Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 149 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 184 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 185 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 146 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31
Xilinx Inc.

Xilinx Inc. (8306)

Сравнивать Изображение Имя Производитель Цены (доллар) Количество Вес (кг) Размер (LXWXH) Статус частично Ряд Устанавливать Монтажный тип Рабочая температура Упаковка Уровень чувствительности влаги (MSL) Максимальная рабочая температура МИН рабочая температура Технология Высота сидя (максимум) Статус ROHS Опубликовано Техническая спецификация Пакет / корпус Длина Ширина Операционное напряжение питания Свободно привести Количество терминаций Время выполнения завода Максимальное напряжение снабжения Мин напряжения питания Количество булавок PBFREE CODE Код ECCN Контакт Радиационное упрочнение Достичь кода соответствия HTS -код Код JESD-609 Терминальная отделка Поверхностное крепление Напряжение - поставка Терминальная позиция Терминальная форма Пиковая температура отвоз (CEL) Напряжение снабжения Терминал Базовый номер детали Подсчет штифтов Время@Пиковой температуру (я) Подкатегория Питания Квалификационный статус Код JESD-30 Пакет устройства поставщика Размер памяти Номер в/вывода Тип памяти Размер оперативной памяти Включить время задержки Скорость Задержка распространения Количество выходов Количество регистров Количество входов Тактовая частота Организация Количество логических элементов/ячеек Количество логических блоков (лаборатории) Программируемый логический тип Количество логических ячеек Количество CLBS Всего битов RAM Количество лабораторий/CLBS Комбинаторная задержка CLB-MAX
XC7VX690T-1FFG1930C XC7VX690T-1FFG1930C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-7 XT Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,65 мм ROHS3 соответствует 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7vx330t1ffg1157c-datasheets-7427.pdf 1924-BBGA, FCBGA 45 мм 45 мм 1V 1930 10 недель да 3A001.A.7.A not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,97 В ~ 1,03 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1V 1 мм XC7VX690T 1930 НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 0,91,8 В. Не квалифицирован S-PBGA-B1930 1000 6,5 МБ -1 866400 1818 МГц 693120 Полевой программируемый массив ворот 54190080 54150 0,74 нс
XC7VX415T-2FF1927I XC7VX415T-2FF1927I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-7 XT Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS Не совместимый с ROHS 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7vx330t1ffg1157c-datasheets-7427.pdf 1924-BBGA, FCBGA 1V 14 недель Нет 0,97 В ~ 1,03 В. НИЖНИЙ МЯЧ 1 мм XC7VX415T Полевые программируемые массивы ворот 11,8 В. 600 3,9 МБ 2 100 пс 600 516800 600 1818 МГц 412160 Полевой программируемый массив ворот 32440320 32200
XCKU15P-3FFVE1760E XCKU15P-3FFVE1760E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 1760-BBGA, FCBGA 11 недель 8542.39.00.01 0,873 В ~ 0,927 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 668 1143450 Полевой программируемый массив ворот 82329600 65340
XC7VX690T-2FFG1158I XC7VX690T-2FFG1158I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-7 XT Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,35 мм ROHS3 соответствует 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7vx330t1ffg1157c-datasheets-7427.pdf 1156-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 1158 10 недель да 3A001.A.7.B Медь, серебро, олова Нет 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,97 В ~ 1,03 В. НИЖНИЙ МЯЧ 1V 1 мм XC7VX690T 1158 Полевые программируемые массивы ворот 11,8 В. S-PBGA-B1158 350 6,5 МБ 100 пс -2 100 пс 350 866400 350 1818 МГц 693120 Полевой программируемый массив ворот 54190080 54150 0,61 нс
XC6VHX565T-2FFG1923C XC6VHX565T-2FFG1923C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-6 Hxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,85 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-datasheets-6115.pdf 1924-BBGA, FCBGA 45 мм 45 мм 1V 10 недель 1923 да 3A001.A.7.B not_compliant E1 Олово/серебро/медь (SN96.5AG3.0cu0.5) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1V 1 мм XC6VHX565T 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 720 4 МБ 2 720 566784 Полевой программируемый массив ворот 33619968 44280
XC7VX690T-2FF1158I XC7VX690T-2FF1158I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-7 XT Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS Не совместимый с ROHS 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7vx330t1ffg1157c-datasheets-7427.pdf 1156-BBGA, FCBGA 1V 10 недель Нет 0,97 В ~ 1,03 В. НИЖНИЙ МЯЧ 1 мм XC7VX690T Полевые программируемые массивы ворот 11,8 В. S-PBGA-B1156 350 6,5 МБ 2 100 пс 350 866400 350 1818 МГц 693120 Полевой программируемый массив ворот 54190080 54150
XC6VHX380T-2FF1154I XC6VHX380T-2FF1154I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-6 Hxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,5 мм Не совместимый с ROHS 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-datasheets-6115.pdf 1156-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 1V 10 недель нет 3A991.d Нет E0 Оловянный свинец 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 1V 1 мм XC6VHX380T Полевые программируемые массивы ворот S-PBGA-B1156 320 3,4 МБ 2 220 пс 320 320 382464 Полевой программируемый массив ворот 28311552 29880
XC6VHX380T-3FFG1923C XC6VHX380T-3FFG1923C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-6 Hxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-datasheets-6115.pdf 1924-BBGA, FCBGA 14 недель 1923 not_compliant E1 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1 мм XC6VHX380T 30 Полевые программируемые массивы ворот 11,2/2,5 В. Не квалифицирован 720 3,4 МБ 3 720 478080 1412 МГц 382464 Полевой программируемый массив ворот 28311552 29880
XC5VLX330-2FF1760C XC5VLX330-2FF1760C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-5 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,5 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf 1760-BBGA, FCBGA 1V 10 недель 1760 нет 3A001.A.7.A not_compliant E0 Олово/свинец (SN63PB37) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1V 1 мм XC5VLX330 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 1200 1,3 МБ 2 331776 Полевой программируемый массив ворот 10616832 25920
XCVU095-1FFVD1517I XCVU095-1FFVD1517I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Масса 4 (72 часа) 3,51 мм ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 1517-BBGA, FCBGA 40 мм 40 мм 10 недель 3A001.A.7.B 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,922 В ~ 0,979 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. 1 мм НЕ УКАЗАН S-PBGA-B1517 338 768 CLBS 1176000 Полевой программируемый массив ворот 768 62259200 67200
XC6VLX760-1FF1760C XC6VLX760-1FF1760C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-6 Lxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) 85 ° C. 0 ° C. Не совместимый с ROHS 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-datasheets-6115.pdf 1760-BBGA, FCBGA 1V 10 недель 0,95 В ~ 1,05 В. XC6VLX760 1760-FCBGA (42,5x42,5) 1200 3,2 МБ 1 758784 59280 26542080 59280
XC5VTX240T-2FF1759I XC5VTX240T-2FF1759I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-5 Txt Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,5 мм ROHS3 соответствует 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf 1760-BBGA, FCBGA 10 недель 1759 3A001.A.7.A Свинец, олово Нет E0 Олово/свинец (SN63PB37) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 1V 1 мм XC5VTX240T Полевые программируемые массивы ворот 680 1,4 МБ 2 680 239616 Полевой программируемый массив ворот 11943936 18720
XC6VSX475T-L1FF1759I XC6VSX475T-L1FF1759I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-6 Sxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,5 мм Не совместимый с ROHS 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-datasheets-6115.pdf 1760-BBGA, FCBGA 42,5 мм 42,5 мм 900 мВ 10 недель 1759 нет 3A001.A.7.A not_compliant 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN63PB37) 0,91 В ~ 0,97 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,9 В. 1 мм XC6VSX475T НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 11,2/2,5 В. Не квалифицирован 840 4,7 МБ 840 1098 МГц 476160 Полевой программируемый массив ворот 39223296 37200 5,87 нс
XCVU33P-1FSVH2104E XCVU33P-1FSVH2104E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ 3 (168 часов) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcku0351sfva784c-datasheets-6723.pdf 2104-BBGA, FCBGA 11 недель 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,825 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 208 961800 Полевой программируемый массив ворот 24746394 54960
XCVU125-2FLVD1517E XCVU125-2FLVD1517E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Масса 4 (72 часа) ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 1517-BBGA, FCBGA Свободно привести 10 недель 3A001.A.7.B E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,922 В ~ 0,979 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. НЕ УКАЗАН S-PBGA-B1517 338 11,1 МБ 2 1.43232E+06 1566600 Полевой программируемый массив ворот 90726400 89520
XCVU095-2FFVB2104I XCVU095-2FFVB2104I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Масса 4 (72 часа) CMOS ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2104-BBGA, FCBGA 10 недель 3A001.A.7.B 8542.39.00.01 ДА 0,922 В ~ 0,979 В. НЕ УКАЗАН 0,95 В. НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 0,95 В. Не квалифицирован 702 702 702 1176000 Полевой программируемый массив ворот 940800 62259200 67200
XC4VLX15-10SF363I XC4VLX15-10SF363I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-4 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 1,99 мм Не совместимый с ROHS 1998 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf 363-FBGA, FCBGA 17 мм 17 мм 1,2 В. 363 10 недель 363 нет 3A991.d not_compliant 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN63PB37) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 0,8 мм XC4VLX15 363 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 240 108 КБ 10 240 13824 Полевой программируемый массив ворот 884736 1536
XC6SLX150-3FGG676I XC6SLX150-3FGG676I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,44 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 676-BGA 27 мм 27 мм 1,2 В. 676 10 недель 676 да E1 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1,2 В. 1 мм XC6SLX150 676 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 498 603 КБ 3 498 184304 862 МГц 147443 Полевой программируемый массив ворот 4939776 11519 0,21 нс
XC6SLX150-3FG484I XC6SLX150-3FG484I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,6 мм Не совместимый с ROHS 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 484-BBGA 1,2 В. 484 10 недель 484 нет E0 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм XC6SLX150 484 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 338 603 КБ 3 338 184304 862 МГц 147443 Полевой программируемый массив ворот 4939776 11519 0,21 нс
XC4VLX25-10SFG363C XC4VLX25-10SFG363C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-4 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 1,99 мм ROHS3 соответствует 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf 363-FBGA, FCBGA 17 мм 17 мм 1,2 В. Свободно привести 363 10 недель 363 да 3A991.d not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 260 1,2 В. 0,8 мм XC4VLX25 363 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 240 162 КБ 10 240 24192 Полевой программируемый массив ворот 1327104 2688
XC7A200T-1FB676I XC7A200T-1FB676I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Artix-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) 100 ° C. -40 ° C. Не совместимый с ROHS 2009 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7a15t2fgg484c-datasheets-5466.pdf 676-BBGA, FCBGA 11 недель 1,05 В. 950 мВ Свинец, олово Нет 0,95 В ~ 1,05 В. XC7A200T 676-FCBGA (27x27) 1 ГБ 400 DDR3 1,6 МБ 130 пс 1 130 пс 269200 215360 16825 13455360 16825
XCVU095-3FFVB2104E XCVU095-3FFVB2104E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Масса 4 (72 часа) CMOS ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2104-BBGA, FCBGA 10 недель 3A001.A.7.B 8542.39.00.01 ДА 0,970 В ~ 1,030 В. НЕ УКАЗАН 1V НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 1V Не квалифицирован 702 702 702 1176000 Полевой программируемый массив ворот 940800 62259200 67200
XCVU125-2FLVB2104I XCVU125-2FLVB2104I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Масса 4 (72 часа) ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2104-BBGA, FCBGA 10 недель 3A001.A.7.B 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,922 В ~ 0,979 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. НЕ УКАЗАН S-PBGA-B2104 702 1200 CLBS 1566600 Полевой программируемый массив ворот 1200 90726400 89520
XCVU11P-1FLGC2104E XCVU11P-1FLGC2104E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) ROHS3 соответствует 2013 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2104-BBGA, FCBGA 11 недель not_compliant 8542.39.00.01 0,825 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 416 2835000 Полевой программируемый массив ворот 396150400 162000
XCVU5P-L2FLVC2104E XCVU5P-L2FLVC2104E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) ROHS3 соответствует 2013 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2104-BBGA, FCBGA 13 недель 8542.39.00.01 0,698 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 416 1313763 Полевой программируемый массив ворот 190976000 75072
XCVU7P-2FLVB2104I XCVU7P-2FLVB2104I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2104-BBGA, FCBGA 17 недель 8542.39.00.01 0,825 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 702 1724100 Полевой программируемый массив ворот 260812800 98520
XCVU35P-1FSVH2104E XCVU35P-1FSVH2104E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ 3 (168 часов) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcku0351sfva784c-datasheets-6723.pdf 2104-BBGA, FCBGA 11 недель 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,825 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 416 1906800 Полевой программируемый массив ворот 49597645 108960
XCVU11P-2FLGB2104E XCVU11P-2FLGB2104E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2104-BBGA, FCBGA 11 недель not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,825 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 572 2835000 Полевой программируемый массив ворот 396150400 162000
XCVU7P-1FLVC2104I XCVU7P-1FLVC2104I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос ROHS3 соответствует /files/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2104-BBGA, FCBGA 13 недель 8542.39.00.01 0,825 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 416 1724100 Полевой программируемый массив ворот 260812800 98520
XCVU9P-L2FSGD2104E XCVU9P-L2FSGD2104E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 110 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2104-BBGA, FCBGA 13 недель not_compliant 8542.39.00.01 0,698 В ~ 0,742 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 676 2586150 Полевой программируемый массив ворот 391168000 147780

В наличии

Пожалуйста, отправьте RFQ, мы ответим немедленно.