Память – Поиск электронных компонентов – Лучший агент по производству электронных компонентов – ICGNT
Сравнить Изображение Имя Производитель Цена (долл. США) Количество Вес (кг) Размер (ДхШхВ) Статус детали Установить Упаковка Уровень чувствительности к влаге (MSL) Максимальная рабочая температура Минимальная рабочая температура Технология Частота Режим работы Высота сидя (Макс.) Статус RoHS Опубликовано Техническая спецификация Пакет/ключи Длина Ширина Рабочее напряжение питания Без свинца Количество окончаний Срок выполнения заказа на заводе Максимальное напряжение питания Минимальное напряжение питания Количество контактов Интерфейс Плотность Код Pbfree Толщина Количество портов ECCN-код Дополнительная функция Радиационная закалка Достичь соответствия кода Код HTS Количество функций Номинальный ток питания Код JESD-609 Терминальные отделки Поверхностный монтаж Положение терминала Терминальная форма Пиковая температура оплавления (Цел) Напряжение питания Терминал Питч Количество контактов Температурный класс Напряжение питания-Макс (Vsup) Минимальное напряжение питания (Vsup) Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) Подкатегория Источники питания Максимальный ток питания Статус квалификации Код JESD-30 Размер Тип Частота (макс.) Выходные характеристики Время доступа Программирование напряжения Тактовая частота Ширина адресной Организация Ширина памяти Плотность памяти Максимальный ток в режиме ожидания Размер слова Время доступа (макс.) Синхронизация/Асинхронность Тип ввода/вывода Напряжение в режиме ожидания-мин. Включение выхода
IDT71P74804S250BQG IDT71P74804S250BQG Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 70°С 0°С 250 МГц Соответствует RoHS 2008 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71p74804s250bqg-datasheets-8129.pdf 165 Параллельно КДР, ОЗУ, СОЗУ
7134SA70P 7134SA70P Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Сквозное отверстие Масса 1 (без блокировки) 70°С 0°С КМОП 5,08 мм Соответствует RoHS 2013 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-7134sa70p-datasheets-8121.pdf ПДИП 61,7 мм 15,24 мм Содержит свинец 48 5,5 В 4,5 В 48 Параллельно 32 КБ нет 3,8 мм 2 EAR99 АВТОМАТИЧЕСКОЕ ВЫКЛЮЧЕНИЕ ПИТАНИЯ Нет 1 240 мА е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) ДВОЙНОЙ 245 48 КОММЕРЧЕСКИЙ СРАМ 4 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 70 нс 24б 4KX8 0,015А Асинхронный ОБЩИЙ
IDT6116SA45SOI8 IDT6116SA45SOI8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Лента и катушка (TR) 1 (без блокировки) 85°С -40°С КМОП 2,65 мм Не соответствует требованиям RoHS 2008 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt6116sa45soi8-datasheets-8116.pdf СОИК 15,4 мм 7,5 мм 24 Параллельно EAR99 не_совместимо 8542.32.00.41 1 е0 Олово/Свинец (Sn/Pb) ДА ДВОЙНОЙ КРЫЛО ЧАЙКИ 225 1,27 мм 24 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 5,5 В 4,5 В 30 СРАМ 0,1 мА Не квалифицирован Р-ПДСО-Г24 ОЗУ, SRAM — асинхронное 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 2КХ8 8 16384 бит 0,002А 45 нс ОБЩИЙ 4,5 В
IDT71V3557SA85BG8 IDT71V3557SA85BG8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП СИНХРОННЫЙ 2,36 мм Не соответствует требованиям RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v3557sa85bg8-datasheets-8110.pdf БГА 22 мм 14 мм 119 Параллельно 3A991.B.2.A ПРОХОДНАЯ АРХИТЕКТУРА не_совместимо 8542.32.00.41 1 е0 Олово/Свинец (Sn63Pb37) ДА НИЖНИЙ МЯЧ НЕ УКАЗАН 3,3 В 1,27 мм 119 КОММЕРЧЕСКИЙ 3,465 В 3,135 В НЕ УКАЗАН СРАМ 3,3 В 0,225 мА Не квалифицирован ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 90 МГц 128КХ36 36 4718592 бит 0,04 А 8,5 нс ОБЩИЙ 3,14 В
70V9369L12PF 70В9369Л12ПФ Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 33,3 МГц 1,6 мм Соответствует RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-70v9369l12pf-datasheets-8097.pdf TQFP 14 мм 14 мм 3,3 В Содержит свинец 100 7 недель 3,6 В 100 Параллельно 288 КБ нет 1,4 мм 2 ПРОТОЧНАЯ ИЛИ ТРУБОПРОВОДНАЯ АРХИТЕКТУРА Нет 1 205 мА е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 240 3,3 В 0,65 мм 100 КОММЕРЧЕСКИЙ 20 СРАМ 36КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 83 МГц 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 12 нс 28б 16КХ18 0,005А 18б синхронный ОБЩИЙ
71V3556SA133BQG8 71В3556СА133БКГ8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Лента и катушка 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 133 МГц Соответствует RoHS 2015 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-71v3556sa133bqg8-datasheets-8048.pdf 15 мм 13 мм 3,3 В Без свинца 165 11 недель 165 Параллельно 4,5 Мб да 1,2 мм 1 Нет 1 е1 Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu) ДА НИЖНИЙ МЯЧ 260 3,3 В 165 КОММЕРЧЕСКИЙ 3,465 В ОЗУ, СРАМ 17б 4,2 нс
70T3319S133BFI8 70Т3319С133БФИ8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж Лента и катушка 3 (168 часов) 85°С -40°С КМОП 133 МГц Соответствует RoHS 2010 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-70t3319s133bfi8-datasheets-8037.pdf 15 мм 15 мм 2,5 В Содержит свинец 208 7 недель 2,6 В 2,4 В 208 Параллельно 4 Мб нет 1,4 мм 2 ПРОТОЧНАЯ ИЛИ ТРУБОПРОВОДНАЯ АРХИТЕКТУРА Нет 1 450 мА е0 Олово/Свинец (Sn63Pb37) НИЖНИЙ МЯЧ 225 2,5 В 0,8 мм 208 ПРОМЫШЛЕННЫЙ СРАМ ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 15 нс 18б 18б синхронный ОБЩИЙ
TC58NVG2S0HBAI4 TC58NVG2S0HBAI4 Тошиба
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать 85°С -40°С КМОП АСИНХРОННЫЙ 1 мм Соответствует RoHS 2005 г. https://pdf.utmel.com/r/datasheets/toshiba-tc58nvg2s0hbai4-datasheets-8039.pdf ТФБГА 11 мм 9 мм 63 4 недели 63 Параллельно 1 ДА НИЖНИЙ МЯЧ 3,3 В 0,8 мм 63 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 3,6 В 2,7 В ЭППЗУ, НАНД 3,3 В 512MX8 8 4294967296 бит
7134SA55J 7134SA55J Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 4,57 мм Соответствует RoHS 2006 г. https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-7134sa55j-datasheets-8015.pdf ПЛКК 19 мм 19 мм Содержит свинец 52 7 недель 5,5 В 4,5 В 52 Параллельно 32 КБ нет 3,63 мм 2 EAR99 АВТОМАТИЧЕСКОЕ ВЫКЛЮЧЕНИЕ ПИТАНИЯ Нет 1 240 мА е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) КВАД ДЖ БЕНД 225 52 КОММЕРЧЕСКИЙ СРАМ 4 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 55 нс 24б 4KX8 0,015А Асинхронный ОБЩИЙ
7130LA25TFI8 7130LA25TFI8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 85°С -40°С Соответствует RoHS 2013 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-7130la25tfi8-datasheets-8010.pdf TQFP 10 мм 10 мм Содержит свинец 7 недель 5,5 В 4,5 В 64 Параллельно 8 КБ 1,4 мм 2 Нет 220 мА 1 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 25 нс 10б Асинхронный
71321SA35J8 71321SA35J8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП Соответствует RoHS 2008 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-71321sa35j8-datasheets-8005.pdf ПЛКК 19 мм 19 мм Содержит свинец 52 7 недель 5,5 В 4,5 В 52 Параллельно 16 КБ нет 3,63 мм 2 EAR99 ФЛАГ ПРЕРЫВАНИЯ; АВТОМАТИЧЕСКОЕ ВЫКЛЮЧЕНИЕ ПИТАНИЯ Нет 1 165 мА е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) КВАД ДЖ БЕНД 225 52 КОММЕРЧЕСКИЙ СРАМ 2 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 35 нс 22б 0,015А Асинхронный ОБЩИЙ
IDT71V3557S75PF8 IDT71V3557S75PF8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП СИНХРОННЫЙ 1,6 мм Не соответствует требованиям RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v3557s75pf8-datasheets-7996.pdf ЛКФП 20 мм 14 мм 100 Параллельно 3A991.B.2.A ПРОХОДНАЯ АРХИТЕКТУРА не_совместимо 8542.32.00.41 1 е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) ДА КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 240 3,3 В 0,65 мм 100 КОММЕРЧЕСКИЙ 3,465 В 3,135 В 20 СРАМ 3,3 В 0,275 мА Не квалифицирован Р-PQFP-G100 ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 100 МГц 128КХ36 36 4718592 бит 0,04 А 7,5 нс ОБЩИЙ 3,14 В
IDT71V3556S166PFI ИДТ71В3556С166ПФИ Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 85°С -40°С КМОП 166 МГц Не соответствует требованиям RoHS 2007 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v3556s166pfi-datasheets-7990.pdf TQFP 20 мм 3,3 В 100 3,465 В 3,135 В 100 Параллельно 4,5 Мб 1 не_совместимо 1 360 мА е0 КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 240 3,3 В 0,65 мм 100 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 20 СРАМ Не квалифицирован ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 3,5 нс 17б 36 0,045А 36б синхронный ОБЩИЙ
IDT71P74804S200BQG8 IDT71P74804S200BQG8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Лента и катушка (TR) 70°С 0°С 200 МГц Соответствует RoHS 2008 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71p74804s200bqg8-datasheets-7991.pdf 165 Параллельно КДР, ОЗУ, СОЗУ
IDT6116SA45SOI IDT6116SA45SOI Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 1 (без блокировки) 85°С -40°С КМОП 2,65 мм Не соответствует требованиям RoHS 2008 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt6116sa45soi-datasheets-7987.pdf СОИК 15,4 мм 7,5 мм 24 Параллельно EAR99 не_совместимо 8542.32.00.41 1 е0 Олово/Свинец (Sn/Pb) ДА ДВОЙНОЙ КРЫЛО ЧАЙКИ 225 1,27 мм 24 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 5,5 В 4,5 В 30 СРАМ 0,1 мА Не квалифицирован Р-ПДСО-Г24 ОЗУ, SRAM — асинхронное 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 2КХ8 8 16384 бит 0,002А 45 нс ОБЩИЙ 4,5 В
7134SA35J 7134SA35J Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 4,57 мм Соответствует RoHS 2013 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-7134sa35j-datasheets-7969.pdf ПЛКК 19 мм 19 мм Содержит свинец 52 7 недель 5,5 В 4,5 В 52 Параллельно 32 КБ нет 3,63 мм 2 EAR99 АВТОМАТИЧЕСКОЕ ВЫКЛЮЧЕНИЕ ПИТАНИЯ Нет 1 260 мА е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) КВАД ДЖ БЕНД 225 52 КОММЕРЧЕСКИЙ СРАМ 4 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 35 нс 24б 4KX8 0,015А Асинхронный ОБЩИЙ
TC58NVG1S3HBAI4 TC58NVG1S3HBAI4 Тошиба
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать 85°С -40°С КМОП АСИНХРОННЫЙ 1 мм Соответствует RoHS 2013 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/toshiba-tc58nvg1s3hbai4-datasheets-7962.pdf ТФБГА 11 мм 9 мм 63 131 неделя 63 Параллельно 1 ДА НИЖНИЙ МЯЧ 3,3 В 0,8 мм 63 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 3,6 В 2,7 В ЭППЗУ, НАНД 3,3 В 256MX8 8 2147483648 бит
70T3599S133BFGI8 70T3599S133BFGI8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж Лента и катушка 85°С -40°С 133 МГц Соответствует RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-70t3599s133bfgi8-datasheets-7933.pdf 15 мм 15 мм 2,5 В Без свинца 2,6 В 2,4 В 208 Параллельно 4,5 Мб 1,4 мм 2 Нет 450 мА ОЗУ, СРАМ 15 нс 34б 36б синхронный
IDT6116SA45SO8 IDT6116SA45SO8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Лента и катушка (TR) 1 (без блокировки) 70°С 0°С КМОП 2,65 мм Не соответствует требованиям RoHS 2008 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt6116sa45so8-datasheets-7926.pdf СОИК 15,4 мм 7,5 мм 24 Параллельно 1 EAR99 не_совместимо 8542.32.00.41 1 е0 Олово/Свинец (Sn/Pb) ДА ДВОЙНОЙ КРЫЛО ЧАЙКИ 225 1,27 мм 24 КОММЕРЧЕСКИЙ 5,5 В 4,5 В 30 СРАМ 0,1 мА Не квалифицирован Р-ПДСО-Г24 ОЗУ, SRAM — асинхронное 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 2КХ8 8 16384 бит 0,002А 45 нс ОБЩИЙ 4,5 В ДА
IDT71V016SA12YI IDT71V016SA12YI Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Поверхностный монтаж Рельс/Труба 3 (168 часов) 85°С -40°С КМОП 3,683 мм Не соответствует требованиям RoHS 2007 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v016sa12yi-datasheets-7913.pdf 28 575 мм 3,3 В 44 3,6 В 44 Параллельно 1 Мб 1 не_совместимо 1 160 мА е0 ДВОЙНОЙ ДЖ БЕНД 225 3,3 В 44 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 30 СРАМ Не квалифицирован ОЗУ, SRAM — асинхронное 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 12 нс 16б 16 16б Асинхронный ОБЩИЙ
IDT71P74804S200BQG IDT71P74804S200BQG Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 70°С 0°С 200 МГц Соответствует RoHS 2008 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71p74804s200bqg-datasheets-7908.pdf 165 Параллельно КДР, ОЗУ, СОЗУ
IDT71V256SA15PZI8 ИДТ71В256СА15ПЗИ8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 85°С -40°С КМОП 1,2 мм Не соответствует требованиям RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v256sa15pzi8-datasheets-7886.pdf ЦСОП 11,8 мм 8 мм 28 Параллельно нет 1 EAR99 не_совместимо 8542.32.00.41 1 е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) ДА ДВОЙНОЙ КРЫЛО ЧАЙКИ 240 3,3 В 0,55 мм 28 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 3,6 В 20 СРАМ 3,3 В 0,085 мА Не квалифицирован Р-ПДСО-G28 ОЗУ, SRAM — асинхронное 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 32КХ8 8 262144 бит 0,002А 15 нс ОБЩИЙ ДА
7133SA20J 7133SA20J Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 1 (без блокировки) 70°С 0°С КМОП Соответствует RoHS 2008 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-7133sa20j-datasheets-7870.pdf ПЛКК 24 мм 24 мм Содержит свинец 68 7 недель 5,5 В 4,5 В 68 Параллельно 32 КБ нет 3,63 мм 2 EAR99 Нет 1 310 мА е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) КВАД ДЖ БЕНД 225 68 КОММЕРЧЕСКИЙ СРАМ 4 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 20 нс 22б 0,015А 16б Асинхронный ОБЩИЙ
71V67703S75BQ 71В67703С75БК Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 117 МГц Соответствует RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-71v67703s75bq-datasheets-7849.pdf 15 мм 13 мм 3,3 В Содержит свинец 165 7 недель 3,465 В 3,135 В 165 Параллельно 9 Мб нет 1,2 мм 1 ПРОХОДНАЯ АРХИТЕКТУРА Нет 1 265 мА е0 Олово/Свинец (Sn63Pb37) НИЖНИЙ МЯЧ 225 3,3 В 165 КОММЕРЧЕСКИЙ 20 СРАМ 1,1 МБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 117 МГц 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 7,5 нс 18б 256КХ36 0,05А 36б синхронный ОБЩИЙ
IDT71V256SA15PZ8 IDT71V256SA15PZ8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 1,2 мм Не соответствует требованиям RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v256sa15pz8-datasheets-7817.pdf ЦСОП 11,8 мм 8 мм 28 Параллельно 1 EAR99 не_совместимо 8542.32.00.41 1 е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) ДА ДВОЙНОЙ КРЫЛО ЧАЙКИ 240 3,3 В 0,55 мм 28 КОММЕРЧЕСКИЙ 3,6 В 20 СРАМ 3,3 В 0,085 мА Не квалифицирован Р-ПДСО-G28 ОЗУ, SRAM — асинхронное 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 32КХ8 8 262144 бит 0,002А 15 нс ОБЩИЙ ДА
IDT71P74804S167BQG8 IDT71P74804S167BQG8 Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 Лента и катушка (TR) 70°С 0°С 167 МГц Соответствует RoHS 2008 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71p74804s167bqg8-datasheets-7806.pdf 165 Параллельно КДР, ОЗУ, СОЗУ
IDT6116SA35TPGI IDT6116SA35TPGI Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 85°С -40°С КМОП 4,191 мм Соответствует RoHS 2008 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt6116sa35tpgi-datasheets-7801.pdf ОКУНАТЬ 31,75 мм 7,62 мм 24 Параллельно EAR99 8542.32.00.41 1 е3 МАТОВАЯ ТУНКА НЕТ ДВОЙНОЙ ПРОХОДНОЕ ОТВЕРСТИЕ 260 2,54 мм 24 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 5,5 В 4,5 В 30 СРАМ 0,08 мА Не квалифицирован ОЗУ, SRAM — асинхронное 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 2КХ8 8 16384 бит 0,002А 35 нс ОБЩИЙ 4,5 В
IDT71V3559S80PFI ИДТ71В3559С80ПФИ Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 3 (168 часов) 85°С -40°С КМОП СИНХРОННЫЙ 1,6 мм Не соответствует требованиям RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt71v3559s80pfi-datasheets-7788.pdf ЛКФП 20 мм 14 мм 100 Параллельно 3A991.B.2.A ПРОХОДНАЯ АРХИТЕКТУРА не_совместимо 8542.32.00.41 1 е0 Олово/Свинец (Sn85Pb15) ДА КВАД КРЫЛО ЧАЙКИ 240 3,3 В 0,65 мм 100 ПРОМЫШЛЕННЫЙ 3,465 В 3,135 В 20 СРАМ 3,3 В 0,26 мА Не квалифицирован Р-PQFP-G100 ОЗУ, СРАМ 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 95 МГц 256КХ18 18 4718592 бит 0,045А 8 нс ОБЩИЙ 3,14 В
71V67703S75BG 71В67703С75БГ Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 3 (168 часов) 70°С 0°С КМОП 117 МГц 2,36 мм Соответствует RoHS 2009 год https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-71v67703s75bg-datasheets-7736.pdf БГА 14 мм 22 мм 3,3 В Содержит свинец 119 7 недель 3,465 В 3,135 В 119 Параллельно 9 Мб нет 2,15 мм 1 ПРОХОДНАЯ АРХИТЕКТУРА Нет 1 265 мА е0 Олово/Свинец (Sn63Pb37) НИЖНИЙ МЯЧ 225 3,3 В 119 КОММЕРЧЕСКИЙ 20 СРАМ 1,1 МБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 117 МГц 3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ 7,5 нс 18б 256КХ36 0,05А 36б синхронный ОБЩИЙ
7134LA55J 7134LA55J Технология интегрированных устройств (IDT)
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

0 0x0x0 скачать Поверхностный монтаж 70°С 0°С Соответствует RoHS 2005 г. https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-7134la55j-datasheets-7721.pdf ПЛКК 19 мм 19 мм Содержит свинец 7 недель 5,5 В 4,5 В 52 Параллельно 32 КБ 3,63 мм 2 Нет 200 мА 4 КБ ОЗУ, СДР, СОЗУ 55 нс 24б Асинхронный

В наличии

Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.