Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 150 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 185 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 186 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 147 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31
Xilinx Inc.

Xilinx Inc. (8306)

Сравнивать Изображение Имя Производитель Цены (доллар) Количество Вес (кг) Размер (LXWXH) Статус частично Ряд Устанавливать Монтажный тип Рабочая температура Упаковка Уровень чувствительности влаги (MSL) Максимальная рабочая температура МИН рабочая температура Технология Высота сидя (максимум) Статус ROHS Опубликовано Техническая спецификация Пакет / корпус Длина Ширина Операционное напряжение питания Количество терминаций Время выполнения завода Количество булавок PBFREE CODE Код ECCN Дополнительная функция Контакт Достичь кода соответствия HTS -код Метод упаковки Код JESD-609 Терминальная отделка Поверхностное крепление Напряжение - поставка Терминальная позиция Терминальная форма Пиковая температура отвоз (CEL) Напряжение снабжения Терминал Базовый номер детали Подсчет штифтов Время@Пиковой температуру (я) Подкатегория Питания Квалификационный статус Код JESD-30 Пакет устройства поставщика Номер в/вывода Размер оперативной памяти Скорость Задержка распространения Количество выходов Количество регистров Количество входов Тактовая частота Организация Количество ворот Количество логических элементов/ячеек Количество логических блоков (лаборатории) Программируемый логический тип Количество CLBS Всего битов RAM Количество лабораторий/CLBS Комбинаторная задержка CLB-MAX
XA7A100T-2CSG324I XA7A100T-2CSG324I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Automotive, AEC-Q100, Artix-7 xa Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,5 мм ROHS3 соответствует 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa7a25t2csg325i-datasheets-2764.pdf 324-LFBGA, CSPBGA 15 мм 15 мм 324 12 недель 3A991.d 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 260 1V 0,8 мм 30 Полевые программируемые массивы ворот 1V Не квалифицирован S-PBGA-B324 210 607,5 КБ 210 210 1286 МГц 101440 Полевой программируемый массив ворот 4976640 7925 1,05 нс
XC7A100T-L1FGG484I XC7A100T-L1FGG484I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Artix-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 2,6 мм ROHS3 соответствует 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s251csga324c-datasheets-5458.pdf 484-BBGA 23 мм 23 мм 484 12 недель 484 3A991.d 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. 1 мм НЕ УКАЗАН 250 607,5 КБ 101440 Полевой программируемый массив ворот 4976640 7925 1,27 нс
XA3S1500-4FGG676I XA3S1500-4FGG676I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 2,6 мм ROHS3 соответствует 2002 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa3s4004ftg256q-datasheets-0060.pdf 676-BGA 27 мм 27 мм 1,2 В. 676 10 недель 676 да 3A991.d E1 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1,2 В. 1 мм XA3S1500 676 30 Полевые программируемые массивы ворот 1,21,2/3.32,5 В. Не квалифицирован 487 72 КБ 4 487 125 МГц 1500000 29952 Полевой программируемый массив ворот 589824 3328
XC3S1500-5FG676C XC3S1500-5FG676C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-3 Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,6 мм Не совместимый с ROHS 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s4004ftg256c-datasheets-5507.pdf 676-BBGA, FCBGA 27 мм 27 мм 1,2 В. 676 10 недель 676 нет 3A991.d not_compliant E0 Олово/свинец (SN63PB37) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм XC3S1500 676 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 487 72 КБ 5 487 1500000 29952 Полевой программируемый массив ворот 589824 3328
XC3S5000-4FGG900I XC3S5000-4FGG900I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-3 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,6 мм ROHS3 соответствует 2009 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s4004ftg256c-datasheets-5507.pdf 900-BBGA 31 мм 31 мм 1,2 В. 900 10 недель 900 да 3A991.d E1 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1,2 В. 1 мм XC3S5000 900 30 Полевые программируемые массивы ворот 1,21,2/3.32,5 В. Не квалифицирован 633 234 КБ 4 633 630 МГц 5000000 74880 Полевой программируемый массив ворот 1916928 8320 0,61 нс
XC6SLX150-3FGG484I XC6SLX150-3FGG484I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,6 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 484-BBGA 1,2 В. 484 10 недель 484 да E1 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 260 1,2 В. 1 мм XC6SLX150 484 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 338 603 КБ 3 338 184304 862 МГц 147443 Полевой программируемый массив ворот 4939776 11519 0,21 нс
XC6SLX150T-2CSG484I XC6SLX150T-2CSG484I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 Lxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,8 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 484-FBGA, CSPBGA 19 мм 19 мм 1,2 В. 484 10 недель 484 да 3A991.d E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 260 1,2 В. 0,8 мм XC6SLX150 484 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 296 603 КБ 2 290 184304 667 МГц 147443 Полевой программируемый массив ворот 4939776 11519
XCKU5P-2SFVB784I XCKU5P-2SFVB784I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale+™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 784-BBGA, FCBGA 11 недель 8542.39.00.01 0,825 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 304 474600 Полевой программируемый массив ворот 41984000 27120
XCKU5P-L2FFVA676E XCKU5P-L2FFVA676E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 110 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 676-BBGA, FCBGA 11 недель 8542.39.00.01 0,698 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 256 474600 Полевой программируемый массив ворот 41984000 27120
XC4VFX60-11FF1152I XC4VFX60-11FF1152I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-4 fx Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,4 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf 1152-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 1,2 В. 10 недель 1152 нет 3A991.d 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN63PB37) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм XC4VFX60 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 576 522KB 11 576 56880 Полевой программируемый массив ворот 4276224 6320
XC7K355T-L2FFG901I XC7K355T-L2FFG901I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex®-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) 3,35 мм ROHS3 соответствует 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s251csga324c-datasheets-5458.pdf 900-BBGA, FCBGA 31 мм 31 мм 901 10 недель 3A991.d not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,97 В ~ 1,03 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. 1 мм НЕ УКАЗАН S-PBGA-B901 300 3,1 МБ 356160 Полевой программируемый массив ворот 26357760 27825 0,61 нс
XC7K410T-L2FFG676I XC7K410T-L2FFG676I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex®-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) 3,37 мм ROHS3 соответствует 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7k325t1ffg900i-datasheets-5484.pdf 676-BBGA, FCBGA 27 мм 27 мм 676 12 недель 3A991.d not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,97 В ~ 1,03 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. 1 мм НЕ УКАЗАН S-PBGA-B676 400 3,5 МБ 406720 Полевой программируемый массив ворот 29306880 31775 0,61 нс
XC4VLX100-11FFG1513C XC4VLX100-11FFG1513C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-4 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,25 мм ROHS3 соответствует 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf 1513-BBGA, FCBGA 40 мм 40 мм 1,2 В. 10 недель 1513 да 3A001.A.7.A not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1,2 В. 1 мм XC4VLX100 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 960 540 КБ 11 960 1205 МГц 110592 Полевой программируемый массив ворот 4423680 12288
XC5VLX155-2FFG1153C XC5VLX155-2FFG1153C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-5 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) 85 ° C. 0 ° C. ROHS3 соответствует 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf 1153-BBGA, FCBGA 1V 10 недель 1153 0,95 В ~ 1,05 В. XC5VLX155 1153-FCBGA (35x35) 800 864 КБ 2 155648 12160 7077888 12160
XCKU060-L1FFVA1517I XCKU060-L1FFVA1517I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Масса 4 (72 часа) ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 1517-BBGA, FCBGA 10 недель 0,880 В ~ 0,979 В. 1517-FCBGA (40x40) 624 725550 38912000 41460
XCKU13P-L1FFVE900I XCKU13P-L1FFVE900I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale+™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) 3,42 мм ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 900-BBGA, FCBGA 31 мм 31 мм 900 11 недель Он также работает при 0,85 В 8542.39.00.01 ДА 0,698 В ~ 0,876 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,72 В. 1 мм НЕ УКАЗАН S-PBGA-B900 304 746550 Полевой программируемый массив ворот 70656000 42660
XCKU11P-3FFVD900E XCKU11P-3FFVD900E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 900-BBGA, FCBGA 11 недель 8542.39.00.01 0,873 В ~ 0,927 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 408 653100 Полевой программируемый массив ворот 53964800 37320
XC6VLX365T-2FFG1759C XC6VLX365T-2FFG1759C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-6 Lxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,5 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-datasheets-6115.pdf 1760-BBGA, FCBGA 1V 10 недель 1759 да 3A001.A.7.A not_compliant E1 Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1V 1 мм XC6VLX365T 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 720 1,8 МБ 2 720 364032 Полевой программируемый массив ворот 15335424 28440
XCKU13P-2FFVE900I Xcku13p-2ffve900i Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale+™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 900-BBGA, FCBGA 11 недель 8542.39.00.01 0,825 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 304 746550 Полевой программируемый массив ворот 70656000 42660
XCKU095-1FFVC1517C XCKU095-1FFVC1517C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Масса 4 (72 часа) CMOS 4,09 мм ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 1517-BBGA, FCBGA 40 мм 40 мм 950 мВ 10 недель Медь, серебро, олова ПОДНОС 0,922 В ~ 0,979 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 0,95 В. Не квалифицирован 520 7,4 МБ 1 520 1.0752E+06 520 768 CLBS 1176000 Полевой программируемый массив ворот 768 60518400 67200
XC4VLX160-10FFG1513C XC4VLX160-10FFG1513C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-4 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,25 мм ROHS3 соответствует 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf 1513-BBGA, FCBGA 40 мм 40 мм 1,2 В. 10 недель 1513 да 3A001.A.7.A not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1,2 В. 1 мм XC4VLX160 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 960 648 КБ 10 960 152064 Полевой программируемый массив ворот 5308416 16896
XC7VX550T-1FFG1158I XC7VX550T-1FFG1158I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-7 XT Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,35 мм ROHS3 соответствует 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7vx330t1ffg1157c-datasheets-7427.pdf 1156-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 1158 10 недель да 3A991.d not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,97 В ~ 1,03 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1V 1 мм XC7VX550T 1158 НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 11,8 В. Не квалифицирован S-PBGA-B1158 350 5,2 МБ -1 350 692800 350 1818 МГц 554240 Полевой программируемый массив ворот 43499520 43300 0,74 нс
XC5VLX220T-1FF1738C XC5VLX220T-1FF1738C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-5 Lxt Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,5 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf 1738-BBGA, FCBGA 42,5 мм 42,5 мм 10 недель нет 3A991.d not_compliant 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN63PB37) ДА 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1V 1 мм XC5VLX220 30 Полевые программируемые массивы ворот 12,5 В. Не квалифицирован S-PBGA-B1738 680 680 680 1098 МГц 221184 Полевой программируемый массив ворот 7815168 17280
XC6SLX75-3FGG484C XC6SLX75-3FGG484C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,6 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 484-BBGA 1,2 В. 484 10 недель 484 да E1 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1,2 В. 1 мм XC6SLX75 484 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 280 387 КБ 3 280 93296 862 МГц 74637 Полевой программируемый массив ворот 3170304 5831 0,21 нс
XC6SLX75-L1FGG484C XC6SLX75-L1FGG484C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,6 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 484-BBGA 23 мм 23 мм 1V 484 10 недель 484 да 3A991.d 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1V 1 мм XC6SLX75 484 30 Полевые программируемые массивы ворот 12,5/3,3 В. Не квалифицирован 280 387 КБ 280 93296 74637 Полевой программируемый массив ворот 3170304 5831 0,46 нс
XC6SLX75-2FG484C XC6SLX75-2FG484C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS Не совместимый с ROHS 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 484-BBGA 1,2 В. 484 10 недель 484 нет 3A991.d E0 Олово/свинец (SN63PB37) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм XC6SLX75 484 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 280 387 КБ 2 280 93296 667 МГц 74637 Полевой программируемый массив ворот 3170304 5831
XA3S1600E-4FGG400I XA3S1600E-4FGG400I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS ROHS3 соответствует 2007 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa3s100e4tqg144q-datasheets-7221.pdf 400-BGA 21 мм 21 мм 1,2 В. 400 10 недель 400 3A991.d E1 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1,2 В. 1 мм XA3S1600E 400 30 Полевые программируемые массивы ворот 1,21,2/3.32,5 В. Не квалифицирован 304 81 КБ 4 232 572 МГц 1600000 33192 Полевой программируемый массив ворот 663552 3688
XA3S1400A-4FGG484Q XA3S1400A-4FGG484Q Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 125 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,6 мм ROHS3 соответствует 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa3s200a4ftg256i-datasheets-2815.pdf 484-BBGA 23 мм 23 мм 1,2 В. 484 10 недель 484 3A991.d E1 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1,2 В. 1 мм XA3S1400A 484 30 Полевые программируемые массивы ворот 1.21.2/3.33.3V Не квалифицирован 375 72 КБ 4 288 667 МГц 1400000 25344 Полевой программируемый массив ворот 589824 2816
XC3S1400AN-4FG676I XC3S1400AN-4FG676I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-3an Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS Не совместимый с ROHS 2007 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s50an5tqg144c-datasheets-5537.pdf 676-BBGA, FCBGA 27 мм 27 мм 1,2 В. 676 10 недель 676 нет 3A991.d not_compliant E0 Олово/свинец (SN63PB37) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм XC3S1400AN 676 30 Полевые программируемые массивы ворот 1.21.2/3.33.3V Не квалифицирован 502 72 КБ 4 408 667 МГц 1400000 25344 Полевой программируемый массив ворот 589824 2816 0,71 нс
XC7A75T-3CSG324E XC7A75T-3CSG324E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Artix-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,5 мм ROHS3 соответствует 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7a15t2fgg484c-datasheets-5466.pdf 324-LFBGA, CSPBGA 15 мм 15 мм 1V 324 12 недель 324 да E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1V 0,8 мм 324 НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 1V Не квалифицирован 210 472,5 КБ 3 810 пс 210 94400 1412 МГц 75520 Полевой программируемый массив ворот 3870720 5900 0,94 нс

В наличии

Пожалуйста, отправьте RFQ, мы ответим немедленно.