ворот 6080 5455872 5600
XC4VLX60-12FF1148C XC4VLX60-12FF1148C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-4 LX Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Масса 4 (72 часа) CMOS 3,4 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf 1148-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 1,2 В. 10 недель нет 3A991.d not_compliant 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN63PB37) ДА 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован S-PBGA-B1148 640 360 КБ 12 640 640 59904 Полевой программируемый массив ворот 2949120 6656
XCKU040-2FBVA676E XCKU040-2FBVA676E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 2,71 мм ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 676-BBGA, FCBGA 27 мм 27 мм 676 10 недель 3A991.d 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,922 В ~ 0,979 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. 1 мм НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 0,95 В. Не квалифицирован S-PBGA-B676 312 2,6 МБ 312 312 1920 CLBS 530250 Полевой программируемый массив ворот 1920 21606000 30300
XC5VLX110-2FFV1153C XC5VLX110-2FFV1153C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-5 LX Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Масса 4 (72 часа) ROHS3 соответствует 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf 1153-BBGA, FCBGA 10 недель 0,95 В ~ 1,05 В. 1153-FCBGA (35x35) 800 110592 4718592 8640
XC7A75T-1FG484I XC7A75T-1FG484I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Artix-7 Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Масса 4 (72 часа) Не совместимый с ROHS 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7a15t2fgg484c-datasheets-5466.pdf 484-BBGA 12 недель 0,95 В ~ 1,05 В. 484-FBGA (23x23) 285 75520 3870720 5900
XC6SLX100-3FG484C XC6SLX100-3FG484C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,6 мм Не совместимый с ROHS 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 484-BBGA 1,2 В. 484 10 недель 484 нет Свинец, олово not_compliant E0 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм XC6SLX100 484 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 326 603 КБ 3 326 126576 862 МГц 101261 Полевой программируемый массив ворот 4939776 7911 0,21 нс
XC6SLX150-2CSG484C XC6SLX150-2CSG484C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,8 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 484-FBGA, CSPBGA 19 мм 19 мм 1,2 В. 484 10 недель 484 да 3A991.d E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 260 1,2 В. 0,8 мм XC6SLX150 484 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 338 603 КБ 2 330 184304 667 МГц 147443 Полевой программируемый массив ворот 4939776 11519
XC6SLX100-3FG676C XC6SLX100-3FG676C Xilinx Inc. $ 816,93
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 2,44 мм Не совместимый с ROHS 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 676-BBGA, FCBGA 27 мм 27 мм 1,2 В. 676 10 недель 676 нет not_compliant E0 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм XC6SLX100 676 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 480 603 КБ 3 480 126576 862 МГц 101261 Полевой программируемый массив ворот 4939776 7911 0,21 нс
XC6SLX150-L1FGG484C XC6SLX150-L1FGG484C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,6 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 484-BBGA 23 мм 23 мм 1V 484 10 недель 484 да 3A991.d 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1V 1 мм XC6SLX150 484 30 Полевые программируемые массивы ворот 12,5/3,3 В. Не квалифицирован 338 603 КБ 338 184304 147443 Полевой программируемый массив ворот 4939776 11519 0,46 нс
XC3S5000-4FG900C XC3S5000-4FG900C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-3 Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Масса 3 (168 часов) CMOS 2,6 мм Не совместимый с ROHS 2009 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s4004ftg256c-datasheets-5507.pdf 900-BBGA 31 мм 31 мм 1,2 В. 900 10 недель нет 3A991.d not_compliant E0 Олово/свинец (SN63PB37) ДА 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм 900 30 Полевые программируемые массивы ворот 1,21,2/3.32,5 В. Не квалифицирован S-PBGA-B900 633 234 КБ 4 633 633 630 МГц 5000000 74880 Полевой программируемый массив ворот 1916928 8320 0,61 нс
XC7A100T-2FG484I XC7A100T-2FG484I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Artix-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 100 ° C. -40 ° C. Не совместимый с ROHS 2009 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7a15t2fgg484c-datasheets-5466.pdf 484-BBGA 1V 12 недель 484 Нет 0,95 В ~ 1,05 В. XC7A100T 484-FBGA (23x23) 285 607,5 КБ 2 110 пс 126800 101440 7925 4976640 7925
XC4VSX55-10FF1148I XC4VSX55-10FF1148I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-4 SX Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,4 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf 1148-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 1,2 В. 10 недель нет 3A991.d 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN63PB37) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм XC4VSX55 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован S-PBGA-B1148 640 720 КБ 10 640 640 55296 Полевой программируемый массив ворот 5898240 6144
XC5VFX70T-3FF1136C XC5VFX70T-3FF1136C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-5 fxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf 1136-BBGA, FCBGA 1V 11 недель нет E0 Оловянный свинец 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1V 1 мм XC5VFX70T 30 Полевые программируемые массивы ворот 12,5 В. Не квалифицирован 640 666 КБ 3 640 640 1412 МГц 71680 Полевой программируемый массив ворот 5455872 5600
XCKU5P-L2FFVD900E Xcku5p-l2ffvd900e Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 110 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 900-BBGA, FCBGA 11 недель 8542.39.00.01 0,698 В ~ 0,876 В. 304 474600 Полевой программируемый массив ворот 41984000 27120
XCKU9P-2FFVE900E Xcku9p-2ffve900e Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Масса 4 (72 часа) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 900-BBGA, FCBGA 11 недель да 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,825 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 304 599550 Полевой программируемый массив ворот 41881600 34260
XC6VHX250T-1FFG1154C XC6VHX250T-1FFG1154C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-6 Hxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,5 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-datasheets-6115.pdf 1156-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 1V 10 недель 1154 да not_compliant E1 Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1V XC6VHX250T 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 320 2,2 МБ 1 320 251904 Полевой программируемый массив ворот 18579456 19680 5,08 нс
XC4VLX80-12FF1148C XC4VLX80-12FF1148C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-4 LX Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Масса 4 (72 часа) CMOS 3,4 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf 1148-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 1,2 В. 10 недель нет 3A001.A.7.A not_compliant 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN63PB37) ДА 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован S-PBGA-B1148 768 450 КБ 12 768 768 80640 Полевой программируемый массив ворот 3686400 8960
XC4VLX100-10FFG1148I XC4VLX100-10ffg1148i Xilinx Inc. $ 551,05
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-4 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS ROHS3 соответствует 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf 1148-BBGA, FCBGA 35 мм 2,8 мм 35 мм 1,2 В. 10 недель 1148 да 3A001.A.7.A not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1,2 В. 1 мм XC4VLX100 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 768 540 КБ 10 768 110592 Полевой программируемый массив ворот 4423680 12288
XC5VFX100T-2FF1136C XC5VFX100T-2FF1136C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-5 fxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,4 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf 1136-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 1V 24 недели 3A991.d not_compliant E0 Олово/свинец (SN63PB37) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1V 1 мм XC5VFX100T 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован S-PBGA-B1136 640 1 МБ 2 640 640 8960 CLBS 102400 Полевой программируемый массив ворот 8960 8404992 8000
XCKU11P-L1FFVA1156I Xcku11p-l1ffva1156i Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale+™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 1156-BBGA, FCBGA 11 недель 8542.39.00.01 0,698 В ~ 0,876 В. 464 653100 Полевой программируемый массив ворот 53964800 37320
XC5VFX100T-2FF1738C XC5VFX100T-2FF1738C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-5 fxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,5 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf 1738-BBGA, FCBGA 1V 24 недели 3A991.d not_compliant E0 Олово/свинец (SN63PB37) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1V 1 мм XC5VFX100T 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован S-PBGA-B1738 680 1 МБ 2 680 680 8960 CLBS 102400 Полевой программируемый массив ворот 8960 8404992 8000
XC5VFX130T-1FF1738C XC5VFX130T-1FF1738C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-5 fxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,5 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf 1738-BBGA, FCBGA 42,5 мм 42,5 мм 10 недель 1738 Свинец, олово not_compliant E0 Олово/свинец (SN63PB37) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1V XC5VFX130T 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 840 1,3 МБ 1 840 131072 Полевой программируемый массив ворот 10985472 10240
XC4VLX100-12FFG1148C XC4VLX100-12FFG1148C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-4 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,4 мм ROHS3 соответствует 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf 1148-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 1,2 В. 10 недель да 3A001.A.7.A not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1,2 В. 1 мм XC4VLX100 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован S-PBGA-B1148 768 540 КБ 12 768 768 110592 Полевой программируемый массив ворот 4423680 12288
XC6VLX240T-2FFG1156I XC6VLX240T-2FFG1156I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-6 Lxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,5 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-datasheets-6115.pdf 1156-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 1V 10 недель 1156 да 3A991.d not_compliant E1 Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1V 1 мм XC6VLX240T 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 600 1,8 МБ 2 600 241152 Полевой программируемый массив ворот 15335424 18840
XC7VX485T-2FFG1158C XC7VX485T-2FFG1158C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-7 XT Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,35 мм ROHS3 соответствует 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7vx330t1ffg1157c-datasheets-7427.pdf 1156-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 1158 10 недель да 3A991.d Нет 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,97 В ~ 1,03 В. НИЖНИЙ МЯЧ 1V 1 мм XC7VX485T 1158 Полевые программируемые массивы ворот 11,8 В. S-PBGA-B1158 350 4,5 МБ -2 350 607200 350 1818 МГц 485760 Полевой программируемый массив ворот 37969920 37950 0,61 нс

В наличии

Пожалуйста, отправьте RFQ, мы ответим немедленно.