Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 150 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 136 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 185 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 186 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 147 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31
Xilinx Inc.

Xilinx Inc. (8306)

Сравнивать Изображение Имя Производитель Цены (доллар) Количество Вес (кг) Размер (LXWXH) Статус частично Ряд Устанавливать Монтажный тип Рабочая температура Упаковка Уровень чувствительности влаги (MSL) Максимальная рабочая температура МИН рабочая температура Технология Высота сидя (максимум) Статус ROHS Опубликовано Техническая спецификация Пакет / корпус Длина Ширина Операционное напряжение питания Свободно привести Количество терминаций Время выполнения завода Количество булавок PBFREE CODE Код ECCN Контакт Радиационное упрочнение Достичь кода соответствия HTS -код Метод упаковки Код JESD-609 Терминальная отделка Поверхностное крепление Напряжение - поставка Терминальная позиция Терминальная форма Пиковая температура отвоз (CEL) Напряжение снабжения Терминал Базовый номер детали Подсчет штифтов Время@Пиковой температуру (я) Подкатегория Питания Квалификационный статус Код JESD-30 Пакет устройства поставщика Размер памяти Номер в/вывода Тип памяти Размер оперативной памяти Включить время задержки Скорость Задержка распространения Количество выходов Количество регистров Количество входов Тактовая частота Организация Количество ворот Количество логических элементов/ячеек Количество логических блоков (лаборатории) Программируемый логический тип Количество CLBS Всего битов RAM Количество лабораторий/CLBS Комбинаторная задержка CLB-MAX
XC7A35T-1FT256I XC7A35T-1FT256I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Artix-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 100 ° C. -40 ° C. Не совместимый с ROHS 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s251csga324c-datasheets-5458.pdf 256-lbga 10 недель 256 0,95 В ~ 1,05 В. 256-ftbga (17x17) 170 225 КБ 33208 2600 1843200 2600
XC7A35T-3FTG256E XC7A35T-3FTG256E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Artix-7 Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,55 мм ROHS3 соответствует 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s251csga324c-datasheets-5458.pdf 256-lbga 17 мм 17 мм 1V 256 10 недель 256 да Ear99 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1V 1 мм 256 НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 1V Не квалифицирован 170 225 КБ 3 810 пс 170 1412 МГц 33208 Полевой программируемый массив ворот 1843200 2600 0,94 нс
XC3S700A-4FG400C XC3S700A-4FG400C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-3a Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s700a4fgg484c-datasheets-5684.pdf 400-BGA 21 мм 21 мм 1,2 В. 400 10 недель 400 нет 3A991.d not_compliant E0 Олово/свинец (SN63PB37) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм XC3S700A 400 30 Полевые программируемые массивы ворот 1,22,5/3,3 В. Не квалифицирован 311 45 КБ 4 248 667 МГц 700000 13248 Полевой программируемый массив ворот 368640 1472 0,71 нс
XC7S6-L1CPGA196I XC7S6-L1CPGA196I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-7 Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ 3 (168 часов) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s251csga324c-datasheets-5458.pdf 196-TFBGA, CSBGA 196 10 недель 8542.39.00.01 ДА 0,92 В ~ 0,98 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. НЕ УКАЗАН S-PBGA-B196 100 6000 Полевой программируемый массив ворот 469 184320 469 1,27 нс
XC3S100E-4CPG132C XC3S100E-4CPG132C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-3e Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,1 мм ROHS3 соответствует 2009 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s500e4pq208i-datasheets-5586.pdf 132-TFBGA, CSPBGA 8 мм 8 мм 1,2 В. Свободно привести 132 10 недель 132 да Ear99 E1 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 260 1,2 В. 0,5 мм XC3S100E 132 30 Полевые программируемые массивы ворот 1,21,2/3.32,5 В. Не квалифицирован 83 9 КБ 4 72 1920 572 МГц 100000 2160 Полевой программируемый массив ворот 240 73728 240 0,76 нс
XA7S15-1CPGA196I XA7S15-1CPGA196I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Automotive, AEC-Q100, Spartan®-7 xa Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ 3 (168 часов) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa7s151csga225i-datasheets-8542.pdf 196-TFBGA, CSBGA 10 недель 0,95 В ~ 1,05 В. 100 12800 368640 1000
XC2S50-5TQ144C XC2S50-5TQ144C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-II Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 85 ° C. 0 ° C. Не совместимый с ROHS 1999 /files/xilinxinc-xc2s155tq144c-datasheets-8899.pdf 144-LQFP 2,5 В. Содержит свинец 10 недель 144 2,375 В ~ 2,625 В. XC2S50 144-TQFP (20x20) 92 4 КБ 5 50000 1728 384 32768 384
XC3S500E-4FG320C XC3S500E-4FG320C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-3e Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Масса 3 (168 часов) CMOS 2 мм Не совместимый с ROHS 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s500e4pq208i-datasheets-5586.pdf 320-BGA 19 мм 19 мм 1,2 В. 320 10 недель нет 3A991.d not_compliant E0 Олово/свинец (SN63PB37) ДА 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм 320 30 Полевые программируемые массивы ворот 1,21,2/3.32,5 В. Не квалифицирован S-PBGA-B320 232 45 КБ 4 176 9312 232 572 МГц 500000 10476 Полевой программируемый массив ворот 368640 1164 0,76 нс
XC7A35T-1CS324I XC7A35T-1CS324I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Artix-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) 100 ° C. -40 ° C. Не совместимый с ROHS 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s251csga324c-datasheets-5458.pdf 324-LFBGA, CSPBGA 1V 10 недель 324 0,95 В ~ 1,05 В. 324-CSPBGA (15x15) 210 225 КБ 1 1,09 нс 41600 33208 2600 1843200 2600
XC6SLX25T-3CSG324I XC6SLX25T-3CSG324I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 Lxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 1,5 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 324-LFBGA, CSPBGA 15 мм 15 мм 1,2 В. 324 10 недель 324 да Ear99 E1 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 260 1,2 В. 0,8 мм XC6SLX25 324 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 190 117 КБ 3 190 30064 862 МГц 24051 Полевой программируемый массив ворот 958464 1879 0,21 нс
XA7S50-1CSGA324Q XA7S50-1CSGA324Q Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Automotive, AEC-Q100, Spartan®-7 xa Поверхностное крепление -40 ° C ~ 125 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa7s151csga225i-datasheets-8542.pdf 324-LFBGA, CSPBGA 10 недель 0,95 В ~ 1,05 В. 250 52160 2764800 4075
XC7S50-1FGGA484Q XC7S50-1FGGA484Q Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-7 Поверхностное крепление -40 ° C ~ 125 ° C TJ Поднос 2,44 мм ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s62cpga196c-datasheets-4035.pdf 484-BGA 23 мм 23 мм 484 10 недель 8542.39.00.01 E3 Матовая олова (SN) ДА 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1V 1 мм НЕ УКАЗАН S-PBGA-B484 250 52160 Полевой программируемый массив ворот 2764800 4075 1,27 нс
XA6SLX45-2CSG324Q XA6SLX45-2CSG324Q Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 125 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xa6slx452fgg484q-datasheets-1903.pdf 324-LFBGA, CSPBGA 1,2 В. 324 10 недель 324 3A991.d E1 Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 260 0,8 мм XA6SLX45 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 218 261 КБ 2 218 54576 43661 Полевой программируемый массив ворот 2138112 3411
XC3S1000-5FGG456C XC3S1000-5FGG456C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-3 Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,6 мм ROHS3 соответствует 2006 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s4004ftg256c-datasheets-5507.pdf 456-BBGA 23 мм 23 мм 1,2 В. 456 10 недель 456 да 3A991.d E1 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1,2 В. 1 мм XC3S1000 456 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 333 54 КБ 5 333 1000000 17280 Полевой программируемый массив ворот 442368 1920
XC6SLX25T-2FG484I XC6SLX25T-2FG484I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 Lxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS Не совместимый с ROHS 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 484-BBGA 1,2 В. 484 10 недель 484 нет 3A991.d E0 Олово/свинец (SN63PB37) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм XC6SLX25 484 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 250 117 КБ 2 250 30064 667 МГц 24051 Полевой программируемый массив ворот 958464 1879
XC6SLX45-2FG676C XC6SLX45-2FG676C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS Не совместимый с ROHS 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 676-BBGA, FCBGA 1,2 В. 676 10 недель 676 нет 3A991.d not_compliant E0 Олово/свинец (SN63PB37) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм XC6SLX45 676 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 358 261 КБ 2 358 54576 667 МГц 43661 Полевой программируемый массив ворот 2138112 3411
XC3S1400A-4FG484C XC3S1400A-4FG484C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-3a Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,6 мм Не совместимый с ROHS 2007 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc3s700a4fgg484c-datasheets-5684.pdf 484-BBGA 23 мм 23 мм 1,2 В. 484 10 недель 484 нет 3A991.d E0 Олово/свинец (SN63PB37) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм XC3S1400A 484 30 Полевые программируемые массивы ворот 1,22,5/3,3 В. Не квалифицирован 375 72 КБ 4 288 667 МГц 1400000 25344 Полевой программируемый массив ворот 589824 2816 0,71 нс
XC7S75-1FGGA676Q XC7S75-1FGGA676Q Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-7 Поверхностное крепление -40 ° C ~ 125 ° C TJ 3 (168 часов) 2,44 мм ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7s251csga324c-datasheets-5458.pdf 676-BGA 27 мм 27 мм 676 10 недель 8542.39.00.01 E3 Матовая олова (SN) ДА 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1V 1 мм НЕ УКАЗАН S-PBGA-B676 400 76800 Полевой программируемый массив ворот 4331520 6000 1,27 нс
XA6SLX45T-3FGG484I XA6SLX45T-3FGG484I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 484-BBGA 1,2 В. 484 10 недель 484 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1 мм XA6SLX45 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 296 261 КБ 3 296 54576 62,5 МГц 43661 Полевой программируемый массив ворот 2138112 3411
XC4VSX35-11FFG668C XC4VSX35-11FFG668C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-4 SX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 2,85 мм ROHS3 соответствует 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf 668-BBGA, FCBGA 27 мм 27 мм 1,2 В. Свободно привести 668 10 недель 668 да 3A991.d not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1,2 В. 1 мм XC4VSX35 668 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 448 432KB 11 448 1205 МГц 34560 Полевой программируемый массив ворот 3538944 3840
XC6VCX130T-1FFG484I XC6VCX130T-1FFG484I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-6 Cxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3 мм ROHS3 соответствует 2009 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vcx75t2ffg784i-datasheets-6329.pdf 484-BBGA 23 мм 23 мм 1V 484 10 недель 484 да not_compliant E1 Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1V XC6VCX130T 484 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 240 1,2 МБ 1 240 160000 128000 Полевой программируемый массив ворот 9732096 10000
XC4VLX40-12FFG1148C XC4VLX40-12FFG1148C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-4 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,4 мм ROHS3 соответствует 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf 1148-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 1,2 В. 10 недель да 3A991.d not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1,2 В. 1 мм XC4VLX40 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован S-PBGA-B1148 640 216 КБ 12 640 640 41472 Полевой программируемый массив ворот 1769472 4608
XC6VCX195T-2FFG784C XC6VCX195T-2FFG784C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-6 Cxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,1 мм ROHS3 соответствует 2009 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vcx75t2ffg784i-datasheets-6329.pdf 784-BBGA, FCBGA 1V 784 10 недель 784 да 3A991.d E1 Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1V 1 мм XC6VCX195T 784 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 400 1,5 МБ 2 400 249600 1098 МГц 199680 Полевой программируемый массив ворот 12681216 15600
XC4VLX40-11FF1148I XC4VLX40-11FF1148I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-4 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,4 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf 1148-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 1,2 В. 10 недель нет 3A991.d 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN63PB37) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм XC4VLX40 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 640 216 КБ 11 640 640 1205 МГц 41472 Полевой программируемый массив ворот 1769472 4608
XCKU035-1FFVA1156I XCKU035-1FFVA1156I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Масса 4 (72 часа) CMOS 3,51 мм ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 1156-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 10 недель 3A991.d 8542.39.00.01 ПОДНОС E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,922 В ~ 0,979 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. 1 мм НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 0,95 В. Не квалифицирован S-PBGA-B1156 520 2,4 МБ 520 520 1700 CLBS 444343 Полевой программируемый массив ворот 1700 19456000 25391
XC4VFX40-11FF1152I XC4VFX40-11FF1152I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-4 fx Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,4 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf 1152-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 1,2 В. 10 недель 1152 нет 3A991.d Свинец, олово not_compliant 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN63PB37) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм XC4VFX40 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 448 324 КБ 11 448 41904 Полевой программируемый массив ворот 2654208 4656
XCKU3P-L1FFVB676I Xcku3p-l1ffvb676i Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale+™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcku3p1ffvd900e-datasheets-5702.pdf 676-BBGA, FCBGA 11 недель 8542.39.00.01 0,698 В ~ 0,876 В. 280 355950 Полевой программируемый массив ворот 31641600 20340
XC4VLX80-11FFG1148C XC4VLX80-11FFG1148C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-4 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS ROHS3 соответствует 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf 1148-BBGA, FCBGA 1,2 В. 10 недель not_compliant E1 Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 1 мм XC4VLX80 Полевые программируемые массивы ворот 1,21,2/3.32,5 В. Не квалифицирован 768 450 КБ 11 768 768 1205 МГц 80640 Полевой программируемый массив ворот 3686400 8960
XC5VLX110-1FF676C XC5VLX110-1FF676C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-5 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf 676-BBGA, FCBGA 27 мм 27 мм 1V 676 11 недель 676 нет E0 Олово/свинец (SN63PB37) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1V XC5VLX110 676 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 440 576 КБ 1 440 110592 Полевой программируемый массив ворот 4718592 8640
XC7K325T-2FB900I XC7K325T-2FB900I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex®-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS Не совместимый с ROHS 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7k325t1ffg900i-datasheets-5484.pdf 900-BBGA, FCBGA 31 мм 31 мм 900 11 недель 900 3A991.d Свинец, олово Нет E0 Оловянный свинец 0,97 В ~ 1,03 В. НИЖНИЙ МЯЧ 1V 1 мм XC7K325T 900 Полевые программируемые массивы ворот 11.83.3V 1 ГБ 500 DDR3 2 МБ 100 пс 2 100 пс 500 407600 1818 МГц 326080 Полевой программируемый массив ворот 16404480 25475 0,61 нс

В наличии

Пожалуйста, отправьте RFQ, мы ответим немедленно.