Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 150 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 185 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 186 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 147 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31
Xilinx Inc.

Xilinx Inc. (8306)

Сравнивать Изображение Имя Производитель Цены (доллар) Количество Вес (кг) Размер (LXWXH) Статус частично Ряд Устанавливать Монтажный тип Рабочая температура Упаковка Уровень чувствительности влаги (MSL) Максимальная рабочая температура МИН рабочая температура Технология Высота сидя (максимум) Статус ROHS Опубликовано Техническая спецификация Пакет / корпус Длина Ширина Операционное напряжение питания Свободно привести Количество терминаций Время выполнения завода Количество булавок PBFREE CODE Код ECCN Контакт Достичь кода соответствия HTS -код Код JESD-609 Терминальная отделка Поверхностное крепление Напряжение - поставка Терминальная позиция Терминальная форма Пиковая температура отвоз (CEL) Напряжение снабжения Терминал Базовый номер детали Подсчет штифтов Время@Пиковой температуру (я) Подкатегория Питания Квалификационный статус Код JESD-30 Пакет устройства поставщика Номер в/вывода Размер оперативной памяти Включить время задержки Скорость Задержка распространения Количество выходов Количество регистров Количество входов Тактовая частота Количество ворот Количество логических элементов/ячеек Количество логических блоков (лаборатории) Программируемый логический тип Количество логических ячеек Количество CLBS Всего битов RAM Количество лабораторий/CLBS Комбинаторная задержка CLB-MAX
XC6SLX16-L1CSG225I XC6SLX16-L1CSG225I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,4 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 225-LFBGA, CSPBGA 13 мм 13 мм 1V 225 10 недель 225 да Ear99 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 260 1V 0,8 мм XC6SLX16 225 30 Полевые программируемые массивы ворот 12,5/3,3 В. Не квалифицирован 160 72 КБ 160 18224 14579 Полевой программируемый массив ворот 589824 1139 0,46 нс
XC7S15-1FTGB196C XC7S15-1FTGB196C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-7 Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 1,55 мм ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s62cpga196c-datasheets-4035.pdf 196-LBGA, CSPBGA 15 мм 15 мм 196 10 недель 8542.39.00.01 E3 Матовая олова (SN) ДА 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1V 1 мм НЕ УКАЗАН S-PBGA-B196 100 45 КБ 12800 Полевой программируемый массив ворот 368640 1000 1,27 нс
XC7S25-1FTGB196C XC7S25-1FTGB196C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-7 Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 1,55 мм ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s251csga324c-datasheets-5458.pdf 196-LBGA, CSPBGA 15 мм 15 мм 196 10 недель 8542.39.00.01 E3 Матовая олова (SN) ДА 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1V 1 мм НЕ УКАЗАН S-PBGA-B196 100 202,5 ​​КБ 23360 Полевой программируемый массив ворот 1658880 1825 1,27 нс
XC7A50T-2CPG236I XC7A50T-2CPG236I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Artix-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,38 мм ROHS3 соответствует 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7a15t2fgg484c-datasheets-5466.pdf 238-LFBGA, CSPBGA 10 мм 10 мм 236 10 недель 236 да Ear99 Медь, серебро, олова E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1V 0,5 мм 236 НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 1V Не квалифицирован 106 337,5 КБ 850 пс 2 850 пс 106 652 52160 Полевой программируемый массив ворот 2764800 4075 1,05 нс
XC7A50T-2CSG325C XC7A50T-2CSG325C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Artix-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,5 мм ROHS3 соответствует 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7a15t2fgg484c-datasheets-5466.pdf 324-LFBGA, CSPBGA 15 мм 15 мм 325 10 недель 325 да Ear99 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1V 0,8 мм 325 НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 1V Не квалифицирован 150 337,5 КБ 850 пс 2 850 пс 150 65200 52160 Полевой программируемый массив ворот 2764800 4075 1,05 нс
XC7A75T-2FTG256I XC7A75T-2FTG256I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Artix-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,55 мм ROHS3 соответствует 2001 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7a15t2fgg484c-datasheets-5466.pdf 256-lbga 17 мм 17 мм 1V 256 12 недель 256 да Ear99 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1V 1 мм 256 НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 1V Не квалифицирован 170 472,5 КБ 2 850 пс 170 94400 75520 Полевой программируемый массив ворот 3870720 5900 1,05 нс
XC7A12T-2CSG325C XC7A12T-2CSG325C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Artix-7 Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 1,5 мм ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7a15t2fgg484c-datasheets-5466.pdf 324-LFBGA, CSPBGA 15 мм 15 мм 325 10 недель 8542.39.00.01 ДА 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1V 0,8 мм НЕ УКАЗАН S-PBGA-B325 150 12800 Полевой программируемый массив ворот 737280 1000 1,05 нс
XC2S150-5PQ208I XC2S150-5PQ208I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-II Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 100 ° C. -40 ° C. Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2s155tq144c-datasheets-8899.pdf 208-BFQFP 2,5 В. Содержит свинец 10 недель 208 2,375 В ~ 2,625 В. XC2S150 208-PQFP (28x28) 140 6 КБ 5 150000 3888 864 49152 864
XC6SLX25-N3CSG324C XC6SLX25-N3CSG324C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,5 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 324-LFBGA, CSPBGA 15 мм 15 мм 1,2 В. 324 10 недель 324 3A991.d 8542.39.00.01 E1 Жестяная серебряная медь 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 260 1,2 В. 0,8 мм XC6SLX25 30 Полевые программируемые массивы ворот 1.21.2/3,32,5/3,3 В. Не квалифицирован 226 117 КБ 226 30064 806 МГц 24051 Полевой программируемый массив ворот 958464 1879 0,26 нс
XC7A35T-L1FTG256I XC7A35T-L1FTG256I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Artix-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 1,55 мм ROHS3 соответствует 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s251csga324c-datasheets-5458.pdf 256-lbga 17 мм 17 мм 256 10 недель 256 Ear99 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. 1 мм НЕ УКАЗАН 170 225 КБ 33208 Полевой программируемый массив ворот 1843200 2600 1,27 нс
XA3S500E-4FTG256I Xa3s500e-4ftg256i Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,55 мм ROHS3 соответствует 2006 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa3s100e4tqg144q-datasheets-7221.pdf 256-lbga 17 мм 17 мм 1,2 В. 256 10 недель 256 да Ear99 E1 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 260 1,2 В. 1 мм XA3S500E 256 30 Полевые программируемые массивы ворот 1,21,2/3.32,5 В. Не квалифицирован 190 45 КБ 4 149 572 МГц 500000 10476 Полевой программируемый массив ворот 368640 1164
XC2S200-6FGG256C XC2S200-6FGG256C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-II Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 2 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2s155tq144c-datasheets-8899.pdf 256-BGA 17 мм 17 мм 2,5 В. 256 10 недель 256 да Ear99 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) 2,375 В ~ 2,625 В. НИЖНИЙ МЯЧ 260 2,5 В. 1 мм XC2S200 256 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 176 7 КБ 6 284 200000 5292 Полевой программируемый массив ворот 57344 1176
XC7S50-1FTGB196Q XC7S50-1FTGB196Q Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-7 Поверхностное крепление -40 ° C ~ 125 ° C TJ 3 (168 часов) 1,55 мм ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s251csga324c-datasheets-5458.pdf 196-LBGA, CSPBGA 15 мм 15 мм 196 16 недель 8542.39.00.01 E3 Матовая олова (SN) ДА 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1V 1 мм НЕ УКАЗАН S-PBGA-B196 100 52160 Полевой программируемый массив ворот 2764800 4075 1,27 нс
XC7A15T-L1FGG484I XC7A15T-L1FGG484I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Artix-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) 2,6 мм ROHS3 соответствует 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s251csga324c-datasheets-5458.pdf 484-BBGA 23 мм 23 мм 484 10 недель 484 3A991.d 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. 1 мм НЕ УКАЗАН 250 112,5 КБ 16640 Полевой программируемый массив ворот 921600 1300 1,27 нс
XC2S30-5VQG100I XC2S30-5VQG100I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-II Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 1,2 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2s155tq144c-datasheets-8899.pdf 100-TQFP 14 мм 14 мм 2,5 В. 100 10 недель 100 да Ear99 E3 Матовая олова (SN) 2,375 В ~ 2,625 В. Квадратный Крыло Печата 260 2,5 В. 100 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 60 3KB 5 92 263 МГц 30000 972 Полевой программируемый массив ворот 972 216 24576 216 0,7 нс
XC2S30-5CSG144C XC2S30-5CSG144C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-II Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 1,2 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2s155tq144c-datasheets-8899.pdf 144-TFBGA, CSPBGA 12 мм 12 мм 2,5 В. 144 10 недель 144 да Ear99 Медь, серебро, олова E1 2,375 В ~ 2,625 В. НИЖНИЙ МЯЧ 260 2,5 В. 0,8 мм 144 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 92 3KB 5 92 263 МГц 30000 972 Полевой программируемый массив ворот 972 216 24576 216 0,7 нс
XC2S30-6VQ100C XC2S30-6VQ100C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-II Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,2 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2s155tq144c-datasheets-8899.pdf 100-TQFP 14 мм 14 мм 2,5 В. Содержит свинец 100 10 недель 100 нет Ear99 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN85PB15) 2,375 В ~ 2,625 В. Квадратный Крыло Печата 225 2,5 В. 0,5 мм XC2S30 100 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 60 3KB 6 60 30000 972 Полевой программируемый массив ворот 972 216 24576 216
XC7S15-1CSGA225Q XC7S15-1CSGA225Q Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-7 Поверхностное крепление -40 ° C ~ 125 ° C TJ 3 (168 часов) 1,4 мм ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s251csga324c-datasheets-5458.pdf 225-LFBGA, CSPBGA 13 мм 13 мм 225 10 недель 8542.39.00.01 E3 Матовая олова (SN) ДА 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1V 0,8 мм НЕ УКАЗАН S-PBGA-B225 100 12800 Полевой программируемый массив ворот 368640 1000 1,27 нс
XA3S400A-4FTG256Q XA3S400A-4FTG256Q Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 125 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,55 мм ROHS3 соответствует 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa3s200a4ftg256i-datasheets-2815.pdf 256-lbga 17 мм 17 мм 1,2 В. 256 15 недель 256 Ear99 E1 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 260 1,2 В. 1 мм XA3S400A 256 30 Полевые программируемые массивы ворот 1.21.2/3.33.3V Не квалифицирован 195 45 КБ 4 160 667 МГц 400000 8064 Полевой программируемый массив ворот 896 368640 896
XC3S700A-5FGG484C XC3S700A-5FGG484C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-3a Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,6 мм ROHS3 соответствует 1999 /files/xilinxinc-xc3s700a4fgg484c-datasheets-5684.pdf 484-BBGA 23 мм 23 мм 1,2 В. 484 10 недель 484 да 3A991.d E1 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1,2 В. 1 мм XC3S700A 484 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 372 45 КБ 5 288 770 МГц 700000 13248 Полевой программируемый массив ворот 368640 1472 0,62 нс
XC2S150-5FG456I XC2S150-5FG456I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-II Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,6 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2s155tq144c-datasheets-8899.pdf 456-BBGA 23 мм 23 мм 2,5 В. Содержит свинец 456 10 недель 456 нет 3A991.d not_compliant E0 Олово/свинец (SN63PB37) 2,375 В ~ 2,625 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 2,5 В. 1 мм XC2S150 456 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 260 6 КБ 5 260 263 МГц 150000 3888 Полевой программируемый массив ворот 864 49152 864 0,7 нс
XC7A50T-1CPG236C XC7A50T-1CPG236C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Artix-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS ROHS3 соответствует 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7a15t2fgg484c-datasheets-5466.pdf 238-LFBGA, CSPBGA 236 10 недель 236 да Ear99 Медь, серебро, олова E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1V 0,5 мм 236 НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 1V Не квалифицирован 106 337,5 КБ 1,09 нс 1 1,09 нс 106 65200 52160 Полевой программируемый массив ворот 2764800 4075
XC6SLX25T-2FG484C XC6SLX25T-2FG484C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 Lxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS Не совместимый с ROHS 2006 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 484-BBGA 1,2 В. 484 10 недель 484 нет 3A991.d not_compliant E0 Олово/свинец (SN63PB37) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм XC6SLX25 484 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 250 117 КБ 2 250 30064 667 МГц 24051 Полевой программируемый массив ворот 958464 1879
XA7A50T-1CSG324I XA7A50T-1CSG324I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Automotive, AEC-Q100, Artix-7 xa Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Масса 3 (168 часов) CMOS 1,5 мм Не совместимый с ROHS 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa7a25t2csg325i-datasheets-2764.pdf 324-LFBGA, CSPBGA 15 мм 15 мм 324 10 недель 3A991.d 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 260 1V 0,8 мм 30 Полевые программируемые массивы ворот 1V Не квалифицирован S-PBGA-B324 210 210 210 1098 МГц 52160 Полевой программируемый массив ворот 2764800 4075 1,27 нс
XC7S75-1FGGA484C XC7S75-1FGGA484C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-7 Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s62cpga196c-datasheets-4035.pdf 484-BGA 484 10 недель 8542.39.00.01 ДА 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1V НЕ УКАЗАН S-PBGA-B484 338 405 КБ 76800 Полевой программируемый массив ворот 4331520 6000 1,27 нс
XC7A50T-L1CSG324I XC7A50T-L1CSG324I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Artix-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 1,5 мм ROHS3 соответствует 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s251csga324c-datasheets-5458.pdf 324-LFBGA, CSPBGA 15 мм 15 мм 950 мВ 324 10 недель 324 3A991.d Медь, серебро, олова 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. 0,8 мм НЕ УКАЗАН 210 337,5 КБ 130 пс 130 пс 65200 52160 Полевой программируемый массив ворот 2764800 4075 1,27 нс
XA6SLX45-2CSG484Q XA6SLX45-2CSG484Q Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 125 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa6slx452fgg484q-datasheets-1903.pdf 484-FBGA, CSPBGA 1,2 В. 10 недель 484 3A991.d E1 Жестяная серебряная медь 1,14 В ~ 1,26 В. 260 30 320 261 КБ 2 54576 43661 Полевой программируемый массив ворот 2138112 3411
XC7A50T-3CPG236E XC7A50T-3CPG236E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Artix-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 100 ° C. 0 ° C. ROHS3 соответствует 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7a15t2fgg484c-datasheets-5466.pdf 238-LFBGA, CSPBGA 1V 10 недель 236 0,95 В ~ 1,05 В. 236-CSBGA (10x10) 106 337,5 КБ 3 810 пс 65200 52160 4075 2764800 4075
XC6SLX45-3FGG676I XC6SLX45-3FGG676I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,44 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 676-BGA 27 мм 27 мм 1,2 В. 676 10 недель 676 да E1 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1,2 В. 1 мм XC6SLX45 676 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 358 261 КБ 3 358 54576 862 МГц 43661 Полевой программируемый массив ворот 2138112 3411 0,21 нс
XC6SLX75-N3FGG484C XC6SLX75-N3FGG484C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,6 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 484-BBGA 23 мм 23 мм 1,2 В. 484 10 недель 484 3A991.d 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1,2 В. 1 мм XC6SLX75 30 Полевые программируемые массивы ворот 1.21.2/3,32,5/3,3 В. Не квалифицирован 280 387 КБ 280 93296 806 МГц 74637 Полевой программируемый массив ворот 3170304 5831 0,26 нс

В наличии

Пожалуйста, отправьте RFQ, мы ответим немедленно.