Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 150 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 185 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 186 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 147 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31
Xilinx Inc.

Xilinx Inc. (8306)

Сравнивать Изображение Имя Производитель Цены (доллар) Количество Вес (кг) Размер (LXWXH) Статус частично Ряд Устанавливать Монтажный тип Рабочая температура Упаковка Уровень чувствительности влаги (MSL) Технология Высота сидя (максимум) Статус ROHS Опубликовано Техническая спецификация Пакет / корпус Длина Ширина Операционное напряжение питания Свободно привести Количество терминаций Время выполнения завода Количество булавок PBFREE CODE Код ECCN Контакт Радиационное упрочнение Достичь кода соответствия HTS -код Код JESD-609 Терминальная отделка Поверхностное крепление Напряжение - поставка Терминальная позиция Терминальная форма Пиковая температура отвоз (CEL) Напряжение снабжения Терминал Базовый номер детали Подсчет штифтов Время@Пиковой температуру (я) Подкатегория Питания Квалификационный статус Код JESD-30 Номер в/вывода Размер оперативной памяти Скорость Задержка распространения Количество выходов Количество регистров Количество входов Тактовая частота Организация Количество ворот Количество логических элементов/ячеек Количество логических блоков (лаборатории) Программируемый логический тип Количество логических ячеек Количество эквивалентных ворот Количество CLBS Всего битов RAM Количество лабораторий/CLBS Комбинаторная задержка CLB-MAX
XC6SLX150-2FGG900I XC6SLX150-2FGG900I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 900-BBGA 31 мм 31 мм 1,2 В. 900 10 недель 900 да 3A991.d E1 Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1,2 В. 1 мм XC6SLX150 900 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 576 603 КБ 2 570 184304 667 МГц 147443 Полевой программируемый массив ворот 4939776 11519
XC7A200T-1FB676C XC7A200T-1FB676C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Artix-7 Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C. Поднос 4 (72 часа) Не совместимый с ROHS https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7a15t2fgg484c-datasheets-5466.pdf 676-BBGA, FCBGA 11 недель 0,95 В ~ 1,05 В. XC7A200T 400 215360 13455360 16825
XC6SLX150T-2FGG900I XC6SLX150T-2FGG900I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 Lxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 900-BBGA 31 мм 31 мм 1,2 В. 900 10 недель 900 да 3A991.d E1 Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1,2 В. 1 мм XC6SLX150 900 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 540 603 КБ 2 530 184304 667 МГц 147443 Полевой программируемый массив ворот 4939776 11519
XC5VLX30-1FF324C XC5VLX30-1FF324C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-5 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 2,85 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf 324-BBGA, FCBGA 1V 324 10 недель 324 нет E0 Олово/свинец (SN63PB37) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1V XC5VLX30 324 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 220 144 КБ 1 220 30720 Полевой программируемый массив ворот 1179648 2400
XCVU7P-1FLVA2104I XCVU7P-1FLVA2104I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2104-BBGA, FCBGA 13 недель 8542.39.00.01 0,825 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 832 1724100 Полевой программируемый массив ворот 260812800 98520
XCVU5P-3FLVA2104E XCVU5P-3FLVA2104E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcvu3p1ffvc1517i-datasheets-3915.pdf 2104-BBGA, FCBGA 13 недель 8542.39.00.01 0,873 В ~ 0,927 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 832 1313763 Полевой программируемый массив ворот 190976000 75072
XCVU125-2FLVD1517I XCVU125-2FLVD1517I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Масса 4 (72 часа) ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 1517-BBGA, FCBGA 10 недель 3A001.A.7.B 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,922 В ~ 0,979 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. НЕ УКАЗАН S-PBGA-B1517 338 1200 CLBS 1566600 Полевой программируемый массив ворот 1200 90726400 89520
XC7VX1140T-G2FLG1928E XC7VX1140T-G2FLG1928E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-7 XT Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,75 мм Не совместимый с ROHS 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7vx330t1ffg1157c-datasheets-7427.pdf 1924-BBGA, FCBGA 45 мм 45 мм 1V 1928 10 недель да 3A001.A.7.B Нет 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,97 В ~ 1,03 В. НИЖНИЙ МЯЧ 1V 1 мм XC7VX1140T 1928 Полевые программируемые массивы ворот 11,8 В. S-PBGA-B1928 480 8,3 МБ 100 пс 480 1.424E+06 480 1818 МГц 1139200 Полевой программируемый массив ворот 69304320 89000 0,61 нс
XCVU11P-1FLGF1924I XCVU11P-1FLGF1924I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 1924-BBGA, FCBGA 11 недель not_compliant 8542.39.00.01 0,825 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 624 2835000 Полевой программируемый массив ворот 396150400 162000
XC5VLX330T-1FFG1738I XC5VLX330T-1FFG1738I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-5 Lxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,5 мм ROHS3 соответствует 1999 /files/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf 1738-BBGA, FCBGA 42,5 мм 42,5 мм 10 недель да Медь, серебро, олова not_compliant E1 Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1V XC5VLX330 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 960 1,4 МБ 1 960 960 331776 Полевой программируемый массив ворот 11943936 25920
XCVU190-3FLGB2104E XCVU190-3FLGB2104E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) ROHS3 соответствует 2013 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2104-BBGA, FCBGA 10 недель 3A001.A.7.B not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,970 В ~ 1,030 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1V НЕ УКАЗАН S-PBGA-B2104 702 16,6 МБ 1800 CLBS 2349900 Полевой программируемый массив ворот 1800 150937600 134280
XCVU29P-1FIGD2104E XCVU29P-1FIGD2104E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcvu3p1ffvc1517i-datasheets-3915.pdf 2104-BBGA, FCBGA 11 недель соответствие 0,825 В ~ 0,876 В. 676 3780000 Полевой программируемый массив ворот 99090432 216000
XCVU9P-2FLGA2577I XCVU9P-2FLGA2577I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2577-BBGA, FCBGA 13 недель not_compliant 8542.39.00.01 0,825 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 448 2586150 Полевой программируемый массив ворот 391168000 147780
XCVU27P-L2FSGA2577E XCVU27P-L2FSGA2577E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcvu3p1ffvc1517i-datasheets-3915.pdf 2577-BBGA, FCBGA 11 недель соответствие 0,698 В ~ 0,742 В. 448 2835000 Полевой программируемый массив ворот 74344038 162000
XCVU13P-2FLGA2577E XCVU13P-2FLGA2577E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcvu3p1ffvc1517i-datasheets-3915.pdf 2577-BBGA, FCBGA 11 недель not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,825 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 448 11,8 МБ 3780000 Полевой программируемый массив ворот 514867200 216000
XCVU13P-2FIGD2104I XCVU13P-2FIGD2104I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcvu3p1ffvc1517i-datasheets-3915.pdf 2104-BBGA, FCBGA 11 недель not_compliant 8542.39.00.01 0,825 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 676 3780000 Полевой программируемый массив ворот 514867200 216000
XCVU47P-2FSVH2892E XCVU47P-2FSVH2892E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcvu3p1ffvc1517i-datasheets-3915.pdf 2892-BBGA, FCBGA 11 недель 0,825 В ~ 0,876 В. 624 2851800 74344038 162960
XCVU125-2FLVC2104I XCVU125-2FLVC2104I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Масса 4 (72 часа) ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2104-BBGA, FCBGA 10 недель 3A001.A.7.B 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,922 В ~ 0,979 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. НЕ УКАЗАН S-PBGA-B2104 416 1200 CLBS 1566600 Полевой программируемый массив ворот 1200 90726400 89520
XC4003-6PC84C XC4003-6PC84C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000 Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 5,08 мм Не совместимый с ROHS 1995 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc40055pq160c-datasheets-2329.pdf 84-LCC (J-Lead) 5 В Содержит свинец 84 84 Нет E0 Олово/свинец (SN85PB15) 4,75 В ~ 5,25 В. Квадратный J Bend 5 В 1,27 мм XC4003 84 Полевые программируемые массивы ворот 5 В 61 400b 6 61 360 90,9 МГц 3000 238 Полевой программируемый массив ворот 238 2500 100 3200 100
XC3190A-3PC84C XC3190A-3PC84C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC3000A/L. Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 5,08 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3130a3pq100c-datasheets-2389.pdf 84-LCC (J-Lead) 29,3116 мм 29,3116 мм 84 нет неизвестный 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN85PB15) ДА 4,25 В ~ 5,25 В. Квадратный J Bend 225 5 В 1,27 мм XC3190 84 30 Полевые программируемые массивы ворот 5 В Не квалифицирован S-PQCC-J84 70 70 70 6000 Полевой программируемый массив ворот 320 5000 320 64160 320 2,7 нс
XC4008E-4PQ160C XC4008E-4PQ160C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 160-BQFP 28 мм 28 мм 5 В Содержит свинец 160 160 нет Нет E0 Олово/свинец (SN85PB15) 4,75 В ~ 5,25 В. Квадратный Крыло Печата 225 5 В 0,65 мм XC4008E 160 30 Полевые программируемые массивы ворот 5 В 129 1,3 КБ 4 144 936 111 МГц 8000 770 Полевой программируемый массив ворот 324 6000 324 10368 324 2,7 нс
XC4010E-3PC84C XC4010E-3PC84C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 5,08 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 84-LCC (J-Lead) 29,3116 мм 29,3116 мм Содержит свинец 84 нет неизвестный 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN85PB15) 4,75 В ~ 5,25 В. Квадратный J Bend 225 5 В 1,27 мм XC4010E 84 30 Полевые программируемые массивы ворот 5 В Не квалифицирован S-PQCC-J84 61 1,6 КБ 160 160 125 МГц 10000 950 Полевой программируемый массив ворот 400 7000 400 12800 400 2 нс
XC4010E-4PQ160C XC4010E-4PQ160C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 4,1 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 160-BQFP 28 мм 28 мм Содержит свинец 160 160 нет not_compliant 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN85PB15) 4,75 В ~ 5,25 В. Квадратный Крыло Печата 225 5 В 0,65 мм XC4010E 160 30 Полевые программируемые массивы ворот 5 В Не квалифицирован 129 1,6 КБ 160 111 МГц 10000 950 Полевой программируемый массив ворот 400 7000 400 12800 400 2,7 нс
XC4003E-2PC84C XC4003E-2PC84C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 5,08 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 84-LCC (J-Lead) 5 В Содержит свинец 84 84 нет Нет E0 Олово/свинец (SN85PB15) 4,75 В ~ 5,25 В. Квадратный J Bend 225 5 В XC4003E 84 30 Полевые программируемые массивы ворот 5 В 61 400b 2 80 360 3000 238 Полевой программируемый массив ворот 100 100 3200 100 1,6 нс
XC3090-100PQ160C XC3090-100PQ160C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC3000 Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 3,92 мм Не совместимый с ROHS 1995 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3030100pc84c-datasheets-2333.pdf 160-BQFP 28 мм 28 мм 5 В Содержит свинец 160 160 3A991 Нет 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN85PB15) 4,75 В ~ 5,25 В. Квадратный Крыло Печата 5 В 0,65 мм XC3090 160 Полевые программируемые массивы ворот 5 В 138 7,8 КБ 100 138 928 6000 Полевой программируемый массив ворот 320 5000 320 64160 320 7 нс
XC4003E-1PG120C XC4003E-1PG120C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Через дыру 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 4,318 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 120-BCPGA 34,544 мм 34,544 мм Содержит свинец 120 120 неизвестный 8542.39.00.01 4,75 В ~ 5,25 В. ПЕРПЕНДИКУЛЯР PIN/PEG 5 В 2,54 мм XC4003E 120 Полевые программируемые массивы ворот 5 В Не квалифицирован 80 400b 80 166 МГц 3000 238 Полевой программируемый массив ворот 100 2000 100 3200 100 1,3 нс
XC4003E-2VQ100I XC4003E-2VQ100I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 100-TQFP 14 мм 14 мм 5 В Содержит свинец 100 нет Нет E0 Оловянный свинец 4,5 В ~ 5,5 В. Квадратный Крыло Печата 225 5 В 0,5 мм XC4003E 100 30 Полевые программируемые массивы ворот 5 В 77 400b 2 80 360 80 3000 238 100 Полевой программируемый массив ворот 100 100 3200 1,6 нс
XC4005E-2PG156C XC4005E-2PG156C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Через дыру Через дыру 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 156-BCPGA 42.164 мм 42.164 мм 1,2 В. Содержит свинец 156 156 Нет 4,75 В ~ 5,25 В. ПЕРПЕНДИКУЛЯР PIN/PEG 5 В 2,54 мм XC4005E 156 Полевые программируемые массивы ворот 5 В 112 784b 3 112 184304 125 МГц 5000 466 Полевой программируемый массив ворот 196 196 6272 196 1,6 нс
XC4052XL-2HQ304I XC4052XL-2HQ304I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 4,5 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 304-BFQFP PAD 40 мм 40 мм Содержит свинец 304 неизвестный 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN85PB15) 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 225 3,3 В. 0,5 мм XC4052XL 304 30 Полевые программируемые массивы ворот 3,3 В. Не квалифицирован S-PQFP-G304 256 7,6 КБ 352 352 179 МГц 52000 4598 Полевой программируемый массив ворот 33000 61952 1936 1,5 нс
XC4062XL-1HQ240I XC4062XL-1HQ240I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать XC4000E/X. Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4005e3pq160c-datasheets-2427.pdf 240-BFQFP PAD 32 мм 32 мм 3,3 В. Содержит свинец 240 240 Нет E0 3 В ~ 3,6 В. Квадратный Крыло Печата 225 3,3 В. 0,5 мм XC4062XL 240 30 Полевые программируемые массивы ворот 193 9 КБ 1 384 5376 200 МГц 62000 5472 Полевой программируемый массив ворот 40000 73728 2304

В наличии

Пожалуйста, отправьте RFQ, мы ответим немедленно.