Продукция
Производитель
RFQ
NWES
КонтактXilinx Inc. (8306)
| Сравнивать | Изображение | Имя | Производитель | Цены (доллар) | Количество | Вес (кг) | Размер (LXWXH) | Статус частично | Ряд | Устанавливать | Монтажный тип | Рабочая температура | Упаковка | Уровень чувствительности влаги (MSL) | Завершение | Технология | Частота | Высота сидя (максимум) | Статус ROHS | Опубликовано | Техническая спецификация | Пакет / корпус | Длина | Высота | Ширина | Операционное напряжение питания | Количество терминаций | Время выполнения завода | Достичь SVHC | Количество булавок | PBFREE CODE | Код ECCN | Контакт | Радиационное упрочнение | Достичь кода соответствия | HTS -код | Код JESD-609 | Терминальная отделка | Поверхностное крепление | Напряжение - поставка | Терминальная позиция | Терминальная форма | Пиковая температура отвоз (CEL) | Напряжение снабжения | Терминал | Базовый номер детали | Подсчет штифтов | Время@Пиковой температуру (я) | Подкатегория | Питания | Квалификационный статус | Код JESD-30 | Пакет устройства поставщика | Номер в/вывода | Размер оперативной памяти | Включить время задержки | Скорость | Задержка распространения | Количество выходов | Количество регистров | Количество входов | Тактовая частота | Организация | Количество ворот | Количество макроэлементов | Количество логических элементов/ячеек | Программируемый логический тип | Количество CLBS | Всего битов RAM | Количество лабораторий/CLBS | Комбинаторная задержка CLB-MAX |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC6VSX315T-1FF1759I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-6 Sxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,5 мм | Не совместимый с ROHS | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-datasheets-6115.pdf | 1760-BBGA, FCBGA | 42,5 мм | 42,5 мм | 10 недель | 1759 | нет | Свинец, олово | not_compliant | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1V | XC6VSX315T | НЕ УКАЗАН | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 720 | 3,1 МБ | 1 | 720 | 314880 | Полевой программируемый массив ворот | 25952256 | 24600 | 5,08 нс | |||||||||||||||||||||||||||||
| XC5VLX220-2FFG1760C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-5 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,5 мм | ROHS3 соответствует | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf | 1760-BBGA, FCBGA | 1V | 13 недель | 1760 | да | 3A001.A.7.A | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1V | 1 мм | XC5VLX220 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 800 | 864 КБ | 2 | 800 | 221184 | Полевой программируемый массив ворот | 7077888 | 17280 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| XC5VLX30-3FF324C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-5 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 2,85 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf | 324-BBGA, FCBGA | 19 мм | 19 мм | 1V | 324 | 10 недель | 324 | not_compliant | E0 | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1V | 1 мм | XC5VLX30 | 324 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 12,5 В. | Не квалифицирован | 220 | 144 КБ | 3 | 220 | 1412 МГц | 30720 | Полевой программируемый массив ворот | 1179648 | 2400 | |||||||||||||||||||||||||||
| XC7VX415T-2FF1157I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-7 XT | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | Не совместимый с ROHS | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7vx330t1ffg1157c-datasheets-7427.pdf | 1156-BBGA, FCBGA | 1V | 11 недель | Нет | 0,97 В ~ 1,03 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1 мм | XC7VX415T | Полевые программируемые массивы ворот | 11,8 В. | S-PBGA-B1156 | 600 | 3,9 МБ | 2 | 100 пс | 600 | 516800 | 600 | 1818 МГц | 412160 | Полевой программируемый массив ворот | 32440320 | 32200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC6VHX380T-1FFG1923C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-6 Hxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,85 мм | ROHS3 соответствует | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-datasheets-6115.pdf | 1924-BBGA, FCBGA | 45 мм | 45 мм | 14 недель | 1923 | да | Медь, серебро, олова | not_compliant | E1 | Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1V | XC6VHX380T | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 720 | 3,4 МБ | 1 | 720 | 478080 | 382464 | Полевой программируемый массив ворот | 28311552 | 29880 | 5,08 нс | ||||||||||||||||||||||||||||
| XC7VX485T-L2FFG1761E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-7 XT | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,5 мм | ROHS3 соответствует | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7vx330t1ffg1157c-datasheets-7427.pdf | 1760-BBGA, FCBGA | 42,5 мм | 42,5 мм | 1V | 1761 | 10 недель | да | 3A991.d | Нет | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | 0,97 В ~ 1,03 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1V | 1 мм | XC7VX485T | 1761 | Полевые программируемые массивы ворот | 11,8 В. | S-PBGA-B1761 | 700 | 4,5 МБ | 700 | 607200 | 700 | 1818 МГц | 485760 | Полевой программируемый массив ворот | 37969920 | 37950 | 0,61 нс | ||||||||||||||||||||||||
| XC5VFX130T-2FF1738I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-5 fxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,5 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf | 1738-BBGA, FCBGA | 1V | 10 недель | 1738 | 3A001.A.7.A | not_compliant | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1V | 1 мм | XC5VFX130T | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 840 | 1,3 МБ | 2 | 840 | 131072 | Полевой программируемый массив ворот | 10985472 | 10240 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| XC4VFX140-10FF1517C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-4 fx | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Масса | 4 (72 часа) | CMOS | 3,4 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf | 1517-BBGA, FCBGA | 40 мм | 40 мм | 1,2 В. | 10 недель | нет | 3A001.A.7.A | not_compliant | 8542.39.00.01 | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | ДА | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В. | 1 мм | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | S-PBGA-B1517 | 768 | 1,2 МБ | 10 | 768 | 768 | 142128 | Полевой программируемый массив ворот | 10174464 | 15792 | |||||||||||||||||||||||||||
| XCVU080-H1FFVA2104E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® Ultrascale ™ | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 2104-BBGA, FCBGA | 10 недель | 8542.39.00.01 | 0,922 В ~ 1,030 В. | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 832 | 975000 | Полевой программируемый массив ворот | 51200000 | 55714 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCKU115-2FLVF1924E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Kintex® Ultrascale ™ | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 4,13 мм | ROHS3 соответствует | 2013 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 1924-BBGA, FCBGA | 45 мм | 45 мм | 950 мВ | 10 недель | 3A001.A.7.B | Медь, серебро, олова | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | 0,922 В ~ 0,979 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,95 В. | 1 мм | НЕ УКАЗАН | Полевые программируемые массивы ворот | 0,95 В. | Не квалифицирован | 728 | 9,5 МБ | 2 | 728 | 1.32672E+06 | 728 | 1451100 | Полевой программируемый массив ворот | 77721600 | 82920 | ||||||||||||||||||||||||||||
| XC5VLX220T-2FF1738I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-5 Lxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,5 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf | 1738-BBGA, FCBGA | 1V | 10 недель | 1738 | нет | 3A991.d | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1V | 1 мм | XC5VLX220 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 680 | 954 КБ | 2 | 680 | 221184 | Полевой программируемый массив ворот | 7815168 | 17280 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| XCKU115-2FLVB2104I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Kintex® Ultrascale ™ | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,71 мм | ROHS3 соответствует | 2013 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 2104-BBGA, FCBGA | 40 мм | 40 мм | 950 мВ | 10 недель | 3A001.A.7.B | Медь, серебро, олова | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | 0,922 В ~ 0,979 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,95 В. | 1 мм | НЕ УКАЗАН | Полевые программируемые массивы ворот | 0,95 В. | Не квалифицирован | 702 | 9,5 МБ | 2 | 702 | 1.32672E+06 | 702 | 1451100 | Полевой программируемый массив ворот | 77721600 | 82920 | ||||||||||||||||||||||||||||
| XC7VH580T-2FLG1931C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-7 HT | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | ROHS3 соответствует | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s251csga324c-datasheets-5458.pdf | FCBGA | 13 недель | да | 3A001.A.7.B | not_compliant | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | 0,97 В ~ 1,03 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1V | НЕ УКАЗАН | S-PBGA-B1931 | 1931-FCBGA (45x45) | 600 | 4,1 МБ | 580480 | Полевой программируемый массив ворот | 34652160 | 45350 | 0,61 нс | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVU095-H1FFVC1517E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® Ultrascale ™ | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 1517-BBGA, FCBGA | 10 недель | 8542.39.00.01 | 0,922 В ~ 1,030 В. | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 520 | 1176000 | Полевой программируемый массив ворот | 62259200 | 67200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVU095-H1FFVC2104E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® Ultrascale ™ | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 2104-BBGA, FCBGA | 10 недель | 8542.39.00.01 | 0,922 В ~ 1,030 В. | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 416 | 1176000 | Полевой программируемый массив ворот | 62259200 | 67200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC6VLX365T-L1FF1156I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-6 Lxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,5 мм | Не совместимый с ROHS | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-datasheets-6115.pdf | 1156-BBGA, FCBGA | 35 мм | 35 мм | 900 мВ | 16 недель | 1156 | нет | 3A991.d | 8542.39.00.01 | E0 | Оловянный свинец | 0,91 В ~ 0,97 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 0,9 В. | 1 мм | XC6VLX365T | НЕ УКАЗАН | Полевые программируемые массивы ворот | 11,2/2,5 В. | Не квалифицирован | 600 | 1,8 МБ | 600 | 1098 МГц | 364032 | Полевой программируемый массив ворот | 15335424 | 28440 | 5,87 нс | ||||||||||||||||||||||||||
| XCVU080-3FFVD1517E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® Ultrascale ™ | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Масса | 4 (72 часа) | 3,51 мм | ROHS3 соответствует | 2012 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 1517-BBGA, FCBGA | 40 мм | 40 мм | 10 недель | 3A001.A.7.B | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | ДА | 0,970 В ~ 1,030 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1V | 1 мм | НЕ УКАЗАН | S-PBGA-B1517 | 338 | 672 CLBS | 975000 | Полевой программируемый массив ворот | 672 | 51200000 | 55714 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC5VFX130T-3FFG1738C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-5 fxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | ROHS3 соответствует | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf | 1738-BBGA, FCBGA | 42,5 мм | 42,5 мм | 1V | 10 недель | 1738 | not_compliant | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1V | 1 мм | XC5VFX130T | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 12,5 В. | Не квалифицирован | 840 | 1,3 МБ | 3 | 840 | 1412 МГц | 131072 | Полевой программируемый массив ворот | 10985472 | 10240 | |||||||||||||||||||||||||||||
| XC5VSX240T-1FF1738C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-5 Sxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,5 мм | Не совместимый с ROHS | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf | 1738-BBGA, FCBGA | 42,5 мм | 42,5 мм | 1V | 10 недель | Нет | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1V | XC5VSX240T | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 960 | 2,3 МБ | 1 | 960 | 960 | 239616 | Полевой программируемый массив ворот | 19021824 | 18720 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC4VLX200-11FFG1513I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-4 LX | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | 4 (72 часа) | CMOS | 3,25 мм | ROHS3 соответствует | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf | 1513-BBGA, FCBGA | 40 мм | 40 мм | 1,2 В. | 10 недель | 1513 | да | 3A001.A.7.A | not_compliant | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 245 | 1,2 В. | 1 мм | XC4VLX200 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 960 | 756 КБ | 11 | 960 | 1205 МГц | 200448 | Полевой программируемый массив ворот | 6193152 | 22272 | |||||||||||||||||||||||||||
| XCVU5P-1FLVC2104I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® UltraScale+™ | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 2104-BBGA, FCBGA | 13 недель | 8542.39.00.01 | 0,825 В ~ 0,876 В. | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 416 | 1313763 | Полевой программируемый массив ворот | 190976000 | 75072 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7VX1140T-2FLG1928C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-7 XT | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,75 мм | Не совместимый с ROHS | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7vx330t1ffg1157c-datasheets-7427.pdf | 1924-BBGA, FCBGA | 45 мм | 45 мм | 1928 | 10 недель | да | 3A001.A.7.B | Медь, серебро, олова | Нет | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | ДА | 0,97 В ~ 1,03 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1V | 1 мм | XC7VX1140T | 1928 | Полевые программируемые массивы ворот | 11,8 В. | S-PBGA-B1928 | 480 | 8,3 МБ | 100 пс | -2 | 100 пс | 480 | 1.424E+06 | 480 | 1818 МГц | 1139200 | Полевой программируемый массив ворот | 69304320 | 89000 | 0,61 нс | |||||||||||||||||||||
| XCVU190-H1FLGB2104E | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex® Ultrascale ™ | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | ROHS3 соответствует | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf | 2104-BBGA, FCBGA | 10 недель | not_compliant | 8542.39.00.01 | 0,922 В ~ 1,030 В. | НЕ УКАЗАН | НЕ УКАЗАН | 702 | 2349900 | Полевой программируемый массив ворот | 150937600 | 134280 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC3S5000-4FG900I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-3 | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Масса | 3 (168 часов) | CMOS | 2,6 мм | Не совместимый с ROHS | 2009 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s4004ftg256c-datasheets-5507.pdf | 900-BBGA | 31 мм | 31 мм | 1,2 В. | 900 | 10 недель | нет | 3A991.d | not_compliant | E0 | Олово/свинец (SN63PB37) | ДА | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В. | 1 мм | 900 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | 1,21,2/3.32,5 В. | Не квалифицирован | S-PBGA-B900 | 633 | 234 КБ | 4 | 633 | 633 | 630 МГц | 5000000 | 74880 | Полевой программируемый массив ворот | 1916928 | 8320 | 0,61 нс | ||||||||||||||||||||||
| XC6SLX150T-3FG484C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 Lxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2,6 мм | Не совместимый с ROHS | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 484-BBGA | 1,2 В. | 484 | 10 недель | 484 | нет | not_compliant | E0 | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В. | 1 мм | XC6SLX150 | 484 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 296 | 603 КБ | 3 | 296 | 184304 | 862 МГц | 147443 | Полевой программируемый массив ворот | 4939776 | 11519 | 0,21 нс | |||||||||||||||||||||||||||
| XC7A200T-1FB484I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Artix-7 | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | 2,54 мм | Не совместимый с ROHS | 2009 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7a15t2fgg484c-datasheets-5466.pdf | 484-BBGA, FCBGA | 23 мм | 23 мм | 1V | 484 | 11 недель | Нет | E0 | Оловянный свинец | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1V | XC7A200T | S-PBGA-B484 | 285 | 1,6 МБ | 1 | 130 пс | 269200 | 215360 | Полевой программируемый массив ворот | 13455360 | 16825 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC5VLX20T-1FFG323C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Virtex®-5 Lxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | SMD/SMT | CMOS | 1,098 ГГц | ROHS3 соответствует | 1999 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf | 323-BBGA, FCBGA | 19 мм | 2,25 мм | 19 мм | 323 | 10 недель | Неизвестный | 323 | да | Ear99 | not_compliant | E1 | Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) | 0,95 В ~ 1,05 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 250 | 1V | XC5VLX20T | 323 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 172 | 117 КБ | 1 | 172 | 20000 | 3120 | 19968 | Полевой программируемый массив ворот | 958464 | 1560 | |||||||||||||||||||||||
| XC6SLX100T-3FG900I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | Spartan®-6 Lxt | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 3 (168 часов) | CMOS | 2,6 мм | Не совместимый с ROHS | 2008 | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf | 900-BBGA | 1,2 В. | 900 | 10 недель | 900 | нет | E0 | 1,14 В ~ 1,26 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 225 | 1,2 В. | 1 мм | XC6SLX100 | 900 | 30 | Полевые программируемые массивы ворот | Не квалифицирован | 498 | 603 КБ | 3 | 498 | 126576 | 862 МГц | 101261 | Полевой программируемый массив ворот | 4939776 | 7911 | 0,21 нс | ||||||||||||||||||||||||||||
| XC7V2000T-1FHG1761I | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-7 T. | Поверхностное крепление | -40 ° C ~ 100 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | CMOS | 3,75 мм | Не совместимый с ROHS | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7vx330t1ffg1157c-datasheets-7427.pdf | 1760-BBGA, FCBGA | 45 мм | 45 мм | 1V | 1761 | 10 недель | да | 3A001.A.7.A | Нет | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | ДА | 0,97 В ~ 1,03 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | 1V | 1 мм | XC7V2000T | 1761 | Полевые программируемые массивы ворот | 11,8 В. | S-PBGA-B1761 | 850 | 5,7 МБ | -1 | 850 | 2.4432E+06 | 850 | 1818 МГц | 1954560 | Полевой программируемый массив ворот | 47628288 | 152700 | 0,74 нс | |||||||||||||||||||||||
| XC7VH870T-2FLG1932C | Xilinx Inc. | Мин: 1 Mult: 1 | скачать | VIRTEX®-7 HT | Поверхностное крепление | Поверхностное крепление | 0 ° C ~ 85 ° C TJ | Поднос | 4 (72 часа) | ROHS3 соответствует | 2010 год | https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s251csga324c-datasheets-5458.pdf | FCBGA | 13 недель | да | 3A001.A.7.B | not_compliant | 8542.39.00.01 | E1 | Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) | 0,97 В ~ 1,03 В. | НИЖНИЙ | МЯЧ | НЕ УКАЗАН | 1V | НЕ УКАЗАН | S-PBGA-B1932 | 1932-FCBGA (45x45) | 300 | 6,2 МБ | 876160 | Полевой программируемый массив ворот | 51978240 | 68450 | 0,61 нс |
