Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 150 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 185 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 186 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 147 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31
Xilinx Inc.

Xilinx Inc. (8306)

Сравнивать Изображение Имя Производитель Цены (доллар) Количество Вес (кг) Размер (LXWXH) Статус частично Ряд Устанавливать Монтажный тип Рабочая температура Упаковка Уровень чувствительности влаги (MSL) Максимальная рабочая температура МИН рабочая температура Технология Высота сидя (максимум) Статус ROHS Опубликовано Техническая спецификация Пакет / корпус Длина Ширина Операционное напряжение питания Свободно привести Количество терминаций Время выполнения завода Количество булавок PBFREE CODE Код ECCN Дополнительная функция Радиационное упрочнение Достичь кода соответствия HTS -код Код JESD-609 Терминальная отделка Поверхностное крепление Напряжение - поставка Терминальная позиция Терминальная форма Пиковая температура отвоз (CEL) Напряжение снабжения Терминал Базовый номер детали Подсчет штифтов Время@Пиковой температуру (я) Подкатегория Питания Квалификационный статус Код JESD-30 Пакет устройства поставщика Номер в/вывода Размер оперативной памяти Скорость Задержка распространения Количество выходов Количество регистров Количество входов Тактовая частота Количество ворот Количество логических элементов/ячеек Количество логических блоков (лаборатории) Программируемый логический тип Количество логических ячеек Количество эквивалентных ворот Количество CLBS Всего битов RAM Количество лабораторий/CLBS Комбинаторная задержка CLB-MAX
XC4013XL-1PQ240C XC4013XL-1PQ240C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4062xl09hq240c-datasheets-7897.pdf 240-bfqfp 32 мм 32 мм 3,3 В. Содержит свинец 240 240 Нет E0 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 225 3,3 В. 0,5 мм XC4013XL 240 30 Полевые программируемые массивы ворот 192 2,3 КБ 1 192 1536 200 МГц 13000 1368 Полевой программируемый массив ворот 576 576 18432 576
XC4013XL-3PQ208I XC4013XL-3PQ208I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 4,1 мм Не совместимый с ROHS 1998 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 208-BFQFP 28 мм 28 мм 3,3 В. Содержит свинец 208 208 Нет E0 Олово/свинец (SN85PB15) 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 225 3,3 В. 0,5 мм XC4013XL 208 30 Полевые программируемые массивы ворот 160 2,3 КБ 3 192 1536 166 МГц 13000 1368 Полевой программируемый массив ворот 576 10000 576 18432 576 1,6 нс
XC4020E-2PG223I XC4020E-2PG223I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Через дыру -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 4,318 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 223-BCPGA 47.244 мм 47.244 мм Содержит свинец 223 223 нет неизвестный 8542.39.00.01 4,5 В ~ 5,5 В. ПЕРПЕНДИКУЛЯР PIN/PEG 225 5 В 2,54 мм XC4020E 223 НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 5 В Не квалифицирован 192 3,1 КБ 224 125 МГц 20000 1862 Полевой программируемый массив ворот 784 13000 784 25088 784 1,6 нс
XC4020XL-09BG256C XC4020XL-09BG256C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,55 мм Не совместимый с ROHS 1999 256-BBGA 27 мм 27 мм 3,3 В. Содержит свинец 256 256 Типичные ворота = 13000-40000 Нет E0 Олово/свинец (SN63PB37) 3 В ~ 3,6 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 3,3 В. 1,27 мм XC4020XL 30 Полевые программируемые массивы ворот 205 3,1 КБ 9 224 2016 217 МГц 20000 1862 Полевой программируемый массив ворот 784 13000 784 25088 784 1,2 нс
XC4020XL-2PQ208I XC4020XL-2PQ208I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 4,1 мм Не совместимый с ROHS 1998 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 208-BFQFP 3,3 В. Содержит свинец 208 208 Нет E0 Олово/свинец (SN85PB15) 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 225 3,3 В. 0,5 мм XC4020XL 208 30 Полевые программируемые массивы ворот 160 3,1 КБ 2 224 2016 179 МГц 20000 1862 Полевой программируемый массив ворот 784 13000 784 25088 784 1,5 нс
XC4020XL-3PQ160I XC4020XL-3PQ160I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 4,1 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 160-BQFP 28 мм 28 мм Содержит свинец 160 160 not_compliant 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN85PB15) 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 225 3,3 В. 0,65 мм XC4020XL 160 30 Полевые программируемые массивы ворот 3,3 В. Не квалифицирован 129 3,1 КБ 224 166 МГц 20000 1862 Полевой программируемый массив ворот 784 13000 784 25088 784 1,6 нс
XC4028XL-09BG352C XC4028XL-09BG352C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,7 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4062xl09hq240c-datasheets-7897.pdf 352-LBGA PAD, металл 35 мм 35 мм Содержит свинец 352 Типичные ворота = 18000-50000 not_compliant 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN63PB37) 3 В ~ 3,6 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 3,3 В. 1,27 мм XC4028XL 30 Полевые программируемые массивы ворот 3,3 В. Не квалифицирован S-PBGA-B352 256 4 КБ 256 256 217 МГц 28000 2432 Полевой программируемый массив ворот 18000 32768 1024 1,2 нс
XC4028XL-1HQ160C XC4028XL-1HQ160C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 160-BQFP открытая площадка 28 мм 28 мм 3,3 В. Содержит свинец 160 160 Нет E0 Оловянный свинец 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 225 3,3 В. 0,65 мм XC4028XL 160 30 Полевые программируемые массивы ворот 129 4 КБ 1 256 2560 200 МГц 28000 2432 Полевой программируемый массив ворот 32768 1024
XC4028XL-3BG352C XC4028XL-3BG352C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,7 мм Не совместимый с ROHS 1999 /files/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 352-LBGA PAD, металл 3,3 В. Содержит свинец 352 352 Нет E0 3 В ~ 3,6 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 3,3 В. 1,27 мм XC4028XL 352 30 Полевые программируемые массивы ворот 256 4 КБ 3 256 2560 166 МГц 28000 2432 Полевой программируемый массив ворот 18000 32768 1024 1,6 нс
XC4028XL-3HQ304C XC4028XL-3HQ304C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 4,5 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 304-BFQFP PAD 40 мм 40 мм 3,3 В. Содержит свинец 304 304 Нет E0 Олово/свинец (SN85PB15) 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 225 3,3 В. 0,5 мм XC4028XL 304 30 Полевые программируемые массивы ворот 256 4 КБ 3 256 2560 166 МГц 28000 2432 Полевой программируемый массив ворот 18000 32768 1024 1,6 нс
XC4036XL-1HQ160I XC4036XL-1HQ160I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 4,1 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 160-BQFP открытая площадка 28 мм 28 мм Содержит свинец 160 8542.39.00.01 E0 Оловянный свинец 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 225 3,3 В. 0,65 мм XC4036XL 160 30 Полевые программируемые массивы ворот 3,3 В. Не квалифицирован S-PQFP-G160 129 5,1 КБ 288 288 200 МГц 36000 3078 Полевой программируемый массив ворот 22000 41472 1296 1,3 нс
XC4036XL-3HQ160C XC4036XL-3HQ160C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 4,1 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 160-BQFP открытая площадка 28 мм 28 мм 3,3 В. Содержит свинец 160 160 Нет E0 Оловянный свинец 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 225 3,3 В. 0,65 мм XC4036XL 160 30 Полевые программируемые массивы ворот 129 5,1 КБ 3 288 3168 166 МГц 36000 3078 Полевой программируемый массив ворот 22000 41472 1296 1,6 нс
XC4013E-4HQ208I XC4013E-4HQ208I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 4,1 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 208-BFQFP Exposed Pad 28 мм 28 мм Содержит свинец 208 нет неизвестный 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN85PB15) 4,5 В ~ 5,5 В. Квадратный Крыло Печата 225 5 В 0,5 мм XC4013E 208 30 Полевые программируемые массивы ворот 5 В Не квалифицирован S-PQFP-G208 160 2,3 КБ 192 192 111 МГц 13000 1368 Полевой программируемый массив ворот 576 10000 576 18432 576 2,7 нс
XC4044XL-2BG432C XC4044XL-2BG432C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,7 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 432-LBGA PAD, металл 40 мм 40 мм Содержит свинец 432 not_compliant 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN63PB37) 3 В ~ 3,6 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 3,3 В. 1,27 мм XC4044XL 432 30 Полевые программируемые массивы ворот 3,3 В. Не квалифицирован S-PBGA-B432 320 6,3 КБ 320 320 179 МГц 44000 3800 Полевой программируемый массив ворот 27000 51200 1600 1,5 нс
XC4044XL-2HQ304C XC4044XL-2HQ304C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 4,5 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 304-BFQFP PAD 40 мм 40 мм 3,3 В. Содержит свинец 304 304 Нет E0 Олово/свинец (SN85PB15) 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 225 3,3 В. 0,5 мм XC4044XL 304 30 Полевые программируемые массивы ворот 256 6,3 КБ 2 320 3840 179 МГц 44000 3800 Полевой программируемый массив ворот 51200 1600 1,5 нс
XC4020E-4HQ208C XC4020E-4HQ208C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 4,1 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 208-BFQFP Exposed Pad 28 мм 28 мм 208 нет неизвестный 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN85PB15) ДА 4,75 В ~ 5,25 В. Квадратный Крыло Печата 225 5 В 0,5 мм XC4020E 208 30 Полевые программируемые массивы ворот 5 В Не квалифицирован S-PQFP-G208 160 224 224 111 МГц 20000 1862 Полевой программируемый массив ворот 784 13000 784 25088 784 2,7 нс
XC4025E-4PG299I XC4025E-4PG299I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Через дыру -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 4,318 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 299-BCPGA 52,324 мм 52,324 мм 1,2 В. Содержит свинец 299 299 Нет 8542.39.00.01 4,5 В ~ 5,5 В. ПЕРПЕНДИКУЛЯР PIN/PEG 5 В 2,54 мм XC4025E 299 Полевые программируемые массивы ворот 5 В 256 4 КБ 10 256 111 МГц 25000 2432 Полевой программируемый массив ворот 15000 32768 1024 2,7 нс
XC6SLX150-N3FG900I XC6SLX150-N3FG900I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,6 мм Не совместимый с ROHS 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 900-BBGA 31 мм 31 мм 1,2 В. 900 7 недель 900 3A991.d Нет 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN/PB) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм XC6SLX150 30 Полевые программируемые массивы ворот 1.21.2/3,32,5/3,3 В. 576 603 КБ 1,28 нс 576 184304 806 МГц 147443 Полевой программируемый массив ворот 4939776 11519 0,26 нс
XC6SLX45-N3FG484C XC6SLX45-N3FG484C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 LX Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,6 мм Не совместимый с ROHS 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 484-BBGA 23 мм 23 мм 484 3A991.d not_compliant 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN63PB37) ДА 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм XC6SLX45 30 Полевые программируемые массивы ворот 1.21.2/3,32,5/3,3 В. Не квалифицирован S-PBGA-B484 316 316 316 806 МГц 43661 Полевой программируемый массив ворот 2138112 3411 0,26 нс
XCV600E-6BG432I XCV600E-6BG432I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-E Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,7 мм Не совместимый с ROHS 2006 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcv1000e6fg1156i-datasheets-8619.pdf 432-LBGA PAD, металл 40 мм 40 мм 1,8 В. Содержит свинец 432 нет 3A991.d Нет 8542.39.00.01 E0 1,71 В ~ 1,89 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,8 В. 1,27 мм XCV600E 432 30 Полевые программируемые массивы ворот S-PBGA-B432 316 36 КБ 6 316 316 357 МГц 985882 15552 Полевой программируемый массив ворот 294912 3456 0,47 нс
XCV600E-7BG560I XCV600E-7BG560I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-E Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS Не совместимый с ROHS 2004 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcv1000e6fg1156i-datasheets-8619.pdf 560-LBGA PAD, металл 42,5 мм 42,5 мм 1,8 В. Содержит свинец 560 нет 3A991.d Нет 8542.39.00.01 E0 1,71 В ~ 1,89 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,8 В. XCV600E 560 30 Полевые программируемые массивы ворот S-PBGA-B560 404 36 КБ 7 404 404 400 МГц 985882 15552 Полевой программируемый массив ворот 186624 294912 3456 0,42 нс
XCV600E-7BG560C XCV600E-7BG560C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-E Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS Не совместимый с ROHS 2013 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcv1000e6fg1156i-datasheets-8619.pdf 560-LBGA PAD, металл 42,5 мм 42,5 мм 1,8 В. Содержит свинец 560 нет 3A991.d Нет 8542.39.00.01 E0 1,71 В ~ 1,89 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,8 В. XCV600E 560 30 Полевые программируемые массивы ворот S-PBGA-B560 404 36 КБ 7 404 404 400 МГц 985882 15552 Полевой программируемый массив ворот 186624 294912 3456 0,42 нс
XC4044XLA-08HQ240I XC4044XLA-08HQ240I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Xc4000xla/xv Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 4,1 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinx-xc4044xla08hq240i-datasheets-5204.pdf 240-BFQFP PAD 32 мм 32 мм 3,3 В. Содержит свинец 240 240 Нет E0 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 225 3,3 В. 0,5 мм XC4044XLA 240 30 Полевые программируемые массивы ворот 193 6,3 КБ 8 320 3840 263 МГц 44000 3800 Полевой программируемый массив ворот 27000 51200 1600 1 нс
XC2VP30-5FG676C XC2VP30-5FG676C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-II Pro Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) Не совместимый с ROHS 2011 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2vp305ff896i-datasheets-7175.pdf 676-BGA 1,5 В. 11 недель 1,425 В ~ 1,575 В. 416 306 КБ 5 27392 30816 2506752 3424
XC4085XLA-08HQ304I XC4085XLA-08HQ304I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Xc4000xla/xv Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 4,5 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinx-xc4085xla08hq304i-datasheets-5295.pdf 304-BFQFP PAD 40 мм 40 мм 3,3 В. Содержит свинец 304 304 Нет E0 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 225 3,3 В. 0,5 мм XC4085XLA 304 30 Полевые программируемые массивы ворот 256 12,3 КБ 8 256 7168 263 МГц 85000 7448 Полевой программируемый массив ворот 55000 100352 3136 1 нс
XCS10XL-4TQG144C XCS10XL-4TQG144C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-xl Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,6 мм ROHS COMPARINT 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcs40xl4pq240c-datasheets-2934.pdf 144-LQFP 20 мм 20 мм 3,3 В. Свободно привести 144 144 Ear99 Нет E3 Матовая олова (SN) 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 260 3,3 В. 0,5 мм XCS10XL 144 30 Полевые программируемые массивы ворот 112 784b 4 112 616 217 МГц 10000 466 Полевой программируемый массив ворот 466 3000 196 6272 196 1,1 нс
XC2VP50-6FFG1152C XC2VP50-6FFG1152C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-II Pro Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,4 мм ROHS3 соответствует 2005 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc2vp305ff896i-datasheets-7175.pdf 1152-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 1,5 В. Свободно привести 6 недель 1152 да 3A991.d not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) 1,425 В ~ 1,575 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1,5 В. 1 мм XC2VP50 30 Полевые программируемые массивы ворот 1,51,5/3,32/2,52,5 В. Не квалифицирован 692 522KB 6 692 47232 1200 МГц 53136 Полевой программируемый массив ворот 4276224 5904 0,32 нс
XC5VLX50-1FFG676CES XC5VLX50-1FFG676CES Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-5 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) 85 ° C. 0 ° C. ROHS COMPARINT 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf 676-BBGA, FCBGA Свободно привести 0,95 В ~ 1,05 В. XC5VLX50 676-FCBGA (27x27) 440 216 КБ 46080 3600 1769472 3600
XC5VFX70T-1FFG665CES XC5VFX70T-1FFG665CES Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-5 fxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) 85 ° C. 0 ° C. Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf 665-BBGA, FCBGA 665 0,95 В ~ 1,05 В. XC5VFX70T 665-FCBGA (27x27) 360 666 КБ 71680 5600 5455872 5600
XA3S250E-4PQG208I XA3S250E-4PQG208I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS ROHS COMPARINT 2007 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa3s100e4tqg144q-datasheets-7221.pdf 208-BFQFP 28 мм 28 мм 1,2 В. 208 208 Ear99 E3 Олово (SN) 1,14 В ~ 1,26 В. Квадратный Крыло Печата 245 1,2 В. 0,5 мм XA3S250E 208 30 Полевые программируемые массивы ворот 1,21,2/3.32,5 В. Не квалифицирован 158 27 КБ 4 126 572 МГц 250000 5508 Полевой программируемый массив ворот 612 221184 612

В наличии

Пожалуйста, отправьте RFQ, мы ответим немедленно.