Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 149 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 135 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 184 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 185 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31

Notice: fwrite(): write of 146 bytes failed with errno=28 No space left on device in /www/wwwroot/chipsmt.ru/system/library/log.php on line 31
Xilinx Inc.

Xilinx Inc. (8306)

Сравнивать Изображение Имя Производитель Цены (доллар) Количество Вес (кг) Размер (LXWXH) Статус частично Ряд Устанавливать Монтажный тип Рабочая температура Упаковка Уровень чувствительности влаги (MSL) Максимальная рабочая температура МИН рабочая температура Технология Высота сидя (максимум) Статус ROHS Опубликовано Техническая спецификация Пакет / корпус Длина Высота Ширина Операционное напряжение питания Количество терминаций Время выполнения завода Количество булавок PBFREE CODE Код ECCN Контакт Радиационное упрочнение Достичь кода соответствия HTS -код Метод упаковки Код JESD-609 Терминальная отделка Поверхностное крепление Напряжение - поставка Терминальная позиция Терминальная форма Пиковая температура отвоз (CEL) Напряжение снабжения Терминал Базовый номер детали Подсчет штифтов Время@Пиковой температуру (я) Подкатегория Питания Квалификационный статус Код JESD-30 Пакет устройства поставщика Номер в/вывода Размер оперативной памяти Включить время задержки Скорость Задержка распространения Количество выходов Количество регистров Количество входов Тактовая частота Организация Количество логических элементов/ячеек Количество логических блоков (лаборатории) Программируемый логический тип Количество CLBS Всего битов RAM Количество лабораторий/CLBS Комбинаторная задержка CLB-MAX
XCVU080-1FFVD1517I XCVU080-1FFVD1517I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Масса 4 (72 часа) 3,51 мм ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 1517-BBGA, FCBGA 40 мм 40 мм 10 недель 3A001.A.7.B 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,922 В ~ 0,979 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. 1 мм НЕ УКАЗАН S-PBGA-B1517 338 672 CLBS 975000 Полевой программируемый массив ворот 672 51200000 55714
XCVU080-2FFVA2104E XCVU080-2FFVA2104E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Масса 4 (72 часа) 3,86 мм ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2104-BBGA, FCBGA 47,5 мм 47,5 мм 10 недель 3A001.A.7.B 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,922 В ~ 0,979 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. 1 мм НЕ УКАЗАН S-PBGA-B2104 832 672 CLBS 975000 Полевой программируемый массив ворот 672 51200000 55714
XC7VX690T-2FFG1930I XC7VX690T-2FFG1930I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-7 XT Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,65 мм ROHS3 соответствует 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7vx330t1ffg1157c-datasheets-7427.pdf 1924-BBGA, FCBGA 45 мм 45 мм 1930 10 недель да 3A001.A.7.A not_compliant E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,97 В ~ 1,03 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1V 1 мм XC7VX690T 1930 НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 11,8 В. Не квалифицирован S-PBGA-B1930 1000 6,5 МБ 2 866400 1818 МГц 693120 Полевой программируемый массив ворот 54190080 54150 0,61 нс
XC5VFX200T-2FFG1738C XC5VFX200T-2FFG1738C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-5 fxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,5 мм ROHS3 соответствует 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf 1738-BBGA, FCBGA 1V 10 недель 1738 3A001.A.7.A not_compliant E1 Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1V 1 мм XC5VFX200T 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 960 2 МБ 2 960 196608 Полевой программируемый массив ворот 16809984 15360
XCKU115-3FLVA1517E XCKU115-3FLVA1517E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Kintex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Масса 4 (72 часа) CMOS 4,09 мм ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 1517-BBGA, FCBGA 40 мм 40 мм 10 недель 3A001.A.7.B 8542.39.00.01 ПОДНОС E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,970 В ~ 1,030 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1V 1 мм НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 1V Не квалифицирован S-PBGA-B1517 624 624 624 5520 CLBS 1451100 Полевой программируемый массив ворот 5520 77721600 82920
XCVU080-3FFVA2104E XCVU080-3FFVA2104E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Масса 4 (72 часа) ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2104-BBGA, FCBGA 47,5 мм 47,5 мм 10 недель Медь, серебро, олова E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,970 В ~ 1,030 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1V 1 мм НЕ УКАЗАН S-PBGA-B2104 832 6,3 МБ 3 891424 672 CLBS 975000 Полевой программируемый массив ворот 672 51200000 55714
XC6VSX475T-L1FF1156I XC6VSX475T-L1FF1156I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-6 Sxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,5 мм Не совместимый с ROHS 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6vlx75t2ffg784c-datasheets-6115.pdf 1156-BBGA, FCBGA 35 мм 35 мм 900 мВ 10 недель 1156 нет 3A991.d 8542.39.00.01 E0 Оловянный свинец 0,91 В ~ 0,97 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,9 В. 1 мм XC6VSX475T НЕ УКАЗАН Полевые программируемые массивы ворот 11,2/2,5 В. Не квалифицирован 600 4,7 МБ 600 1098 МГц 476160 Полевой программируемый массив ворот 39223296 37200 5,87 нс
XCVU125-H1FLVA2104E XCVU125-H1FLVA2104E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2104-BBGA, FCBGA 10 недель 8542.39.00.01 0,922 В ~ 1,030 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 832 1566600 Полевой программируемый массив ворот 90726400 89520
XCVU125-1FLVD1517I XCVU125-1FLVD1517I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Масса 4 (72 часа) ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 1517-BBGA, FCBGA 10 недель 3A001.A.7.B 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,922 В ~ 0,979 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. НЕ УКАЗАН S-PBGA-B1517 338 1200 CLBS 1566600 Полевой программируемый массив ворот 1200 90726400 89520
XC7VX1140T-2FLG1926C XC7VX1140T-2FLG1926C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-7 XT Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,75 мм Не совместимый с ROHS 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7vx330t1ffg1157c-datasheets-7427.pdf 1924-BBGA, FCBGA 45 мм 45 мм 1926 10 недель да 3A001.A.7.B Медь, серебро, олова Нет 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,97 В ~ 1,03 В. НИЖНИЙ МЯЧ 1V 1 мм XC7VX1140T 1926 Полевые программируемые массивы ворот 11,8 В. S-PBGA-B1926 720 8,3 МБ 100 пс -2 100 пс 720 1.424E+06 720 1818 МГц 1139200 Полевой программируемый массив ворот 69304320 89000 0,61 нс
XC5VSX240T-2FFG1738C XC5VSX240T-2FFG1738C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex®-5 Sxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) CMOS 3,5 мм ROHS3 соответствует 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc5vfx130t1ffg1738c-datasheets-5896.pdf 1738-BBGA, FCBGA 1V 10 недель 1738 3A001.A.7.A Нет E1 Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) 0,95 В ~ 1,05 В. НИЖНИЙ МЯЧ 245 1V 1 мм XC5VSX240T 30 Полевые программируемые массивы ворот 960 2,3 МБ 2 960 239616 Полевой программируемый массив ворот 19021824 18720
XC6SLX150-N3FGG900C XC6SLX150-N3FGG900C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 LX Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS 2,6 мм ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 900-BBGA 31 мм 31 мм 1,2 В. 900 10 недель 900 3A991.d 8542.39.00.01 E1 Жестяная серебряная медь 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1,2 В. 1 мм XC6SLX150 30 Полевые программируемые массивы ворот 1.21.2/3,32,5/3,3 В. Не квалифицирован 576 603 КБ 576 184304 806 МГц 147443 Полевой программируемый массив ворот 4939776 11519 0,26 нс
XC7A200T-1FB484C XC7A200T-1FB484C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Artix-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) 85 ° C. 0 ° C. Не совместимый с ROHS 2009 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7a15t2fgg484c-datasheets-5466.pdf 484-BBGA, FCBGA 1V 10 недель Нет 0,95 В ~ 1,05 В. XC7A200T 484-FCBGA (23x23) 285 1,6 МБ 1 130 пс 269200 215360 16825 13455360 16825
XC6SLX150T-2FGG900C XC6SLX150T-2FGG900C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Spartan®-6 Lxt Поверхностное крепление Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Поднос 3 (168 часов) CMOS ROHS3 соответствует 2008 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc6slx452csg484c-datasheets-5636.pdf 900-BBGA 31 мм 2 мм 31 мм 900 10 недель 900 да 3A991.d E1 Олово/серебро/медь (SN95.5AG4.0cu0.5) 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 250 1,2 В. XC6SLX150 900 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован 540 603 КБ 2 530 184304 667 МГц 147443 Полевой программируемый массив ворот 4939776 11519
XC4VLX15-11FF668C XC4VLX15-11FF668C Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать VIRTEX®-4 LX Поверхностное крепление 0 ° C ~ 85 ° C TJ Масса 4 (72 часа) CMOS 2,85 мм Не совместимый с ROHS 1999 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc4vfx2010ffg672i-datasheets-1811.pdf 668-BBGA, FCBGA 27 мм 27 мм 1,2 В. 668 10 недель нет 3A991.d not_compliant 8542.39.00.01 E0 Олово/свинец (SN63PB37) ДА 1,14 В ~ 1,26 В. НИЖНИЙ МЯЧ 225 1,2 В. 1 мм 668 30 Полевые программируемые массивы ворот Не квалифицирован S-PBGA-B668 320 108 КБ 11 320 320 1205 МГц 13824 Полевой программируемый массив ворот 884736 1536
XC7A200T-2FB484I XC7A200T-2FB484I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Artix-7 Поверхностное крепление Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) 100 ° C. -40 ° C. Не совместимый с ROHS 2009 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xc7a15t2fgg484c-datasheets-5466.pdf 484-BBGA, FCBGA 1V 11 недель Нет 0,95 В ~ 1,05 В. XC7A200T 484-FCBGA (23x23) 285 1,6 МБ 2 110 пс 269200 215360 16825 13455360 16825
XCVU095-3FFVD1517E XCVU095-3FFVD1517E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Масса 4 (72 часа) 3,51 мм ROHS3 соответствует 2012 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 1517-BBGA, FCBGA 40 мм 40 мм 10 недель 3A001.A.7.B 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,970 В ~ 1,030 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1V 1 мм НЕ УКАЗАН S-PBGA-B1517 338 768 CLBS 1176000 Полевой программируемый массив ворот 768 62259200 67200
XCVU7P-2FLVA2104E XCVU7P-2FLVA2104E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2104-BBGA, FCBGA 13 недель да 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,825 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 832 1724100 Полевой программируемый массив ворот 260812800 98520
XCVU9P-1FSGD2104E XCVU9P-1FSGD2104E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2104-BBGA, FCBGA 13 недель not_compliant 8542.39.00.01 0,825 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 676 2586150 Полевой программируемый массив ворот 391168000 147780
XCVU125-3FLVB2104E XCVU125-3FLVB2104E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2104-BBGA, FCBGA 10 недель 3A001.A.7.B 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,970 В ~ 1,030 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 1V НЕ УКАЗАН S-PBGA-B2104 702 1200 CLBS 1566600 Полевой программируемый массив ворот 1200 90726400 89520
XCVU9P-1FLGB2104I XCVU9P-1FLGB2104I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2104-BBGA, FCBGA 13 недель not_compliant 8542.39.00.01 0,825 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 702 2586150 Полевой программируемый массив ворот 391168000 147780
XCVU9P-2FLGA2104E XCVU9P-2FLGA2104E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2104-BBGA, FCBGA 13 недель да not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,825 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 832 2586150 Полевой программируемый массив ворот 391168000 147780
XCVU11P-1FLGA2577I XCVU11P-1FLGA2577I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) ROHS3 соответствует 2013 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2577-BBGA, FCBGA 11 недель not_compliant 8542.39.00.01 0,825 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 448 2835000 Полевой программируемый массив ворот 396150400 162000
XCVU9P-2FSGD2104E XCVU9P-2FSGD2104E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2104-BBGA, FCBGA 13 недель да not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) 0,825 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 676 2586150 Полевой программируемый массив ворот 391168000 147780
XCVU440-1FLGA2892I XCVU440-1FLGA2892I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® Ultrascale ™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ Коробка 4 (72 часа) 3,83 мм ROHS3 соответствует 2013 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcku035l1sfva784i-datasheets-7953.pdf 2892-BBGA, FCBGA 55 мм 55 мм 10 недель 3A001.A.7.B not_compliant 8542.39.00.01 E1 Олово/серебро/медь (sn/ag/cu) ДА 0,922 В ~ 0,979 В. НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 0,95 В. 1 мм НЕ УКАЗАН S-PBGA-B2892 1456 10,8 МБ 2880 CLBS 5540850 Полевой программируемый массив ворот 2880 90726400 316620
XCVU11P-L2FLGC2104E XCVU11P-L2FLGC2104E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ Поднос 4 (72 часа) ROHS3 соответствует 2013 https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xczu7ev1fbvb900e-datasheets-4574.pdf 2104-BBGA, FCBGA 11 недель not_compliant 8542.39.00.01 0,698 В ~ 0,876 В. НЕ УКАЗАН НЕ УКАЗАН 416 2835000 Полевой программируемый массив ворот 396150400 162000
XCVU27P-2FSGA2577I XCVU27P-2FSGA2577I Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление -40 ° C ~ 100 ° C TJ https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcvu3p1ffvc1517i-datasheets-3915.pdf 2577-BBGA, FCBGA 11 недель 0,825 В ~ 0,876 В. 448 2835000 74344038 162000
XCVU13P-2FSGA2577E XCVU13P-2FSGA2577E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ 3 (168 часов) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcku0351sfva784c-datasheets-6723.pdf 2577-BBGA, FCBGA 11 недель 0,825 В ~ 0,876 В. 448 3780000 Полевой программируемый массив ворот 99090432 216000
XCVU45P-3FSVH2892E XCVU45P-3FSVH2892E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcvu3p1ffvc1517i-datasheets-3915.pdf 2892-BBGA, FCBGA 11 недель 0,825 В ~ 0,876 В. 416 1906800 49597645 108960
XCVU37P-L2FSVH2892E XCVU37P-L2FSVH2892E Xilinx Inc.
RFQ

Мин: 1

Mult: 1

скачать Virtex® UltraScale+™ Поверхностное крепление 0 ° C ~ 100 ° C TJ 3 (168 часов) ROHS3 соответствует https://pdf.utmel.com/r/datasheets/xilinxinc-xcku0351sfva784c-datasheets-6723.pdf 2892-BBGA, FCBGA 11 недель 0,698 В ~ 0,742 В. 624 2851800 Полевой программируемый массив ворот 74344038 162960

В наличии

Пожалуйста, отправьте RFQ, мы ответим немедленно.